JPH04120743A - Carrying and supplying method and device for resin tablet - Google Patents
Carrying and supplying method and device for resin tabletInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
−この発明は、例えば、半導体素子やその他の電子部品
の樹脂封止成形時において、その成形用金型におけるポ
ット内に樹脂タブレットと搬送供給するための方法と、
その搬送供給装置の改良に関するものである。Detailed Description of the Invention [Industrial Field of Application] - This invention provides a means for transporting and supplying resin tablets into pots of molding molds, for example, during resin sealing molding of semiconductor elements and other electronic components. and a method for
The present invention relates to an improvement of the conveyance and supply device.
電子部品等を樹脂封止成形する場合に、その成形用金型
のポット内に樹脂タブレットを自動的に搬送供給するこ
とが従来より行なわれている。2. Description of the Related Art When molding electronic parts or the like with resin, it has been conventional practice to automatically transport and supply a resin tablet into a pot of a molding die.
この従来装置は、例えば、第４図及び第５図に示すよう
に、往復移動機構１と、該機構に設けたスリーブ状の樹
脂タブレット収容部２と、該収容部の下部に設けた開閉
用ストッパー３とから構成されている。従って、この装
置においては、上記収容部２に樹脂タブレット４を収容
すると共に、この状態で該収容部２を往復移動機構１に
より金型ホットの上方位置に移動し、その後に、開閉用
ストッパー３により収容部２の底部を開いて収容した樹
脂タブレット４を金型ポット内に落下供給するように設
けられている。For example, as shown in FIGS. 4 and 5, this conventional device includes a reciprocating mechanism 1, a sleeve-shaped resin tablet accommodating section 2 provided in the mechanism, and an opening/closing device provided at the bottom of the accommodating section. It is composed of a stopper 3. Therefore, in this device, the resin tablet 4 is stored in the housing part 2, and in this state, the housing part 2 is moved to a position above the mold hot by the reciprocating mechanism 1, and then the opening/closing stopper 3 The bottom of the accommodating portion 2 is opened and the accommodated resin tablet 4 is dropped and supplied into the mold pot.
ところで、上記した従来の搬送供給装置においては、次
のような問題がある。By the way, the above-mentioned conventional conveyance and supply apparatus has the following problems.
即ち、従来装置の構造上、樹脂タブレットの収容部２に
設けた開閉用ストッパー３の上面部や該ストッパーの装
着部５等に、樹脂タブレット４から脱落した樹脂の小片
や粉末等が付着・堆積し易い状態にある。このため、こ
の状態で該収容部を金型ポット側へ移動させると、該樹
脂粉末等が金型面に落下して該金型面にセットした電子
部品等に悪影響を与えたり、また、特に、樹脂材料に熱
硬化性のものを用いるときは、該樹脂粉末等が金型面に
溶融固着して確実な且つ適正な型締めを行なうことがで
きず、更に、型締時において、金型面に固着した硬化樹
脂により該金型面を傷損し或はこれを破損すると云った
重大な問題がある。That is, due to the structure of the conventional device, small pieces of resin, powder, etc. that have fallen off from the resin tablet 4 adhere to and accumulate on the top surface of the opening/closing stopper 3 provided in the resin tablet accommodating portion 2, the mounting portion 5 of the stopper, etc. It is in a comfortable condition. Therefore, if the accommodation section is moved to the mold pot side in this state, the resin powder, etc. may fall onto the mold surface and have an adverse effect on electronic components, etc. set on the mold surface. When a thermosetting resin material is used, the resin powder melts and sticks to the mold surface, making it impossible to securely and properly clamp the mold.Furthermore, when the mold is clamped, the mold There is a serious problem that the mold surface may be damaged or damaged by the cured resin that adheres to the surface.
本発明は、樹脂タブレットの搬送供給部に上述したよう
な樹脂粉末等が付着するのを効率良く且つ確実に防止す
ることができる樹脂タブレットの搬送供給方法とその装
置を提供することを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin tablet transport and supply method and apparatus that can efficiently and reliably prevent the above-mentioned resin powder from adhering to the resin tablet transport and supply section. It is something.
また、本発明は、これにより、高品質性及び高信頼性を
備えたこの種の成形品（製品）を提供することを目的と
するものである。Moreover, the present invention aims to provide this type of molded article (product) having high quality and high reliability.
