JPH04113690A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPH04113690A JPH04113690A JP23306690A JP23306690A JPH04113690A JP H04113690 A JPH04113690 A JP H04113690A JP 23306690 A JP23306690 A JP 23306690A JP 23306690 A JP23306690 A JP 23306690A JP H04113690 A JPH04113690 A JP H04113690A
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- JP
- Japan
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- magnet
- circuit board
- printed circuit
- semiconductor integrated
- platelike
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 10
- BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 208000019901 Anxiety disease Diseases 0.000 abstract 1
- 230000036506 anxiety Effects 0.000 abstract 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 235000006732 Torreya nucifera Nutrition 0.000 description 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路装置に係り、特にプリント基板
等に対する半導体集積回路（ＩＣ）素子の実装構造に関
する。
等に対する半導体集積回路（ＩＣ）素子の実装構造に関
する。
従来のＩＣの実装装置は、プリント基板に直接ＩＣを半
田により実装する場合と、プリント基板にソケットを実
装して、このソケットにＩＣを差し込む場合とがある。
田により実装する場合と、プリント基板にソケットを実
装して、このソケットにＩＣを差し込む場合とがある。
第５図に前者の直接実装の一例を示す。第５図において
、プリント基板１の主表面上の電極６にＩＣ７の外部接
続端子２を接触させ、その接触部分を半田８により直接
取付固定している。
、プリント基板１の主表面上の電極６にＩＣ７の外部接
続端子２を接触させ、その接触部分を半田８により直接
取付固定している。
前述した従来のＩＣの実装構成は、プリント基板１に直
接半田８により実装する場合、ＩＣ７の交換のためには
、この部分の加熱、剥離の必要があり、プリント基板ｌ
の電極６がすぐに痛んでしまうという欠点がある。
接半田８により実装する場合、ＩＣ７の交換のためには
、この部分の加熱、剥離の必要があり、プリント基板ｌ
の電極６がすぐに痛んでしまうという欠点がある。
本発明の目的は、以上の欠点を解消して、１度プリント
基板にＩＣを取付けても容易に取り外しができ、プリン
ト基板も痛める心配のない半導体集積回路装置を提供す
ることにある。
基板にＩＣを取付けても容易に取り外しができ、プリン
ト基板も痛める心配のない半導体集積回路装置を提供す
ることにある。
本発明の半導体集積回路装置の構成は、半導体集積回路
素子のパッケージの裏主面に、板状磁石を固着したこと
を特徴とする。
素子のパッケージの裏主面に、板状磁石を固着したこと
を特徴とする。
次に本発明の詳細を図面を参照して説明する６第１図は
本発明の一実施例のＩＣをプリント基板へ実装した状況
を外観する斜視図、第２図はプリント基板に実装する前
の第１図のＩＣを外観する斜視図、第３図は第１図のＩ
Ｃを実装する前のプリント基板を外観する斜視図、第４
図は第３図のＡ−Ａ’線の断面図である。第１図乃至第
４図において、本実施例のＩＣは、プリント基板１上の
電極６に対応する外部接続端子２と、第１．第２の板状
磁石３，４と、非磁性体の枠体５とを備えている。
本発明の一実施例のＩＣをプリント基板へ実装した状況
を外観する斜視図、第２図はプリント基板に実装する前
の第１図のＩＣを外観する斜視図、第３図は第１図のＩ
Ｃを実装する前のプリント基板を外観する斜視図、第４
図は第３図のＡ−Ａ’線の断面図である。第１図乃至第
４図において、本実施例のＩＣは、プリント基板１上の
電極６に対応する外部接続端子２と、第１．第２の板状
磁石３，４と、非磁性体の枠体５とを備えている。
第１図において、本実施例のＩＣＩは、パッケージの裏
面に、第１の板状磁石３が固着され、この第１の板状磁
石３の磁気力で吸着される第２の板状磁石４がプリント
基板１上に固着されている。第１．第２の板状磁石３，
４の位置ズレを防止するために枠体５が設けられている
。
面に、第１の板状磁石３が固着され、この第１の板状磁
石３の磁気力で吸着される第２の板状磁石４がプリント
基板１上に固着されている。第１．第２の板状磁石３，
４の位置ズレを防止するために枠体５が設けられている
。
第２図では、ＩＣ７のパッケージの底面に長手方向に着
磁された板状磁石３が凸面とし、取付けられていること
を示している。
磁された板状磁石３が凸面とし、取付けられていること
を示している。
