KR100446356B1 - 자갈모양 칩과 이러한 자갈모양 칩을 이용한 바닥장식재 - Google Patents

자갈모양 칩과 이러한 자갈모양 칩을 이용한 바닥장식재 Download PDF

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Abstract

본 발명은 하기 단계들에 의해 제조되는 자갈모양 칩과 이러한 자갈모양 칩을 이용한 바닥장식재에 관한 것이다.
ⓐ. 일정크기로 분새한 단색 칩을 색상별로 혼합하여 일정 두께의 마블시트로 제조한 다음 일정크기로 분쇄한 마블 칩을 제조하는 단계,
ⓑ. ⓐ에서 얻어진 마블 칩과 졸을 혼합하여 슈퍼믹서에 의해 마블칩을 졸로 코팅하여 일정 크기의 자갈모양 칩을 제조하는 단계.
본 발명의 바닥장식재는 부직포, 유리섬유 함유 기층, 유색접착층, 투명층 및 표면처리층으로 이루어진 바닥장식재에 있어서는 본 발명의 자갈모양 칩을 포함하는 자갈모양 칩층이 상기 유색접착층과 상기 투명층 사이에 적층된 것을 특징으로 한다.

Description

자갈모양 칩과 이러한 자갈모양 칩을 이용한 바닥장식재
제 1도는 본 발명의 자갈모양 칩의 제조공정을 나타내는 개략도,
제 2도는 본 발명의 자갈모양 칩을 이용한 바닥장식재의 제조공정을 나타내는 개략도,
제 3도는 본 발명의 자갈모양 칩을 이용한 바닥장식재의 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1,1',1" : 계량기,2 : 반바리믹서,
3,3',3" : 2롤 믹싱롤,4,4' : 4롤 카렌더,
5,5' : 분쇄기,6,6',6" : 저장호퍼,
7 : 오븐,8,8'8",8"' : 콘베이어,
9 : 특강 콘베이어,10 : 슈퍼믹서,
11 : 쿨링믹스,12,12' : 칩 저장호퍼,
13 : 칩 혼합믹서,14 : 선별기,
15 : 기재취출부,16,16',16",16"' : 졸코터,
17,17',17",17"' : 오븐,18 : 칩 배열기,
19,19',19" : 엠보롤,20 : 표면처리유니트,
21 : 와인더,22 : 표면처리층,
23 : 투명층,24 : 유색졸,
25 : 자갈모양 칩,26 : 칩 층,
27 : 유색접착층,28 : 유리섬유 함유 기층,
29 : 부직포.
본 발명은 자연스러운 자갈무늬 효과를 가지는 자갈모양 칩 및 이러한 자갈모양의 칩을 이용한 바닥장식재에 관한 것이다.
종래의 인레이드 칩(Inlaid chip)형태는 일정한 각을 갖는 정형, 무정형과 소형입자인 그래뉼(granule)형상의 칩을 이용하여 비닐바닥장식재를 제조하는 방식이었다. 이는 카렌딩(calending)된 일정시트를 회전나이프 커터 및 분쇄기를 이용하여 칩을 제조하였기에 분쇄 단면을 형성하게 되어 원형에서 느끼는 부드러움과 원형크기의 다양함에서 느낄 수 있는 자연스러움이 없었다.
오늘날 자연그대로의 환경에 좀더 접근하고픈 인간의 욕망이 점차 강해지고 있지만 도심속에서 이를 충족하기는 그리 쉽지 않다.
따라서, 본 발명은 자연물 소재개발의 어려움을 다른 측면에서 착안해 강가나 냇가에서 쉽게 볼 수 있는 고운 자갈 모양과 색깔을 응용하여 일상생활에서 쉽게 접하고 있는 바닥장식재에 접목시켜 실제로 자갈위에 서있는 느낌을 최대한 가질 수 있도록 안출된 것이다.
이하 본 발명을 첨부된 도면을 통하여 상세히 설명한다.
먼저, 본 발명의 자갈모양 칩의 제조방법은 다음과 같다.
계량기(1)에서 칩의 제조에 필요한 원료를 계량하여 반바리 믹서(2)에서 1차 혼련하여 콘베이어(8)를 통해 2롤 믹싱롤(3)로 공급하여 2차 혼련을 실행하고, 다시 2롤 믹싱롤(3')을 통해 3차 혼련을 실행한다. 3차 혼련된 배합물을 콘베이어(8")를 통해 4롤 카렌더(4)로 이송하여 일정두께의 시트(시트 두께는 2.0±0.2㎜가 바람직하다)를 제조한 다음 냉각롤을 거쳐 분쇄기(5)로 일정크기로 분쇄된 단색 칩(평균 분쇄직경 : 2~10㎜)을 색상별로 제조하여 저장 호퍼(6)에 저장한다.
단색칩을 색상에 맞게 일정 비율로 혼합하여 저장 호퍼(6')에 저장한 다음 특강 콘베이어(9)에 일정량씩 공급한다. 특강 콘베이어에 공급된 칩을 오븐(7)에서 가열하여 칩에 유연성을 부여하며 이렇게 가열된 칩은 2롤 믹싱롤(3")로 공급하여 1차 혼련을 실행하고 1차 혼련된 배합물을 콘베이어(8"')를 통해 4롤 카렌더(4')로 이송하여 일정두께의 마블 판상시트(시트두께는 1.1~1.5㎜가 바람직하다)를 제조 후 냉각롤과 분쇄롤(5')를 거쳐 일정크기로 분쇄된 마블 칩(평균분쇄직경 : 2~10㎜)을 제조한다.
