JP4184712B2 - 被覆された切削工具 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、切屑形成切削加工用の被覆した切削工具に関する。この被膜は、微細で等軸の粒を特徴とする少なくとも一つのアルミナ(Al)層を含む。
【0002】
【従来の技術】
化学気相蒸着(CVD)を用いて、Al層の種々のタイプ、例えば、純κAl、κとαとのAlの混合物、粗粒のαAl及び微細粒の集合組織化したαAlとで被覆した超硬合金切削工具は、他の金属の炭化物及び/または窒化物の層とムライト組合せ物を、一般的に数年来入手可能であり、この金属は周期律表のIVB、VB及びVIB群の遷移金属から選択される。
【0003】
Alは、種々の異なる相、すなわちα、κ、γ、δ、θ等に結晶化する。CVDで作られた耐磨耗性のAl層に最も頻繁に生じる二つの相は、熱力学的に安定なα相と、準安定なκ相と、それらの混合物である。一般的にκ相は0.5〜3.0μmの範囲の粒径(層厚みに依存する)を示し、且つこの粒は柱状晶タイプの被膜形態を全体的な被覆形成によって著しく成長させる。さらに、κAl層は結晶学的欠陥がなく、また微細孔及びボイドも存在しない。
【0004】
粗粒(3〜6μm)のαAlは、多孔質と結晶学欠陥を示し、一方微細粒の集合組織のαAlは、欠陥の無い非常に著しい柱状晶形状の粒である。
【0005】
米国特許第5,674,567号には、低蒸着温度と高濃度硫黄化合物を用いることによる微細粒のκAl層の成長させる方法を開示する。
【0006】
米国特許第5,487,625号には、微細粒の(012)に集合組織化したαAl層を得るための方法を開示し、このαAlは小さな断面(1μm)の柱状晶の粒からなる。
【0007】
米国特許第5,766,782号には、柱状晶の微細粒の(104)に集合組織化したαAl層を得るための方法を開示する。
【0008】
被覆した切削工具の耐用年数及び性能は、使用された被覆材料の顕微鏡組織に密接に関係する。上記先行技術によって作られた被膜は良好な切削特性を示すとはいえ、特別な切削条件及び加工物材料に適応させるために、被膜の顕微鏡組織をさらに改良することがまだ強く望まれる。
【0009】
上述したように、CVD技術によって作られた全てのAl層は、多かれ少なかれ柱状晶状の粒組織を示す。しかしながら、等軸の粒組織を有するAl層は、柱状晶の粒組織を有する層と比較すると、幾つかの好ましい機械的性質、例えば耐割れ伝播性及び高切刃靭性を示すことが期待される。さらに、微細粒の層は、一般的に粗粒の層より滑らかな表面を有する。切削の際に、滑らかな被膜面は加工物材料の付着が少ないく、これは同様に切削力が暗に低いことを意味し、被膜の剥離傾向を減少する。現在被膜された切削インサートはほとんどがSiC基のブラシでブラシがけされるか、または滑らかな被膜表面を得るために微細粒のAl粉末でブラストするが、むしろ高価な処理工程となる。
【0010】
微細粒の組織を作るため及び柱状晶の粒成長を抑制するための良く知られ且つ可能な技術は、いわゆる多層組織を蒸着することであり、この組織においては、例えばAlの柱状晶の成長が、米国特許第4,984,940号及び米国特許第5,700,569号に記載されるように、異なる材料の0.05〜1μm厚みの層の成長によって周期的に中断される。後者の層は、最初の層の再核生成を開始することを可能にするために、好ましくは異なる結晶組織、または少なくとも異なる格子間距離を有する必要がある。このような技術の一例は、Al成長が短期のTiN蒸着工程によって中断される場合であり、この蒸着工程は、0.1〜1μmの範囲の各TiN層の厚みを有する(Al+TiN)xnの多層組織となる。例えば、Proceeding of the 12th European CVD Conference, page 8 to349 を参照。しかしながら、この多層組織は、二つの異なるタイプの層の間の低付着を非常に頻繁に被る。
【0011】
スウェーデン特許出願SE0004272−1には、1μm未満の粒径を有する実質的に等軸の粒からなる微細粒αAl層を得るための方法を開示する。粒の精製は、Al工程を周期的に中断すること及びTiCl/Hの混合物でAlの表面を処理することによって達成される。Al工程はαAlの再核生成を抑制する場合に行われる。