第３図、第４図では、プリント基板１に、前記板状磁石
３と逆極性で同一の大きさの板状磁石４を取付け、しか
もその周囲を高さが前記板状磁石３の厚み分だけ高い非
磁性体の枠体５で囲んでおき、さらに、弾性を有する金
属板で形成された外部接続端子２に各々対応する電極６
をプリント基板上に設置されていることを示している。
３と逆極性で同一の大きさの板状磁石４を取付け、しか
もその周囲を高さが前記板状磁石３の厚み分だけ高い非
磁性体の枠体５で囲んでおき、さらに、弾性を有する金
属板で形成された外部接続端子２に各々対応する電極６
をプリント基板上に設置されていることを示している。
以上のように、非磁性体の枠体５によって位置が固定さ
れ、外部接続端子２は各々電極６に接触される。
れ、外部接続端子２は各々電極６に接触される。
このようにして、第１図のように、ＩＣ７の磁力による
実装が可能となる。又、板状磁石３，４により、ＩＣの
取付けの際、誤って逆に実装しようとしても磁石の反発
によりできず、どうしても順方向に実装するしかなく、
逆さし防止にもなる。
実装が可能となる。又、板状磁石３，４により、ＩＣの
取付けの際、誤って逆に実装しようとしても磁石の反発
によりできず、どうしても順方向に実装するしかなく、
逆さし防止にもなる。
以上の説明においては、ＤＩＰパッケージの底面及びプ
リント基板１に板状磁石３，４を取付けるものとしたが
、これに限ることなく、他の形体、例えばフラット型や
その他のパッケージ、板状磁石等においても同様の効果
が得られる。
リント基板１に板状磁石３，４を取付けるものとしたが
、これに限ることなく、他の形体、例えばフラット型や
その他のパッケージ、板状磁石等においても同様の効果
が得られる。
以上説明したように、本発明は、−度プリント基板にＩ
Ｃを取付けても、容易に取り外しができ、プリント基板
も痛める心配が無くなるという効果を得ることができる
。
Ｃを取付けても、容易に取り外しができ、プリント基板
も痛める心配が無くなるという効果を得ることができる
。
第１図は本発明の一実施例の半導体集積回路装置をプリ
ント基板へ実装した状況を外観する斜視図、第２図は第
１図のプリント基板に実装する前のＩＣの外観を示す斜
視図、第３図は第１図のＩＣを実装する前のプリント基
板の外観を示す斜視図、第４図は第３図のＡ−Ａ’線の
断面図、第５図は従来の技術のＩＣを直接プリント基板
へ実装した外観を示す斜視図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・外部接続
端子、３．４・・・・・・板状磁石、５・・・・・・非
磁性体の枠体、６・・・・・・電極、７・・・・・・Ｉ
Ｃ，８・・・・・・半田。 茅１ 図 代理人 弁理士 内 原 晋 ＄４ 図
ント基板へ実装した状況を外観する斜視図、第２図は第
１図のプリント基板に実装する前のＩＣの外観を示す斜
視図、第３図は第１図のＩＣを実装する前のプリント基
板の外観を示す斜視図、第４図は第３図のＡ−Ａ’線の
断面図、第５図は従来の技術のＩＣを直接プリント基板
へ実装した外観を示す斜視図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・外部接続
端子、３．４・・・・・・板状磁石、５・・・・・・非
磁性体の枠体、６・・・・・・電極、７・・・・・・Ｉ
Ｃ，８・・・・・・半田。 茅１ 図 代理人 弁理士 内 原 晋 ＄４ 図
Claims (1)
- 半導体集積回路素子のパッケージの裏主面に、板状磁
石を固着したことを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23306690A JPH04113690A (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23306690A JPH04113690A (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04113690A true JPH04113690A (ja) | 1992-04-15 |
Family
ID=16949270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23306690A Pending JPH04113690A (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04113690A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7830011B2 (en) | 2004-03-15 | 2010-11-09 | Yamaha Corporation | Semiconductor element and wafer level chip size package therefor |
-
1990
- 1990-09-03 JP JP23306690A patent/JPH04113690A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7830011B2 (en) | 2004-03-15 | 2010-11-09 | Yamaha Corporation | Semiconductor element and wafer level chip size package therefor |
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