JPS59179314A - Molding device of resin - Google Patents

Molding device of resin

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JPS59179314A
JPS59179314A JP5388183A JP5388183A JPS59179314A JP S59179314 A JPS59179314 A JP S59179314A JP 5388183 A JP5388183 A JP 5388183A JP 5388183 A JP5388183 A JP 5388183A JP S59179314 A JPS59179314 A JP S59179314A
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JP
Japan
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tablet
resin
tablets
pot
push
Prior art date
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Pending
Application number
JP5388183A
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Japanese (ja)
Inventor
Michitoshi Sera
世良 通利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS59179314A publication Critical patent/JPS59179314A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/18Feeding the material into the injection moulding apparatus, i.e. feeding the non-plastified material into the injection unit
    • B29C45/1808Feeding measured doses

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE:To contrive an improvement in the rate of operation and molding yield of multiplunger type molding device of resin, by providing a function pushing up piled up tablets from the lower part, grasping the top tablet and supplying the same into a pot of an uppr metal die. CONSTITUTION:A tablet sticks 2, 2'... are loaded with resin tablets 3, 3'... and push up plate 23 moving vertically is planted with a push up rods 22, 22'... pushing up the tablet. The tablet 3 exposed one by one on each of the tablet sticks is entered into penetrating through tunnels 27, 27'... of the tablets. A clamper of a holding structure 28 holding the outside of the tablet by pinching the same is provided in this place. Then a tablet holder 26 is carried to a place above an upper metal die 12a of a multiplunger type resin molding structure 11 through a carrying cylinder 33, the penetrating through tunnel of the tablet is made concentric with a pot 13 of the upper metal die and the tablet holder 26 is made to fall spontaneously into the pot by giving instructions to the clamper. With this construction, the rate of operation and molding yield are improved.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明はレジンモールド装置にかかり、特にレジンモ
ールド型の半導体装置のレジンモールドに用いられるマ
ルチプランジャ型レジンモールド装置の改良に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a resin molding device, and more particularly to improvements in a multi-plunger type resin molding device used for resin molding of resin molded semiconductor devices.

〔発明の技術的背景〕[Technical background of the invention]

従来のマルチプランジャ型レジンモールド装置の一例を
第1図に示す。図において、(1)はレジンタブレット
整列機構で、垂直で並列に設けられたタブレットスナッ
ク(2) 、 (2)・・・には第2図、および第3図
に示すように夫々にレジンをタブレット状に成形したレ
ジンタブレツ) (31,(3’)・・・を装填シ、そ
の下端に摺動するシャツタ板(4)が設けられてタブレ
ットを支持する。また、このシャツタ板(4)はその摺
動過程でレジンタブレットを垂直に通過させる形状の透
孔(4a)を備え、側方に設けられた第1シリンダ(5
)によって水平方向に駆動されて上記タブレットスナッ
クの下端に摺動する。次に1前記シヤツタ板に支持され
た複数のレジンタブレットに対し、下端から2個目のレ
ジンタブレット(3′)の側方のタブレットスナック壁
に透孔(6) 、 (6)・・・(各タブレットスナッ
クに対し1個ずつの透孔)と、これらの透孔内に側面の
一部を露出1〜でいるl/ジンタブレットを水平方向に
押すストップ板(7a)が第2シリンダ(7)によって
駆動される。このストップ板(7a)は前記シャツタ板
(4)と交互に前進、後退することによってタブレット
スナック下端のレジンタブレツ) (3) 、 (3)
・・・を落下させ、下方に位置するタブレット搬送治具
(8)に収める。タブレット搬送治具(8)はタブレッ
トスナックの各々に対応しやや摺鉢型の透孔を夫々に備
える上板(8a)、下板(8h)が組合わされて々す、
さらに前記上板と下板との合わせ面に仕切板(8c)が
摺動自在に挿入されている。斜上のタブレットスナック
から落下されたレジンタブレットは上板(8a)の透孔
(9a)内に仕切板(8c)に着底して配置さ力、る。
An example of a conventional multi-plunger type resin molding device is shown in FIG. In the figure, (1) is a resin tablet alignment mechanism, and the tablet snacks (2), (2)..., which are arranged vertically in parallel, are arranged with resin, respectively, as shown in Figures 2 and 3. A resin tablet molded into a tablet shape (31, (3')...) is loaded, and a shirt flap plate (4) that slides on the lower end is provided to support the tablet. A first cylinder (5) provided on the side is equipped with a through hole (4a) shaped to allow the resin tablet to pass vertically during the sliding process.
) is driven horizontally by the tablet to slide onto the bottom edge of the tablet snack. Next, for the plurality of resin tablets supported by the shutter plate, through holes (6), (6)... ( A stop plate (7a) for horizontally pushing the l/gin tablet with one through hole for each tablet snack and a part of the side surface exposed in these through holes is connected to the second cylinder (7a). ) is driven by. This stop plate (7a) moves forward and backward alternately with the shirt stopper plate (4) to prevent the resin tablet at the lower end of the tablet snack (3), (3)
... is dropped and placed in the tablet transport jig (8) located below. The tablet conveyance jig (8) is composed of an upper plate (8a) and a lower plate (8h) each having a slightly mortar-shaped through hole corresponding to each tablet snack.
Furthermore, a partition plate (8c) is slidably inserted into the mating surface of the upper plate and the lower plate. The resin tablet dropped from the diagonally above tablet snack is placed in the through hole (9a) of the upper plate (8a) so as to land on the partition plate (8c).

