JPH041116B2 - - Google Patents
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Synthetic Leather, Interior Materials Or Flexible Sheet Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
＜産業上の利用分野＞
本発明は電算室に適した内装材、すなわち装飾
性、居住性、耐水性、耐摩耗性、耐汚染性はもち
ろん、静電気を放散・消失させるように導電性を
有する内装材を製造する方法に関するものであ
る。 ＜従来技術及び問題点＞ 従来此種のものは特公昭53−44345号公報に記
載のもののように、樹脂と炭素とを含有する導電
性ペレツトと非導電性ペレツトとの混合物を型枠
中に入れ、加熱加圧して肉厚の原板を造り、この
原板を上記導電性ペレツトの粒径よりも小さな厚
みにスライスして肉薄の上層樹脂シートとし、こ
のシートを導電性の下層シートと貼り合せること
によつて導電性樹脂板を得るものがある。 而して、このものは上層樹脂シートを肉厚の原
板を導電性ペレツトの粒径よりも小さな厚みにス
ライスして形成することにより、該上層樹脂シー
トの表裏に貫通する導電部が導電性ペレツトによ
つて形成され、所望の導電性を得ることができる
ようにしたものである。 ところが、このものは所望の導電性を得るに当
り、上層樹脂シートに表裏に貫通する導電部を形
成させるために肉厚の原板を導電性ペレツトの粒
径よりも小さな厚みにスライスすることを必要不
可欠の構成とするものであり、それがために型枠
を用いて一旦原板を造ることから長尺シート状に
連続成形することができず、定型寸法のものしか
得られないため作業性が悪く、多量生産性に劣る
ものであつた。 本発明は、このような従来技術の有する問題点
に鑑みなされたもので、肉厚の原板をスライスす
る作業工程の必要がなく所望の導電性を得ること
のできる導電性内装材を提供することを目的とす
るものであり、これによつて長尺シート状に連続
成形することを可能とするものである。 ＜問題点を解決するための手段＞ 上記問題点を解決するために、発明者らは導電
性軟質合成樹脂粒子と非導電性軟質合成樹脂粒子
との混合粒子を用いて長尺シート状に連続成形す
るに際し、これら混合粒子を導電性軟質合成樹脂
裏面層上にその粒径よりも厚く展延すると、該粒
子が複数個重なり合つてシートを形成し、更に、
そのうち導電性軟質合成樹脂粒子の混合率が10％
以上あると該導電性粒子が厚み方向に非垂直的
（非直線的）に連続的に接合しかつ表裏面に散在
的に露出して厚み方向に散在的に導通することを
見出して本発明をなしたもので、その具体的手段
は、カーボンブラツク粉末などの導電性充填剤を
軟質合成樹脂に混合してシート状に圧延加工しか
つその電気絶縁抵抗値が104〜108オームの範囲に
ある導電性軟質合成樹脂裏面層の表面に、軟質合
成樹脂に導電性カーボンブラツク粉末を６〜20％
含有せしめかつ0.5〜30mm粒径範囲の粉砕粒子と
した導電性黒色軟質合成樹脂粒子と該導電性黒色
軟質合成樹脂粒子とほぼ同じ粒径範囲の非導電性
着色軟質合成粒子とを混ぜ合せ、該導電性黒色軟
質合成樹脂粒子の混合率が10〜30％の範囲の混合
粒子とし、該混合粒子を粒径以上の所定厚さに展
延した後、加熱炉中でこれら混合粒子層及び裏面
層を加熱して溶融・軟化せしめ、次いで予め所定
の間〓に調節されたエンボス装置に導入し、混合
粒子層を押し潰して、該導電性粒子が厚み方向に
連続的に接合しかつ裏面層と点状に接合するよう
にシート状に押し固めると同時に裏面層と一体的
にかつ所定の厚さになるように表面層を積層する
ことを特徴とする。 ＜実施例＞ 本発明の実施の一例を図面について説明する
と、所定の導電性を有するシート状に圧延加工さ
れた導電性軟質合成樹脂裏面層Ａの表面に、後述
する導電性黒色軟質合成樹脂粒子１と非導電性着
色軟質合成樹脂粒子２とを混合せしめた混合粒子
をその粒径以上の所定の厚さに展延し、加熱炉で
混合粒子と裏面層Ａとを加熱して溶融・軟化せし
め、エンボス装置で混合粒子層を押し潰して、導
電性粒子１が厚み方向に連続的に接合しかつ裏面
層と点状に接合するようにシート状表面層Ｂに押
し固めると同時に前記裏面層Ａと一体的にかつ所
定の厚さになるように積層せしめるものである。 裏面層Ａはカーボンブラツク粉末等の導電性充
