JPH0295810A - Method and apparatus for conveying and supplying preheated resin tablet - Google Patents

Method and apparatus for conveying and supplying preheated resin tablet

Info

Publication number
JPH0295810A
JPH0295810A JP24876488A JP24876488A JPH0295810A JP H0295810 A JPH0295810 A JP H0295810A JP 24876488 A JP24876488 A JP 24876488A JP 24876488 A JP24876488 A JP 24876488A JP H0295810 A JPH0295810 A JP H0295810A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
preheated resin
resin tablet
preheated
suction
tablet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP24876488A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2694456B2 (en
Inventor
Hiroshi Uragami
浩 浦上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
T & K Internatl Kenkyusho kk
Original Assignee
T & K Internatl Kenkyusho kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by T & K Internatl Kenkyusho kk filed Critical T & K Internatl Kenkyusho kk
Priority to JP63248764A priority Critical patent/JP2694456B2/en
Publication of JPH0295810A publication Critical patent/JPH0295810A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2694456B2 publication Critical patent/JP2694456B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C31/00Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
    • B29C31/04Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity
    • B29C31/08Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity of preforms to be moulded, e.g. tablets, fibre reinforced preforms, extruded ribbons, tubes or profiles; Manipulating means specially adapted for feeding preforms, e.g. supports conveyors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/25Solid
    • B29K2105/253Preform
    • B29K2105/255Blocks or tablets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE:To efficiently and surely convey and supply a preheated resin tablet by a method wherein the preheated resin tablet is supported by suction. CONSTITUTION:In the suction supporting process of a preheated resin tablet 11, a suction supporting means 4, which is provided for supporting (fixing) the preheated resin tablet 11 by suction, is actuated by the forcible sucking action applied from vacuum source. Concretely, a suction pad 41 set so as to make contact with and part from the upper edge face part of a preheated resin tablet 11, which is arranged at the central position of a space between respective anchoring pins through the guiding (position correcting) action of the respective anchoring pins 31 in an anchoring process, is provided in the suction supporting means 4. Accordingly, by actuating vacuum source under the condition that the suction pad 41 is joined to the upper edge face part of the preheated resin tablet is provided so as to be able to surely support by suction.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば、IC、ダイオード、コンデンサー
等の電子部品を樹脂封止成形するために用いられる熱硬
化性樹脂材料の搬送供給方法及びその搬送供給装置の改
良に関するものであり、特に、予熱(予備加熱)した樹
脂タブレットをその樹脂封止成形装置における金型ポッ
ト内に効率良く且つ確実に搬送供給するものに関する。
Detailed Description of the Invention [Industrial Field of Application] The present invention relates to a method for transporting and supplying a thermosetting resin material used for molding electronic components such as ICs, diodes, and capacitors with resin. The present invention relates to an improvement in a conveyance/feeding device, and particularly to a device for efficiently and reliably conveying and feeding preheated (preheated) resin tablets into a mold pot in a resin sealing molding device.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

電子部品を熱硬化性樹脂材料にて封止成形するために、
従来より、トランスファ樹脂成形方法及び装置が採用さ
れている。
In order to seal and mold electronic components with thermosetting resin materials,
Conventionally, transfer resin molding methods and apparatus have been employed.

この樹脂成形装置には、例えば、固定上型と、該上型に
対設した可動下型と、該下型側に配設した樹脂材料供給
用のポットと、該ポット内に嵌装させた樹脂材料加圧用
のプランジャと、上下両型のP、L (パーティングラ
イン)面に対設した電子部品の樹脂封止成形用キャビテ
ィと、このキャビティと上記ポットとの間に配設したカ
ル部・ランナ部・ゲート部から成る溶融樹脂材料の移送
用通路等が備えられている。
This resin molding apparatus includes, for example, a fixed upper mold, a movable lower mold installed opposite to the upper mold, a pot for supplying resin material arranged on the lower mold side, and a mold fitted into the pot. A plunger for pressurizing the resin material, a cavity for resin sealing molding of electronic components placed opposite to the P and L (parting line) surfaces of both upper and lower molds, and a cull section placed between this cavity and the above pot.・Equipped with a passageway for transferring molten resin material consisting of a runner part and a gate part.

また、この装置による電子部品の樹脂封止成形は次のよ
うにして行なわれる。
Furthermore, resin sealing molding of electronic components using this apparatus is performed in the following manner.

まず、上下両型の型開時において、電子部品を装着した
リードフレームを下型のP、L面に形成したセット用溝
部の所定位置に嵌装すると共に、ポット内に樹脂タブレ
ットを供給し、この状態で、下型を上動させて該両型の
型締めを行なう。このとき、ポット内に供給された樹脂
タブレットは該両型に設けたヒータによって加熱溶融化
されるため、これをプランジャにて加圧すると、該溶融
樹脂材料は、ポットから移送用通路を通して上下両キャ
ビティ内に加圧注入され且つ充填されることになる0次
に、所要のキュアタイム後に下型を下動させて両型を再
び型開きすると共に、移送用通路内及び両キャビティ内
の樹脂成形体を上下の両エジェクターピンにて離型させ
る。次に、上記樹脂成形体の不要部分及びリードフレー
ムの不要部分を除去することによって、両キャビティの
形状に対応する樹脂成形体内に電子部品を封止成形した
製品を得ることができるものである。
First, when opening both the upper and lower molds, a lead frame with electronic components mounted thereon is fitted into a predetermined position in the setting grooves formed on the P and L surfaces of the lower mold, and a resin tablet is supplied into the pot. In this state, the lower mold is moved upward to clamp the two molds together. At this time, the resin tablet supplied into the pot is heated and melted by the heaters provided in both molds, so when it is pressurized with a plunger, the molten resin material passes from the pot into the upper and lower sides through the transfer passage. Next, after the required curing time, the lower mold is moved down and both molds are opened again, and the resin is molded inside the transfer passage and both cavities. Release the body using both upper and lower ejector pins. Next, by removing unnecessary parts of the resin molded body and unnecessary parts of the lead frame, it is possible to obtain a product in which electronic components are sealed and molded within the resin molded body corresponding to the shapes of both cavities.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

