JPH04108848A - 低二次収縮性ポリオキシメチレン組成物 - Google Patents

低二次収縮性ポリオキシメチレン組成物

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JPH04108848A
JPH04108848A JP22667390A JP22667390A JPH04108848A JP H04108848 A JPH04108848 A JP H04108848A JP 22667390 A JP22667390 A JP 22667390A JP 22667390 A JP22667390 A JP 22667390A JP H04108848 A JPH04108848 A JP H04108848A
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JP
Japan
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polyoxymethylene
composition
random copolymer
low
blending
Prior art date
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Pending
Application number
JP22667390A
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English (en)
Inventor
Mikio Oka
美喜夫 岡
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は新規な低二次収縮性ポリオキシメチレン組成物
、さらに詳しくは、成形後の長時間放置や高温雰囲気下
における収縮率が極めて低く、寸法安定性が要求される
精密部品用の成形材料などとして好適なポリオキシメチ
レン組成物に関するものである。
従来の技術 従来、ポリオキシメチレンは機械強度が高く、かつ剛性
、耐クリープ特性、耐溶剤性、摺動性などに優れている
ことから、例えば自動車、電気製品、機械なとの機構部
品をはしめ、多くの成形品の材料として幅広く用いられ
ている。
しかしながら、このポリオキシメチレンは結晶性樹脂で
あるため、成形後に長時間放置したり、高温雰囲気下に
さらすとあと収縮、すなわち二次収縮による寸法変化が
生じることから、精密部品への応用が制限されるのを免
れないという欠点を有している。
このポリオキシメチレンの二次収縮性を改良する方法と
して、従来無機フィラーを配合する方法か知られている
。しかしながら、無機フィラーを配合したポリオキシメ
チレン組成物は、機械的特性、特に、伸度や耐衝撃性に
劣るとともに、成形性が悪い上、ウェルド部の強度も低
く、精密部品の材料として使用しにくいという欠点があ
る。
他方、異種のポリオキシメチレン同士からなる組成物、
例えばポリオキシメチレンホモポリマー70〜99.1
重%とポリオキシメチレンコポリマー30〜0.1重量
%とから成る高強度、高弾性率の球晶サイズ5μm以下
のポリアセクール固溶体や(特開昭64−20258号
公報)、それぞれのメルトインデックス比が15以上の
分子量の異なる2成分のポリオキシメチレン重合体を混
合して流動性を改善したポリアセタール樹脂組成物(特
公昭55−39182号公報)も提案されている。
しかしなから、これらの組成物は低二次収縮性の改良と
は全く関係かなく、組成自体も全く異なるものである。
発明か解決しようとする課題 本発明は、ポリオキシメチレンが本来有する特性を保持
するとともに、成形後の長時間放置や高温雰囲気下にお
ける収縮率が極めて低く、寸法安定性か要求される精密
部品用の成形材料なととして好適な低二次収縮性ポリオ
キシメチレン組成物を提供することを目的としてなされ
たものである。
課題を解決するための手段 本発明者は低二次収縮性、すなわちあと収縮を生じない
ポリオキシメチレン組成物について鋭意研究を重ねた結
果、ポリオキシメチレンホモポリマーとポリオキシメチ
レンランダムコポリマーとを、所定の割合でブレンドす
ることにより、その目的を達成しうろことを見い出し、
この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、(A)ポリオキシメチレンホモポ
リマー5〜40重量%と(B)ポリオキシメチレンラン
ダムコポリマ−95〜60重景%と重量成る低二次収縮
性ポリオキシメチレン組成物を提供するものである。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明組成物において、(A)成分として用いられるポ
リオキシメチレンホモポリマーは、ホルムアルデヒド又
はその三量体(トリオキサン)や四量体(テトラオキサ
ン)などの環状オリゴマーを重合して得られる実質上オ
キシメチレン単位から成るものであって、数平均分子量
か10,000〜200,000、好ましくは20,0
00〜100,000の範囲にあり、かつメルトインデ
ックス(M+)値か0.1〜70g/10分で、融点が
172〜175°Cの範囲にあるものが好適である。
方、(B)成分として用いられるオキンメチレンランダ
ムコポリマーは、オキシメチレン単位からなる連鎖中に
オキシアルキレン単位がランダムに導入された構造を有
する重合体であって、一般に該オキシメチレン単位はホ
ルムアルデヒド又はトリオキサンやテトラオキサンなど
のホルムアルデヒドの環状オリゴマーから誘導され、一
方、オキシアルキレン単位は、エチレンオキシド、プロ
ピレンオキシド、エビクロロヒドリン、l、3−ジオキ
ソラン、グリコールのホルマール、ジグリコールのホル
マールなどの環状エーテルから誘導される。
該オキシメチレンコポリマーの代表例としては、トリオ