従来の課題に対処するための本発明に係る樹脂タブレッ
トの搬送供給方法は、金型ポット数に対応する数の樹脂
タブレットを該各ポット位置に対応する位置に夫々整列
して配置する樹脂タブレットの整列工程と、該工程にて
整列配置した各樹脂タブレットを夫々吸着する樹脂タブ
レットの吸着工程と、該工程にて吸着した各樹脂タブレ
ットを各金型ポットの上方位置にまで搬送する樹脂タブ
レットの吸着搬送工程と、該工程にて吸着搬送した各樹
脂タブレットに対する吸着力を解除して該各樹脂タブレ
ットを金型の各ポット内に夫々供給する樹脂タブレット
の供給工程とから成ることを特徴とするものである。A method for conveying and supplying resin tablets according to the present invention to address the conventional problems is a resin tablet transporting method in which a number of resin tablets corresponding to the number of mold pots are aligned and arranged at positions corresponding to the respective pot positions. an alignment process, a resin tablet adsorption process that adsorbs each resin tablet aligned in this process, and a resin tablet adsorption process that transports each resin tablet adsorbed in this process to a position above each mold pot. It is characterized by comprising a conveyance step, and a resin tablet supply step in which the adsorption force on each resin tablet adsorbed and conveyed in the step is released and the resin tablets are respectively supplied into each pot of the mold. It is.
また、本発明方法は、上記した樹脂タブレットの整列工
程が、金型ポット数及び該各ポット位置に対応する樹脂
タブレット収容孔を備えたカートリッジを用いて、該各
収容孔内に樹脂タブレットを夫々装填することにより行
なうものであることを特徴とするものである。Further, in the method of the present invention, the resin tablet arranging step described above uses a cartridge provided with resin tablet accommodation holes corresponding to the number of mold pots and the positions of the respective pots, and the resin tablets are placed in each of the accommodation holes. This is characterized in that it is carried out by loading.
また、本発明方法は、上記したカートリッジにおける各
樹脂タブレット収容孔内に整列させた各樹脂タブレット
の吸着工程を行なう前に、該各樹脂タブレットを所定位
置に突き出す各樹脂タブレットの突出工程を行なうこと
を特徴とするものである。Furthermore, the method of the present invention includes, before performing the suction step of the resin tablets aligned in the resin tablet accommodation holes in the cartridge described above, a step of ejecting each resin tablet to a predetermined position. It is characterized by:
また、本発明方法は、上記した樹脂タブレットの吸着工
程において、吸着した各樹脂タブレットを該各衝脂タブ
レットの保護用スリーブ内に夫々収容することを特徴と
するものである。Furthermore, the method of the present invention is characterized in that, in the resin tablet adsorption step described above, each adsorbed resin tablet is accommodated in a protective sleeve of each of the fat absorbing tablets.
また、本発明方法は、上記した樹脂タブレットの供給工
程を行なった後に、樹脂タブしットの吸着部材を介して
、該各樹脂タブレットを各ポ・・７トに嵌装した各プラ
ンジャーに夫々押圧する樹脂タブレットの押圧工程を行
なうことを特徴とするものである。In addition, in the method of the present invention, after performing the above-described resin tablet supply step, each resin tablet is attached to each plunger fitted in each port via the adsorption member of the resin tab. This method is characterized by performing a pressing step of pressing resin tablets, respectively.
また、従来の課題に対処するための本発明に係る樹脂タ
ブレットの搬送供給装置は、金型ポット数及び該各ポッ
ト位置に対応する樹脂タブレット収容孔を備えた樹脂タ
ブレットの装填部と、該装填部に装填した各樹脂タブレ
ットを金型ポット内に夫々搬送供給する樹脂タブレット
の搬送供給部とから成る樹脂タブレットの搬送供給装置
であって、上記樹脂タブレットの搬送供給部は、上記樹
脂タブレット装填部に整列配置された各樹脂タブレット
を夫々吸着する吸着機構と、該吸着機構を上記装填部に
おける樹脂タブレット収容孔位置と金型におけるポット
位１どの間を往復移動させる往復移動機構と、樹脂タブ
レットに対する吸着力の制御機構とから構成されている
ことを特徴とするものである。In addition, the resin tablet conveying and supplying device according to the present invention for dealing with the conventional problems includes a resin tablet loading section equipped with a resin tablet accommodation hole corresponding to the number of mold pots and the position of each pot, and and a resin tablet conveying and supplying section that conveys and supplies each resin tablet loaded into a mold pot into a mold pot, the resin tablet conveying and supplying section comprising a resin tablet loading section and a resin tablet loading section. a suction mechanism that suctions each of the resin tablets arranged in an array; a reciprocating mechanism that reciprocates the suction mechanism between the resin tablet accommodation hole position in the loading section and the pot position 1 in the mold; It is characterized by comprising a suction force control mechanism.