ところで、上記した樹脂封止成形時において、特に、樹
脂タブレットの形状(重量)が比較的に大きなものにつ
いては、樹脂成形効率及び成形品の品質向上を目的とし
て、樹脂タブレットを金型ポット内に供給する前に該樹
脂タブレットを所要の温度まで加熱・軟化させる、所謂
、樹脂材料の予熱を行なうのが通例である。
By the way, during the resin encapsulation molding described above, especially when the shape (weight) of the resin tablet is relatively large, the resin tablet may be placed in the mold pot for the purpose of improving resin molding efficiency and quality of the molded product. It is customary to preheat the resin material by heating and softening the resin tablet to a required temperature before supplying it.

また、従来の樹脂タブレット搬送供給装置としては、例
えば、多量の樹脂タブレットを収容するホッパーと樹脂
封止成形装置における金型との間に、タブレット収容ケ
ースやタブレットチャック機構を用いた樹脂タブレット
の移送用部材を所要の往復移動機構によって往復動自在
に配置して構成したもの等が知られている。
In addition, as a conventional resin tablet conveyance/supply device, for example, a tablet storage case or a tablet chuck mechanism is used to transfer resin tablets between a hopper that accommodates a large amount of resin tablets and a mold in a resin sealing molding device. There is a known structure in which a reciprocating member is arranged so as to be reciprocally movable by a required reciprocating mechanism.

しかしながら、このような従来の搬送供給装置には、ま
た、予熱した樹脂タブレットの搬送供給装置としてこの
ような従来の搬送供給装置を利用する場合には、次のよ
うな問題がある。
However, such a conventional conveyance and supply device has the following problems when such a conventional conveyance and supply device is used as a conveyance and supply device for preheated resin tablets.

即ち、上記した収容ケース型の搬送供給装置においては
、樹脂タブレットの収容孔や該収容孔を開閉するための
シャッター機構等が備えられた大形の搬送用部材と、該
搬送用部材を往復動させるための往復移動機構等が必要
となるため、その全体的な形状及び構成が大型化され且
つ複雑化されると云う問題があった。
That is, in the above-mentioned storage case type transport and supply device, a large transport member is provided with a resin tablet storage hole, a shutter mechanism for opening and closing the storage hole, etc., and the transport member is moved in a reciprocating manner. Since a reciprocating mechanism or the like is required to move the device, there is a problem in that its overall shape and configuration become larger and more complicated.

また、樹脂タブレットのチャック機構を用いた搬送供給
装置においては、樹脂タブレットを、例えば、約60〜
65℃の温度にまで予熱すると、その樹脂タブレットが
軟化して上記チャック機構による係止作用を効率良く行
なうことができず、従って、これを予熱樹脂タブレット
の搬送供給装置として利用することは、実質的に不能で
あると云った問題があった。
In addition, in a conveyance/feeding device using a chuck mechanism for resin tablets, the resin tablets can be
If the resin tablet is preheated to a temperature of 65°C, the resin tablet becomes soft and the locking action by the chuck mechanism cannot be performed efficiently. Therefore, it is practically impossible to use this as a conveyance/feeding device for preheated resin tablets. The problem was that it was technically impossible.

本発明は、上述したような従来の問題点に対処して、予
熱した樹脂タブレットを効率良く且つ確実に搬送供給す
ることができる方法及び装置を提供することを目的とす
るものである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method and apparatus that can efficiently and reliably transport and supply preheated resin tablets in order to overcome the conventional problems as described above.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

上述したような従来の問題点を解消するための本発明に
係る予熱樹脂タブレットの搬送供給方法は、予熱樹脂タ
ブレットを吸着支持した状態で搬送供給することを特徴
とするものである。
A method for transporting and supplying preheated resin tablets according to the present invention in order to solve the above-mentioned conventional problems is characterized in that the preheated resin tablets are transported and supplied in a state where the preheated resin tablets are supported by suction.

また、本発明に係る予熱樹脂タブレットの搬送供給方法
は、予熱樹脂タブレットを所要の停止部材にて係止する
と共に、該予熱樹脂タブレットを吸着支持して搬送する
ことを特徴とすることを特徴とするものである。
Further, the method for conveying and supplying a preheated resin tablet according to the present invention is characterized in that the preheated resin tablet is stopped by a required stop member, and the preheated resin tablet is suction supported and conveyed. It is something to do.

また、本発明に係る予熱樹脂タブレットの搬送供給装置
は、予熱樹脂タブレットの所定位置を係止する予熱樹脂
タブレットの係止手段と、予熱樹脂タブレットの所定位
置を吸着支持する予熱樹脂タブレットの吸着支持手段と
、上記係止手段及び吸着支持手段にて係止且つ吸着支持
した予熱樹脂タブレットの搬送手段とから構成したこと
を特徴とするものである。
Further, the preheated resin tablet conveyance and supply device according to the present invention includes a preheated resin tablet locking means that locks a preheated resin tablet at a predetermined position, and a preheated resin tablet suction support that suction supports a preheated resin tablet at a predetermined position. and means for transporting the preheated resin tablets that are locked and suction-supported by the locking means and suction-supporting means.

