JPH04119983A - ダイヤモンド被覆セラミックス基材 - Google Patents
ダイヤモンド被覆セラミックス基材Info
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- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 51
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 34
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 abstract description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 abstract description 3
- 229910003470 tongbaite Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 abstract description 2
- 239000008246 gaseous mixture Substances 0.000 abstract 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 4
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BYFGZMCJNACEKR-UHFFFAOYSA-N aluminium(i) oxide Chemical compound [Al]O[Al] BYFGZMCJNACEKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005091 Si3N Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 cemented carbide Chemical compound 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はダイヤモンドの気相合成法によりダイヤモンド
9粒子を合成させるためのセラミックス基板材料に関す
る。
9粒子を合成させるためのセラミックス基板材料に関す
る。
[従来の技術]
ダイヤモンドの気相合成法は、炭化水素と水素との混合
ガスを原料ガスとし、10TorrLυ上の減圧下で熱
、マイクロ波または高周波等を用いて原料ガスを励起し
、600〜1000℃に加熱された基板上に導いて炭化
水素の熱分解と活性化した水素の作用により、ダイヤモ
ンド構造の炭素を基板上に析出させるものである。
ガスを原料ガスとし、10TorrLυ上の減圧下で熱
、マイクロ波または高周波等を用いて原料ガスを励起し
、600〜1000℃に加熱された基板上に導いて炭化
水素の熱分解と活性化した水素の作用により、ダイヤモ
ンド構造の炭素を基板上に析出させるものである。
ダイヤモンドの生成が可能な基板には、モリブデン、タ
ングステン、金、銅、ジルコニウム、シリコンなどの単
体、超硬合金、シリカガラス、サファイヤなどの化合物
のほか、炭化珪素、炭化チタン、窒化ホウ素、窒化珪素
などのセラミックスがある。
ングステン、金、銅、ジルコニウム、シリコンなどの単
体、超硬合金、シリカガラス、サファイヤなどの化合物
のほか、炭化珪素、炭化チタン、窒化ホウ素、窒化珪素
などのセラミックスがある。
ダイヤモンドは本来硬さ、耐摩耗性に優れているので、
これら基板に気相合成法によりダイヤモンドを被覆して
、切削工具あるいは耐摩耗部品としての用途が期待され
ている。しかるに、CVDダイヤモンドの核発生速度、
析出速度、基板との密着強度は基板の材質により大きく
異なる0例えば、特開昭58−126972号公報には
炭化物および窒化物を含む超硬合金に■a、’Ja、V
ia族元素の炭化物、窒化物、ホウ化物および酸化物か
ら選ばれた1種以上よりなる内層に気相合成法によりダ
イヤモンドを被覆し、ダイヤモンドその密着性を改善し
た超硬合金工具が開示されている。
これら基板に気相合成法によりダイヤモンドを被覆して
、切削工具あるいは耐摩耗部品としての用途が期待され
ている。しかるに、CVDダイヤモンドの核発生速度、