また、本発明装置は、上記した樹脂タブレットの装填部
か、金型ポット数及び該各ポット位置に対応する樹脂タ
ブレット収容孔を備えたカートリッジであることを特徴
とするものである。Furthermore, the apparatus of the present invention is characterized in that it is either the above-mentioned resin tablet loading section or a cartridge provided with resin tablet accommodation holes corresponding to the number of mold pots and the positions of each pot.
また、本発明装置は、上記した樹脂タブレット収容孔に
、該収容孔内に装填した樹脂タブしットの突出用プッシ
ャーを配設して構成したこと分特徴とするものである。Furthermore, the apparatus of the present invention is characterized in that the above-mentioned resin tablet housing hole is provided with a pusher for ejecting the resin tablet loaded into the housing hole.
また、本発明装置は、上記した樹脂タブレットの吸着機
構に、樹脂タブレットの保護用スリーブを配設したこと
を特徴とするものである。Further, the device of the present invention is characterized in that the resin tablet adsorption mechanism described above is provided with a sleeve for protecting the resin tablet.
本発明によれば、樹脂タブレットの搬送供給時において
、樹脂タブレットの樹脂粉末等が金型面に落下して付着
することを確実に防止することができる。即ち、吸着機
構による樹脂タブレットの吸着作用を利用して樹脂粉末
等を完全に他の場所へ吸引除去することができる。According to the present invention, when the resin tablet is transported and supplied, it is possible to reliably prevent the resin powder of the resin tablet from falling and adhering to the mold surface. That is, by utilizing the adsorption action of the resin tablet by the adsorption mechanism, the resin powder and the like can be completely removed by suction to another location.
また、樹脂タブレット収容カートリッジを用いるときは
、樹脂タブレットの整列を容易に且つ確実に行なうこと
ができる。Further, when using a resin tablet storage cartridge, the resin tablets can be easily and reliably aligned.
また、カートリッジに収容した樹脂タブレットを所定位
置に突き出すことにより、該樹脂タブレットの吸着作用
を容易に且つ確実に行なうことができる。Further, by protruding the resin tablet housed in the cartridge to a predetermined position, the adsorption action of the resin tablet can be easily and reliably performed.
また、樹脂タブレットの保護用スリーブを用いることに
より、樹脂タブレットの搬送供給時に該樹脂タブレット
を保護してその欠損等を未然に防止することができる。Further, by using a protective sleeve for the resin tablet, it is possible to protect the resin tablet during transportation and supply and prevent damage to the resin tablet.
また、樹脂タブレットをポット内に嵌装されているプラ
ンジャーに押圧することにより、該樹脂タブレットをプ
ランジャーに加熱接着させることができ、従って、樹脂
タブレットをポット内に確実に供給することができるも
のである。Furthermore, by pressing the resin tablet against the plunger fitted in the pot, the resin tablet can be heated and bonded to the plunger, and therefore the resin tablet can be reliably supplied into the pot. It is something.
次に、本発明を第１図乃至第３図に示す実施例に基づい
て説明する。Next, the present invention will be explained based on the embodiments shown in FIGS. 1 to 3.
同各図は、本発明方法の各工程を行なうための樹脂タブ
レットの搬送供給装置を示している。Each figure shows a resin tablet conveyance and supply device for carrying out each step of the method of the present invention.
該搬送供給装置は、金型におけるポット１０（第３図参
照）の数及び該各ボ・ソトの位置に対応する樹脂タブレ
ット収容孔１１を備えた樹脂タブレット装填部１２と、
該装填部の収容孔１１内に装填した各樹脂タブレット４
１を金型の各ポット１０内に夫々搬送供給するための樹
脂タブレット搬送供給部１３とから構成されている。The conveying and supplying device includes a resin tablet loading section 12 having resin tablet housing holes 11 corresponding to the number of pots 10 (see FIG. 3) and the positions of the respective pots in the mold;
Each resin tablet 4 loaded into the accommodation hole 11 of the loading section
1 into each pot 10 of the mold.