【0012】
微細粒のκAlを作るためにこの方法を使用することはできない。これは、αAl相のみがTiCl/H処理を施したAl面の核生成するためである。
【0013】
工具材料として使用されるκAl及びαAl被膜は、異なる材料を切削する場合には、僅かに異なる摩耗特性を有する。したがって、制御可能な粒組織を備える微細粒のκAlを作る手段を有することが望まれる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、硬質基体に、好ましくはTiCxNyOz及び/またはZrCxNyOzの層(x+y+z=1、及びx,y,z≧0)上に、少なくとも1層の微細粒単一相κAlの層を備えることであり、この微細粒単一相κAlの層は、上述した先行技術の柱状晶κAlのCVD層とは相違する顕微鏡組織を有する。
【0015】
本発明のAl層を含む高機能工具被膜を提供することを本発明の目的とする。
【0016】
さらに、鋼及び球状黒鉛鋳鉄において改良された切削機能を有するアルミナ被覆切削工具インサートを提供することを本発明の目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段、及び発明の実施の形態】
図1のa、図2のa及び図3のaは、上面投影法による高倍率の走査型電子顕微鏡写真(SEM)である。図1のaには、本発明にしたがうAl層を示し、且つ図2のaには、先行技術のκAl層を示す。図3のaには、先行技術のムライト層のAl+TiN被膜被膜を示す。
【0018】
図1のC、図2のb及び図3のbは、研磨した断面の高倍率で撮影したいわゆる後方散乱における走査型電子顕微鏡写真(SEM)を示す。図1のCには、本発明にしたがうSiリッチ層Aを有するAl層を示し、図2のbには、先行技術のκAl層を示し、且つ図3のbには、先行技術のムライト層のκAl+TiN被膜を示す。図1のb及び図4には、本発明にしたがう横断面試料のSEM顕微鏡写真を示す。
【0019】
驚くべきことに、柱状晶で無い、微細粒で、等軸のκAl層が、Alの蒸着工程の際に、珪素のハロゲン化物好ましくはSiClを周期的に導入することによって蒸着することができることが判明した。
【0020】
熱処理の存続期間ならびに珪素のハロゲン化物濃度は、それぞれが重要な因子であり、所望の結果を達成するために最適化する必要がある。珪素のハロゲン化物濃度があまりにも少なく、及び/または熱処理時間があまりにも短い場合、Al層の再核生成が十分な濃度に達成されずに、全被覆表面の十分な部分を覆えない。一方、珪素のハロゲン化物濃度があまりにも多く、及び/または熱処理時間があまりにも長い場合、それぞれの粒の間の結合があまりにも弱くて、低品位の被膜を生ずる。
【0021】
すなわち、本発明の方法は、ボディをκAl層で被覆することに関し、被覆する工程の際に、このボディは1種または複数のアルミニウムのハロゲン化物好ましくはAlCl を含む水素キャリアガスと、加水分解剤及び酸化剤好ましくはCOと、800〜1050℃のボディ温度で接触する。Alの成長の際に、珪素のハロゲン化物好ましくはSiClが、AlCl の流れの20〜50%濃度で、1〜5分の間隔で反応混合物に添加される。この工程は、所望の粒径を有する微細粒のκAl層組織を達成するために、周期的に実施される。
【0022】
先行技術のAl層の柱状晶の粒とは反対に、本発明にしたがうκAl層の粒は、実質的に等軸である。得られた粒径と粒分布状況は、実施されたSiCl処理の回数に依存する。さらに頻繁に、Al工程がSiCl処理を受ければ受けるほど、より小さなAl粒となる。200回以上のSiCl処理を実施することが可能である。しかしながら、一般的に100回未満の処理が好ましい。SiClの導入がAi、Si及びOを含む超微細粒層の成長を開始させ、Ai、Si及びOの濃度は使用するAlCl/SiClの流速度に依存する。SiClの流れが止められた場合、κAl粒の再核生成が生じる。
【0023】
本発明の方法の一つの利点は、たった一つの異なる元素(Si)がAl蒸着工程の際に、粒精製を作り出すために添加される。これは、先行技術とは反対に、Al粒とは全く相違する材料であるTiNまたは(TiAl)(C)からなる再核生成層を使用する技術である。
【0024】
κAl層の得られた粒径は、断面試料でなされた高倍率のSEM組織写真から決定することができる。
