JPH04117427U

JPH04117427U - コンデンサ

Info

Publication number: JPH04117427U
Application number: JP1991028231U
Authority: JP
Inventors: 浩介中村; 真二佐野
Original assignee: 日立エーアイシー株式会社
Priority date: 1991-03-29
Filing date: 1991-03-29
Publication date: 1992-10-21

Abstract

(57)【要約】【目的】吸着ミスを防止できるコンデンサを提供する
こと。【構成】外装の一面を吸着して搬送するコンデンサに
おいて、外装１６の表面又は内側にヤング率０．５×１
０⁴kg／mm²以上、厚さ１０μｍ以上の平板２１を設け、
この部分を吸着面２２とすることを特徴とするコンデン
サ。【効果】吸着面２２の凹凸や湾曲を無くすことがで
き、吸着ミスを防止でき搬送不良を低下できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、コンデンサに関し、特に吸着して搬送するコンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】

コンデンサ素子を保護するために、樹脂外装を粉体塗装法や浸漬塗装法等により形成したり、高分子テープを巻き付けている。そしてこれ等の方法により外装を形成したコンデンサは、例えばノズルにより真空吸着して基板の所定の位置まで搬送し、これに接続して用いている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、従来のコンデンサは、外装が平らでなく、凹凸があったり湾曲したりしていることがある。このコンデンサをノズルにより真空吸着して搬送する場合、吸着ミスを生じ易く、自動実装の信頼性が低い欠点があった。

【０００４】本考案の目的は、以上の欠点を改良し、吸着ミスを防止できるコンデンサを提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記の目的を達成するために、外装の表面又は内側にヤング率０．５×１０⁴kg／mm²以上、厚さ１０μｍ以上の平板を設け、この部分を吸着面とすることを特徴とするコンデンサを提供するものである。

【０００６】

【作用】

ヤング率０．５×１０⁴kg／mm²以上、厚さ１０μｍ以上の平板を外装の表面又は内側に設け、この部分を吸着面とすると、凹凸や湾曲が無いため、吸着ミスを低下できる。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案を図示の実施例に基づいて説明する。図１において、１は、タンタル固体電解コンデンサのコンデンサ素子であり、一端面からタンタルの陽極リード２を引き出している。３はコンデンサ素子の周囲を被覆しているプラスチックテープである。４は陽極リード２を被い、プラスチックテープ３によって形成された空隙に充填したエポキシ樹脂である。５は陽極リード２に接続したエポキシ樹脂４の表面及びプラスチックテープ３の表面に沿って配置した陽極端子である。６はコンデンサ素子１の陰極層７に接続し、プラスチックテープ３に沿って配置した陰極端子である。８は、プラスチックテープ３の表面に接着剤で取り付けた平板であり、厚さ２０μｍのステンレス板からなる。

【０００８】上記実施例によれば、プラスチックテープ３の表面に設けたステンレス製の平板８の表面の部分を吸着面９とすることにより、凹凸等を無くすことができ、吸着ミスを防止できる。

【０００９】図２は、本考案の他の実施例を示し、特に、平板１０をコンデンサ素子１１の周面の陰極層１２に直接配置し、その上からコンデンサ素子１１をプラスチックテープ１３により被覆している。その他の構成は図１の実施例と同一であり、同一記号で示している。この実施例では、平板１０がプラスチックテープ１３の内側に位置しているため、プラスチックテープ１３の吸着面１４には凹凸等が無くなる。

【００１０】図３も、本考案の他の実施例を示し、コンデンサ素子１５の外周にエポキシ樹脂をポッティングして樹脂外装１６を形成し、この際、陽極リード１７の先端とコンデンサ素子１５の底面の陰極層１８とを樹脂外装１６から露出している。そして陽極リード１７に接続して導電層１９を形成するとともに、陰極層１８に接続して導電層２０を形成している。２１は、樹脂外装１６に設けた厚さ１００μ ｍのガラス製の平板であり、樹脂外装１６が硬化する前に圧着し、その後加熱して樹脂外装１６を硬化することによって取り付けている。この場合にも、平板２１の吸着面２２を平らにできる。

【００１１】次に、図３の実施例と従来例とにつき、平板を直径０．７mm、厚さ５０±５μ ｍの円板状とし、材質を変えた場合のコンデンサについて、真空吸着して搬送し、プリント基板に実装した場合の搬送時の不良率を測定し表１に示した。従来例は実施例において平板を除いた構成とする。なお、試料数は各々２０００ケとする。以下余白。

【００１２】

【表１】

【００１３】表１から明らかな通り、実施例１〜実施例４によれば、ガラス材等のヤング率０．５×１０⁴kg／mm²以上の平板を用いることにより、搬送不良率を０％にできるのに対し、従来例１及び従来例２によれば各々２．１％及び５．８％となり、実施例１〜実施例４の方が搬送の信頼性が向上する。

【００１４】また、表１の実施例１〜実施例４に用いた平板について、図３の構造で、その厚さのみを変えた場合の搬送不良率を求め図４に示した。試料数は各々５０００ケとする。図４から明らかな通り、厚さ１０μｍ以上になると搬送不良率は急激に減少し、ガラス材を用いた実施例Ａは１％未満に、アルミナ材、ステンレス材及び洋白材を用いた実施例Ｂ〜実施例Ｄは０％となる。

【００１５】さらに、図２の実施例について、平板を厚さ５０μｍの円形のステンレス板とし、その直径を変えた場合の搬送不良率を求め図５に示した。試料数は各々２０００ケとする。図５から明らかな通り、平板の直径が０．６mm以上であれば、搬送不良率をほぼ０％にできる。

【００１６】

【考案の効果】

以上の通り、本考案によれば、外装の表面又は内側にヤング率０．５×１０⁴ kg／mm² 以上、厚さ１０μｍ以上の平板を設け、この部分を吸着面とすることにより、真空吸着ミスによる搬送不良を防止できるコンデンサが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の断面図を示す。

【図２】本考案の他の実施例の断面図を示す。

【図３】本考案の他の実施例の断面図を示す。

【図４】平板の厚さを変えた場合の搬送不良率のグラフ
を示す。

【図５】平板の直径を変えた場合の搬送不良率のグラフ
を示す。

【符号の説明】

３，１３…プラスチックテープ、８，１０，２１…平
板、９，１４，２２…吸着面、１６…樹脂外装。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】外装の一面を吸着して搬送するコンデン
サにおいて、外装の表面又は内側にヤング率０．５×１
０⁴kg／mm²以上、厚さ１０μｍ以上の平板を設け、この
部分を吸着面とすることを特徴とするコンデンサ。