填剤を軟質合成樹脂に混合して所望される所定の
導電性を有するシート状にカレンダー加工又は押
出加工により圧延加工した導電性軟質合成樹脂層
であり、この裏面層Ａには織布、編布などの裏打
布３を接着、積層することは任意である。この裏
面層Ａの表面に混合粒子をその粒径以上の所定の
厚さに展延し、混合粒子層を設ける。 混合粒子は導電性黒色軟質合成樹脂粒子１と、
非導電性着色軟質合成樹脂粒子２とを、該導電性
軟質合成樹脂粒子１の混合率が10〜30％の範囲と
なるように秤量し混合機に入れて均一に交ぜ合せ
たもので、この混合粒子を、前記せる如くロール
状ドクター刃によつて予め圧延されたシート状の
導電性軟質合成樹脂裏面層Ａの表面に、その粒径
以上の所定の厚さ展延して混合粒子層を設ける。 導電性黒色軟質合成樹脂粒子１は軟質合成樹脂
にカーボンブラツク粉末を６〜20％含有せしめた
ものをシート状に加工し、これを粉砕機にかけて
0.5〜．3.0mmの粒径範囲に粉砕した粒子である。 非導電性着色軟質合成樹脂粒子２はカーボンブ
ラツク粉末以外の着色剤、例えば白色、赤色、黄
色、緑色、茶色など任意の着色剤を軟質合成樹脂
に混合せしめてシート状とし、導電性黒色軟質合
成樹脂粒子１と同様粉砕機で0.5〜3.0mmの粒径範
囲に粉砕した非導電性の粒子である。 このように導電性黒色軟質合成樹脂粒子１と非
導電性着色軟質合成樹脂粒子２の粒径を0.5〜3.0
mmとすることにより、両粒子１，２を混合して導
電性軟質合成樹脂裏面層Ａの表面に混合粒子層を
設けた際、最密充填されやすくなるとともに、そ
の混合粒子を導電性軟質合成樹脂裏面層Ａの表面
に、その粒径以上の所定の厚さに展延することに
より、粒子が複数個重なり合つてシートを形成す
ることになり、その時、導電性黒色軟質合成樹脂
粒子１の混合率が10％以上あるので導電性黒色軟
質合成樹脂粒子１同士の接触が良くなり、該導電
性黒色軟質合成樹脂粒子１が厚み方向に非垂直的
（非直線的）に連続的に接合しかつ表裏面に散在
的に露出して厚み方向に散在的に導通する結果、
安定した導電体を形成できるために連続成形が可
能となる。 合成樹脂は塩化ビニル樹脂、塩化ビニルを主体
とする各種共重合体、及びこれらの混合物、ポリ
エチレン、エチレンを主成分とする各種共重合体
及びポリエチレンとエチレン系共重合体の混合
物、ポリウレタン、アクリルゴム、塩素化ポリエ
チレンなど軟質熱可塑性合成樹脂全般に亘つて適
性を有し、これら各種軟質熱可塑性合成樹脂の複
数混合物であつても良い。 また塩化ビニル樹脂に限らず軟質熱可塑性樹脂
は一般に熱加工を伴い、かつ後述するように粒子
状に粉砕された両種粒子を一定厚さに展延した
後、この粒子層を加熱、加圧下でシート状に押圧
することから安定剤、可塑剤、充填剤などの適宜
配合剤が添加、使用される。 シート状表面層Ｂは導電性黒色軟質合成樹脂粒
子１の混合率が10〜30％の範囲であるところの非
導電性着色軟質合成樹脂粒子２との混合粒子を裏
面層Ａの表面にその粒径以上の所定の厚さに展延
して形成した混合粒子層を、裏面層Ａとともに
150〜160℃の加熱炉に通し、この加熱炉中で、混
合粒子と裏面層とを加熱して溶融・軟化せしめ、
加熱炉から出た直後所定の間隔に調節されたクリ
アランスエンボス装置に導入し混合粒子層の粒子
１と粒子２とを押し潰して導電性粒子１が厚み方
向に連続的に接合しかつ裏面層と点状に接合する
ようにシート状に押し固めたもので、この押し固
めと同時に裏面層Ａと一体的にかつ所定の厚さに
なるように積層される。このシート状表面層Ｂは
これ自体ではカーボンブラツク粉末を全く混入し
ない通常の合成樹脂シートの絶縁抵抗値、即ち、
1014Ωの値しか示さず、この表面層Ｂのみでは導
電性内装材とはなり得ないが、所定の導電性を有
しかつ均質な軟質合成樹脂層の裏面層Ａの表面に
積層することによつてすぐれた導電性を示すよう
になる。しかも、その導電性、即ち内装材全体と
しての抵抗値は裏面層Ａの抵抗値によつても制御
できるものである。例えばこの表面層Ｂにおける
導電性黒色軟質合成樹脂粒子１のカーボンブラツ
ク粉末の混入率を18％と固定し、且つ非導電性着
色軟質合成樹脂粒子２への混合率を10％と固定し
た場合、裏面層Ａの抵抗値を104、105、106、と
それぞれ一定の値とした裏面層Ａに積層すること
により、内装材全体として、104〜105、105〜
106、106〜107、と比例的に導電性が変化して来
る。したがつて所定の導電性を有する内装材を得
