JP2770074B2 - How to feed and supply resin tablets - Google Patents

How to feed and supply resin tablets

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JP2770074B2
JP2770074B2 JP2241498A JP24149890A JP2770074B2 JP 2770074 B2 JP2770074 B2 JP 2770074B2 JP 2241498 A JP2241498 A JP 2241498A JP 24149890 A JP24149890 A JP 24149890A JP 2770074 B2 JP2770074 B2 JP 2770074B2
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浩 浦上
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/18Feeding the material into the injection moulding apparatus, i.e. feeding the non-plastified material into the injection unit
    • B29C45/1808Feeding measured doses

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば、半導体素子やその他の電子部品
の樹脂封止成形時において、その成形用金型におけるポ
ット内に樹脂タブレットを搬送供給するための方法の改
良に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention conveys and supplies a resin tablet into a pot of a molding die, for example, at the time of resin sealing molding of a semiconductor element and other electronic components. To the improvement of the method.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

電子部品等を樹脂封止成形する場合に、その成形用金
型のポット内に樹脂タブレットを自動的に搬送供給する
ことが従来より行なわれている。
2. Description of the Related Art When an electronic component or the like is molded with a resin, a resin tablet is automatically conveyed and supplied into a pot of the molding die.

この従来装置は、例えば、第4図及び第5図に示すよ
うに、往復移動機構1と、該機構に設けたスリーブ状の
樹脂タブレット収容部2と、該収容部の下部に設けた開
閉用ストッパー3とから構成されている。従って、この
装置においては、上記収容部2に樹脂タブレット4を収
容すると共に、この状態で該収容部2を往復移動機構1
により金型ポットの上方位置に移動し、その後に、開閉
用ストッパー3により収容部2の底部を開いて収容した
樹脂タブレット4を金型ポット内に落下供給するように
設けられている。
For example, as shown in FIGS. 4 and 5, this conventional apparatus includes a reciprocating mechanism 1, a sleeve-shaped resin tablet housing 2 provided in the mechanism, and an opening / closing mechanism provided below the housing. And a stopper 3. Therefore, in this device, the resin tablet 4 is accommodated in the accommodation section 2 and the accommodation section 2 is moved in this state by the reciprocating mechanism 1.
Then, the bottom of the housing portion 2 is opened by the opening / closing stopper 3 so that the stored resin tablet 4 is dropped and supplied into the mold pot.

なお、上記した開閉用ストッパーの替わりに、樹脂タ
ブレットの側周面部を弾性保持すると共に、この状態で
搬送供給する形式の樹脂タブレット搬送装置(特開昭59
−179314号公報)や、予熱した樹脂タブレットの側周面
部を複数本の係止ピンにて止着すると共に、この状態で
搬送供給する予熱樹脂タブレットの搬送方法(特開平2
−95810号公報)等が提案されている。
In place of the opening / closing stopper described above, a resin tablet transporting device of a type in which the side peripheral surface of the resin tablet is elastically retained and transported and supplied in this state (Japanese Patent Laid-Open No.
JP-A-179314) and a method of transporting a preheated resin tablet by fixing the side peripheral surface portion of the preheated resin tablet with a plurality of locking pins and transporting and supplying the preheated resin tablet in this state.
-95810) and the like.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

ところで、上記した従来の搬送供給装置においては、
次のような問題がある。
By the way, in the above-mentioned conventional transport supply device,
There are the following problems.

即ち、従来装置の構造上、樹脂タブレットの収容部2
に設けた開閉用ストッパー3の上面部や該ストッパーの
装着部5等に、樹脂タブレット4から脱落した樹脂の小
片や粉末等が付着・堆積し易い状態にある。このため、
この状態で該収容部を金型ポット側へ移動させると、該
樹脂粉末等が金型面に落下して該金型面にセットした電
子部品等に悪影響を与えたり、また、特に、樹脂材料に
熱硬化性のものを用いるときは、該樹脂粉末等が金型面
に溶融固着して確実な且つ適正な型締めを行なうことが
できず、更に、型締時において、金型面に固着した硬化
樹脂により該金型面を傷損し或はこれを破損すると云っ
た重大な問題がある。
That is, due to the structure of the conventional device, the housing portion 2 of the resin tablet
In this state, small pieces of resin, powder, and the like, which have fallen off from the resin tablet 4, easily adhere to and accumulate on the upper surface portion of the opening / closing stopper 3 provided in the above or the mounting portion 5 of the stopper. For this reason,
When the accommodating portion is moved to the mold pot side in this state, the resin powder or the like falls on the mold surface and has an adverse effect on electronic components and the like set on the mold surface. When a thermosetting resin is used, the resin powder and the like are melted and fixed to the mold surface, so that reliable and proper mold clamping cannot be performed. There is a serious problem that the mold surface is damaged or damaged by the cured resin.