析出速度、基板との密着強度は基板の材質により大きく
異なる0例えば、特開昭58−126972号公報には
炭化物および窒化物を含む超硬合金に■a、’Ja、V
ia族元素の炭化物、窒化物、ホウ化物および酸化物か
ら選ばれた1種以上よりなる内層に気相合成法によりダ
イヤモンドを被覆し、ダイヤモンドその密着性を改善し
た超硬合金工具が開示されている。
また、析出ダイヤモンドとの密着性が良い窒化珪素焼総
体に気相合成法によりダイヤモンドを被覆した場合には
、切削工具または耐摩耗部品としての用途が期待される
。
体に気相合成法によりダイヤモンドを被覆した場合には
、切削工具または耐摩耗部品としての用途が期待される
。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、窒化珪素を基板として気相合成法により
ダイヤモンドを析出させる場合、ダイヤモンドの析出速
度が満足すべきものでなく、より優れた析出速度を有す
る基材の開発が望まれていた。
ダイヤモンドを析出させる場合、ダイヤモンドの析出速
度が満足すべきものでなく、より優れた析出速度を有す
る基材の開発が望まれていた。
本発明はダイヤモンドの気相合成法に用いられるセラミ
ックス基材の前記のごとき問題点に鑑みてなされたもの
で、気相合成法によるダイヤモンドの析出速度の優れた
ダイヤモンド被覆窒化珪素質セラミックス基材を提供す
ることを目的とする。
ックス基材の前記のごとき問題点に鑑みてなされたもの
で、気相合成法によるダイヤモンドの析出速度の優れた
ダイヤモンド被覆窒化珪素質セラミックス基材を提供す
ることを目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明者等はダイヤモンドの析出速度を改善するため、
添加剤について着目し、遷移金属IVa、■b、Va、
Willめ炭化物、窒化物およびホウ化物について鋭意
研究を重ねた結果、これら化合物の中にダイヤモンドの
析出速度を著しく改善するものがあるとの新たな知見3
得て本発明を完成した。
添加剤について着目し、遷移金属IVa、■b、Va、
Willめ炭化物、窒化物およびホウ化物について鋭意
研究を重ねた結果、これら化合物の中にダイヤモンドの
析出速度を著しく改善するものがあるとの新たな知見3
得て本発明を完成した。
本発明のダイヤモンド被覆セラミックス基材は、添加剤
としてT iC、NbC、TaN 、TaC、Cr3C
2、SiCから選ばれる少なくとも1種を含有する51
sN−焼結体からなることを要旨とする。
としてT iC、NbC、TaN 、TaC、Cr3C
2、SiCから選ばれる少なくとも1種を含有する51
sN−焼結体からなることを要旨とする。
添加剤はTiC,NbC,TaN、TaC,Cr3C2
、SiCから選ばれる少なくとも1種が含有されれば良
い。添加剤の添加量は多ければ多いほど効果があるが、
添加量が多くなるとS i 3 N 4焼結体の機械的
強度が劣化するので、30%が限度である。
、SiCから選ばれる少なくとも1種が含有されれば良
い。添加剤の添加量は多ければ多いほど効果があるが、
添加量が多くなるとS i 3 N 4焼結体の機械的
強度が劣化するので、30%が限度である。
基材となるS i 3 N−焼結体は、従来がら公知の
A I 20 i、y2o、等の焼結助剤を混合し、常
法に従い成形、焼成することにより調製すれば良い。
A I 20 i、y2o、等の焼結助剤を混合し、常
法に従い成形、焼成することにより調製すれば良い。
また、得られた基材の表面は特に限定はないが、ダイヤ
モンドの核の発生速度と基材の表面粗度との関連が強い
ため、#170程度のダイヤモンド砥石で研摩した状態
の面粗度てダイヤモンド析出を行った。
モンドの核の発生速度と基材の表面粗度との関連が強い
ため、#170程度のダイヤモンド砥石で研摩した状態
の面粗度てダイヤモンド析出を行った。
ダイヤモンドの気相合成法は、主としてCV D法(化
学蒸着法)が用いられるが、CNyp法であれば熱フイ
ラメント法、マイクロ波プラズマ法、高周波プラズマ法
、直流プラズマ法のいずれを用いても良い0例えば、マ
イクロ波プラズマ法の場合、マイクロ波を励起源として
、基板周囲にメタン水素混合ガスにプラズマを発生させ