계량기(1'),(1")에서 졸코팅에 필요한 단색칩 또는 마블칩을 슈퍼믹서(10)에 먼저 넣은 후 졸을 일정량 계량하여(칩:졸 = 100:50~100) 슈퍼믹서(10)에 조금씩 투입한다. 이때 슈퍼믹서 내부의 작업온도는 40~100℃ 이내를 유지하여야 하고, 작업속도는 100~300RPM(AC→DC 모터)이 바람직하며, 1배치(Batch) 작업시간은 15~30분 정도로 한다. 이러한 칩과 졸의 배합을 통하여 칩에 졸이 조금씩 코팅되어 칩이 서서히 자잘모양을 형성하게 된다. 졸 코팅된 배합물을 쿨링믹서(11)로 배출하여 15~40℃ 정도로 냉각될 때까지 교반 후 저장 호퍼(12)에 저장하여 각각의 색비율에 맞추어 칩 혼합믹서(13)에서 혼합 후 선별기(14)를 통해 규정된 크기(직경 (ø)2~10㎜)의 자갈모양의 칩을 저장 호퍼(12')로 보내어 저장한다.
이상에서 얻어진 자갈모양 칩을 이용한 바닥장식재의 제조방법은 다음과 같다.
기재 취출부(15)에서 연속 공급되는 기층(유리섬유 함유)위에 함침졸을 코터(16)에서 일정 두께로 코팅 후 이면 부착지인 부직포를 합판하여 오븐(17)에 통과시켜 건조시킨다. 칩 배열기(18)로 칩을 일정량 공급하여 접착졸 위에 전사시켜 칩 간의 간격과 조밀도를 일정하게 유지시키도록 시트 루프 및 회수량을 조절한다. 여기서 접착졸 코팅두께는 0.3~0.6㎜가 바람직하다. 유색 접착졸 위에 전사된 칩은 오븐(17')을 통과하면서 유색 접착졸은 겔(gel)화되어 칩을 유연하게 하여 엠보롤(19)을 통과하면서 칩의 원형 상태가 흐트러지지 않을 정도로 표면을 고른다. 칩을 전사시켜 건조된 기재위에 유색졸로 코팅된 겔화시킨 다음 투명졸로 코팅 및 겔화시키고 표면 평탄화 과정을 거쳐 고온 자갈형상을 가져올 25±5 글로스메터의 광택이 20~30% UV 처리제로 코팅 경화시켜 본 발명의 바닥재를 완성하게 된다.
따라서, 제 3도에 도시한 바와 같이 본 발명의 바닥장식재는 부직포(29), 유리섬유 함유 기층(28), 유색접착층(27), 투명층(23) 및 표면처리층(22)으로 이루어진 바닥장식재에 있어서 본 발명의 자갈모양 칩을 포함하는 자갈모양 칩층(26)이 상기 유색접착층(27)과 상기 투명층(23) 사이에 적층된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 사용된 칩 및 졸의 성분 배합비는 하기 표 1과 같다.
[표 1]
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 실시예에 사용된 칩 및 졸의 성분 배합은 하기 표 2에 나타내었다.
[실시예]
<자갈모양 칩의 제조>
계량기(1)에서 칩의 원료를 계량하여 반바리믹서(2)에서 1차 혼련하여 콘베이어(8)를 통해 2롤 믹싱롤(3)로 공급하여 2차 혼련을 실행하고, 다시 2롤 믹싱롤(3')을 통해 3차 혼련을 실행하였다. 3차 혼련된 배합물을 콘베이어(8")를 통해 4롤 카렌더(4)로 이송하여 2.0㎜의 두께를 갖는 시트를 제조한 다음 냉각롤을 거쳐 분쇄기(5)로 분쇄하여 평균분쇄직경이 5㎜인 단색칠을 색상별로 제조하여 저장 호퍼(6)에 저장하였다. 단색칩을 색상에 맞게 일정비율로 혼합하여 저장호퍼(6')에 저장한 다음 특강 콘베이어(9)에 일정량씩 공급하였다. 특강 콘베이어에 공급된 칩을 오븐(7)에서 가열하여 칩에 유연성을 부여하고, 이렇게 가열된 칩을 2롤 믹싱롤(3")로 공급하여 1차 혼련을 실행하고, 1차 혼련된 배합물을 콘베이어(8"')를 통해 4롤 카렌더(4')로 이송하여 1.2㎜의 두께를 갖는 마블 판상시트를 제조한 후 냉각롤과 분쇄기(5')를 거쳐 분쇄된 평균분쇄직경이 5㎜인 마블칩을 제조하였다.
계량기(1'), (1")에서 졸코팅에 필요한 마블칩을 슈퍼믹서(10)에 먼저 넣은 후 칩과 졸의 배합비율이 100:100 이 되도록 계량된 졸을 슈퍼믹서(10)에 조금씩 투입하였다. 이때 슈퍼믹서 내부의 작업온도는 80℃, 작업속도는 300RPM, 1배치 작업시간은 20분으로 하였다. 졸 코팅된 배합물을 쿨링믹서(11)로 배출하여 30℃로 냉각될 때까지 교반 후 저장 호퍼(12)에 저장하여 각각의 색 비율에 맞추어 칩 혼합믹서(13)에서 혼합한 후 선별기(14)를 통해 규정된 크기(직경(ø) 2~10㎜)의 자갈모양 칩을 저장호퍼(12')로 보내어 저장하였다.
<바닥장식재의 제조>
기재 취출부(15)에서 연속 공급되는 기층(유리섬유 함유) 위에 함침졸을 코터(16)에서 코팅 후 이면 부착지인 부직포를 합판하여 오븐(17)에 통과시켜 건조시켰다. 칩 배열기(18)로 칩을 일정량 공급하여 유색 접착졸 위에 전사시켜 칩 간의 간격과 조밀도를 일정하게 유지시키도록 시트 루프 및 회수량을 조절한다. 유색 접착졸 위에 전사된 칩은 오븐(17')을 통과하면서 유색 접촉졸은 겔(gel)화되어 칩을 유연하게 하며, 칩의 원형 상태가 흐트러지지 않을 정도로 표면을 고르기 위해 엠보롤(19)에 통과시켰다. 칩을 전사시켜 건조된 기재위에 유색졸로 코팅 및 겔화시킨 다음 투명졸로 코팅 및 겔화시키고 표면 평탄화 과정을 거쳐 고운 자갈형상을 가져올 25±5 글로스메터의 광택이 20~30% 인 UV 처리제로 코팅 경화시켜 본 발명의 바닥재를 완성하였다.
[표 2]