また、本発明に係る予熱樹脂タブレットの搬送供給装置
は、上記した予熱樹脂タブレットの係止手段が、予熱し
た樹脂タブレットの周面部に対して係合するように設け
られており、且つ、予熱樹脂タブレットの吸着支持手段
が、予熱した樹脂タブレットの端面部に対して吸着する
ように設けられていることを特徴とするものである。
Further, in the preheated resin tablet conveyance and supply device according to the present invention, the above-described locking means for the preheated resin tablet is provided to engage with the peripheral surface of the preheated resin tablet, and the preheated resin tablet is The tablet suction support means is provided so as to be suctioned to the end face portion of the preheated resin tablet.

また、本発明に係る予熱樹脂タブレットの搬送供給装置
は、上記した予熱樹脂タブレットの係止手段が、所要複
数本の係止用ピンから構成されていることを特徴とする
ものである。
Further, the preheated resin tablet conveyance and supply device according to the present invention is characterized in that the above-described locking means for the preheated resin tablet is composed of a required plurality of locking pins.

また、本発明に係る予熱樹脂タブレットの搬送供給装置
は、上記した予熱樹脂タブレットの係止手段が、予熱し
た樹脂タブレットの周面部に対して接合する形状に形成
された周面係止部を備えていることを特徴とするもので
ある。
Further, in the preheated resin tablet conveyance and supply device according to the present invention, the above-mentioned preheated resin tablet locking means includes a peripheral surface locking portion formed in a shape that joins to the peripheral surface portion of the preheated resin tablet. It is characterized by the fact that

また、本発明に係る予熱樹脂タブレットの搬送供給装置
は、予熱した樹脂タブレットを吸着支持する予熱樹脂タ
ブレットの吸着支持手段と、該吸着支持手段の外周位置
に配設した予熱樹脂タブレットの固定ガイド手段と、上
記吸着支持手段にて吸着支持した予熱樹脂タブレットの
搬送手段とから構成したことを特徴とするものである。
Further, the preheated resin tablet conveyance and supply device according to the present invention includes a preheated resin tablet suction support means for suctioning and supporting the preheated resin tablet, and a preheated resin tablet fixed guide means disposed at an outer peripheral position of the suction support means. and a conveyance means for the preheated resin tablets suction-supported by the suction support means.

〔作用〕[Effect]

上記した本発明の方法及び構成によれば、樹脂タブレッ
トが約90℃の温度にまで加熱・軟化されても、該予熱
樹脂タブレットを吸着支持すると共に、これを搬送する
機能を損なうことがない。
According to the method and structure of the present invention described above, even if the resin tablet is heated and softened to a temperature of about 90° C., the function of adsorbing and supporting the preheated resin tablet and transporting it is not impaired.

また、この予熱樹脂タブレットの吸着支持機能と、その
所定位置を係止する予熱樹脂タブレットの係止機能とを
併用することによって、予熱樹脂タブレットの吸着支持
とその搬送供給作用とを、より効率良く、且つ、確実に
行なうことができるものである。
In addition, by using the suction support function of the preheated resin tablet together with the locking function of the preheated resin tablet that locks the preheated resin tablet at a predetermined position, the suction support of the preheated resin tablet and its conveying and supplying action can be performed more efficiently. , and can be performed reliably.

また、本発明によれば、装置形状が小形化されると共に
、その構成が簡易化されるものである。
Further, according to the present invention, the shape of the device is reduced and its configuration is simplified.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明を実施例図に基づいて説明する。 Hereinafter, the present invention will be explained based on embodiment figures.

第1図及び第2図には、本発明の方法及び構成が概略的
に示されている。
1 and 2 schematically illustrate the method and arrangement of the present invention.

同各図(1)は、樹脂タブレットの予熱工程を示してい
る。この予熱工程は、樹脂タブレット1を、平板状の上
部電極21と二本のローラより成る下部電極22を備え
たローラ電極式高周波予熱機2を用いる場合を示してい
るが、上下共に平板状の電極を備える形式の平行板予熱
機或はその他の予熱機(図示なし)を用いても差し支え
ない。また、樹脂タブレット1は、この予熱工程におい
て、例えば、約80〜90℃の温度にまで予熱される。
Each figure (1) shows the preheating process of the resin tablet. In this preheating step, the resin tablet 1 is heated using a roller electrode type high frequency preheater 2 equipped with a flat upper electrode 21 and a lower electrode 22 consisting of two rollers. A parallel plate preheater or other preheater (not shown) with electrodes may also be used. Further, in this preheating step, the resin tablet 1 is preheated to a temperature of, for example, about 80 to 90°C.

なお、該予熱工程の次に、この工程を経た予熱樹脂タブ
レットを、次工程に備えて、所定の姿勢及び所定の位置
に順次配列させる予熱樹脂タブレットの整列工程(図示
なし)を介在させるようにしてもよい。
Note that, following the preheating step, there is an arranging step (not shown) of preheated resin tablets in which the preheated resin tablets that have undergone this step are sequentially arranged in a predetermined posture and position in preparation for the next step. It's okay.

同各図(2)は、予熱工程を経た樹脂タブレット11の
係止工程とその吸着支持工程を示している。
Each figure (2) shows the locking process of the resin tablet 11 which has undergone the preheating process and the adsorption and supporting process thereof.