【0025】
さらに具体的には、被覆したボディは、超硬合金、サーメットまたはセラミックの基材、及び硬質耐磨耗性材料からなる被膜を有する切削工具を含み、且つこの被膜は、少なくとも一つの層が、0.5〜25μmの厚みと0.5μm未満の粒径を有する実質的に単一相の微細粒のκAl層である。微細粒のκAl層は、Ai、Si及びOを含む0.02〜3μmの厚みを有する少なくとも1つの副層を含む。Si濃度は4〜34at%の範囲にあり、Al濃度は0〜37at%の範囲にあり、O濃度は60〜67at%の範囲にある。この被覆された組織の他の層は、αAl、先行技術の粗粒のκAl層(0.5〜3.5μm)、Zr0、TiC、または関連する炭化物、窒化物、炭窒化物、オキシ炭化物及びオキシ炭窒化物でよい。この関連する炭化物、窒化物、炭窒化物、オキシ炭化物及びオキシ炭窒化物は、周期律表の群IVB、VB及びVIBから選択された金属、元素B、Al及びSi及び/またはそれらの混合物からなる。このような層は、CVD、PACVD(プラズマCVD)、PVD(物理気相蒸着)またはMTCVD(中温度CVD)によって蒸着することができる。このような他の層の少なくとも一つは、基材と接触する。切削工具の被膜の全厚みは、1〜30μmの間で変化させることができる。
【0026】
アルミニウム、珪素及び酸素は、アンダルサイト(andalusite)、ケイセン石(sillminite)、カヨナイト(kayonaite)及びムライト(mulite,AlSi13)のような幾つかの鉱物中に互いに存在することができる。CVDによってムライト被膜を蒸着する方法は、米国特許第5,763,008号に記載され、AlCl、SiCl、CO及びHの混合ガスを使用する。本発明は同一の化合物を使用するが、硫黄化合物が添加され珪素を含む前述の副層の成長を形成及び制御する。本発明の工程条件の下で、ムライトは観察されなかった。
【0027】
【実施例、及び発明の効果】
A)7.5wt%のCO、1.8wt%のTiC、0.5wt%のTiN、3wt%のTaC、0.4wt%のNbC、及び残部WCの組成を有する形式CNMG120408−PMの超硬合金切削インサートは、従来のCVD法を用いて1μmの厚みのTiNを被覆し、引続いて、工程ガスとしてTiCl、H、N及びCHCNを用いそしてMTCVDを使用して6μmのTiCN層を被覆した。同一の被覆サイクルの際の後処理工程において、x=0.5、Y=0.3及びz=0.2にほぼ相当する組成を有する0.5μmのTiC層は、本発明の被覆方法にしたがって蒸着された6μ厚みのκAl層をさらに蒸着した。Alの核生成の前に、キャリアガスHの酸化ポテンシャル(反応器に存在する唯一のガス)、すなわち水蒸気濃度は、5ppm未満の低いレベルまで正確に表示された。その後、Alの工程が開始された。Al蒸着の際の工程条件は以下のとおりである。すなわち、
工程 1 2 3 4
CO 4% 4% 4% 4%
AlCl 4% 4% 4% 4%
S − 0.15% 0.2% 0.2%
HCl 1.5% 5% 5% 5%
残部 残部 残部 残部
SiCl − − − 2%
圧力 60mbar 60mbar 60mbar 60mbar
温度 1000℃ 1000℃ 1000℃ 1000℃
存続期間 30分 20分 22分 2分
Al層は、工程1、2、3及び4によって処理することによって蒸着され、その後工程4と工程3との間で8回繰り返された。したがって、このAl工程は、全部で9回SiClで処理された。
【0028】
蒸着されたAlのXRD回折は、実質的にκ相からなることを示した。ムライト層(AlSi13)からの回折ピークは検出されなかった。
【0029】
図1のCと類似の磨いた断面試料から撮影したSEM顕微鏡写真から、約5μm厚みの9層のAl層と、約0.15μm厚みを有するSiCl処理工程4に相当する9層の極端に微細粒の層を観察することが可能であった。粒径は、70000倍率の破壊した試料から、Al層に対しては0.5μmであり、且つSiを含有する層に対しては0.1μm未満であることが見積もられた。インサートは、透過層組織の光干渉によって多数の色が見られた。被覆された表面は非常に滑らかであった。
【0030】