また、上記した樹脂タブレットの側周面部を弾性保持
した状態で搬送供給する形式のものや、予熱樹脂タブレ
ットの側周面部を複数本の係止ピンにて止着した状態で
搬送する形式のものにおいても、上記した搬送供給時や
金型ポット内への供給時において樹脂タブレットを破損
する等の弊害を完全に解消することができないと云った
技術的な問題がある。なお、予熱樹脂タブレットの側周
面部を複数本の係止ピンにて止着した状態で搬送する形
式のものは予熱樹脂タブレットを吸着搬送するものでは
あるが、該予熱樹脂タブレットは複数本の係止ピンにて
止着されたのみであって該予熱樹脂タブレットの略全表
面は外部に露出された状態にあり、従って、該予熱樹脂
タブレットの吸着搬送作用は認められるが、該吸着作用
を利用して、例えば、その搬送供給時に発生した樹脂粉
末等を外部へ吸引排除することはできないと云った技術
的な問題がある。
In addition, the above-mentioned type in which the side peripheral surface of the resin tablet is elastically held and supplied, or the type in which the side peripheral surface of the preheated resin tablet is transported in a state of being fixed with a plurality of locking pins. However, there is also a technical problem that it is not possible to completely eliminate the harmful effects such as breakage of the resin tablet at the time of feeding and feeding in the mold pot as described above. Note that the type in which the preheated resin tablet is transported in a state where the side peripheral surface portion is fastened by a plurality of locking pins is to suction-transfer the preheated resin tablet, but the preheated resin tablet is provided with a plurality of preheating resin tablets. Almost the entire surface of the preheated resin tablet is exposed to the outside only by being fixed with the stopper pin, and therefore, the suction and transfer action of the preheated resin tablet is recognized, but the suction action is utilized. Thus, there is a technical problem that, for example, resin powder and the like generated during the transportation and supply cannot be removed by suction.

本発明は、樹脂タブレットの搬送供給部に上述したよ
うな樹脂粉末等が付着するのを効率良く且つ確実に防止
することができる樹脂タブレットの搬送供給方法を提供
することを目的とするものである。
An object of the present invention is to provide a method for transporting and supplying a resin tablet that can efficiently and reliably prevent the above-described resin powder and the like from adhering to the transporting and supplying unit of the resin tablet. .

また、本発明は、これにより、高品質性及び高信頼性
を備えたこの種の成形品(製品)を提供することを目的
とするものである。
It is another object of the present invention to provide a molded article (product) of this type having high quality and high reliability.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

従来の課題に対処するための本発明に係る樹脂タブレ
ットの搬送供給方法は、金型ポット数に対応する数の樹
脂タブレットを該各ポット位置に対応する位置に夫々整
列して配置する樹脂タブレットの整列工程と、該整列工
程にて整列配置した各樹脂タブレットを夫々吸着すると
共に、吸着した各樹脂タブレットを該各樹脂タブレット
の保護用スリーブ内に夫々収容する樹脂タブレットの吸
着工程と、該吸着工程にて吸着して各樹脂タブレットを
各金型ポットの上方位置にまで搬送する樹脂タブレット
の吸着搬送工程と、該吸着搬送工程にて吸着搬送した各
樹脂タブレットを、該樹脂タブレットの吸着部材を介し
て、各金型ポット内に夫々挿入して供給する樹脂タブレ
ットの供給工程と、該供給工程を行なった後に、上記樹
脂タブレットの吸着部材を介して、該各樹脂タブレット
を各金型ポットに嵌装した各プランジャーに夫々押圧す
る樹脂タブレットの押圧工程とから成ることを特徴とす
るものである。
A method for transporting and supplying a resin tablet according to the present invention for addressing the conventional problems is a method for forming a resin tablet in which a number of resin tablets corresponding to the number of mold pots are aligned and arranged at positions corresponding to the respective pot positions. An arranging step, a resin tablet adsorbing step of adsorbing each of the resin tablets arranged and arranged in the aligning step, and accommodating each of the adsorbed resin tablets in a protective sleeve of each of the resin tablets; and And sucking the resin tablets and transporting each of the resin tablets to a position above each mold pot. The resin tablets sucked and transported in the suction and transport process are transferred through the suction members of the resin tablets. And supplying the resin tablets to be inserted into the respective mold pots and supplying the resin tablets. Through the wood, and it is characterized in that comprising a pressing step of the resin tablet respectively pressed against the respective plunger fitted the respective resin tablets into each mold pot.