、基板はマイクロ波の吸収とプラズマによる衝撃によっ
て加熱され、圧力数T orr〜300 T orr、
基板温度的700〜1000℃の範囲でダイヤモンドが
合成される。
学蒸着法)が用いられるが、CNyp法であれば熱フイ
ラメント法、マイクロ波プラズマ法、高周波プラズマ法
、直流プラズマ法のいずれを用いても良い0例えば、マ
イクロ波プラズマ法の場合、マイクロ波を励起源として
、基板周囲にメタン水素混合ガスにプラズマを発生させ
、基板はマイクロ波の吸収とプラズマによる衝撃によっ
て加熱され、圧力数T orr〜300 T orr、
基板温度的700〜1000℃の範囲でダイヤモンドが
合成される。
[実施例]
本発明の好適な実施例を従来例および比較例とともに説
明し、本発明の効果を明らかにする。
明し、本発明の効果を明らかにする。
(実施例1)
Si、N、90重量%、焼結助剤A12035重量%、
Y z O35重量%の窒化珪素質調合に対して、本発
明例として添加剤であるTiC,NbC,TaN、Ta
C、Cryc 2およびSiCをそれぞれ外5重量%添
加した5種類の混合粉を調製した。さらに、従来例とし
て添加剤を添加しなかったもの、および比較例としてT
iN、WCおよび\ICをそれぞれ外5重量96添加し
た3種類の混合粉を調製した。
Y z O35重量%の窒化珪素質調合に対して、本発
明例として添加剤であるTiC,NbC,TaN、Ta
C、Cryc 2およびSiCをそれぞれ外5重量%添
加した5種類の混合粉を調製した。さらに、従来例とし
て添加剤を添加しなかったもの、および比較例としてT
iN、WCおよび\ICをそれぞれ外5重量96添加し
た3種類の混合粉を調製した。
得られた混合粉末を0.3 ton/ am2の圧力で
予備成形した後、1 、5 ton/ am’の圧力で
本成形した。成形体をN2気流中で1000℃30分間
か焼して脱バインダした後、N2加圧中1750℃て2
時間焼成して焼結体を得た。
予備成形した後、1 、5 ton/ am’の圧力で
本成形した。成形体をN2気流中で1000℃30分間
か焼して脱バインダした後、N2加圧中1750℃て2
時間焼成して焼結体を得た。
得られた焼結体の表面を#170のダイヤモンド砥石で
研摩したものを基板として、マイクロ波プラズマCVD
装置の反応管内にセットし、基板温度850℃、反応気
圧40Torr、原料ガス流量をCH,:0.5cc/
−in、N2:100cc/sinとするCVD条件で
、ダイヤモンドの気相合成反応を6時間行い、基板上の
核発生密度を測定し、60時間行った後ダイヤモンド層
の成長速度を測定した。
研摩したものを基板として、マイクロ波プラズマCVD
装置の反応管内にセットし、基板温度850℃、反応気
圧40Torr、原料ガス流量をCH,:0.5cc/
−in、N2:100cc/sinとするCVD条件で
、ダイヤモンドの気相合成反応を6時間行い、基板上の
核発生密度を測定し、60時間行った後ダイヤモンド層
の成長速度を測定した。
なお、核発生密度はSEM写真(X 5000倍)に基
づき視認によって発生核数を数えることによって算出し
た。また、成長速度は厚み方向く成長方向)の使方から
同様にSEM観察により測定した。
づき視認によって発生核数を数えることによって算出し
た。また、成長速度は厚み方向く成長方向)の使方から
同様にSEM観察により測定した。
得られた結果は第1表に示した。
以
下
余
白
第1表に示したように、核の発生密度については、添加
剤を加えなかった番号7の従来例は、14X10’個/
e ml 2であった。また、添加剤としてTiN、
WCおよびVCを添加した番号8〜10の比較例は核発
生密度が0.7〜1.5X10’個/c−2であった。
剤を加えなかった番号7の従来例は、14X10’個/
e ml 2であった。また、添加剤としてTiN、
WCおよびVCを添加した番号8〜10の比較例は核発
生密度が0.7〜1.5X10’個/c−2であった。
これに対して添加剤としてTiC1N bC、TaN
、 TaC、Cr3C2またはSiCを添加した番号1
〜6の本発明例は、核の発生密度が2.3〜3.8個/
c−2であって、本発明により核の発生密度が著しく改
善されることが確認された。
、 TaC、Cr3C2またはSiCを添加した番号1