また、上記した樹脂タブレット装填部１２は、基台等に
対して着脱自在に装設されたカートリッジ型の構造を有
しており、その樹脂タブレット収容孔１１内の底部には
、装填した樹脂タブレット４、の支持用蓋体を兼ねる所
要の突出用プッシャー１４が配設されている。Further, the resin tablet loading section 12 described above has a cartridge-type structure that is detachably installed on a base or the like, and the bottom of the resin tablet accommodation hole 11 is provided with a loaded resin tablet. A necessary protruding pusher 14 is provided which also serves as a supporting lid body of 4.
また、上記した樹脂タブレットの搬送供給部１３には、
樹脂タブレット装填部１２（各収容孔１１）に整列配置
された各樹脂タブレット４□を夫々吸着する適宜な吸着
機構１５と、該吸着機［１５を上記した装填部における
樹脂タブレット収容孔１１の各位置と金型ポット１０の
各位置との闇において往復移動させるための適宜な往復
移動機構１６と、上記吸着機構１５にて吸着した樹脂タ
ブレット４□を保護するためのスリーブ１７と、該吸着
樹脂タブレット４□に対する吸着力の制御機構（図示な
し）と、上記樹脂タブレット吸着部材１５１を上下動さ
せるための適宜な上下動機構１８が設けられている。In addition, the above-mentioned resin tablet conveyance and supply section 13 includes:
An appropriate suction mechanism 15 that sucks each resin tablet 4 □ arranged in an array in the resin tablet loading section 12 (each housing hole 11), and the suction device [15] in each of the resin tablet housing holes 11 in the loading section described above. An appropriate reciprocating mechanism 16 for reciprocating between the position and each position of the mold pot 10, a sleeve 17 for protecting the resin tablet 4□ adsorbed by the adsorption mechanism 15, and the adsorption resin A control mechanism (not shown) for controlling the suction force for the tablet 4□ and a suitable vertical movement mechanism 18 for vertically moving the resin tablet suction member 151 are provided.
以下、上記した構成に基づく樹脂タブレットの搬送供給
方法について説明する。Hereinafter, a method for transporting and supplying resin tablets based on the above-described configuration will be explained.
まず、カートリッジ型の樹脂タブレット装填部１２に形
成した各収容孔１１内に樹脂タブレットを夫々装填する
ことによって、該各樹脂タブレットを金型におけるポッ
ト１０の数及び該各ポットの位置に対応して整列させる
樹脂タブレットの整列工程を行なうことができる。First, by loading the resin tablets into the respective accommodation holes 11 formed in the cartridge-type resin tablet loading section 12, the resin tablets are placed in the mold according to the number of pots 10 and the positions of the respective pots. An alignment step of the resin tablets to be aligned can be performed.
次に、上記した樹脂タブレット収容孔１１内の底部に設
けたプッシャー１４を介して、装填した各樹脂タブレッ
ト４□をカートリッジ型樹脂タブレット装填部１２の上
面にまで突き出すことによって、各樹脂タブレット４□
の突出工程を行なうことができる。なお、該突出工程は
、各樹脂タブレット４１を必ずしも該装填部１２の上面
にまで突き出す必要はなく、例えば、各樹脂タブレット
４１をその収容孔１１における最上部位置に突き出す（
押し上げる）ようにしてもよい。また、樹脂タブレット
を突き出す所定位置は、適宜に選択・採用することがで
きるものである。Next, each of the loaded resin tablets 4□ is pushed out to the upper surface of the cartridge-type resin tablet loading section 12 via the pusher 14 provided at the bottom of the resin tablet storage hole 11 described above.
An ejection process can be performed. Note that in the ejection step, each resin tablet 41 does not necessarily need to be ejected to the upper surface of the loading section 12; for example, each resin tablet 41 may be ejected to the uppermost position in its accommodation hole 11 (
You can also push it up. Further, the predetermined position from which the resin tablet is projected can be selected and adopted as appropriate.
次に、上下動機構１８を介して上記吸着機構における樹
脂タブレットの吸着部材１５□を下動させると共に、該
吸着部材１５□によって装填部１２の上面位置、或は、
該装填部における各収容孔１１め最上部位置等に整列配
置された各樹脂タブレット４、を夫々吸着支持すること
により、各樹脂タブレットの吸着工程を行なうことがで
きる。Next, the suction member 15□ of the resin tablet in the suction mechanism is moved downward via the vertical movement mechanism 18, and the suction member 15□ adjusts the upper surface position of the loading section 12, or
By suctioning and supporting the resin tablets 4 arranged in the uppermost position of each accommodation hole 11 in the loading section, the suction process of each resin tablet can be carried out.