この予熱樹脂タブレットIIの係止工程においては、予
熱樹脂タブレットIIの周面部に対して係脱させるよう
に設けた三本の係止用ピン3Iがら成る係止手段3を示
している。この係止手段3は、上記した各係止用ピン3
1を、該各係止用ピン間の構成空間部を狭める方向〔即
ち、同各図(21に実線で示す位置から鎖線で示す位置
の方向〕に移動させ且つ上記予熱樹脂タブレット1!の
周面部に夫々係合させることにより、該タブレットを確
実に係止することができるように設けられている。なお
、上記各係止用ピン31は通常のピン状部材により形成
すればよ(イ。また、各係止用ピンによる予熱樹脂タブ
レット11の係止時において、該タブレットが破損・欠
落する弊害を防止する等の目的で、該予熱樹脂タブレッ
トの係止時に、これを所要の弾性により係止させるよう
にしてもよく、また、そのために、該係止用ピン自体を
所要の弾性部材により形成してもよい。更に、上記各係
止用ピン31は、該各係止用ピンがその構成空間部を狭
める方向へ移動する時に、その空間部内に配置された予
熱樹脂タブレット11を該空間部中心位置へ案内するガ
イド作用と、該予熱樹脂タブレットの配列位置修正作用
とを夫々同時的に行なうものである。
In this locking step of the preheated resin tablet II, a locking means 3 is shown which is comprised of three locking pins 3I provided to be engaged with and detached from the peripheral surface of the preheated resin tablet II. This locking means 3 includes each of the locking pins 3 described above.
1 in the direction of narrowing the structural space between the respective locking pins (that is, in the direction from the position shown by the solid line in 21 to the position shown by the chain line in each figure), and the circumference of the preheated resin tablet 1! They are provided so that the tablet can be reliably locked by engaging with the respective surfaces.The locking pins 31 may be formed of ordinary pin-shaped members (A). In addition, when the preheated resin tablet 11 is locked with each locking pin, the preheated resin tablet 11 is locked with a required elasticity for the purpose of preventing the tablet from being damaged or missing. For this purpose, the locking pins themselves may be formed of a required elastic member.Furthermore, each of the locking pins 31 may be When moving in the direction of narrowing the constituent space, a guiding action for guiding the preheated resin tablet 11 placed in the space to the center position of the space, and an action for correcting the arrangement position of the preheated resin tablet are performed simultaneously. It is something to do.

また、上記した予熱樹脂タブレット11の吸着支持工程
においては、真空源(図示なし)からの強制的な吸引作
用によって、予熱樹脂タブレット11を吸着支持(吸引
止着)させるように設けた吸着支持手段4を示している
。即ち、該吸着支持手段4には、上述した係止工程にお
ける各係止用ピン31のガイド(位置修正)作用によっ
て該各係止用ピン間の空間部中心位置に配置された予熱
樹脂タブレット11の上端面部に対して接離するように
設定された吸着盤41が設けられている。従って、該吸
着盤4、を上記予熱樹脂タブレット1、の上端面部に接
合して真空源を作動させることにより、該予熱樹脂タブ
レットを確実に吸着支持することができるように設けら
れている。
In addition, in the suction and support step of the preheated resin tablet 11 described above, suction and support means is provided to suction support (suction fixation) the preheated resin tablet 11 by a forced suction action from a vacuum source (not shown). 4 is shown. That is, the suction support means 4 has a preheated resin tablet 11 placed at the center of the space between the locking pins 31 by the guiding (position correction) action of the locking pins 31 in the locking process described above. A suction cup 41 is provided so as to move toward and away from the upper end surface of the holder. Therefore, by joining the suction cup 4 to the upper end surface of the preheated resin tablet 1 and activating the vacuum source, the preheated resin tablet can be reliably suctioned and supported.

なお、上記実施例においては、予熱樹脂タブレット11
の係止工程をその吸着支持工程よりも先行させる場合に
ついて説明しているが、その吸着支持工程を先行させる
逆の方法を採用してもよい。
In addition, in the above embodiment, the preheated resin tablet 11
Although a case has been described in which the locking step precedes the suction support step, the opposite method may be adopted in which the suction support step precedes the suction support step.

例えば、上記予熱樹脂タブレット1□を、前述した予熱
樹脂タブレットの整列工程によって、所定の位置に整列
配置することにより、該タブレット11の所定値W(上
端面部等)を吸着支持手段4にて確実に吸着支持し、そ
の後に、該タブレットの周面部を各係止用ピン31にて
夫々補助的に係止させることにより、該両手段(3・4
)による相乗作用によって該予熱樹脂タブレット1□を
確実に係止するようにしても差し支えない。
For example, by arranging the preheated resin tablets 1 □ at predetermined positions by the preheated resin tablet alignment process described above, the predetermined value W (upper end surface portion, etc.) of the tablets 11 is ensured by the suction support means 4. By suctioning and supporting the tablet, and then auxiliary locking the peripheral surface of the tablet with each locking pin 31, the two means (3 and 4)
) may be used to securely lock the preheated resin tablet 1□.

また、上記吸着支持手段4の吸着盤4、は、予熱樹脂タ
ブレット11の上端面部に対して接離するように設定さ
れると共に、上記係止手段3における各係止用ピン31
は予熱樹脂タブレット11の周面部に対して接離するよ
うに設定されている場合について説明したが、必要に応
じて、これらの接離位置が相互に逆位面となるように設
定してもよい。
The suction cup 4 of the suction support means 4 is set to move toward and away from the upper end surface of the preheated resin tablet 11, and each of the locking pins 31 of the locking means 3
Although the case is explained in which the preheated resin tablet 11 is set to come into contact with and leave the peripheral surface of the tablet 11, if necessary, these contact and separation positions may also be set so that they are opposite to each other. good.