〔作用〕[Action]

本発明によれば、樹脂タブレットの搬送供給時におい
て、樹脂タブレットの樹脂粉末等が金型面に落下して付
着することを確実に防止することができる。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, at the time of conveyance supply of a resin tablet, it can prevent reliably that the resin powder etc. of a resin tablet fall and adhere to a die surface.

即ち、吸着機構による樹脂タブレットの吸着作用を利
用して樹脂粉末等を完全に他の場所へ吸引除去すること
ができる。
That is, the resin powder and the like can be completely sucked and removed to another place by utilizing the adsorption action of the resin tablet by the adsorption mechanism.

また、樹脂タブレットの保護用スリーブを用いること
により、樹脂タブレットの搬送供給時に該樹脂タブレッ
トを保護してその欠損等を未然に防止することができ
る。
Further, by using the protective sleeve for the resin tablet, the resin tablet can be protected at the time of transport and supply of the resin tablet, thereby preventing the loss or the like of the resin tablet.

また、樹脂タブレットをポット内に嵌装されているプ
ランジャーに押圧することにより、該樹脂タブレットを
プランジャーに加熱接着させることができ、従って、樹
脂タブレットをポット内に確実に供給することができる
ものである。
Further, by pressing the resin tablet against the plunger fitted in the pot, the resin tablet can be heated and adhered to the plunger, so that the resin tablet can be reliably supplied into the pot. Things.

〔実施例〕〔Example〕

次に、本発明を第1図乃至第3図に示す実施例に基づ
いて説明する。
Next, the present invention will be described based on the embodiment shown in FIGS.

同各図は、本発明方法の各工程を行なうための樹脂タ
ブレットの搬送供給装置を示している。
Each of the figures shows a resin tablet transport / supply device for performing each step of the method of the present invention.

該搬送供給装置は、金型におけるポット10(第3図参
照)の数及び該各ポットの位置に対応する樹脂タブレッ
ト収容孔11を備えた樹脂タブレット装填部12と、該装填
部の収容孔11内に装填した各樹脂タブレット41を金型の
各ポット10内に夫々搬送供給するための樹脂タブレット
搬送供給部13とから構成されている。
The transfer and supply device includes a resin tablet loading section 12 having resin tablet receiving holes 11 corresponding to the number of pots 10 (see FIG. 3) in the mold and the positions of the pots, and a receiving hole 11 of the loading section. and a respective resin tablets 4 1 for each transport supplied to the pots 10 of the mold resin tablet conveyor supply portion 13 that has been loaded within.

また、上記した樹脂タブレット装填部12は、基台等に
対して着脱自在に装設されたカートリッジ型の構造を有
しており、その樹脂タブレット収容孔11内の底部には、
装填した樹脂タブレット41の支持用蓋体を兼ねる所要の
突出用プッシャー14が配設されている。
In addition, the above-described resin tablet loading section 12 has a cartridge-type structure that is removably mounted on a base or the like.
Required projecting a pusher 14 is disposed to serve as the loaded resin tablet 4 1 of the support lid.