る場合、裏面層Ａの導電性を変えることにより常
に、且つ容易に得ることが出来る。例えばIBM
社の場合、1.5×105Ω・１×109Ωの導電性床敷体
が要求されるが、この様な場合、裏面層としては
抵抗が104〜108のシートを用いれば良く、外観的
に全く変化がないが導電性のみを種々のレベルに
変えた内装材が得られる。 一般に電算室の床敷体として要求される導電性
は絶縁抵抗値で105〜1010Ω（日本電子機械工業会
のデータによる）の範囲とされている。 したがつて、シート状表面層Ｂにおける混合粒
子はカーボンブラツク粉末を６〜20％含有した導
電性黒色軟質合成樹脂粒子１が非導電性着色軟質
合成樹脂粒子２との混合率で10〜30％のものであ
ることが必要となる。導電性黒色軟質合成樹脂粒
子１のカーボンブラツク粉末混入率が６％以下の
場合には該粒子１の混合比を多くしても電算室に
適した導電性を示さず、絶縁抵抗値が1010Ωの範
囲に入るようにするには、導電性黒色軟質合成樹
脂粒子１の混合率が30％以上でなければならず、
この粒子混合率範囲では表面層の色彩としてかな
り黒つぽい感じになつて電算室の内装材としては
あまり黒つぽくなく高い装飾性をなお保持する範
囲、即ち30％以下の黒色粒子混合範囲とする必要
が生じる。また、カーボンブラツク粉末を大量に
混合しても、導電性黒色軟質合成樹脂粒子１の混
合範囲が10％以下の領域では絶縁抵抗値が急速に
変化するため、安定した導電性は得られず、ロツ
ト間でバラついたり、ある部分では導電性を示す
が、他の部分では全く導電性を示さないと云う変
動の多いものとなる。 しかも、この表面層Ｂは内装材としての彩色感
又は装飾性が必要で、これは該層Ｂにおける非導
電性着色軟質合成樹脂粒子２が支配し、全体のイ
メージはこの粒子の色によつて決定されるが、こ
の着色粒子２に黒色粒子１が混合されるにしたが
つて、少しづつ黒い点状模様が増加してゆき、黒
色粒子１が30％以上になると全体として黒色感が
支配的になり内装材としての価値を失なうに至る
のである。 次に本発明の具体的態様を説明する。 (1) 導電性黒色軟質合成樹脂(1)の製造 次の配合によりカーボンブラツク粉末を６
％、８％、18％混入したシートをテストロール
により得た。
性、居住性、耐水性、耐摩耗性、耐汚染性はもち
ろん、静電気を放散・消失させるように導電性を
有する内装材を製造する方法に関するものであ
る。 ＜従来技術及び問題点＞ 従来此種のものは特公昭53−44345号公報に記
載のもののように、樹脂と炭素とを含有する導電
性ペレツトと非導電性ペレツトとの混合物を型枠
中に入れ、加熱加圧して肉厚の原板を造り、この
原板を上記導電性ペレツトの粒径よりも小さな厚
みにスライスして肉薄の上層樹脂シートとし、こ
のシートを導電性の下層シートと貼り合せること
によつて導電性樹脂板を得るものがある。 而して、このものは上層樹脂シートを肉厚の原
板を導電性ペレツトの粒径よりも小さな厚みにス
ライスして形成することにより、該上層樹脂シー
トの表裏に貫通する導電部が導電性ペレツトによ
つて形成され、所望の導電性を得ることができる
ようにしたものである。 ところが、このものは所望の導電性を得るに当
り、上層樹脂シートに表裏に貫通する導電部を形
成させるために肉厚の原板を導電性ペレツトの粒
径よりも小さな厚みにスライスすることを必要不
可欠の構成とするものであり、それがために型枠
を用いて一旦原板を造ることから長尺シート状に
連続成形することができず、定型寸法のものしか
得られないため作業性が悪く、多量生産性に劣る
ものであつた。 本発明は、このような従来技術の有する問題点
に鑑みなされたもので、肉厚の原板をスライスす
る作業工程の必要がなく所望の導電性を得ること
のできる導電性内装材を提供することを目的とす
るものであり、これによつて長尺シート状に連続
成形することを可能とするものである。 ＜問題点を解決するための手段＞ 上記問題点を解決するために、発明者らは導電
性軟質合成樹脂粒子と非導電性軟質合成樹脂粒子
との混合粒子を用いて長尺シート状に連続成形す
るに際し、これら混合粒子を導電性軟質合成樹脂
裏面層上にその粒径よりも厚く展延すると、該粒
子が複数個重なり合つてシートを形成し、更に、
そのうち導電性軟質合成樹脂粒子の混合率が10％
以上あると該導電性粒子が厚み方向に非垂直的
（非直線的）に連続的に接合しかつ表裏面に散在
的に露出して厚み方向に散在的に導通することを
