JPH04109660A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPH04109660A JPH04109660A JP23196990A JP23196990A JPH04109660A JP H04109660 A JPH04109660 A JP H04109660A JP 23196990 A JP23196990 A JP 23196990A JP 23196990 A JP23196990 A JP 23196990A JP H04109660 A JPH04109660 A JP H04109660A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- package
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- circuit device
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 10
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 208000004067 Flatfoot Diseases 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、ＩＣパッケージからリードフレームが延設さ
れてなる半導体集積回路装置に係り、特にはリードフレ
ームの改良に関する。
れてなる半導体集積回路装置に係り、特にはリードフレ
ームの改良に関する。
〈従来の技術〉
従来のこの種の半導体集積回路装置には、たとえば、第
２図ないし第５図に示す構成のものがある。この半導体
集積回路装置は、プリント配線基板への実装密度を高め
るための表面実装型、特にＱＦＰ（クワッドフラットバ
ック）タイプのものである。
２図ないし第５図に示す構成のものがある。この半導体
集積回路装置は、プリント配線基板への実装密度を高め
るための表面実装型、特にＱＦＰ（クワッドフラットバ
ック）タイプのものである。
この半導体集積回路装置は、四角形の■Ｃバッケーノｌ
を存し、このＩＣパッケージｌの各辺からこれに直交す
る方向に多数のリードフレーム２が延設されている。各
リードフレーム２は、ＩＣパッケージ１に近接する腰部
２ａ、この腰部２ａから下方に向けて屈曲された屈曲Ｉ
’（２ｂ、この屈曲部２ｂから延びて図示省略したプリ
ント配線基板に接合される平坦な足部２Ｃとからなり、
屈曲部２′ｏのタイバ部分は、屈曲成型前の工程でリー
ドフレーム２の相互間をカッティングして分離する結果
、幅広になっている。
を存し、このＩＣパッケージｌの各辺からこれに直交す
る方向に多数のリードフレーム２が延設されている。各
リードフレーム２は、ＩＣパッケージ１に近接する腰部
２ａ、この腰部２ａから下方に向けて屈曲された屈曲Ｉ
’（２ｂ、この屈曲部２ｂから延びて図示省略したプリ
ント配線基板に接合される平坦な足部２Ｃとからなり、
屈曲部２′ｏのタイバ部分は、屈曲成型前の工程でリー
ドフレーム２の相互間をカッティングして分離する結果
、幅広になっている。
〈発明が解決しようとする課題〉
このようなリードフレームにおいては、従来、ＩＣパッ
ケージ１に近接する腰部２ａの断面は、第５図に示すよ
うに、長方形に形成されている。
ケージ１に近接する腰部２ａの断面は、第５図に示すよ
うに、長方形に形成されている。
このため、プリント配線基板にこの半導体集積回路装置
を実装する際や、この装置を搬送する際に、外部からリ
ードフレーム２に対して余計な応力が加わると、腰部２
ａの強度が弱いために、簡単にこの部分２ａで曲がりを
生じていた。特に、左右方向に力が加わった場合には、
この腰部２ａが捩れ易く、場合によってはリードフレー
ム２か破断するなど、不良品となる不具合があった。
を実装する際や、この装置を搬送する際に、外部からリ
ードフレーム２に対して余計な応力が加わると、腰部２
ａの強度が弱いために、簡単にこの部分２ａで曲がりを
生じていた。特に、左右方向に力が加わった場合には、
この腰部２ａが捩れ易く、場合によってはリードフレー
ム２か破断するなど、不良品となる不具合があった。
〈課題を解決するための手段〉
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、リードフレームの強度を高め、外部からの応力に対
して曲がりにくくするものである。
て、リードフレームの強度を高め、外部からの応力に対
して曲がりにくくするものである。
そのため、本発明は、ＩＣパッケージからリードフレー
ムが延設された半導体集積回路装置において、 リードフレームの少なくともＩＣパッケージの近接側の
断面が曲面に形成されている構成とした。
ムが延設された半導体集積回路装置において、 リードフレームの少なくともＩＣパッケージの近接側の
断面が曲面に形成されている構成とした。
〈作用〉
上記構成においては、リードフレームの断面形状が曲面
となっているので、上下、左右方向から加わる応力に対
する屈曲強度が増加し、リードフレームの折れ曲がりの
発生が回避される。
となっているので、上下、左右方向から加わる応力に対
する屈曲強度が増加し、リードフレームの折れ曲がりの
発生が回避される。
〈実施例〉
第１図は本発明の実施例に係る半導体集積回路装置のリ
ードフレーム部分の断面図であり、従来例に対応らしく
は相当する部分には同一の符号を付す。