キサンとエチレンオキシドとの共重合体、ホルムアルデ
ヒドとプロピレンオキシドとの共重合体、トリオキサン
と1.3−ジオキソランとの共重合体なとが挙げられ、
その数平均分子量が10.000〜200,000、好
ましくは20 、000〜100,000の範囲にあり
、かつMl値が0.1〜6h/10分で、融点が160
〜165°C1好ましくは160〜162°Cの範囲に
あるものが好適である。
また、前記のポリオキシメチレンランダムコポリマーと
ポリオキシメチレンホモポリマーは、それぞれのMl値
(ASTM D1238〜577 E条件、190°C
1荷重2.16J11?)の比が12以下、好ましくは
10以下、より好ましくは5以下になるような組み合わ
せが、二次収縮性の点から望ましい。このMl値の比が
12を超えると、二次収縮性の改良効果が十分に発揮さ
れなくなる傾向がみられる。
本発明組成物における前記(A)成分のポリオキシメチ
レンホモポリマーと(B)成分のポリオキシメチレンラ
ンダムコポリマーとの配合割合については、該(A)成
分と(B)成分との合計重量に基づき、(A)成分が5
〜40重量%及び(B)成分が95〜60重量%の範囲
にあることが必要である。この配合割合が前記範囲を逸
脱すると二次収縮性の改良効果が十分に発揮されず、本
発明の目的が達せられない。
本発明組成物の調製方法については特に制限はなく、例
えば通常の押出し機を用いてベレット同士を混練しても
よいし、ベレット化前の重合パウダー状態で混練しても
よく、その用途に応じて適当な方法を選択すればよい。
また、前記調製の際に、本発明の目的をそこなわない範
囲で、所望に応じ各種添加成分、例えば、熱安定剤、酸
化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、可塑剤、離型剤、着色
剤、潤滑剤、あるいは炭素繊維、ガラス繊維、セラミッ
クなどの充てん剤などを添加することができる。
発明の効果 本発明のポリオキシメチレン組成物は、ポリオキシメチ
レンホモポリマーとポリオキシメチレンランダムコポリ
マーとを特定の割合でブレンドすることにより、ポリオ
キシメチレンが本来有する機械的強度、剛性、耐衝撃性
などをそこなうことなく、ポリオキシメチレンの欠点で
ある成形後のあと収縮性、すなわち二次収縮性を改良し
たものであって、例えばパソコンやワープロなどのキー
ボードのバネAs、カセットテープやVTRなどのアウ
トサート成形品、精密機器などに用いられるギヤー類の
インサート成形品などの成形材料として好適に用いられ
る。なかでも厚さ2市以下の成形体、特にキーボードパ
ネルに適している。
実施例 次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。
なお、各物性は次に示す方法に従って求めた。
(i)あと収縮性(二次収縮性) 成形後、23°Cで48時間放置した際の流動方向の寸
法をD+(mm)とし、成形後、23℃で48時間放置
したのち、80°Cで6時間加熱し、その後23°Cで
48時間放置した際の流動方向の寸法をD2(+++m
)として、次式に従いあと収縮率(%)を求めた。
ただし、金型寸法66++++++1厚み1mm(2)
ポリオキシメチレンのMl値 ASTM 01238−577 E条件に準拠し、温度
190°C1荷重2.16kgの条件で求めた。
実施例1〜8、比較例1〜7 Ml値の異なる各種の末端がアセチル化されたポリオキ
シメチレンホモポリマーと、トリオキサンとエチレンオ
キシドとから得られたMl値の異なる各種のポリオキシ
メチレンランダムコポリマーとを、表に示す割合で、2
00°Cに設定したノーベントタイプの30TAm押出
し機を用いて混練し、ペレット化した。
次いで、このペレットを80°Cで14時間乾燥させた
のち成形し、あと収縮率を求めた。その結果を表に示す
手続補正音 平成2年10月 3 日

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 (A)ポリオキシメチレンホモポリマー5〜4重量
    %と(B)ポリオキシメチレンランダムコポリマー95
    〜60重量%とから成る低二次収縮性ポリオキシメチレ
    ン組成物。
JP22667390A 1990-08-30 1990-08-30 低二次収縮性ポリオキシメチレン組成物 Pending JPH04108848A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996013548A1 (fr) * 1994-10-28 1996-05-09 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Composition de resine acetalique
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JP2001234025A (ja) * 1999-12-17 2001-08-28 Asahi Kasei Corp ポリアセタール樹脂組成物
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JP2008260821A (ja) * 2007-04-11 2008-10-30 Asahi Kasei Chemicals Corp ポリオキシメチレン樹脂組成物およびその成形体
DE10061767B4 (de) * 1999-12-17 2009-10-15 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Polyacetalharzzusammensetzung

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