見出して本発明をなしたもので、その具体的手段
は、カーボンブラツク粉末などの導電性充填剤を
軟質合成樹脂に混合してシート状に圧延加工しか
つその電気絶縁抵抗値が104〜108オームの範囲に
ある導電性軟質合成樹脂裏面層の表面に、軟質合
成樹脂に導電性カーボンブラツク粉末を６〜20％
含有せしめかつ0.5〜30mm粒径範囲の粉砕粒子と
した導電性黒色軟質合成樹脂粒子と該導電性黒色
軟質合成樹脂粒子とほぼ同じ粒径範囲の非導電性
着色軟質合成粒子とを混ぜ合せ、該導電性黒色軟
質合成樹脂粒子の混合率が10〜30％の範囲の混合
粒子とし、該混合粒子を粒径以上の所定厚さに展
延した後、加熱炉中でこれら混合粒子層及び裏面
層を加熱して溶融・軟化せしめ、次いで予め所定
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粒子層を押し潰して、該導電性粒子が厚み方向に
連続的に接合しかつ裏面層と点状に接合するよう
にシート状に押し固めると同時に裏面層と一体的
にかつ所定の厚さになるように表面層を積層する
ことを特徴とする。 ＜実施例＞ 本発明の実施の一例を図面について説明する
と、所定の導電性を有するシート状に圧延加工さ
れた導電性軟質合成樹脂裏面層Ａの表面に、後述
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色軟質合成樹脂粒子２とを混合せしめた混合粒子
をその粒径以上の所定の厚さに展延し、加熱炉で
混合粒子と裏面層Ａとを加熱して溶融・軟化せし
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電性粒子１が厚み方向に連続的に接合しかつ裏面
層と点状に接合するようにシート状表面層Ｂに押
し固めると同時に前記裏面層Ａと一体的にかつ所
定の厚さになるように積層せしめるものである。 裏面層Ａはカーボンブラツク粉末等の導電性充
填剤を軟質合成樹脂に混合して所望される所定の
導電性を有するシート状にカレンダー加工又は押
出加工により圧延加工した導電性軟質合成樹脂層
であり、この裏面層Ａには織布、編布などの裏打
布３を接着、積層することは任意である。この裏
面層Ａの表面に混合粒子をその粒径以上の所定の
厚さに展延し、混合粒子層を設ける。 混合粒子は導電性黒色軟質合成樹脂粒子１と、
非導電性着色軟質合成樹脂粒子２とを、該導電性
軟質合成樹脂粒子１の混合率が10〜30％の範囲と
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たもので、この混合粒子を、前記せる如くロール
状ドクター刃によつて予め圧延されたシート状の
導電性軟質合成樹脂裏面層Ａの表面に、その粒径
以上の所定の厚さ展延して混合粒子層を設ける。 導電性黒色軟質合成樹脂粒子１は軟質合成樹脂
にカーボンブラツク粉末を６〜20％含有せしめた
ものをシート状に加工し、これを粉砕機にかけて
0.5〜．3.0mmの粒径範囲に粉砕した粒子である。 非導電性着色軟質合成樹脂粒子２はカーボンブ
ラツク粉末以外の着色剤、例えば白色、赤色、黄
色、緑色、茶色など任意の着色剤を軟質合成樹脂
に混合せしめてシート状とし、導電性黒色軟質合
成樹脂粒子１と同様粉砕機で0.5〜3.0mmの粒径範
囲に粉砕した非導電性の粒子である。 このように導電性黒色軟質合成樹脂粒子１と非
導電性着色軟質合成樹脂粒子２の粒径を0.5〜3.0
mmとすることにより、両粒子１，２を混合して導
電性軟質合成樹脂裏面層Ａの表面に混合粒子層を
設けた際、最密充填されやすくなるとともに、そ
の混合粒子を導電性軟質合成樹脂裏面層Ａの表面
に、その粒径以上の所定の厚さに展延することに
より、粒子が複数個重なり合つてシートを形成す
ることになり、その時、導電性黒色軟質合成樹脂
粒子１の混合率が10％以上あるので導電性黒色軟
質合成樹脂粒子１同士の接触が良くなり、該導電
性黒色軟質合成樹脂粒子１が厚み方向に非垂直的
（非直線的）に連続的に接合しかつ表裏面に散在
的に露出して厚み方向に散在的に導通する結果、
安定した導電体を形成できるために連続成形が可
能となる。 合成樹脂は塩化ビニル樹脂、塩化ビニルを主体
とする各種共重合体、及びこれらの混合物、ポリ
エチレン、エチレンを主成分とする各種共重合体
及びポリエチレンとエチレン系共重合体の混合
物、ポリウレタン、アクリルゴム、塩素化ポリエ
チレンなど軟質熱可塑性合成樹脂全般に亘つて適