即ち、軸状に形成された樹脂タブレット1の直径と金型
におけるポットの内径とが略同じ大きさである場合には
、上記実施態様によることが好ましいが、ポットの内径
が大きく形成されて予熱樹脂タブレットを該ポット内に
供給する場合の姿勢に何等の制約を受けない構成である
ときは、上記した両手段(3・4)の接離位置は任意に
設定できるものである。従って、該吸着支持手段4は、
要するに、予熱樹脂タブレット11を確実に吸着支持す
ることができるように設けられておればよく、また、こ
れに加えて、上記係止手段3は、予熱樹脂タブレット1
.を確実に、或は、補助的に係止することができるよう
に設定されておればよい。
That is, when the diameter of the resin tablet 1 formed into a shaft shape and the inner diameter of the pot in the mold are approximately the same size, the above embodiment is preferable, but the inner diameter of the pot is formed large and the preheating If the configuration is such that there are no restrictions on the posture when feeding the resin tablet into the pot, the positions of the two means (3 and 4) mentioned above can be set arbitrarily. Therefore, the suction support means 4
In short, it is sufficient that the locking means 3 is provided so as to be able to reliably adsorb and support the preheated resin tablet 11.
.. It suffices if the setting is such that it can be securely or auxiliarily locked.

また、上記係止手段3は、予熱樹脂タブレットhをバラ
ンスよく係止することができる態様で設けられておれば
よく、従って、例えば、第3図に示すように、四本の係
止用ピンを該タブレット11の周方向に等間隔として配
設する構成を採用してもよい、更に、該係止手段3は、
第4図に示すように、予熱樹脂タブレット11の周面部
に対して接合する形状に形成された周面係止部32から
構成してもよい、要するに、前述したように、該タブレ
ットの外面部に接合してこれを確実に係止することがで
きるものであればよい。
Further, the locking means 3 may be provided in a manner that can lock the preheated resin tablet h in a well-balanced manner. Therefore, for example, as shown in FIG. may be arranged at equal intervals in the circumferential direction of the tablet 11.Furthermore, the locking means 3 may include:
As shown in FIG. 4, it may be composed of a peripheral surface locking part 32 formed in a shape to be joined to the peripheral surface of the preheated resin tablet 11. In short, as described above, the outer surface of the tablet Any material may be used as long as it can be joined to and securely locked.

同各図(3)は、予熱樹脂タブレット11を上記した係
止手段3によって確実に係止すると共に、吸着支持手段
4によって確実に吸着支持した状態を、また、第1図(
3)乃至+5)は、該タブレット11の搬送工程とその
供給工程を示している。
Each figure (3) shows a state in which the preheated resin tablet 11 is securely locked by the above-mentioned locking means 3 and also securely suction-supported by the suction support means 4.
3) to +5) indicate the conveyance process of the tablet 11 and its supply process.

即ち、同各図(3)に示すように係止・吸着支持された
予熱樹脂タブレットhは、その状態で、樹脂封止成形装
置5における金型ボット6の上方位置にまで搬送するこ
とができるように設けられている。この予熱樹脂タブレ
ット11を搬送するための搬送手段は、例えば、油・空
圧或は電動モーダ等を駆動源とする適宜な往復移動機構
(図示なし)により構成することができるものである。
That is, as shown in each figure (3), the preheated resin tablet h that is locked and supported by suction can be transported in that state to a position above the mold bot 6 in the resin sealing molding device 5. It is set up like this. The conveyance means for conveying the preheated resin tablet 11 can be configured by, for example, an appropriate reciprocating mechanism (not shown) using a hydraulic, pneumatic or electric moder as a driving source.

また、金型ボット6の上方位置にまで搬送された予熱樹
脂タブレット1+は、該タブレット1、に対する係止手
段3の係止作用と、該タブレット11に対する吸着支持
手段4の吸着支持作用を夫々解除することにより、第1
図((5)に示すように、ポット6内に落下供給するこ
とができるものである。
Further, the preheated resin tablet 1+ that has been transported to the upper position of the mold bot 6 releases the locking action of the locking means 3 on the tablet 1 and the suction support action of the suction support means 4 on the tablet 11, respectively. By doing so, the first
As shown in Figure (5), it can be dropped and supplied into the pot 6.

また、上記樹脂封止成形装置5は、前述した従来の樹脂
成形装置と同様の構成を有している。従って、前述した
と同様の作用によって電子部品の樹脂封止成形を行なう
ことができるものである。
Further, the resin encapsulation molding device 5 has the same configuration as the conventional resin molding device described above. Therefore, electronic parts can be molded with resin by the same operation as described above.

上記した実施例の方法及び構成によれば、樹脂タブレッ
ト1が約90℃の温度にまで加熱・軟化されても、該予
熱樹脂タブレットを吸着支持すると共に、これを搬送す
る機能を損なうことがない。
According to the method and structure of the embodiment described above, even if the resin tablet 1 is heated and softened to a temperature of about 90° C., the function of adsorbing and supporting the preheated resin tablet and transporting it will not be impaired. .

また、この予熱樹脂タブレットの吸着支持機能と、その
所定位置を係止する予熱樹脂タブレットの係止機能とを
併用することによって、予熱樹脂タブレットの吸着支持
とその搬送供給作用とを、より効率良く、且つ、確実に
行なうことができるものである。
In addition, by using the suction support function of the preheated resin tablet together with the locking function of the preheated resin tablet that locks the preheated resin tablet at a predetermined position, the suction support of the preheated resin tablet and its conveying and supplying action can be performed more efficiently. , and can be performed reliably.