また、上記した樹脂タブレットの搬送供給部13には、
樹脂タブレット装填部12(各収容孔11)に整列配置され
た各樹脂タブレット41を夫々吸着する適宜な吸着機構15
と、該吸着機構15を上記した装填部における樹脂タブレ
ット収容孔11の各位置と金型ポット10の各位置との間に
おいて往復移動させるための適宜な往復移動機構16と、
上記吸着機構15にて吸着した樹脂タブレット42を保護す
るためのスリーブ17と、該吸着樹脂タブレット42に対す
る吸着力の制御機構(図示なし)と、上記樹脂タブレッ
ト吸着部材151を上下動させるための適宜な上下動機構1
8が設けられている。
In addition, the above-described resin tablet transport / supply unit 13 includes:
Appropriate suction mechanism to the resin tablet loading section 12 each resin tablet 4 1 aligned in a (each of the accommodating hole 11) respectively adsorbed 15
A suitable reciprocating mechanism 16 for reciprocating the suction mechanism 15 between each position of the resin tablet receiving hole 11 and each position of the mold pot 10 in the above-described loading section,
A sleeve 17 for protecting the resin tablet 4 2 adsorbed at the adsorption mechanism 15, the control mechanism of the suction force to the adsorber resin tablet 4 2 (not shown), for vertically moving the resin tablet suction member 15 1 Up and down mechanism 1 for
8 are provided.

以下、上記した構成に基づく樹脂タブレットの搬送供
給方法について説明する。
Hereinafter, a method for transporting and supplying the resin tablet based on the above configuration will be described.

まず、カートリッジ型の樹脂タブレット装填部12に形
成した各収容孔11内に樹脂タブレットを夫々装填するこ
とによって、該各樹脂タブレットを金型におけるポット
10の数及び該各ポットの位置に対応して整列させる樹脂
タブレットの整列工程を行なうことができる。
First, a resin tablet is loaded into each of the accommodating holes 11 formed in the cartridge-type resin tablet loading section 12, so that each of the resin tablets is placed in a pot in a mold.
An alignment process of the resin tablets to be aligned according to the number of 10 and the position of each pot can be performed.

次に、上記した樹脂タブレット収容孔11内の底部に設
けたプッシャー14を介して、装填した各樹脂タブレット
41をカートリッジ型樹脂タブレット装填部12の上面にま
で突き出すことによって、各樹脂タブレット41の突出工
程を行なうことができる。なお、該突出工程は、各樹脂
タブレット41を必ずしも該装填部12の上面にまで突き出
す必要はなく、例えば、各樹脂タブレット41をその収容
孔11における最上部位置に突き出す(押し上げる)よう
にしてもよい。また、樹脂タブレットを突き出す所定位
置は、適宜に選択・採用することができるものである。
Next, via the pusher 14 provided at the bottom in the above-mentioned resin tablet receiving hole 11, each loaded resin tablet
4 1 by projecting to the upper surface of the cartridge type resin tablet loading section 12, it is possible to perform the resin tablet 4 1 of the projecting step. Incidentally, the projecting step, the resin tablet 4 1 need not necessarily protrude to the upper surface of the loading section 12, for example, eject the respective resin tablets 4 1 at the top position in the accommodation hole 11 (push) manner You may. Further, the predetermined position at which the resin tablet projects can be appropriately selected and adopted.

次に、上下動機構18を介して上記吸着機構における樹
脂タブレットの吸着部材151を下動させると共に、該吸
着部材151によって装填部12の上面位置、或は、該装填
部における各収容孔11の最上部位置等に整列配置された
各樹脂タブレット41を夫々吸着支持することにより、各
樹脂タブレットの吸着工程を行なうことができる。更
に、このとき、該上下動機構18を介して、該吸着部材15
1を上動させることにより、第2図に示すように、吸着
支持した各樹脂タブレット42をスリーブ17内に収容して
保護する。
Then, via the vertical movement mechanism 18 causes the downward suction member 15 1 of the resin tablets in the adsorption mechanism, the position of the upper surface of the loading portion 12 by the adsorbing member 15 1, or, each containing hole in said loading section each resin tablet 4 1, which is aligned at the top position of the 11 by each suction support, can be carried out adsorption step of the resin tablet. Further, at this time, the suction member 15 is moved through the vertical movement mechanism 18.
By upward one, as shown in Figure 2, to protect accommodates the resin tablets 4 2 adsorbed supported in the sleeve 17.