性を有し、これら各種軟質熱可塑性合成樹脂の複
数混合物であつても良い。 また塩化ビニル樹脂に限らず軟質熱可塑性樹脂
は一般に熱加工を伴い、かつ後述するように粒子
状に粉砕された両種粒子を一定厚さに展延した
後、この粒子層を加熱、加圧下でシート状に押圧
することから安定剤、可塑剤、充填剤などの適宜
配合剤が添加、使用される。 シート状表面層Ｂは導電性黒色軟質合成樹脂粒
子１の混合率が10〜30％の範囲であるところの非
導電性着色軟質合成樹脂粒子２との混合粒子を裏
面層Ａの表面にその粒径以上の所定の厚さに展延
して形成した混合粒子層を、裏面層Ａとともに
150〜160℃の加熱炉に通し、この加熱炉中で、混
合粒子と裏面層とを加熱して溶融・軟化せしめ、
加熱炉から出た直後所定の間隔に調節されたクリ
アランスエンボス装置に導入し混合粒子層の粒子
１と粒子２とを押し潰して導電性粒子１が厚み方
向に連続的に接合しかつ裏面層と点状に接合する
ようにシート状に押し固めたもので、この押し固
めと同時に裏面層Ａと一体的にかつ所定の厚さに
なるように積層される。このシート状表面層Ｂは
これ自体ではカーボンブラツク粉末を全く混入し
ない通常の合成樹脂シートの絶縁抵抗値、即ち、
1014Ωの値しか示さず、この表面層Ｂのみでは導
電性内装材とはなり得ないが、所定の導電性を有
しかつ均質な軟質合成樹脂層の裏面層Ａの表面に
積層することによつてすぐれた導電性を示すよう
になる。しかも、その導電性、即ち内装材全体と
しての抵抗値は裏面層Ａの抵抗値によつても制御
できるものである。例えばこの表面層Ｂにおける
導電性黒色軟質合成樹脂粒子１のカーボンブラツ
ク粉末の混入率を18％と固定し、且つ非導電性着
色軟質合成樹脂粒子２への混合率を10％と固定し
た場合、裏面層Ａの抵抗値を104、105、106、と
それぞれ一定の値とした裏面層Ａに積層すること
により、内装材全体として、104〜105、105〜
106、106〜107、と比例的に導電性が変化して来
る。したがつて所定の導電性を有する内装材を得
る場合、裏面層Ａの導電性を変えることにより常
に、且つ容易に得ることが出来る。例えばIBM
社の場合、1.5×105Ω・１×109Ωの導電性床敷体
が要求されるが、この様な場合、裏面層としては
抵抗が104〜108のシートを用いれば良く、外観的
に全く変化がないが導電性のみを種々のレベルに
変えた内装材が得られる。 一般に電算室の床敷体として要求される導電性
は絶縁抵抗値で105〜1010Ω（日本電子機械工業会
のデータによる）の範囲とされている。 したがつて、シート状表面層Ｂにおける混合粒
子はカーボンブラツク粉末を６〜20％含有した導
電性黒色軟質合成樹脂粒子１が非導電性着色軟質
合成樹脂粒子２との混合率で10〜30％のものであ
ることが必要となる。導電性黒色軟質合成樹脂粒
子１のカーボンブラツク粉末混入率が６％以下の
場合には該粒子１の混合比を多くしても電算室に
適した導電性を示さず、絶縁抵抗値が1010Ωの範
囲に入るようにするには、導電性黒色軟質合成樹
脂粒子１の混合率が30％以上でなければならず、
この粒子混合率範囲では表面層の色彩としてかな
り黒つぽい感じになつて電算室の内装材としては
あまり黒つぽくなく高い装飾性をなお保持する範
囲、即ち30％以下の黒色粒子混合範囲とする必要
が生じる。また、カーボンブラツク粉末を大量に
混合しても、導電性黒色軟質合成樹脂粒子１の混
合範囲が10％以下の領域では絶縁抵抗値が急速に
変化するため、安定した導電性は得られず、ロツ
ト間でバラついたり、ある部分では導電性を示す
が、他の部分では全く導電性を示さないと云う変
動の多いものとなる。 しかも、この表面層Ｂは内装材としての彩色感
又は装飾性が必要で、これは該層Ｂにおける非導
電性着色軟質合成樹脂粒子２が支配し、全体のイ
メージはこの粒子の色によつて決定されるが、こ
の着色粒子２に黒色粒子１が混合されるにしたが
つて、少しづつ黒い点状模様が増加してゆき、黒
色粒子１が30％以上になると全体として黒色感が
支配的になり内装材としての価値を失なうに至る
のである。 次に本発明の具体的態様を説明する。 (1) 導電性黒色軟質合成樹脂(1)の製造 次の配合によりカーボンブラツク粉末を６
％、８％、18％混入したシートをテストロール
により得た。
【表】
この各シートを粉砕機によつて粉砕した後、
篩によつて0.5〜3.0mmの粒径範囲に揃える。 (2) 非導電性着色軟質合成樹脂粒子２の製造 塩化ビニル 重量部 −酢酸ビニル共重合体樹脂（重合度＝800、酢