斜上の搬送治具(8)は前記第1および第2シリンダ(
5) 、 (7)と直角方向に動作する第3シリンダ(
10a)によって押されて隣接のマルチプランジャレジ
ンモールド部旧)の金型021上に搬送されるようにガ
っている。
The slanted transport jig (8) is connected to the first and second cylinders (
5), the third cylinder (
10a) and is conveyed onto the mold 021 of the adjacent multi-plunger resin mold section (old).

マルチプランジャレジンモールド部01)はレジンモー
ルド用の金型(1乃が第1図、第3図および第4図r示
すように、上金型(12a)と下金型(1−2b)との
合わせ型にかっており、止金型(12a)の上面に開口
したボッ) (13) 、 (13・・・に上記搬送治
具下板(8b)の開孔(9b)が対応する。そして、第
3シリンダ(10a)に平行に設けられた第4シリンダ
(10h)によって仕切板(8c)を抜去することによ
り、レジンタブレットは下型の透孔(9b)を経由して
ポット内に確実に装填される。、jのマルチプランジャ
レジンモールド部では上金型(12a)と下金型(12
b)との間にリードフレーム04)が予め挾持され、上
記ポットに装填されたレジンタブレットが溶融されたの
ち、上方からマルチプランジャ0■、(1つ・・・が下
降し、レジンはゲート部ae、o6)・・・を経てキャ
ビティ07) 、 e17+・・・に充填される。
The multi-plunger resin mold part 01) is a mold for resin molding (as shown in Figs. 1, 3, and 4r), an upper mold (12a) and a lower mold (1-2b) The openings (9b) of the lower plate (8b) of the conveying jig correspond to the holes (13), (13...) which are placed on the mating molds and opened on the top surface of the stopper mold (12a). By removing the partition plate (8c) with the fourth cylinder (10h) provided in parallel to the third cylinder (10a), the resin tablet is securely inserted into the pot via the through hole (9b) of the lower mold. The upper mold (12a) and the lower mold (12a) are loaded in the multi-plunger resin mold section of j.
After the lead frame 04) is clamped in advance between the pot and the lead frame 04) and the resin tablet loaded in the pot is melted, the multi-plungers 0, (1...) descend from above, and the resin reaches the gate part. It fills cavities 07), e17+, etc. through ae, o6), and so on.