ードフレーム部分の断面図であり、従来例に対応らしく
は相当する部分には同一の符号を付す。
この実施例の半導体集積回路装置では、リードフレーム
２のＩＣパッケージに近接する腰ＩＥ２ａにおける断面
が第１図（ａ）に示すように、曲面に形成されている。
２のＩＣパッケージに近接する腰ＩＥ２ａにおける断面
が第１図（ａ）に示すように、曲面に形成されている。
したかって、この構成にすれば、上下、左右方向から加
わる応力に対する屈曲強度が増加し、リードフレーム２
の曲がりの発生が回避される。
わる応力に対する屈曲強度が増加し、リードフレーム２
の曲がりの発生が回避される。
リードフレーム２を第１図に示すような形状にするには
、リードフレーム２をパンチで打ち抜く段階で、上下の
金型により成型される。
、リードフレーム２をパンチで打ち抜く段階で、上下の
金型により成型される。
なお、上記の実施例では、リードフレームのＩＣパッケ
ージに近接する腰部２ａの断面形状のみを曲面に形成し
ているが、リードフレーム２の全長にわたって同一断面
形状とすることも可能である。
ージに近接する腰部２ａの断面形状のみを曲面に形成し
ているが、リードフレーム２の全長にわたって同一断面
形状とすることも可能である。
さらに、上記の断面形状に限定されるものではなく、た
とえば、同図（ｂ）あるいは同図（Ｃ）に示すような形
状のものとすることもでき、さらには、管状とすること
もできる。
とえば、同図（ｂ）あるいは同図（Ｃ）に示すような形
状のものとすることもでき、さらには、管状とすること
もできる。
〈発明の効果〉
本発明によれば、ＩＣパッケージからリードフレームが
延設された半導体集積回路装置において、リードフレー
ムの少なくともＩＣパッケージの近接側の断面が曲面に
形成されている構成としたので、その部分での上下、左
右方向から加わる応力に対する曲げ強度が増加する。し
たがって、リードフレームの曲がりの発生が回避され、
不良品の発生が低減され、ひいては、コストダウンが図
れる等の優れた効果が発揮される。
延設された半導体集積回路装置において、リードフレー
ムの少なくともＩＣパッケージの近接側の断面が曲面に
形成されている構成としたので、その部分での上下、左
右方向から加わる応力に対する曲げ強度が増加する。し
たがって、リードフレームの曲がりの発生が回避され、
不良品の発生が低減され、ひいては、コストダウンが図
れる等の優れた効果が発揮される。
第１図は本発明の実施例に係る半導体集積回路装置のリ
ードフレーム部分の断面図、第２図は半導体集積回路装
置の全体を示す平面図、第３図は第２図の符号■で示す
部分を拡大して示す平面図、第４図は第３図に対応する
正面図、第５図は第３図の■−■線に沿う断面図である
。 ｌ・・・ＩＣパッケージ、２・・・リードフレーム、２
ａ・・・腰部、２ｂ・・屈曲部、２Ｃ・・足部。
ードフレーム部分の断面図、第２図は半導体集積回路装
置の全体を示す平面図、第３図は第２図の符号■で示す
部分を拡大して示す平面図、第４図は第３図に対応する
正面図、第５図は第３図の■−■線に沿う断面図である
。 ｌ・・・ＩＣパッケージ、２・・・リードフレーム、２
ａ・・・腰部、２ｂ・・屈曲部、２Ｃ・・足部。
Claims (1)
- （１）ＩＣパッケージからリードフレームが延設された
半導体集積回路装置において、 前記リードフレームの少なくともＩＣパッケージの近接
側の断面が曲面に形成されていることを特徴とする半導
体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23196990A JPH04109660A (ja) | 1990-08-29 | 1990-08-29 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23196990A JPH04109660A (ja) | 1990-08-29 | 1990-08-29 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04109660A true JPH04109660A (ja) | 1992-04-10 |
Family
ID=16931889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23196990A Pending JPH04109660A (ja) | 1990-08-29 | 1990-08-29 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04109660A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020043121A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、電力変換装置および半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-29 JP JP23196990A patent/JPH04109660A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020043121A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、電力変換装置および半導体装置の製造方法 |
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