次に、この上下動機構１８を介して、該吸着部材１５□
を上動させることにより、第２図に示すように、吸着支
持した各樹脂タブレット４□をスリーブ１７内に収容し
て保護することができる。Next, via this vertical movement mechanism 18, the suction member 15□
By moving upward, each suction-supported resin tablet 4□ can be accommodated and protected within the sleeve 17, as shown in FIG.
次に、上記吸着部材１５□を介して吸着支持した各樹脂
タブレット４２を、上記スリーブ１７内に収容した状態
て往復移動機ｆ１１１６により各金型ポット１０の上方
位置にまで搬送することにより、樹脂タブレットの吸着
搬送工程を行なうことができる。また、この吸着搬送工
程においては、吸着機ｆＩ１１５による樹脂タブレット
の吸着作用を利用して樹脂粉末等を完全に他の場所、例
えば、吸塵経路を通して適当な集塵ケース（図示なし）
内等に吸引除去することがてきるので、樹脂タブレット
の樹脂粉末等が金型面に落下する弊害を未然に防止する
ことができる。Next, each resin tablet 42 suction-supported via the suction member 15□ is transported to a position above each mold pot 10 by the reciprocating machine f1116 in a state accommodated in the sleeve 17, thereby removing the resin. A tablet suction conveyance process can be performed. In addition, in this suction conveyance process, the resin powder etc. are completely transferred to another place, for example, through a dust suction path, by using the adsorption action of the resin tablet by the suction device fI115, and placed in a suitable dust collection case (not shown).
Since the mold can be removed by suction into the mold, it is possible to prevent the resin powder from the resin tablet from falling onto the mold surface.
次に、上記した吸着力の制御機構を介して、吸着搬送し
た各樹脂タブレット４２に対する吸着力を解除すること
により、該各樹脂タブレットを金型の各ポット１０内に
夫々供給する樹脂タブレットの供給工程を行なうことが
できる。Next, by releasing the suction force for each resin tablet 42 that has been sucked and conveyed via the suction force control mechanism described above, the resin tablets are supplied into each pot 10 of the mold. process can be carried out.
なお、このとき、上下動機構１８を介して、吸着部材１
５１を下動させることにより、第３図に示すように、吸
着支持した各樹脂タブレットを各金型ポット１０内に効
率良く且つスムーズに挿入させることができるので、即
ち、樹脂タブレット４□の落下供給時における該樹脂タ
ブレットの欠損等を未然に防止できるものである。At this time, the suction member 1 is moved through the vertical movement mechanism 18.
51, the suction-supported resin tablets can be efficiently and smoothly inserted into the mold pots 10, as shown in FIG. This can prevent damage to the resin tablets during supply.
次に、上記樹脂タブレットの供給工程を行なった後に、
上下動機構１８により吸着部材１５１を若干下動させて
各金型ポット１０内の樹脂タブレフト４３をプランジャ
ー１９に押圧することにより、該樹脂タブレットをプラ
ンジャー１９の上面に加熱接着させる樹脂タブレットの
押圧工程を行なうことかできる。この工程を行なう場合
は、樹脂タブレット４３をプランジャー１９の上面に加
熱接着させることができるので、該樹脂タブレットを金
型ポット１０内により確実に供給できる利点がある。Next, after performing the above-mentioned resin tablet supply step,
The resin tablet is heated and bonded to the upper surface of the plunger 19 by slightly moving the suction member 151 downward by the vertical movement mechanism 18 and pressing the resin tablet left 43 in each mold pot 10 against the plunger 19. It is also possible to perform a pressing process. When performing this step, the resin tablet 43 can be heat-adhered to the upper surface of the plunger 19, which has the advantage that the resin tablet can be more reliably fed into the mold pot 10.
本発明は、上述した実施例のものに限定されるものでは
なく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、必要
に応じて適宜にかつ任意に変更・選択して実施できるも
のである。The present invention is not limited to the embodiments described above, and can be implemented with appropriate modifications and selections as needed without departing from the spirit of the present invention.