次に図における(18)はモールドプレス基部で、斜上
のモールド加工を所定のスケジュールで達成するだめの
上記各部へコントロール信号の発信、動力源、諸調整機
構等を内装する。
Next, (18) in the figure is the base of the mold press, which is equipped with control signal transmission, power sources, various adjustment mechanisms, etc. for the above-mentioned parts to accomplish the diagonal mold processing according to a predetermined schedule.

〔背景技術の問題点] 斜上の従来の技術によると、タブレットの供給がタブレ
ットの自然落下を利用しているため次如あげる欠点があ
った。
[Problems with Background Art] The conventional technique of tilting upwards has the following disadvantages because the tablets are fed using the natural falling of the tablets.

(at  タブレット1個の自重が0.2〜7グラムと
軽いため、タブレットスナックから上板に至る経路、上
板からポットに至る経路を自然落下するとき途中経路の
壁に引懸ることか多い。
(At) Since the weight of one tablet is light at 0.2 to 7 grams, when it falls naturally along the path from the tablet snack to the top plate and from the top plate to the pot, it often gets caught on the walls along the way.

(bl  ストップ板の押えが弱いとタブレツ) (3
’)より上方のタブレツ)(3’)・・・がすべて落下
して経路が閉塞される。
(bl If the stop plate is not pressed properly, it will cause a tablet) (3
All the tablets above (3') fall and the path is blocked.

(c)  タブレットスナックから上板に至る落下経路
途中でとまったタプレツ)Kシャッタ板(4)が衝突す
るとタブレットが粉砕されてマシン停止に至る。
(c) Taplets stopped on the falling path from the tablet snack to the upper plate) When the K shutter plate (4) collides with the tablet, the tablet is crushed and the machine stops.

(、l)  積み重ねたタブレットの下方にあるものは
自然落下による衝撃が大きいため欠けが発生しやすい。
(, l) Tablets at the bottom of a stack are more likely to chip because they are subject to a greater impact due to natural falling.

このため重量不足のタブレットによる充填されないモー
ルドや、充填不足のモールドを生じたり、モールド巣が
発生したりなどして成形歩留が低下する。また、欠けた
タブレットはタブレットの落下経路に引懸りやすく、こ
のため落下不良を起したり、タブレット供給機構内に入
って動作不良を生じたりなどする。
As a result, molds that are not filled with tablets of insufficient weight, molds that are insufficiently filled, and mold cavities occur, resulting in a decrease in molding yield. In addition, a chipped tablet is likely to get caught in the falling path of the tablet, which may cause it to fall incorrectly or enter the tablet supply mechanism, resulting in malfunction.

(e)  タブレット供給機構が複雑で、故障時の修理
、保守、点検々とが困難である。
(e) The tablet supply mechanism is complicated, making repair, maintenance, and inspection difficult in the event of a breakdown.

(f)  タブレット欠は防止のため高価な硬い(密度
を高くして硬くした)タブレットを使う必要がある。
(f) To prevent tablet shortages, it is necessary to use expensive hard tablets (hardened by increasing density).

(gl  長さが大幅に異々るタブレットを使用でき力
い。
(gl It is powerful because it allows you to use tablets with significantly different lengths.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

この発明は斜上の問題点に鑑みてこれを改良するもので
、モールド装置におけるタブレット送入金良好にして稼
動率と成形歩留を向上し、密度の低いタブレットや長さ
の異なるタブレットの使用を可能にし、モールド樹脂量
の異なる多品種製造に対応できるマルチプランジャ型レ
ジンモールド装置を提供するものである。
This invention improves the problem of sloping. It improves the tablet feeding rate in the molding device, improves the operating rate and molding yield, and makes it possible to use tablets with low density and tablets with different lengths. The purpose of the present invention is to provide a multi-plunger type resin molding device that can handle the production of a wide variety of products using different amounts of molding resin.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