〜6の本発明例は、核の発生密度が2.3〜3.8個/
c−2であって、本発明により核の発生密度が著しく改
善されることが確認された。
また、生成されるダイヤモンド層の成長速度については
、添加剤を加えなかった番号7の従来例は、040μ−
/hrであった。また、添加剤としてTiN、WCおよ
びVCを添加した番号8〜10の比較例の成長速度は0
.20〜0.45μ−/hrであった。これに対して添
加剤としてTiC,NbC、TaN 、TaC−Cr3
C2またはSiCを添加した番号1〜6の本発明例は、
成長速度が0.65〜0.85μm、−’hrであって
、本発明によりダイヤモンドの成長速度が著しく改善さ
れることが判明した。
、添加剤を加えなかった番号7の従来例は、040μ−
/hrであった。また、添加剤としてTiN、WCおよ
びVCを添加した番号8〜10の比較例の成長速度は0
.20〜0.45μ−/hrであった。これに対して添
加剤としてTiC,NbC、TaN 、TaC−Cr3
C2またはSiCを添加した番号1〜6の本発明例は、
成長速度が0.65〜0.85μm、−’hrであって
、本発明によりダイヤモンドの成長速度が著しく改善さ
れることが判明した。
(実施例2)
S i 3 N 、90重量%、Al2O,5重1%、
Y2O35重量%の窒化珪素質調合に対して、本発明例
として添加剤であるTiCを外10重量%および外15
重量%と、TaNを外15重1%添加した3種類の混合
粉を調製した。この混合粉を実施例1と同様の方法で、
成形、焼結、研摩して、基板を調製した。
Y2O35重量%の窒化珪素質調合に対して、本発明例
として添加剤であるTiCを外10重量%および外15
重量%と、TaNを外15重1%添加した3種類の混合
粉を調製した。この混合粉を実施例1と同様の方法で、
成形、焼結、研摩して、基板を調製した。
得られた基板を実施例1で得た従来例の基板とともに、
マイクロ波プラズマCVD装置の反応管内にセットし、
基板温度850℃、反応気圧4゜Torr、原料ガス流
量をCH,:2.0cc/sin、H2・100cc、
・’+ainとするCVD条件で、ダイヤモンドの気相
合成反応を3時間行い、基板上の核発生密度を測定し、
60時間行った後ダイヤモンド層の成長速度を測定した
。なお、測定方法は実施例1と同様の方法によった。得
られた結果を第2表に示した。
マイクロ波プラズマCVD装置の反応管内にセットし、
基板温度850℃、反応気圧4゜Torr、原料ガス流
量をCH,:2.0cc/sin、H2・100cc、
・’+ainとするCVD条件で、ダイヤモンドの気相
合成反応を3時間行い、基板上の核発生密度を測定し、
60時間行った後ダイヤモンド層の成長速度を測定した
。なお、測定方法は実施例1と同様の方法によった。得
られた結果を第2表に示した。
(以 下 余 白 )
第2表の結果から明らかなように、番号14の従来例の
核の発生密度が0.4>10’であり、成長速度が10
μm7・’hrであるのに対し、本発明例の番号11〜
13は核の発生密度において従来例の約2〜9倍であり
、成長速度において1.5倍〜2倍であって、本発明例
はダイヤモンドの析出速度が優れていることが確認され
た。特に、TiCまたはTaNの添加量が15重1%前
後において、顕著な核の発生密度および成長速度の向上
が得られることが判明した。
核の発生密度が0.4>10’であり、成長速度が10
μm7・’hrであるのに対し、本発明例の番号11〜
13は核の発生密度において従来例の約2〜9倍であり
、成長速度において1.5倍〜2倍であって、本発明例
はダイヤモンドの析出速度が優れていることが確認され
た。特に、TiCまたはTaNの添加量が15重1%前
後において、顕著な核の発生密度および成長速度の向上
が得られることが判明した。
本実施例で得られたダイヤモンドの粒子構造を表す50
0倍および5000倍のSEM謬微鏡写真を第1図〜第
4図に示した。すなわち、第1図は添加剤としてTiC
10重量%を添加した基板に析出したダイヤモンドの粒
子構造を表す500倍および5000倍のSEM顕v&
鏡写真、第2図は添加剤としてTiCl3重量%を添加
した基板に析出したダイヤモンドの粒子構造を表す50
0倍および5000倍のSEM顕rR鏡写真、第3図は
添加剤としてTaN13重量%を添加した基板に析出し