また、本発明によれば、装置形状が小形′化されると共
に、その構成が簡易化されるものである。
Further, according to the present invention, the device shape is reduced in size and its configuration is simplified.

上述した実施例は、予熱樹脂タブレットを吸着支持する
ための機能と、その所定位置を係止するための機能とを
併用することによって、予熱樹脂タブレットの係止・吸
着支持とその搬送供給作用とをより効率良く且つ確実に
行なう場合について説明したが、本発明は、予熱した樹
脂タブレットを吸着支持した状態で搬送供給することを
基本的な特徴とするものである。即ち、少なくとも、予
熱樹脂タブレットの確実な吸着支持機能と、その搬送機
能とを備えておればよく、従って、上述した予熱樹脂タ
ブレットの所定位置を係止するための機能は必ずしも必
要ではない、しかしながら、予熱した樹脂タブレット1
1を吸着支持手段4にて吸着支持させるときに、例えば
、該手段における吸着盤41に複数個の予熱樹脂タブレ
ットが吸着されたり、或は、その吸着姿勢が悪いために
ボット6内への供給作用を阻害する等の弊害を未然に防
止する必要がある。このような弊害を防止するためには
、次のような構成を採用すればよい。
The above-mentioned embodiment uses both the function for suction-supporting the preheated resin tablet and the function for locking the preheated resin tablet at a predetermined position. Although a case has been described in which this is carried out more efficiently and reliably, the basic feature of the present invention is that the preheated resin tablet is transported and supplied in a suction-supported state. In other words, it is sufficient to have at least a function of reliably adsorbing and supporting the preheated resin tablet and a function of transporting the preheated resin tablet. Therefore, the above-mentioned function for locking the preheated resin tablet at a predetermined position is not necessarily required. , preheated resin tablet 1
1 is suction-supported by the suction support means 4, for example, if a plurality of preheated resin tablets are suctioned to the suction cup 41 of the suction support means 4, or because the suction posture is poor, the supply into the bot 6 may be It is necessary to prevent harmful effects such as inhibiting the action. In order to prevent such adverse effects, the following configuration may be adopted.

即ち、第5図に示す予熱樹脂タブレットの搬送供給装置
は、予熱した樹脂タブレット11を吸着支持する予熱樹
脂タブレットの吸着支持手段4と、該吸着支持手段4の
外周位置に配設した予熱樹脂タブレットの固定ガイド手
段7と、上記吸着支持手段4にて吸着支持した予熱樹脂
タブレット11の搬送手段(図示なし)とから構成され
ている。
That is, the preheated resin tablet conveyance and supply device shown in FIG. and a conveyance means (not shown) for the preheated resin tablet 11 suction-supported by the suction support means 4.

この場合において、上記した固定ガイド手段7は、吸着
支持手段4における吸着盤4!の取付板42に適宜固着
されている。また、該固定ガイド手段は、例えば、同図
に示すような所要複数本のガイドピン71により構成す
ると共に、該ガイドピンを上記吸着盤41の外周位置と
なり且つその中心から略等距離となる仮想円周線上の等
間隔位置等に配設して構成すればよい、更に、該各ガイ
ドピンにより構成される空間部は、予熱樹脂タブレット
11の外形よりも稍広くなるように設定されており、従
って、該空間部には一個の予熱樹脂タブレット11を収
容できるように設けられている。
In this case, the above-mentioned fixed guide means 7 is the suction cup 4! of the suction support means 4! It is properly fixed to the mounting plate 42 of. Further, the fixed guide means is constituted by, for example, a plurality of guide pins 71 as shown in the same figure, and the guide pins are arranged at a virtual position on the outer periphery of the suction cup 41 and approximately equidistant from the center thereof. The guide pins may be arranged at equal intervals on the circumferential line, and furthermore, the space formed by each guide pin is set to be slightly wider than the outer shape of the preheated resin tablet 11, Therefore, the space is provided so that one preheated resin tablet 11 can be accommodated therein.

この実施例においても、例えば、前述した整列工程等に
て、所定位置に順次配列された予熱樹脂タブレット11
を効率良く且つ確実に吸着支持することができる。即ち
、上記吸着支持手段4を予熱樹脂タブレット11の上方
から降下させ且つ該予熱樹脂タブレットを上記固定ガイ
ド手段(ピン71)の構成空間部内に嵌入すると共に、
この予熱樹脂タブレットの上面を上記吸着盤4Iに吸着
支持させればよい、このとき、上記予熱樹脂タブレット
11の中心と吸着盤41の中心とが仮に合致していなく
ても、金型ボット(6)の内径が上記固定ガイド手段の
構成空間よりも大きくなるように設定されておれば何等
問題はない、また、該空間部には一個の予熱樹脂タブレ
ット1□を収容できるように設けられているので、上記
吸着盤41に複数個の予熱樹脂タブレットが吸着される
ことがない、更に、該空間部は予熱樹脂タブレット11
の外形よりも稍広くなるように設定されているので、該
空間部と予熱樹脂タブレット1.との底金時において、
該予熱樹脂タブレットを吸着支持手段4の中心側へ案内
するガイド作用と、その姿勢を修正する作用とを同時的
に行なうことができるものである。
In this embodiment as well, the preheated resin tablets 11 are sequentially arranged at predetermined positions, for example, in the above-mentioned alignment step.
can be efficiently and reliably adsorbed and supported. That is, the suction support means 4 is lowered from above the preheated resin tablet 11, and the preheated resin tablet is inserted into the space constituting the fixed guide means (pin 71).
The upper surface of this preheated resin tablet may be suction-supported by the suction cup 4I. At this time, even if the center of the preheated resin tablet 11 and the center of the suction cup 41 do not match, the mold bot (6 ) is set so that its inner diameter is larger than the space constituting the fixed guide means, there will be no problem, and the space is provided so that one preheated resin tablet 1□ can be accommodated. Therefore, a plurality of preheated resin tablets are not attracted to the suction cup 41, and furthermore, the space is filled with the preheated resin tablet 11.
Since the space is set to be slightly wider than the external shape of the preheated resin tablet 1. At the time of the deposit,
A guiding action for guiding the preheated resin tablet toward the center of the suction support means 4 and an action for correcting its posture can be performed simultaneously.