A)薄い副層の化学分析は、断面試料に付いて、リンクSi(Li)検出器が付いたEDSシステムを装備する日立S-4300FEG-SEMで行った。この見積もりは、次の見積もり濃度、すなわちAl=32at%、Si=8at%及びO=60at%であった。
【0031】
B)上記A)におけると同じ化学組成を有する形式CNMG120408−PMの超硬合金切削インサートは、慣用のCVD技法を使用して1μmの厚みのTiN層を、引続いて、工程ガスとしてTiCl、H、N及びCHCNを用いそしてMTCVDを使用して6μmのTiCNを被覆した。同一の被覆サイクルの際の後処理工程において、x=0.5、Y=0.3及びz=0.2にほぼ相当する組成を有する0.5μmのTiC層は、本発明の被覆方法にしたがって蒸着されて6μ厚みのκAl層をさらに蒸着した。Alの核生成の前に、キャリアガスHの酸化ポテンシャル(反応器に存在する唯一のガス)、すなわち水蒸気濃度は、5ppm未満の低いレベルまで正確に表示された。その後、第1のAl層の工程1が開始された。Al蒸着の際の工程条件は以下のとおりである。すなわち、
工程 1 2 3
CO 4% 4% 4%
AlCl 4% 4% 4%
S − 0.2% 0.2%
HCl 1.5% 5% 5%
残部 残部 残部
SiCl − − 2%
圧力 60mbar 60mbar 60mbar
温度 1000℃ 1000℃ 1000℃
存続期間 30分 5分 1.5分
Al層は、工程1、2及び3によって処理することによって蒸着され、その後工程3と工程2との間において全部で35回繰り返された。したがって、このAl工程は、全部で36回SiClで処理された。
【0032】
蒸着されたAlのXRD回折は、実質的にκ相からなることを示した。ムライト層(AlSi13)からの回折ピークは検出されなかった。
【0033】
70000倍率の断面試料から撮影したSEM顕微鏡写真から、粒径は、Al層に対しては0.13μmであり、且つSiCl4処理工程3に相当する層に対しては0.04μm未満であることが見積もられた。インサートは、色彩において紫と緑が見られ、非常に滑らかな表面を備えた。
【0034】
C)上記A)の超硬合金基材は、TiCN(5μm)、0.5μmのTiCxNyOz層、及びA)に示すと同じ6μmのAlの相で被覆されたが、Al処理が、先行技術にしたがいすなわちA)に記載された工程1と工程2に従って実施され且つ工程2の処理時間が290分であったのを除く。図2のaに示すと同じ粒組織の約2μmの平均粒径を備えた実質的にκAl相からなるAl層が得られた。
【0035】
D)上記A)の超硬合金基材は、TiCN(5μm)、0.5μmのTiCxNyOz層、及び6μmの多層のAl/TiN被膜で被覆された。
【0036】
工程 1 2 3 4
CO 4% 4% 0% 4%
AlCl 4% 4% 0% 4%
S − 0.2% 0% 0.2%
HCl 1.5% 5% 0% 5%
残部 残部 残部 残部
TiCl − − 2% −
40%
圧力 60mbar 60mbar 60mbar 60mbar
温度 1000℃ 1000℃ 1000℃ 1000℃
存続期間 30分 20分 3分 20分
Al層は、工程1、2、3及び4によって処理することによって蒸着され、その後工程4と工程3との間で9回繰り返された。したがって、このAl工程は、TiN工程によって10回中断された。
【0037】
11層のAl層と、薄い10層のTiN層とが得られた。Al層は実質的にκ相からなることが決定された。
【0038】
A)、B)、C)及びD)の幾つかのインサートが、SiC粒を含有する環状のナイロンブラシでブラシがけされた。
【0039】
その後、A)、B)、C)及びD)のブラシがけしたインサートとしないインサートとは、エッジラインとすくい面剥離とに関して、異なる切削条件のもとで二つのタイプの加工物材料において試験を行った。
【0040】
切削作業1:球状化黒鉛鋳鉄の正面削り作業(AISI 60-40-18, DIN CGC40)、切削加工された加工物の形状は、切刃が加工物の回転あたり2回断続切削するようにした。
【0041】
切削データ
速度:160m/min
送り:0.1mm/回転
切削深さ:2.0mm
インサートは、加工物の正面全体を一回切削走行した。この試験は、球状化黒鉛鋳鉄を切削する場合、非常に明確な結果をもたらし厳しいものである。
【0042】