たダイヤモンドの粒子構造を表す500倍および500
0倍のSEM顕微鏡写真、第4図は添加剤を添加しなか
った基板に析出したダイヤモンドの粒子構造な表す50
0倍および5000倍のSEMJI微鏡写真である。こ
れら第1図〜第4図の顕微鏡写真からも本発明の効果が
明らかである。
0倍および5000倍のSEM謬微鏡写真を第1図〜第
4図に示した。すなわち、第1図は添加剤としてTiC
10重量%を添加した基板に析出したダイヤモンドの粒
子構造を表す500倍および5000倍のSEM顕v&
鏡写真、第2図は添加剤としてTiCl3重量%を添加
した基板に析出したダイヤモンドの粒子構造を表す50
0倍および5000倍のSEM顕rR鏡写真、第3図は
添加剤としてTaN13重量%を添加した基板に析出し
たダイヤモンドの粒子構造を表す500倍および500
0倍のSEM顕微鏡写真、第4図は添加剤を添加しなか
った基板に析出したダイヤモンドの粒子構造な表す50
0倍および5000倍のSEMJI微鏡写真である。こ
れら第1図〜第4図の顕微鏡写真からも本発明の効果が
明らかである。
(実施例3)
焼結助剤としてA I 203を5重量%とY 203
を5重量%を含有するSi3N、粉末に、添加剤として
第3表に示す量のTiCを混合し、実施例1と同様の方
法で混合、成形、焼結して焼結体を得た得られた焼結体
から試験片を作製し、抗折強度を測定した。なお、比較
のために添加剤を添加しない焼結体についても同様の抗
折試験を行った。得られた結果は、第3表に併せて示し
た。
を5重量%を含有するSi3N、粉末に、添加剤として
第3表に示す量のTiCを混合し、実施例1と同様の方
法で混合、成形、焼結して焼結体を得た得られた焼結体
から試験片を作製し、抗折強度を測定した。なお、比較
のために添加剤を添加しない焼結体についても同様の抗
折試験を行った。得られた結果は、第3表に併せて示し
た。
(以 下 余 白 )
第
表
第3表に得られた結果から、添加剤を添加しない番号2
0が80 kg/ mm’の抗折強度を示すのに対し、
添加剤を添加した番号15〜19は添加剤の量が多くな
るに従って抗折強度が低下し、添加剤を30重量%以上
添加した番号19では、抗折強度が40 kg/ mm
2と半分になり、工具の母材として適さないことが判明
した。
0が80 kg/ mm’の抗折強度を示すのに対し、
添加剤を添加した番号15〜19は添加剤の量が多くな
るに従って抗折強度が低下し、添加剤を30重量%以上
添加した番号19では、抗折強度が40 kg/ mm
2と半分になり、工具の母材として適さないことが判明
した。
[発明の効果コ
本発明のダイヤモンド被覆セラミックス基材は、以上説
明したように、添加剤としてTiC,NbC1T aN
、T aC、Cr3c 2、SiCから選ばれる少な
くとも1種を含有するS + * N 4焼結体からな
ることを特徴とするものであって、添加剤の添加によっ
て気相合成法によるダイヤモンドの析出速度を著しく向
上させることができ、ダイヤモンド被覆セラミックス基
材として極めて有用である。
明したように、添加剤としてTiC,NbC1T aN
、T aC、Cr3c 2、SiCから選ばれる少な
くとも1種を含有するS + * N 4焼結体からな
ることを特徴とするものであって、添加剤の添加によっ
て気相合成法によるダイヤモンドの析出速度を著しく向
上させることができ、ダイヤモンド被覆セラミックス基
材として極めて有用である。
第1図は添加剤としてTiC10重量%を添加した基板
に析出したダイヤモンドの粒子構造を表す500倍およ
び5000倍のSEMII微鏡写真、第2図は添加剤と
してTiCl3重量%を添加した基板に析出したダイヤ
モンドの粒子構造を表す500倍および5000倍の3
2M顕微鏡写真、第3図は添加剤としてTaN13重量
%を添加した基板に析出したダイヤモンドの粒子構造を
表す500倍および5000倍の32M顕微鏡写真、第
4図は添加剤を添加しなかった基板に析出したダイヤモ
ンドの粒子構造を表す500倍および5000倍の32
M顕微鏡写真である。 第 コ 第 第 口 手 続 補 正 書 平成2年11月22日 平成2年 特許願 第129893号 発明の名称 ダイヤモンド被覆セラミックス基材 3、補正をする者 事件との関係