Claims (6)

  1. 일정크기로 분쇄한 단색 칩을 색상별로 혼합하여 일정 두께의 마블시트로 제조한 다음 분쇄하여 마블 칩을 제조하고, 이 마블칩과 졸을 혼합하여 슈퍼믹서에 의해 마블칩을 졸로 코팅하여 제조되는 것을 특징으로 하는 자갈모양 칩.
  2. 제 1항에 있어서,
    단색 칩과 마블 칩의 평균 분쇄직경은 2~10㎜이며, 마블시트의 두께는 1.1~1.5㎜인 것을 특징으로 하는 자갈모양의 칩.
  3. 제 1항에 있어서,
    마블 칩과 졸의 혼합비율은 100:50~100인 것을 특징으로 하는 자갈모양 칩.
  4. 제 1항에 있어서,
    슈퍼믹서의 내부온도는 40~100℃이며, 속도는 100~300RPM인 것을 특징으로 하는 자갈모양 칩.
  5. 제 1항에 있어서,
    자갈모양 칩의 평균 직경은 2~10㎜인 것을 특징으로 하는 자갈모양 칩.
  6. 부직포, 유리섬유 함유 기층, 유색 접착층, 투명층 및 표면처리층으로 이루어진 바닥장식재에 있어서,
    제 1항 내지 제 5항중 어느 한 항에 따른 자갈모양 칩을 포함하는 자갈모양 칩층이 상기 유색접착층과 상기 투명층 사이에 적층된 것을 특징으로 하는 바닥장식재.
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