なお、本発明は、上述した各実施例に限定されるもので
はなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応
じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるもの
である。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and can be arbitrarily and appropriately modified and selected as necessary without departing from the spirit of the present invention. .

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明によれば、樹脂タブレットが予熱によって軟化さ
れた状態にあっても、該予熱樹脂タブレットを効率良く
、且つ、確実に搬送・供給することができるので、前述
したような従来の問題点を確実に解消し得る予熱樹脂タ
ブレットの搬送供給方法とその搬送供給装置を提供する
ことができると云った優れた効果を奏するものである。
According to the present invention, even if the resin tablet is in a softened state due to preheating, the preheated resin tablet can be efficiently and reliably transported and supplied, thereby solving the conventional problems described above. This provides an excellent effect in that it is possible to provide a method for transporting and supplying preheated resin tablets and a transport and supply device thereof that can reliably solve the problem.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、本発明の実施例を示すものであり、同図(1
)は樹脂タブレットの予熱工程を示す概略平面図、同図
(aは予熱樹脂タブレットの係止工程とその吸着支持工
程を示す概略正面図、同図(3)乃至(9は予熱樹脂タ
ブレットの搬送工程と金型ポット内への供給工程を示す
概略正面図と一部切欠縦断正面図である。 第2図は、第1図に対応した説明図であって、同図(1
)は第1図(1)に対応した予熱工程を示す正面図、同
図(2)は第1図(2)に対応した係止工程及びその吸
着支持工程を示す平面図、同図(3)は第1図(3)に
対応した搬送工程を示す平面図である。 第3図は、他の予熱樹脂タブレット係止手段の構成例を
示す概略平面図である。 第4図は、同じく他の予熱樹脂タブレット係止手段の構
成例を示す概略平面図である。 第5図は、本発明の他の実施例を示す一部切欠正面図で
ある。 〔符号の説明〕 1 ・・・樹脂タブレット 11・・・予熱樹脂タブレット 2 ・・・高周波予熱機 3 ・・・係止手段 31・・・係止用ピン 32・・・周面係止部 4 ・・・吸着支持手段 41・・・吸着盤 42・・・取付板 6 ・・・金型ポット 7 ・・・固定ガイド手段 71・・・ガイドピン
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention.
) is a schematic plan view showing the preheating process of the resin tablet, FIG. FIG. 2 is a schematic front view and a partially cutaway longitudinal sectional view showing a process and a feeding process into a mold pot. FIG. 2 is an explanatory view corresponding to FIG.
) is a front view showing the preheating step corresponding to FIG. 1(1), FIG. 1(2) is a plan view showing the locking step and its suction support step corresponding to FIG. ) is a plan view showing the conveyance process corresponding to FIG. 1(3). FIG. 3 is a schematic plan view showing a configuration example of another preheated resin tablet locking means. FIG. 4 is a schematic plan view showing another example of the structure of the preheated resin tablet locking means. FIG. 5 is a partially cutaway front view showing another embodiment of the present invention. [Explanation of symbols] 1... Resin tablet 11... Preheating resin tablet 2... High frequency preheater 3... Locking means 31... Locking pin 32... Circumferential locking portion 4 ... Suction support means 41 ... Suction cup 42 ... Mounting plate 6 ... Mold pot 7 ... Fixed guide means 71 ... Guide pin