次に、上記吸着部材151を介して吸着支持した各樹脂
タブレット42を、上記スリーブ17内に収容した状態で往
復移動機構16により各金型ポット10の上方位置にまで搬
送することにより、樹脂タブレットの吸着搬送工程を行
なうことができる。また、この吸着搬送工程において
は、吸着機構15による樹脂タブレットの吸着作用を利用
して樹脂粉末等を完全に他の場所、例えば、吸塵経路を
通して適当な集塵ケース(図示なし)内等に吸引除去す
ることができるので、樹脂タブレットの樹脂粉末等が金
型面に落下する弊害を未然に防止することができる。
Then, by conveying each resin tablet 4 2 adsorbed supported through the adsorption member 15 1, to a position above the respective molds pot 10 by reciprocating mechanism 16 in a state of being housed in the sleeve 17, It is possible to carry out a suction and transfer process of the resin tablet. Further, in the suction conveyance process, the resin powder or the like is completely sucked into another place, for example, into an appropriate dust collection case (not shown) through a dust suction path by using the suction action of the resin tablet by the suction mechanism 15. Since it can be removed, it is possible to prevent the adverse effect that the resin powder or the like of the resin tablet falls on the mold surface.

次に、上記吸着搬送工程にて吸着搬送した各樹脂タブ
レット42を、該樹脂タブレットの吸着部材151を介し
て、各金型ポット10内に夫々挿入して供給する樹脂タブ
レットの供給工程を行なうことができる。即ち、上下動
機構18を介して、吸着部材151を下動させることによ
り、第3図に示すように、吸着支持した各樹脂タブレッ
トを各金型ポット10内に効率良く且つスムーズに挿入さ
せることができるので、樹脂タブレット42の落下供給時
における該樹脂タブレットの欠損等を未然に防止できる
ものである。
Then, each resin tablet 4 2 adsorbed transported by the suction conveying step, through the suction member 15 1 of the resin tablets, the step of supplying the resin tablet supplying respectively inserted into each mold pot 10 Can do it. That is, through the vertical movement mechanism 18, by downward the suction member 15 1, as shown in FIG. 3, is inserted into efficiently and smoothly into each mold pot 10 each resin tablet adsorbed supported it is possible, in which can prevent defects such as of the resin tablets at the time of dropping the supply of resin tablet 4 2 beforehand.

上記供給工程を行なった後に、上記樹脂タブレットの
吸着部材151を介して、該各樹脂タブレット42を各金型
ポット10に嵌装した各プランジャー19に夫々押圧する樹
脂タブレットの押圧工程を行なうことができる。即ち、
上下動機構18により吸着部材151を若干下動させて各金
型ポット10内の樹脂タブレット43をプランジャー19に押
圧することにより、該樹脂タブレットをプランジャー19
の上面に加熱接着させることができるので、該樹脂タブ
レットを金型ポット10内により確実に供給できる利点が
ある。
After performing the supplying step, through the suction member 15 1 of the resin tablet, the pressing step of the resin tablet respectively press the respective resin tablet 4 2 each plunger 19 fitted to each mold pot 10 Can do it. That is,
By pressing the resin tablet 4 3 to the plunger 19 of the suction member 15 in each mold pot 10 1 is slightly under dynamic and the vertical movement mechanism 18, the plunger 19 of the resin tablets
Since the resin tablet can be heated and adhered to the upper surface of the mold pot, the resin tablet can be more reliably supplied into the mold pot 10.

上記した実施例の方法によれば、上記吸着搬送工程に
おける吸着機構の樹脂タブレット吸着作用を利用して樹
脂粉末等を完全に他の場所へ吸引除去することができる
ため、その樹脂粉末等が金型面に落下して付着すること
を確実に防止することができる。また、上記樹脂タブレ
ットの吸着工程や吸着搬送工程において、樹脂タブレッ
トの保護用スリーブを用いることにより、樹脂タブレッ
トを保護してその欠損等を未然に防止することができ
る。
According to the method of the above-described embodiment, since the resin powder or the like can be completely suctioned and removed to another place by utilizing the resin tablet suction action of the suction mechanism in the suction transfer step, the resin powder or the like can be made of gold. It can be reliably prevented from dropping and adhering to the mold surface. In addition, by using a protective sleeve for the resin tablet in the resin tablet suction step or the suction conveyance step, the resin tablet can be protected and its loss or the like can be prevented.

更に、樹脂タブレットをポット内に嵌装されているプ
ランジャーに押圧することにより、該樹脂タブレットを
プランジャーに加熱接着させることができ、従って、樹
脂タブレットをポット内に確実に供給することができる
等の利点がある。
Furthermore, by pressing the resin tablet against the plunger fitted in the pot, the resin tablet can be heated and adhered to the plunger, so that the resin tablet can be reliably supplied into the pot. There are advantages such as.