この発明は積重ねられたタブレットを下方から押上げ、
最上段のタブレットを把みこれを上金型のポット内に供
給する機能を備えたタブレット供給機構によってタブレ
ットが供給される特徴を備える。
This invention pushes up stacked tablets from below,
The tablets are fed by a tablet feeding mechanism that has the function of grasping the topmost tablet and feeding it into the pot of the upper mold.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

N下にこの発明を1実施例のレジンモールド装置につき
第5図以降を参照し、特にタブレットの供給、搬送機構
を中心に詳述する。なお、とのレジンモールド装置にお
いて従来のものと変わらない部分は図面に同じ符号を付
けて示し説明を省略する。第5図における(21)はレ
ジンタブレット整列機構で、第6図にも示すように、垂
直で並列に設けられたタブレットスナックf21 、 
(2’)・・・にけレジンをタブレット状に成形したレ
ジンタプレツ) (3) 。
Below, this invention will be described in detail with reference to FIG. 5 and subsequent figures for one embodiment of the resin molding apparatus, with particular emphasis on the tablet supply and conveyance mechanism. In the resin molding apparatus, parts that are the same as those of the conventional apparatus are designated by the same reference numerals in the drawings, and their explanation will be omitted. (21) in FIG. 5 is a resin tablet alignment mechanism, and as shown in FIG. 6, tablet snacks f21, which are vertically arranged in parallel,
(2')...Resin tapelets made of dark resin molded into tablets) (3).

(3′)・・・を装填し、各タブレットスナックの下に
レジンタブレットを押上げる押上げロッド(ハ)、(2
2’)・・・が上下動する押上げ板I23)に植設され
ている。この押上げ板(231U下方に設けられたねじ
対偶CくとステップモータC251によって押上げられ
るようになっており、押上げピッチはレジンタブレット
1個の長さ分に相当するようステップモーターの回転数
が設定される。したがって、長さの異なるタブレットに
対してはステップモータの回転数を変え、押上げ量を対
応させることができるので、樹脂量の異なる他品種への
切替えが容易である。
(3') ... is loaded and pushes up the resin tablet under each tablet snack (c), (2
2')... are planted on a push-up plate I23) that moves up and down. This push-up plate (231U) is pushed up by a pair of screws C provided below it by a step motor C251, and the number of revolutions of the step motor is set so that the push-up pitch corresponds to the length of one resin tablet. Therefore, the number of revolutions of the step motor can be changed to correspond to the push-up amount for tablets of different lengths, making it easy to switch to other types with different amounts of resin.

斜上の如くして各タブレットスナック上に1個ずつ露出
したレジンタブレットはタブレットスナック上に移動し
て位置するタブレットホルダ(イ)に設けられているタ
ブレット挿通トンネル(27)、(27’)・・・内に
入る。上記タブレットホルダのタブレット挿通トンネル
にはレジンタブレットの外側面を挾んで支持する支持機
構(2(至)のクランパが設けられている。このクラン
パは第7図に示すように内装するマグネット(2俤へ通
電して生ずる反発力または吸引力によって閉じレジンタ
ブレットe把持する。なお、(301はスプリングで、
マグネット翰への通電が消去したときクランパを支配す
る。また、01はクッションでレジンタブレットがクラ
ンパで把持されるとき把持部材01)が直接レジンタブ
レットに接触して欠けのような損傷を発生させ々いため
に、把持部材の対向面に設けらカーる。次に、第8図に
示すクランパは、把持をカム(32で、把持解除をスプ
リング彌で行なうようにしたものである。
The resin tablets exposed one by one on each tablet snack as if diagonally upward are moved to the tablet insertion tunnels (27), (27') and (27') provided in the tablet holder (a), which is positioned above the tablet snack. ...Go inside. The tablet insertion tunnel of the tablet holder is provided with a support mechanism (2 clampers) that clamps and supports the outer surface of the resin tablet.This clamper is equipped with an internal magnet (2 clampers) as shown in Figure 7. The resin tablet e is closed and grasped by the repulsion or suction force generated by energizing it. Note that (301 is a spring;
Controls the clamper when the magnet wire is de-energized. Further, the cushion 01 is provided on the opposite surface of the gripping member in order to prevent the gripping member 01) from directly contacting the resin tablet and causing damage such as chipping when the resin tablet is gripped by the clamper. Next, the clamper shown in FIG. 8 has a cam (32) for gripping, and a spring bolt for releasing the grip.

