KR100430843B1 - Pvc 수지로 된 칩층을 포함하는 바닥장식재 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 충진제가 함유되지 않은 PVC 레진으로 된 칩원료를 1차 혼련하고 압출기에서 2차 혼련 및 프리-겔링한 후 분쇄하여 제조되는 인레이드 칩을 이루어진 칩층을 포함하는 바닥장식재에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 칩층에 함유된 칩의 융착성과 칩산포도가 양호하여 우수한 파스텔효과와 천연의 대리석 질감을 나타내는 바닥장식재를 제조할 수 있다.

Description

PVC 수지로 된 칩층을 포함하는 바닥장식재
본 발명은 충진제 성분을 전혀 사용하지 않고 PVC 페이스트 레진(PVC PASTE RESIN)만을 이용하여 압출공법으로 제조된 인레이드 칩으로 된 칩층을 포함하는 바닥장식재에 관한 것이다.
종래의 칩 인레이드(CHIP INLAID) 바닥장식재는 충진제를 함유한 칩과 충진제를 함유하지 않은 칩들(카렌다링 공법)을 혼용하여 사용하거나 또는 충진제가 함유된 칩들만을 사용하여, 바닥재 제조시 그러한 칩들을 접착층위에 분포하는 방식으로 제조되었다.
그러나 이러한 종래의 바닥장식재는 칩을 접착층 위에 산포할시 충진제의 유무에 따른 비중차에 의해 칩의 분포도가 떨어지거나 칩자체의 유연성 및 퍼짐성이 좋지 못하여 바닥재의 표면상태가 매끄럽지 못하거나 칩융착 등에 문제점이 노출되어 자연스러운 파스텔 효과를 갖는 바닥장식재를 제조하는데 어려움이 있었다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 칩 인레이드 바닥장식재에서 나타나는 문제점을 개선하기 위하여, 충진제를 사용하지 않고 순수한 PVC 페이스트 레진만을 사용하여 압출공법으로 제조된 칩을 바닥장식재 제조시 이용함으로써 상기의 문제점을 극복하고 자연스러운 파스텔 효과와 천연의 대리석 질감을 갖는 바닥장식재를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명에서 사용되는 인레이드 칩은 PVC 페이스트 레진 100PHR, 가소제 20-50PHR, 안정제 1.5∼5PHR, 활제 0.2~0.8PHR, 안료 0.5∼3.0PHR로 이루어진 칩원료를 수퍼믹서에서 1차 혼련하고 압출기에서 2차 혼련 및 프리-겔링(pre-gelling)한 후 분쇄기에서 평균직경이 0.5∼8mm 되도록 분쇄하여 제조된다.
상기와 같이 재조되는 인레이드 칩은 충진제를 전혀 함유하지 않기 때문에 칩의 유연성 및 퍼짐성이 좋을 뿐 아니라, 압출기내에서 프리-겔링하여 제조됨으로써 칩융착성 및 칩산포도가 좋아진다.
본 발명에서와 같이 프리-겔링을 거치지 않고 직접 겔링화시켜 제조되는 칩의 경우에는 바닥장식재 제조시 칩이 오븐을 통과하여도 유연하게 되지 않아 표면상태가 좋지 않으며, 또한 칩융착성도 나빠져 칩사이의 윤곽선이 명확하여 자연스러운 파스텔 효과를 얻기 어렵다.
본 발명에 따른 바닥장식재는 상기와 같이 제조된 인레이드 칩을 포함하는 칩층을 가지며, 통상적인 바닥장식재의 제조공정에 따라 제조될 수 있다.
본 발명의 바닥장식재의 일실시예는 제3도에 나타낸 바와같이 부직포층, 함침층, 기층인 글라스 매트(glass mat)층, 접착층, 칩층 및 UV 표면처리층의 구조로 이루어진다.
이하 본 발명을 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
1. 칩의 제조
계량기(1)에서 계량된 칩 원료를 수퍼믹서(2)에서, 투입된 원료가 골고루 섞이도록 1차 혼련하고, 혼련된 원료는 피더(3)에 의하여 압출기(4)로 공급되어진다.