本発明によれば、樹脂タブレットの搬送供給部に樹脂粉
末等が付着するのを効率良く且つ確実に防止することが
できるので、該樹脂粉末等が金型面に落下付着すること
に起因する前述したような従来の問題点を確実に解消す
ることができると云った優れた実用的な効果を奏するも
のである。According to the present invention, it is possible to efficiently and reliably prevent resin powder and the like from adhering to the conveying and supplying section of the resin tablet. This method has excellent practical effects, such as being able to reliably solve the problems of the prior art.
また、これによって、高品質性及び高信頼性を備えたこ
の種の成形品を提供することができると云った優れた実
用的な効果がある。Moreover, this has an excellent practical effect in that it is possible to provide this type of molded product with high quality and high reliability.
第１図乃至第３図は本発明に係る樹脂タブレットの搬送
供給装置の要部を示すものであり、第１図及び第２図は
該装置の一部切欠縦断面図、第３図は該装置と樹脂成形
用金型との関係を示す一部切欠縦断面図である。
第４区及び第５図は、従来装置の要部を示す一部切欠縦
断面図である。
〔符号の説明〕
４□ ・・・樹脂タブレット
４□ ・・・樹脂タブレット
４３ ・・・樹脂タブレット
１０ ・・・ポット
１１ ・・・収容孔
１２ ・・・装填部
１３ ・・・搬送供給部
１４ ・・・プッシャー
・・吸着機構
・・・吸着部材
・往復移動機構
・・スリーブ
上下動機構
プランジャー
特許比願人
トーワ株式会社1 to 3 show the main parts of the resin tablet conveyance and supply device according to the present invention, and FIGS. 1 and 2 are partially cutaway longitudinal cross-sectional views of the device, and FIG. FIG. 2 is a partially cutaway vertical cross-sectional view showing the relationship between the device and the resin molding die. Section 4 and FIG. 5 are partially cutaway vertical sectional views showing the main parts of the conventional device. [Explanation of symbols] 4□ ...Resin tablet 4□ ...Resin tablet 43 ...Resin tablet 10 ...Pot 11 ...Accommodation hole 12 ...Loading section 13 ...Transportation supply section 14・・・Pusher・Suction mechanism・Suction member・Reciprocating mechanism・・Sleeve vertical movement mechanism Plunger Patented by Towa Co., Ltd.
Claims (9)
各ポット位置に対応する位置に夫々整列して配置する樹
脂タブレットの整列工程と、該工程にて整列配置した各
樹脂タブレットを夫々吸着する樹脂タブレットの吸着工
程と、該工程にて吸着した各樹脂タブレットを各金型ポ
ットの上方位置にまで搬送する樹脂タブレットの吸着搬
送工程と、該工程にて吸着搬送した各樹脂タブレットに
対する吸着力を解除して該各樹脂タブレットを金型の各
ポット内に夫々供給する樹脂タブレットの供給工程とか
ら成ることを特徴とする樹脂タブレットの搬送供給方法
。(1) A resin tablet alignment process in which the number of resin tablets corresponding to the number of mold pots is aligned and arranged in positions corresponding to the respective pot positions, and each resin tablet aligned in this process is sucked, respectively. a resin tablet adsorption process to transport each resin tablet adsorbed in this process to a position above each mold pot, and an adsorption force for each resin tablet adsorbed and conveyed in this process. A method for conveying and supplying resin tablets, comprising a step of supplying resin tablets by releasing the resin tablets and supplying the respective resin tablets into respective pots of a mold.
該各ポット位置に対応する樹脂タブレット収容孔を備え
たカートリッジを用いて、該各収容孔内に樹脂タブレッ
トを夫々装填することにより行なうものであることを特
徴とする請求項（１）に記載の樹脂タブレットの搬送供
給方法。(2) The process of arranging the resin tablets is carried out by using a cartridge equipped with resin tablet storage holes corresponding to the number of pots in the mold and the positions of each pot, and loading resin tablets into each of the holes. The method for conveying and supplying resin tablets according to claim 1, characterized in that:
に整列させた各樹脂タブレットの吸着工程を行なう前に
、該各樹脂タブレットを所定位置に突き出す各樹脂タブ
レットの突出工程を行なうことを特徴とする請求項（１
）、又は、請求項（２）に記載の樹脂タブレットの搬送
供給方法。(3) A claim characterized in that, before performing the suction step of the resin tablets aligned in the resin tablet accommodation holes in the cartridge, a step of ejecting each resin tablet to a predetermined position is performed. (1
), or the method for transporting and supplying resin tablets according to claim (2).