切削において剥離が生じるエッジラインのパーセントは、ならびに切削インサートに逃げ面に生じる剥離の広がりが、試験された各インサートに対して記録された。その結果を、4個のインサート(4個の切刃)の平均値として以下の表1に示す。
【0043】
切削作業2:合金鋼の正面削り作業(AISI 1518, W-no 1.0580)、加工物の形状は、切刃が回転あたり3回断続切削するようにした。
【0044】
切削データ
速度:130〜220m/min
送り:0.2mm/回転
切削深さ:2.0mm
5個のインサート(切刃)が、加工物の正面全体を一回切削走行した。表2の結果は、被膜の剥離を生じた切削におけるエッジラインのパーセントとして表示する。
【0045】
Figure 0004184712
表1の結果は、本発明にしたがうブラシがけ無しの被膜が、合金鋼においてブラシがけ有りのインサートと同様の作業をすることを示し、且つ表2の結果は、本発明のインサートが球状化鋳鉄において先行技術のインサートよりも優れ著しく良好な作業をすることを示す。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、それぞれが本発明の電子顕微鏡組織写真を示し、aは上面投影法による高倍率の走査型電子顕微鏡写真(SEM)であり本発明にしたがうAl層を示し、bは本発明にしたがう横断面試料のSEM顕微鏡写真を示し、且つcは研磨した断面の高倍率で撮影したいわゆる後方散乱における走査型電子顕微鏡写真(SEM)を示し本発明にしたがうSiリッチ層Aを有するAl層を示す。
【図2】図2は、それぞれが先行技術のAl層の電子顕微鏡組織写真であり、aは上面投影法による高倍率の走査型電子顕微鏡写真(SEM)を示し、且つbは研磨した断面の高倍率で撮影したいわゆる後方散乱における走査型電子顕微鏡写真(SEM)を示す。
【図3】図3は、それぞれが先行技術のムライト層のAl+TiN被膜の電子顕微鏡組織写真を示し、aは上面投影法による高倍率の走査型電子顕微鏡写真(SEM)であり、且つbは研磨した断面の高倍率で撮影したいわゆる後方散乱における走査型電子顕微鏡写真(SEM)を示す。
【図4】図4は、本発明にしたがう横断面試料のSEM顕微鏡写真を示す。
【符号の説明】
A…Siリッチ層

Claims (9)

  1. 焼結超硬合金、サーメットまたはセラミックのボディを含み、前記ボディの表面の少なくとも機能部分上に、硬質で耐磨耗性の被膜が被覆された切削工具であって、
    前記被膜が一つまたは複数の層を含み、少なくとも一つの前記層が0.5〜25μmの厚みと0.5μm未満の粒径とを有する実質的に等軸で微細粒のκAlからなり、且つ
    微細粒の前記κAlの層が9〜200の副層を含み、各副層が4〜34at%濃度のSiと、0〜37at%濃度のAlと、60〜67at%濃度のOとを有するAl、Si及びOを含有し、0.02〜3μmの厚みを有する、
    ことを特徴とする硬質で耐磨耗性の被膜が被覆された切削工具。
  2. 副層の数が9〜100である、請求項1に記載の切削工具。
  3. 副層の数が9〜36である、請求項2に記載の切削工具。
  4. 微細粒の前記κAlが、TiCxNyOz層と接触することを特徴とする請求項1に記載の切削工具。
  5. 微細粒の前記κAlが、αAl層と接触することを特徴とする請求項1に記載の切削工具。
  6. 少なくとも一つの微細粒のκAl の層でボディを被覆する方法であって、
    被覆する工程の際に、該ボディは1種または複数のアルミニウムのハロゲン化物を含む水素キャリアガスおよび、加水分解剤及び/または酸化剤と、800〜1050℃のボディ温度で接触し、
    Al の成長の際に、珪素のハロゲン化物が、AlCl の流れの20〜50%濃度で、1〜5分の間隔で反応混合物に添加され、
    該工程は、所望の粒径を有する微細粒のκAl 層組織を達成するために、周期的に実施される、方法。
  7. 珪素のハロゲン化物がSiCl である、請求項6に記載の方法。
  8. アルミニウムのハロゲン化物がAlCl である、請求項6または7に記載の方法。
  9. 加水分解剤及び/または酸化剤がCO である、請求項6〜8のいずれか1項に記載の方法。
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