本発明は、上述した実施例のものに限定されるもので
はなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、必
要に応じて適宜にかつ任意に変更・選択して実施できる
ものである。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately and arbitrarily changed and selected as needed without departing from the spirit of the present invention.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本発明によれば、樹脂タブレットの搬送供給部に樹脂
粉末等が付着するのを効率良く且つ確実に防止すること
ができるので、該樹脂粉末等が金型面に落下付着するこ
とに起因する前述したような従来の問題点を確実に解消
することができると云った優れた実用的な効果を奏する
ものである。
According to the present invention, it is possible to efficiently and reliably prevent the resin powder or the like from adhering to the transporting / supplying unit of the resin tablet. This provides an excellent practical effect that the conventional problems as described above can be surely solved.

また、これによって、高品質性及び高信頼性を備えた
この種の成形品を提供することができると云った優れた
実用的な効果がある。
In addition, this has an excellent practical effect that a molded article of this kind having high quality and high reliability can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図乃至第3図は本発明方法を実施するための樹脂タ
ブレットの搬送供給装置の要部を示すものであり、第1
図及び第2図は該装置の一部切欠縦断面図、第3図は該
装置と樹脂成形用金型との関係を示す一部切欠縦断面図
である。 第4図及び第5図は、従来装置の要部を示す一部切欠縦
断面図である。 〔符号の説明〕 41……樹脂タブレット 42……樹脂タブレット 43……樹脂タブレット 10……ポット 11……収容孔 12……装填部 13……搬送供給部 14……プッシャー 15……吸着機構 151……吸着部材 16……往復移動機構 17……スリーブ 18……上下動機構 19……プランジャー
FIG. 1 to FIG. 3 show a main part of a resin tablet transport / supply device for carrying out the method of the present invention.
FIG. 2 and FIG. 2 are partially cutaway longitudinal sectional views of the apparatus, and FIG. 3 is a partially cutout longitudinal sectional view showing the relationship between the apparatus and a resin molding die. FIG. 4 and FIG. 5 are partially cutaway longitudinal sectional views showing a main part of the conventional apparatus. [Description of Signs] 4 1 … Resin Tablet 4 2 … Resin Tablet 4 3 … Resin Tablet 10… Pot 11… Accommodation Hole 12… Loading Unit 13… Transport Supply Unit 14… Pusher 15… Suction mechanism 15 1 … Suction member 16… Reciprocating movement mechanism 17… Sleeve 18… Vertical movement mechanism 19… Plunger

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】金型ポット数に対応する数の樹脂タブレッ
トを該各ポット位置に対応する位置に夫々整列して配置
する樹脂タブレットの整列工程と、 該整列工程にて整列配置した各樹脂タブレットを夫々吸
着すると共に、吸着した各樹脂タブレットを該各樹脂タ
ブレットの保護用スリーブ内に夫々収容する樹脂タブレ
ットの吸着工程と、 該吸着工程にて吸着した各樹脂タブレットを各金型ポッ
トの上方位置にまで搬送する樹脂タブレットの吸着搬送
工程と、 該吸着搬送工程にて吸着搬送した各樹脂タブレットを、
該樹脂タブレットの吸着部材を介して、各金型ポット内
に夫々挿入して供給する樹脂タブレットの供給工程と、 該供給工程を行なった後に、上記樹脂タブレットの吸着
部材を介して、該各樹脂タブレットを各金型ポットに嵌
装した各プランジャーに夫々押圧する樹脂タブレットの
押圧工程とから成ることを特徴とする樹脂タブレットの
搬送供給方法。
1. A resin tablet arranging step of arranging and arranging a number of resin tablets corresponding to the number of mold pots at positions corresponding to the respective pot positions, and each of the resin tablets arranged and arranged in the arranging step. Respectively, and adsorbing each of the resin tablets in the protective sleeve of each of the resin tablets, and adsorbing the resin tablets in the protective sleeve of each of the resin tablets; And the resin tablet sucked and conveyed in the suction conveyance step is transported to the resin tablet.
A step of supplying a resin tablet to be inserted and supplied into each mold pot via the adsorption member of the resin tablet, and, after performing the supply step, the step of supplying the resin via the adsorption member of the resin tablet. A step of pressing a resin tablet in which each tablet is pressed against each plunger fitted in each mold pot.
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