樹脂タブレットを該各樹脂タブレットの保護用スリーブ
内に夫々収容することを特徴とする請求項（１）に記載
の樹脂タブレットの搬送供給方法。(4) The method for conveying and supplying resin tablets according to claim (1), wherein in the resin tablet adsorption step, each adsorbed resin tablet is accommodated in a protective sleeve for each resin tablet.
タブレットの吸着部材を介して、該各樹脂タブレットを
各ポットに嵌装した各プランジャーに夫々押圧する樹脂
タブレットの押圧工程を行なうことを特徴とする請求項
（１）に記載の樹脂タブレットの搬送供給方法。(5) After performing the resin tablet supply step, a resin tablet pressing step is performed in which each resin tablet is pressed onto each plunger fitted in each pot via a resin tablet adsorption member. The method for conveying and supplying resin tablets according to claim (1).
タブレット収容孔を備えた樹脂タブレットの装填部と、
該装填部に装填した各樹脂タブレットを金型ポット内に
夫々搬送供給する樹脂タブレットの搬送供給部とから成
る樹脂タブレットの搬送供給装置であって、上記樹脂タ
ブレットの搬送供給部は、上記樹脂タブレット装填部に
整列配置された各樹脂タブレットを夫々吸着する吸着機
構と、該吸着機構を上記装填部における樹脂タブレット
収容孔位置と金型におけるポット位置との間を往復移動
させる往復移動機構と、樹脂タブレットに対する吸着力
の制御機構とから構成されていることを特徴とする樹脂
タブレットの搬送供給装置。(6) a resin tablet loading section having a resin tablet accommodation hole corresponding to the number of mold pots and the position of each pot;
A resin tablet conveyance and supply device includes a resin tablet conveyance and supply section that conveys and supplies each resin tablet loaded in the loading section into a mold pot, wherein the resin tablet conveyance and supply section is configured to convey and supply each resin tablet loaded in the loading section into a mold pot. a suction mechanism that respectively suctions each resin tablet arranged in alignment in the loading section; a reciprocating mechanism that reciprocates the suction mechanism between a resin tablet accommodation hole position in the loading section and a pot position in the mold; 1. A resin tablet conveyance and supply device comprising: a control mechanism for controlling adsorption force to the tablet;
各ポット位置に対応する樹脂タブレット収容孔を備えた
カートリッジであることを特徴とする請求項（６）に記
載の樹脂タブレットの搬送供給装置。(7) The resin tablet loading section is a cartridge having resin tablet accommodation holes corresponding to the number of mold pots and the positions of the respective pots. Device.
樹脂タブレットの突出用プッシャーを配設して構成した
ことを特徴とする請求項（７）に記載の樹脂タブレット
の搬送供給装置。(8) The resin tablet conveyance and supply device according to claim (7), wherein the resin tablet accommodation hole is provided with a pusher for ejecting the resin tablet loaded into the accommodation hole.
保護用スリーブを配設して構成したことを特徴とする請
求項（６）に記載の樹脂タブレットの搬送供給装置。(9) The resin tablet transport and supply device according to claim (6), wherein the resin tablet suction mechanism is provided with a sleeve for protecting the resin tablet.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2241498A JP2770074B2 (en) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | How to feed and supply resin tablets |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2241498A JP2770074B2 (en) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | How to feed and supply resin tablets |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04120743A true JPH04120743A (en) | 1992-04-21 |
| JP2770074B2 JP2770074B2 (en) | 1998-06-25 |
Family
ID=17075223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2241498A Expired - Lifetime JP2770074B2 (en) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | How to feed and supply resin tablets |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2770074B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011091338A (en) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Apic Yamada Corp | Resin tablet supply apparatus and resin sealing apparatus |
| WO2022102563A1 (en) * | 2020-11-10 | 2022-05-19 | Ｔｏｗａ株式会社 | Cleaning mechanism, resin molding device, and method for manufacturing resin-molded article |
Citations (2)
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| JPS59179314A (en) * | 1983-03-31 | 1984-10-11 | Toshiba Corp | Molding device of resin |
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-
1990
- 1990-09-11 JP JP2241498A patent/JP2770074B2/en not_active Expired - Lifetime
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| JP2022076587A (en) * | 2020-11-10 | 2022-05-20 | Ｔｏｗａ株式会社 | Cleaning mechanism, resin molding device, and manufacturing method of resin molded product |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2770074B2 (en) | 1998-06-25 |
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