酸ビニル５％含有） 100 DOP 55 エポキシ化大豆油 ３ 安定剤 ３ 重質炭酸カルシウム 20酸化チタン ５ 顔 料 適量 この場合、顔料は焦茶色シート、薄茶色シー
トの２種のシートを作るように選定し、(1)と同
様、テストロールより厚さ3.0mmのシートに加
工し、次いで該シートを(1)と同様の粒径範囲の
粉砕粒子を得た。 (3) 導電性軟質合成樹脂裏面層Ａの製造 塩化ビニル 重量部 −酢酸ビニル共重合体樹脂（重合度＝1000、酢
酸ビニル５％含有） 25.9 DOP 20.7 安定剤 1.6 重質炭酸カルシウム 45.3カーボンブラツク粉末 6.5 100.0 上記の配合により、6.5％のカーボンブラツ
ク入りで厚さ0.5mmの黒色シートをテストロー
ルで圧延した。 このシートの絶縁抵抗値は６×103Ωであつ
た。 (4) 導電性内装材の製造 前記(1)及び(2)で得た各粒子を(1)の粒子が10
％、15％、20％、25％、30％の混合率になるよ
うな混合粒子を作つた。この場合(2)における着
色粒子は焦茶色と薄茶色の１：１混合物を用い
た。この様な混合率の粒子を、(3)で圧延したシ
ート(A)上に約3.5mmの厚さに展延し、150℃の加
熱炉10分間加熱した後、2.5mmの間〓に調節さ
れたクリアランスエンボス装置に通して粒子層
を押し固めると同時に混合粒子層よりなる表面
層(B)を裏面層(A)に積層した。 この様にして得た内装材は表１に示すような
導電性を持つていた。
篩によつて0.5〜3.0mmの粒径範囲に揃える。 (2) 非導電性着色軟質合成樹脂粒子２の製造 塩化ビニル 重量部 −酢酸ビニル共重合体樹脂（重合度＝800、酢
酸ビニル５％含有） 100 DOP 55 エポキシ化大豆油 ３ 安定剤 ３ 重質炭酸カルシウム 20酸化チタン ５ 顔 料 適量 この場合、顔料は焦茶色シート、薄茶色シー
トの２種のシートを作るように選定し、(1)と同
様、テストロールより厚さ3.0mmのシートに加
工し、次いで該シートを(1)と同様の粒径範囲の
粉砕粒子を得た。 (3) 導電性軟質合成樹脂裏面層Ａの製造 塩化ビニル 重量部 −酢酸ビニル共重合体樹脂（重合度＝1000、酢
酸ビニル５％含有） 25.9 DOP 20.7 安定剤 1.6 重質炭酸カルシウム 45.3カーボンブラツク粉末 6.5 100.0 上記の配合により、6.5％のカーボンブラツ
ク入りで厚さ0.5mmの黒色シートをテストロー
ルで圧延した。 このシートの絶縁抵抗値は６×103Ωであつ
た。 (4) 導電性内装材の製造 前記(1)及び(2)で得た各粒子を(1)の粒子が10
％、15％、20％、25％、30％の混合率になるよ
うな混合粒子を作つた。この場合(2)における着
色粒子は焦茶色と薄茶色の１：１混合物を用い
た。この様な混合率の粒子を、(3)で圧延したシ
ート(A)上に約3.5mmの厚さに展延し、150℃の加
熱炉10分間加熱した後、2.5mmの間〓に調節さ
れたクリアランスエンボス装置に通して粒子層
を押し固めると同時に混合粒子層よりなる表面
層(B)を裏面層(A)に積層した。 この様にして得た内装材は表１に示すような
導電性を持つていた。
【表】
＜効果＞
本発明は叙上の通り、導電性黒色軟質合成樹脂
粒子の混合率が10〜30％となるよう非導電性着色
軟質合成樹脂粒子と混合せしめることにより、導
電性軟質合成樹脂裏面層上に絶縁抵抗値が安定し
た混合粒子層を設けることができ、しかも該導電
性黒色軟質合成樹脂粒子及び非導電性着色軟質合
成樹脂粒子の粒径を0.5〜3.0mmとすることによ
り、それら混合粒子が最密充填されやすくなると
ともに、その混合粒子を導電性軟質合成樹脂裏面
層の表面に、その粒径以上の所定の厚さに展延す
ることにより、粒子が複数個重なり合つてシート
を形成することになり、その時、導電性黒色軟質
合成樹脂粒子の混合率が10％以上あるので導電性
黒色軟質合成樹脂粒子同士の接触が良くなり、該
導電性黒色軟質合成樹脂粒子が厚み方向に非垂直
的（非直線的）に連続的に接合しかつ表裏面に散
在的に露出して厚み方向に散在的に導通する結
果、安定した導電体を形成できる。 したがつて、混合粒子層及び裏面層を加熱して
溶融・軟化後、エンボス装置で押圧されることに
よつて、混合粒子同士の密着性及び混合粒子層内
の導電性黒色軟質合成樹脂粒子と裏面層との密着
性がいつそう高まるため、従来のように導電性の
表面層を得るための肉厚の原板を導電性ペレツト
の粒径よりも小さな厚みにスライスするような作
業の必要がなくなり、エンボス加工による連続成
形が可能となつて長尺シート状に連続的且つ容易
に成形することが可能となり、所望の導電性を発
揮する内装材を多量生産することができる。 又、表面層内における導電性粒子同士の結びつ
きが密となるため、表面層のどの部分においても
同程度に静電気を流し去る事が可能で、安定した
導電性と均一な導電性を有するものとなる。 しかも、表面層が着色合成樹脂粒子を含有して
いるから色彩も任意に選定することが出来、意匠
性においても有効である。又、表面層をかなり厚
手のものとすることが可能で耐摩耗性を有すると
共に、軟質合成樹脂粒子を直接的に押し固めてあ
るため模様も連続的なものを提供出来、摩耗度合
が確認しにくいもので長期にわたつて装飾性を有
するものである。
粒子の混合率が10〜30％となるよう非導電性着色
軟質合成樹脂粒子と混合せしめることにより、導
電性軟質合成樹脂裏面層上に絶縁抵抗値が安定し
た混合粒子層を設けることができ、しかも該導電
性黒色軟質合成樹脂粒子及び非導電性着色軟質合
成樹脂粒子の粒径を0.5〜3.0mmとすることによ
り、それら混合粒子が最密充填されやすくなると
ともに、その混合粒子を導電性軟質合成樹脂裏面
層の表面に、その粒径以上の所定の厚さに展延す
ることにより、粒子が複数個重なり合つてシート
を形成することになり、その時、導電性黒色軟質
合成樹脂粒子の混合率が10％以上あるので導電性
黒色軟質合成樹脂粒子同士の接触が良くなり、該
導電性黒色軟質合成樹脂粒子が厚み方向に非垂直
的（非直線的）に連続的に接合しかつ表裏面に散
在的に露出して厚み方向に散在的に導通する結
果、安定した導電体を形成できる。 したがつて、混合粒子層及び裏面層を加熱して
溶融・軟化後、エンボス装置で押圧されることに
よつて、混合粒子同士の密着性及び混合粒子層内
の導電性黒色軟質合成樹脂粒子と裏面層との密着
性がいつそう高まるため、従来のように導電性の
表面層を得るための肉厚の原板を導電性ペレツト
の粒径よりも小さな厚みにスライスするような作
業の必要がなくなり、エンボス加工による連続成
形が可能となつて長尺シート状に連続的且つ容易
に成形することが可能となり、所望の導電性を発
揮する内装材を多量生産することができる。 又、表面層内における導電性粒子同士の結びつ
きが密となるため、表面層のどの部分においても
同程度に静電気を流し去る事が可能で、安定した
導電性と均一な導電性を有するものとなる。 しかも、表面層が着色合成樹脂粒子を含有して
いるから色彩も任意に選定することが出来、意匠
性においても有効である。又、表面層をかなり厚
手のものとすることが可能で耐摩耗性を有すると
共に、軟質合成樹脂粒子を直接的に押し固めてあ
るため模様も連続的なものを提供出来、摩耗度合
が確認しにくいもので長期にわたつて装飾性を有
するものである。
図面は本発明の製造方法によつて製造された導
電性内装材の一実施例を示すもので第１図は拡大
断面図、第２図は導電性黒色軟質合成樹脂粒子の
混合率（％）と導電性（絶縁抵抗値・Ω）との関
係を示す図表であり、図中、Ａは導電性軟質合成
樹脂裏面層、Ｂはシート状表面層、１は導電性黒
色軟質合成樹脂粒子、２は非導電性着色軟質合成
樹脂粒子である。
電性内装材の一実施例を示すもので第１図は拡大
断面図、第２図は導電性黒色軟質合成樹脂粒子の
混合率（％）と導電性（絶縁抵抗値・Ω）との関
係を示す図表であり、図中、Ａは導電性軟質合成
樹脂裏面層、Ｂはシート状表面層、１は導電性黒
色軟質合成樹脂粒子、２は非導電性着色軟質合成
樹脂粒子である。
Claims (1)
- １ 電気絶縁抵抗値が105〜1010オームの範囲の
導電性を有する主として電算室の床敷体に適した
導電性内装材を製造する方法であつて、カーボン
ブラツク粉末などの導電性充填剤を軟質合成樹脂
に混合してシート状に圧延加工しかつその電気絶
縁抵抗値が104〜108オームの範囲にある導電性軟
質合成樹脂裏面層の表面に、軟質合成樹脂に導電
性カーボンブラツク粉末を６〜20％含有せしめか
つ0.5〜3.0mm粒径範囲の粉砕粒子とした導電性黒
色軟質合成樹脂粒子と該導電性黒色軟質合成樹脂
粒子とほぼ同じ粒径範囲の非導電性着色軟質合成
粒子とを混ぜ合せ、該導電性黒色軟質合成樹脂粒
子の混合率が10〜30％の範囲の混合粒子とし、該
混合粒子を粒径以上の所定厚さに展延した後、加
熱炉中でこれら混合粒子層及び裏面層を加熱して
溶融・軟化せしめ、次いで予め所定の間〓に調節
されたエンボス装置に導入し、混合粒子層を押し
潰して、該導電性粒子が厚み方向に連続的に接合
しかつ裏面層と点状に接合するようにシート状に
押し固めると同時に裏面層と一体的にかつ所定の
厚さになるように表面層を積層することを特徴と
する導電性内装材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61240848A JPS62238872A (ja) | 1980-11-14 | 1986-10-09 | 導電性内装材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16114280A JPS606429B2 (ja) | 1980-11-14 | 1980-11-14 | 内装材 |
| JP61240848A JPS62238872A (ja) | 1980-11-14 | 1986-10-09 | 導電性内装材の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16114280A Division JPS606429B2 (ja) | 1980-11-14 | 1980-11-14 | 内装材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62238872A JPS62238872A (ja) | 1987-10-19 |
| JPH041116B2 true JPH041116B2 (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=26487383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61240848A Granted JPS62238872A (ja) | 1980-11-14 | 1986-10-09 | 導電性内装材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62238872A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01127831U (ja) * | 1988-02-24 | 1989-08-31 | ||
| JP2003138487A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-05-14 | Komatsu Seiren Co Ltd | 着色された合成皮革およびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5431463A (en) * | 1977-08-15 | 1979-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Production of decorative sheet |
| JPS545920B2 (ja) * | 1974-01-14 | 1979-03-22 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS545920U (ja) * | 1977-06-15 | 1979-01-16 |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP61240848A patent/JPS62238872A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS545920B2 (ja) * | 1974-01-14 | 1979-03-22 | ||
| JPS5431463A (en) * | 1977-08-15 | 1979-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Production of decorative sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62238872A (ja) | 1987-10-19 |
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