압출기(4)로 공급되어진 원료는 2차 혼련과 동시에 프리-겔링되어 압출기를 빠져 나오게 되며, 이후 크루서(5)에서 직경 0.5∼8mm 크기로 분쇄되어 제조된 단색 칼러 칩이 호퍼(6)에 저장된다. 상기 과정에서 압출기에서의 프리-겔링은 압출기의 스크류 RPM을 조절하여 원료의 압출기 내에서의 체류시간을 조절하므로써 이루어진다.
이렇게 칼러별로 제조된 단색 칩들은 칩혼합기(7)에서 일정 비율로 혼합되어 선별기(8)에서 선별과정을 거친 후 혼색 칩으로 완성되어 호퍼(6')에 저장된다.
상기와 같은 인레이드 칩 제조시의 작업조건은 하기 표1에 나타낸 바와 같다.
표1
2. 바닥장식재의 제조
기재 취출부(9)에서 연속 공급되는 기층위에 함침졸을 코터(10)에서 일정 두께로 코팅한 후 부직포를 합판하여 오븐(11)을 통과시켜 건조시킨다. 칩배열기(12)로 전술한 바와 같이 제조된 칩을 일정량 공급하여 접착졸위에 건사시켜 칩간의 간격과 조밀도가 일정하게 유지되도록 쉬트 루프(SHEET LOOP)정도 및 회수량을 조절한다. 여기서 접착졸의 코팅 두께는 0.3~0.9mm가 적당하다.
접착졸 위에 전사된 칩은 오븐(11')을 통과하면서 접착졸은 겔화되고 칩은 유연하게 되어 2롤의 프레스 공정(13)을 통과하면서 표면이 평탄하게 되고, 이후 2차 겔화시키고, 투명졸 코팅과 45°글로스메터의 광택이 10∼20%인 UV처리제를 코팅 경화시켜 본 발명의 바닥장식재를 완성한다.
본 발명의 바닥장식재 제조시에 사용되는 각 졸의 조성은 하기 표2와 같다.
표2
* 점도조절제, TiO2
이상과 같이 본 발명에 의하면, 충진제 없이 PVC 레진을 이용하여 압출기에서 프리-겔링공정을 거쳐 제조된 인레이드 칩층을 포함함으로써 우수한 파스텔 효과와 천연의 대리석 질감을 나타내는 바닥장식재가 제공된다.
제1도는 본 발명의 바닥장식재 제조에 이용되는 PVC 인레이드 칩의 제조공정 개략도,
제2도는 본 발명의 바닥장식재의 제조공정 개략도,
제3도는 본 발명의 바닥장식재의 단면도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1 .... 계량기, 2 .... 수퍼믹서,
3 .... 피더(feeder), 4 .... 압출기,
5 .... 크루서(crusher), 6, 6 .... 저장호퍼,
7 .... 칩혼합기, 8 .... 선별기,
9 .... 기재취출부, 10, 10', 10'', 10''' .... 졸 코터,
11, 11', 11'', 11''' ... 오븐, 12 .... 칩배열기,
13, 13', 13'' .... 엠보스롤, 14 .... 표면처리기,
15 .... 포장기.

Claims (5)

  1. 충진재가 함유되지 않은 PVC 레진으로 된 칩원료를 1차 혼련하고 압출기에서 2차 혼련 및 프리-겔링한 후 분쇄하여 제조되는 인레이드 칩을 이루어진 칩층을 포함하는 바닥장식재.
  2. 제1항에 있어서,
    칩원료는 PVC 레진 100 PHR, 가소제 20∼50PHR, 안정제 1.5-5 PHR, 활제 0.2-0.8 PHR, 안료 0.5∼3.0 PHR로 이루어진 것임을 특징으로 하는 바닥장식재.
  3. 제1항에 있어서,
    분쇄된 인레이드 칩의 평균직경이 0.5-8mm 임을 특징으로 하는 바닥장식재.
  4. 제1항에 있어서,
    압출기에서의 작업조건은 존 1의 온도가 120∼260℃, 존 2의 온도가 125∼165℃이고, 스크류 회전속도가 20∼80 rpm 임을 특징으로 하는 바닥장식재.
  5. 제1항에 있어서,
    부직포층, 함침층, 기층, 접착층, 칩층 및 UV 표면처리층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 바닥장식재.
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