次に、上記タブレットホルダ(イ)は搬送シリンダ(ト
)によって、マルチプランジャ型しジンモールド機構圓
の上金型(12a )の上方へ搬送され、タブレット挿
通トンネルを上金型のボッ)(+3)K同軸ならしめる
。また、クランパに指令してレジンタブレットを把持す
るときと反対の動作、例えばマグネット(2鴫への通電
の停止、を行なう。これによりレジンタブレットは止金
型のポット内へ自然落下する。
Next, the tablet holder (A) is transported by the transport cylinder (G) to the upper mold (12a) of the multi-plunger-type jinmold mechanism circle, and the tablet insertion tunnel is passed through the upper mold's bottom (+3). ) Make it K coaxial. Also, the clamper is commanded to perform an operation opposite to that for gripping the resin tablet, for example, to stop energizing the magnet (two screws).As a result, the resin tablet naturally falls into the pot of the clasp type.

ついで、タブレットホルダ(26)を引戻したのち、従
来の技術におけると同様のマルチプランジャレジンモー
ルド部にてマルチプランジャ(1!51を下降させて樹
脂の注入、成形が達成される。
Next, after pulling back the tablet holder (26), the multi-plunger (1!51) is lowered in the same multi-plunger resin mold section as in the prior art to accomplish resin injection and molding.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

この発明にかかるマルチプランジャ型レジンモールド装
置によれば、レジンタブレットをタブレット整列機構か
らタブレットホルダに装置するのに押上げる方式とした
ので、次にあげる利点がある。
According to the multi-plunger type resin molding device according to the present invention, since the resin tablet is pushed up from the tablet alignment mechanism to the tablet holder, it has the following advantages.

(a)  レジンタブレットの引懸かりや塞まりが発生
しなくカブ、レジンモールド装置の稼動率が従来の61
%から86チに向上をみた。
(a) Resin tablets do not get caught or clogged, and the operating rate of the turntable and resin molding equipment is 61% higher than before.
I saw an improvement from % to 86ch.

(b)  レジンタブレットの欠けの発生が々くなった
ので、未充填、モールド部の巣が減少しモールドの歩留
りが従来の92チから98%に向上をみた。
(b) Since the occurrence of resin tablet chips has become more frequent, the number of unfilled and molded holes has decreased, and the mold yield has improved from 92 chips to 98%.

(c)  レジンタブレットの供給機構が簡単になった
ので、修理、保守、点検が容易に々つだ。
(c) Since the resin tablet supply mechanism has been simplified, repair, maintenance, and inspection are easier.

(dl  密度の低い廉価なレジンタブレットの使用が
可能になった。す表わち、圧縮率(タブレット密度/成
形品密度)で従来の91%が85%に、レジンタブレッ
トの価格で従来比10チ低減をみた。
(dl) It has become possible to use low-density, inexpensive resin tablets.In other words, the compression ratio (tablet density/molded product density) has increased from 91% to 85%, and the price of the resin tablet has increased to 10% compared to the previous model. We saw a reduction in chi.

(e)  長さの異なるタブレットに対してはステップ
モータの回転数を変え押上げ量を変えるだけで対応がで
きるため、樹脂量の異なる多品種への応用も容易に々つ
だ。
(e) Tablets of different lengths can be handled by simply changing the rotation speed of the step motor and the amount of push-up, so it can be easily applied to a variety of products with different amounts of resin.