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)予熱樹脂タブレットを吸着支持した状態で搬送供
給することを特徴とする予熱樹脂タブレットの搬送供給
方法。
(1) A method for transporting and supplying preheated resin tablets, which comprises transporting and supplying preheated resin tablets in a state where the preheated resin tablets are supported by suction.
(2)予熱樹脂タブレットを所要の係止部材にて係止す
ると共に、該予熱樹脂タブレットを吸着支持して搬送す
ることを特徴とする予熱樹脂タブレットの搬送供給方法
(2) A method for transporting and supplying preheated resin tablets, which comprises locking the preheated resin tablets with a required locking member, and transporting the preheated resin tablets by suction and support.
(3)予熱樹脂タブレットの所定位置を係止する予熱樹
脂タブレットの係止手段と、予熱樹脂タブレットの所定
位置を吸着支持する予熱樹脂タブレットの吸着支持手段
と、上記係止手段及び吸着支持手段にて係止且つ吸着支
持した予熱樹脂タブレットの搬送手段とから構成したこ
とを特徴とする予熱樹脂タブレットの搬送供給装置。
(3) A preheated resin tablet locking means that locks a preheated resin tablet at a predetermined position, a preheated resin tablet suction support means that suction supports a preheated resin tablet at a predetermined position, and the locking means and suction support means. 1. A conveyance and supply device for preheated resin tablets, comprising a means for conveying preheated resin tablets that is held and supported by suction.
(4)予熱樹脂タブレットの係止手段が、予熱した樹脂
タブレットの周面部に対して係合するように設けられて
おり、且つ、予熱樹脂タブレットの吸着支持手段が、予
熱した樹脂タブレットの端面部に対して吸着するように
設けられていることを特徴とする請求項(3)に記載の
予熱樹脂タブレットの搬送供給装置。
(4) The locking means of the preheated resin tablet is provided to engage with the peripheral surface of the preheated resin tablet, and the suction support means of the preheated resin tablet is provided to engage with the peripheral surface of the preheated resin tablet. The conveying and supplying device for preheated resin tablets according to claim 3, characterized in that the device is provided so as to be adsorbed to the preheated resin tablet.
(5)予熱樹脂タブレットの係止手段が、所要複数本の
係止用ピンから構成されていることを特徴とする請求項
(3)、又は、請求項(4)に記載の予熱樹脂タブレッ
トの搬送供給装置。
(5) The preheated resin tablet according to claim (3) or claim (4), wherein the locking means for the preheated resin tablet is comprised of a required plurality of locking pins. Conveyance supply device.
(6)予熱樹脂タブレットの係止手段が、予熱した樹脂
タブレットの周面部に対して接合する形状に形成された
周面係止部を備えていることを特徴とする請求項(3)
、又は、請求項(4)に記載の予熱樹脂タブレットの搬
送供給装置。
(6) Claim (3) characterized in that the locking means for the preheated resin tablet includes a peripheral surface locking portion formed in a shape that joins to the peripheral surface portion of the preheated resin tablet.
, or the preheated resin tablet conveyance and supply device according to claim (4).
(7)予熱した樹脂タブレットを吸着支持する予熱樹脂
タブレットの吸着支持手段と、該吸着支持手段の外周位
置に配設した予熱樹脂タブレットの固定ガイド手段と、
上記吸着支持手段にて吸着支持した予熱樹脂タブレット
の搬送手段とから構成したことを特徴とする予熱樹脂タ
ブレットの搬送供給装置。
(7) a preheated resin tablet suction support means for suctioning and supporting the preheated resin tablet; a preheated resin tablet fixing guide means disposed at an outer peripheral position of the suction support means;
A conveying and supplying device for preheated resin tablets, comprising a means for conveying preheated resin tablets that are suction-supported by the suction support means.
JP63248764A 1988-09-30 1988-09-30 Preheat resin tablet feeding device Expired - Fee Related JP2694456B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63248764A JP2694456B2 (en) 1988-09-30 1988-09-30 Preheat resin tablet feeding device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63248764A JP2694456B2 (en) 1988-09-30 1988-09-30 Preheat resin tablet feeding device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0295810A true JPH0295810A (en) 1990-04-06
JP2694456B2 JP2694456B2 (en) 1997-12-24

Family

ID=17183028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63248764A Expired - Fee Related JP2694456B2 (en) 1988-09-30 1988-09-30 Preheat resin tablet feeding device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2694456B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04120743A (en) * 1990-09-11 1992-04-21 Toowa Kk Carrying and supplying method and device for resin tablet

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4898562A (en) * 1972-03-30 1973-12-14
JPS61141514A (en) * 1984-12-14 1986-06-28 Toshiba Corp Mold resin supplying device
JPS6211615U (en) * 1985-07-05 1987-01-24
JPS63128910A (en) * 1986-11-20 1988-06-01 Matasaburo Shindo Device for feeding tablet

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4898562A (en) * 1972-03-30 1973-12-14
JPS61141514A (en) * 1984-12-14 1986-06-28 Toshiba Corp Mold resin supplying device
JPS6211615U (en) * 1985-07-05 1987-01-24
JPS63128910A (en) * 1986-11-20 1988-06-01 Matasaburo Shindo Device for feeding tablet

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04120743A (en) * 1990-09-11 1992-04-21 Toowa Kk Carrying and supplying method and device for resin tablet

Also Published As

Publication number Publication date
JP2694456B2 (en) 1997-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110815707B (en) Resin molding device and resin molding method
JPH03227537A (en) Resin sealing device for semiconductor element and manufacture of semiconductor device
KR102122318B1 (en) Resin molding apparatus and resin molding product manufacturing method
KR0164440B1 (en) Method and apparatus for molding resin to seal electronic parts
JP2017024398A (en) Molding die and resin molding device
WO2017010319A1 (en) Molding die and resin molding device
JP6320448B2 (en) Resin sealing device and resin sealing method
KR102384135B1 (en) Film transporting device, film transporting method and resin molding device
JP7203414B2 (en) Resin supply/take-out device, workpiece transfer device, and resin molding device
JPH0295810A (en) Method and apparatus for conveying and supplying preheated resin tablet
JP6693798B2 (en) Resin molding apparatus and resin molding method
KR20020085855A (en) Resin encapsulation system
JP3911402B2 (en) Semiconductor sealing device
JP2567603B2 (en) Continuous automatic resin sealing method
JP2694509B2 (en) Resin sealing molding method for electronic parts
TW202130485A (en) Resin molding device and resin molding method capable of eliminating the issue of temperature drop of the molding mold when the resin is injected into the molding die or during the workpiece placement
JP2001338939A (en) Resin sealing apparatus
JPH0142343Y2 (en)
WO2023139825A1 (en) Resin sealing device
JPH0546897Y2 (en)
JP2872300B2 (en) Lead frame supply device for transfer molding machine
JP2005008256A (en) Manufacturing apparatus for bag-like container
JPH0442037Y2 (en)
TW202330230A (en) Resin sealing device, sealing mold, and resin sealing method
JPS60227426A (en) Device for supplying lead frame and resin tablet in semiconductor resin sealing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees