KR100430846B1 - 천연소재 칩과 pvc 파우더를 적용한 바닥재 - Google Patents

Abstract

본 발명은 천연소재를 다양한 형태로 가공처리하여 접착층 위에 산포하고 녹음성이 우수한 PVC 파우더로 상부층을 처리하여 기포방지 및 자연적인 질감을 부여한 바닥재에 관한 것이다.

Description

천연소재 칩과 ＰＶＣ 파우더를 적용한 바닥재

본 발명은 천연소재를 다양한 형태로 가공처리하여 접착층 위에 산포하고, 그 위에 녹음성이 우수한 PVC 파우더로 상부층을 처리하여 자연적인 질감을 부여한 바닥재에 관한 것이다.

종래에는 바닥재에 자연스러운 질감과 입체감을 부여하기 위하여 천연 목무늬 등의 인쇄무늬를 형성하거나 PVC 칩을 이용하여 칩층을 형성하는 방법이 적용되었으나, 이러한 방법은 자연적인 질감을 나타내는 효과보다는 인위적인 질감을 나타내는 효과가 더 강한 단점이 있었다. 바닥재에 자연스러운 질감을 나타내기 위한 또다른 방법으로서 바닥재의 일층에 목재칩을 산포하고 그 위에 액상졸을 함침시키는 방법이 적용되었으나, 이와 같이 액상졸을 함침시키는 방법에 의하면 함침후 천연소재에 함유되어 있는 기포가 발생하는 문제점이 있었다. 이러한 기포 발생을 억제키 위하여 액상졸을 얇게 함침시킬 경우 목재칩이 졸 위로 나와 불량발생의 원인이 되기도 하고, 목재칩이 겹쳐질 경우 평탄한 면을 만들기가 어려웠다.

이에 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 천연소재를 다양한 형태로 가공하여 바닥재에 응용 적용하여 자연 질감이 살아있으며, 녹음성이 우수한 PVC 파우더를 상부층에 적용하여 기포방지 및 외관 효과를 높이는 바닥재를 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 일예에 따른 천연소재 칩이 산포된 접착층과 PVC 파우더가 적용된 상부층을 갖는 바닥재의 단면도,

도 2는 도 1의 바닥재의 기재층 위에 인쇄층이 형성된 바닥재의 단면도.

****도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명****

1. UV층 2. 상부층 3. 천연소재 칩

4. 접착층 5. 인쇄층

6. 기재층

본 발명은 다층으로 이루어진 바닥재에 있어서, 접착층 위에 천연소재 칩을 적용하고, 그 위에 녹음성이 우수한 PVC 파우더를 적용하여 상부층을 형성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바닥재에 적용되는 천연소재 칩과 PVC 파우더의 제조방법은 하기한 바와 같다.

천연소재(목분) 칩의 제조

재질이 좋은 원목을 부위별로 분쇄하여 건조로(약 25M)에서 건조시킨다. 그리고 제품 용도에 부합하게 분쇄과정을 여러차례 거칠 수 있다. 최종 분쇄 후 분류 작업을 거쳐 향성분을 첨가하거나, 안료로써 색상 등의 특징을 부여할 수도 있다. 목분의 형태는 그래뉼, 판상형(정형 또는 무정형) 등의 여러가지 형태로 제조할 수 있다. 기타의 천연소재로는 볏짚, 왕겨, 땅콩껍질, 식물잎 등이 있으며 이를 건조 및 분쇄한 후 원하는 크기로 선별하는 과정을 거쳐 칩을 제조할 수 있다.

PVC 파우더의 제조

중합도가 1000 이하인 PVC 수지 100중량부를 쟈켓(JACKET) 온도가 상온~90℃, RPM이 100~600인 수퍼믹서에서 혼련과 동시에, 가소제 30~80중량부, 안정제 2~10중량부, 첨가제 2~10중량부 및 요구되는 투명도에 따라 필러(filler)를 적당량 혼합, 교반한 액상 원료를 서서히 투입하면서 수지를 함침시킨다. 이때의 함침시간은 10~30분 가량이 적당하며 이후 슈퍼믹서에서 수지가 함침되어 제조된 파우더는 냉각믹서로 이송되어 냉각과정을 거친 후 요구되는 입자의 크기로 선별되어진다. 이때의 입자는 35메쉬의 선별기를 통과할 수 있는 정도면 적당하고, 녹음성은 A4 규격용지에 1mm의 두께로 파우더를 코팅한 후 205℃로 세팅된 오븐에서 3분 이내에 녹아서 투명성을 나타낼 수 있을 정도면 적당하다.

이렇게 제조된 PVC 파우더를 바닥재에 적용시 천연소재에 있던 기공을 함유치 않아 기포발생이 되지 않으며 적당한 두께로 산포하여 바닥재의 평탄한 면을 만들기도 용이하다. PVC 파우더의 산포 두께는 0.9~2.5mm가 적당하며, 0.9mm 이하일 경우 바닥재의 평탄한 면의 제조가 어렵고 2.5mm 이상일 경우는 바닥재 전체의 두께가 두꺼워져 원하는 형태의 바닥재 제조가 어려워진다.

본 발명에 따른 천연소재 칩과, PVC 파우더를 적용한 바닥재는 일반적인 바닥재의 제조공정과 동일한 공정으로 생산할 수 있는데. 이를 일반적인 가정용 바닥재를 일예로 본 발명에 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 바닥재에 있어서, 도 1에 도시된 바와 같이 기재층(6)에는 글라스파이버와 부직포를 함침졸을 이용하여 합판을 시키든지, 또는 글라스파이버 단독에 함침졸을 코팅처리하고 하부에 발포 내지 비발포 처리할 수 있다. 이때 함침졸로는 중합도가 1000~3000인 내열성이 우수한 염화비닐수지 100중량부와 상용성이 우수한 가소제 50~100중량부, 충진제 80~200중량부 및 안료 1~5중량부를 혼합한 후 30~60분 가량 고속 교반하여 만든 플라스티졸을 사용한다.

상기 기재층(6) 위에 접착층(4)을 도포하는데, 접착층은 중합도가 1000~3000인 내열성이 우수한 염화비닐수지 100중량부와 상용성이 우수한 가소제 50~100중량부, 충진제 0~200중량부를 혼합한 후 30~60분가량 고속교반하여 만든 플라스티졸을 사용하며 제품 특성에 맞게 안료로 색상을 부여할 수도 있다. 이때 사용되는 접착졸은 투명, 반투명 또는 불투명까지 광범위하며 제품 특성에 맞게 선택하여 적용할 수 있다.

상기 접착층(4) 위에 상기 기술된 방법으로 제조된 천연소재 칩을 부분 또는 전면 산포하고 겔링 및 프레스로 표면을 고르게 한 후 그 위에 상기 기술된 방법으로 제조된 녹음성이 우수한 PVC 파우더로 투명 혹은 반투명층으로 처리하여 마감하거나, 그 윗면을 UV 코팅(1)처리하여 마감할 수 있다.

또한 본 발명의 바닥재는 도 2에 도시된 바와 같이 기재층(6) 위에 다양한 무늬의 인쇄층(5)을 형성할 수 있으며, 이때 인쇄는 공지의 그라비아 인쇄, 옵셋인쇄, 로타리 스크린 인쇄공법을 이용할 수 있다.

이상에서 설명된 바와 같은 본 발명에 따른 바닥재는 천연 목재칩 상부에 액상졸을 함침시키는 종래의 일반적인 방법과는 달리 녹음성이 우수한 PVC 파우더를 적용하여 상부층을 형성하므로써 천연소재 칩에 의한 면의 불량발생(기포) 없이 평탄한 면을 가지면서 천연소재 칩에 의한 자연질감이 그대로 살아있는 외관효과가 우수한 특징을 갖는다.

Claims (3)

1. 기재층 위에 접착층을 도포한 후 천연소재 칩을 부분 또는 전면 산포하고, 그 위에 일정 두께의 PVC파우더로 상부층을 형성하여 제조되는 것을 특징으로 하는 바닥재.
2. 제 1항에 있어서, 천연소재는 목재, 볏짚, 왕겨, 땅콩껍질 또는 식물잎임을 특징으로 하는 바닥재.
3. 제 1항에 있어서, PVC 파우더의 두께는 0.9~2.5mm임을 특징으로 하는 바닥재.