に析出したダイヤモンドの粒子構造を表す500倍およ
び5000倍のSEMII微鏡写真、第2図は添加剤と
してTiCl3重量%を添加した基板に析出したダイヤ
モンドの粒子構造を表す500倍および5000倍の3
2M顕微鏡写真、第3図は添加剤としてTaN13重量
%を添加した基板に析出したダイヤモンドの粒子構造を
表す500倍および5000倍の32M顕微鏡写真、第
4図は添加剤を添加しなかった基板に析出したダイヤモ
ンドの粒子構造を表す500倍および5000倍の32
M顕微鏡写真である。 第 コ 第 第 口 手 続 補 正 書 平成2年11月22日 平成2年 特許願 第129893号 発明の名称 ダイヤモンド被覆セラミックス基材 3、補正をする者 事件との関係
Claims (1)
- (1)添加剤としてTiC、NbC、TaN、TaC、
Cr_3C_2、SiCから選ばれる少なくとも1種を
含有するSi_3N_4焼結体からなることを特徴とす
るダイヤモンド被覆セラミックス基材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2129893A JPH04119983A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | ダイヤモンド被覆セラミックス基材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2129893A JPH04119983A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | ダイヤモンド被覆セラミックス基材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04119983A true JPH04119983A (ja) | 1992-04-21 |
Family
ID=15020968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2129893A Pending JPH04119983A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | ダイヤモンド被覆セラミックス基材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04119983A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103962551A (zh) * | 2014-04-15 | 2014-08-06 | 昆明理工大学 | 一种微波加热条件下在人造金刚石表面镀铬的方法 |
CN106431421A (zh) * | 2016-09-27 | 2017-02-22 | 广东工业大学 | 轴向层状陶瓷金刚石复合材料喷嘴及其制备方法 |
CN111205106A (zh) * | 2020-01-11 | 2020-05-29 | 西安交通大学 | 一种氮化硅@碳吸波泡沫及其制备方法和应用 |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP2129893A patent/JPH04119983A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103962551A (zh) * | 2014-04-15 | 2014-08-06 | 昆明理工大学 | 一种微波加热条件下在人造金刚石表面镀铬的方法 |
CN106431421A (zh) * | 2016-09-27 | 2017-02-22 | 广东工业大学 | 轴向层状陶瓷金刚石复合材料喷嘴及其制备方法 |
CN106431421B (zh) * | 2016-09-27 | 2019-09-10 | 广东工业大学 | 轴向层状陶瓷金刚石复合材料喷嘴及其制备方法 |
CN111205106A (zh) * | 2020-01-11 | 2020-05-29 | 西安交通大学 | 一种氮化硅@碳吸波泡沫及其制备方法和应用 |
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