(f)  樹脂粉末の落下が激減し、レジンタブレツト
供給、搬送の異常検出のミスが低減した。
(f) Falling of resin powder has been drastically reduced, and mistakes in detecting abnormalities in resin tablet supply and transportation have been reduced.

(g)  タブレットのプレヒート機構(高周波加熱装
置)の増着が容易に−1,つた。
(g) The preheating mechanism (high-frequency heating device) of the tablet was easily increased by -1.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は従来のマルチプランジャ型レジンモールド装置
の正面図、第2図はタブレット整列機構の断面図、第3
図は搬送機構部の斜視図、第4図は成型品を載置した下
金型の上面図、第5図はこの発明の1実施例のマルチプ
ランジャ型レジンモールド装置の正面図、第6図はタブ
レット整列機構、タブレットホルダおよびタブレットホ
ルダ搬送機構を示す斜視図、第7図および第8図はいず
れも夫々がレジンタブレットの支持機構を説明するため
の上面図である。 2.2′・・・     タブレットスチツク3.3′
・・・     レジンタブレット移      モー
ルド金型 13        モールド金型のポット侵    
   タブレット整列機構 22.22’・・・   押上げロンド23     
  押上げ板 25       ステップモータ 26       タブレットホルダ 27.27’・・・    タブレット挿通トンネル代
理人 弁理士 井 上 −男 笛  a  肪 第 5 図 調司   リ  閂 第  7 図 J 第  8 図 B
Figure 1 is a front view of a conventional multi-plunger type resin molding device, Figure 2 is a sectional view of the tablet alignment mechanism, and Figure 3 is a front view of a conventional multi-plunger type resin molding device.
4 is a top view of the lower mold on which the molded product is placed, FIG. 5 is a front view of a multi-plunger type resin molding device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a perspective view of the conveyance mechanism section. 7 is a perspective view showing a tablet alignment mechanism, a tablet holder, and a tablet holder transport mechanism, and FIGS. 7 and 8 are top views, respectively, for explaining the resin tablet support mechanism. 2.2'... Tablet stick 3.3'
・・・Resin tablet transfer Mold 13 Pot erosion of mold mold
Tablet alignment mechanism 22.22'... Push-up Rondo 23
Push-up plate 25 Step motor 26 Tablet holder 27.27'... Tablet insertion tunnel agent Patent attorney Inoue-Otokofue a Fat No. 5 Zuchoji Li Bar No. 7 Figure J Figure 8 B

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 並列のタブレットスナックとこれらの各々に複数個ずつ
装填されるレジンタブレットを並列に押上げる押上げロ
ッドとを備えたタブレット整列機構、前記タブレットス
ナック上でこのメチツク上に押出されたタブレットを挿
通させ各々の外側面を挾んで支持しまた支持を解除する
支持機構を内装するタブレット挿通トンネルを備えたタ
ブレットホルダ、前記タブレットホルダをタブレットス
ナック上とマルチプランジャ型レジンモールド機構との
間を搬送させるタブレットホルダ搬送機構、および前記
タブレット挿通トンネルに対向させてモールド金型のポ
ットを設けたマルチプランジャレジンモールド部を備え
たマルチプランジャ型レジンモールド装置。
A tablet aligning mechanism comprising parallel tablet snacks and a push-up rod that pushes up a plurality of resin tablets loaded onto each of these tablets in parallel; a tablet aligning mechanism that includes a push-up rod that pushes up a plurality of resin tablets loaded onto each of these tablet snacks in parallel; A tablet holder equipped with a tablet insertion tunnel incorporating a support mechanism for pinching and supporting the outer surface of the tablet and releasing the support, and a tablet holder conveyance for conveying the tablet holder between a tablet snack and a multi-plunger type resin mold mechanism. A multi-plunger type resin molding device, comprising: a mechanism; and a multi-plunger resin mold section having a pot of a mold die facing the tablet insertion tunnel.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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