JPH04107896U - 導電性樹脂成形品と導電性部材との接合構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子機器に悪影響を及ぼすＥＭＩ（電磁波障
害）対策、ＥＳＤ（静電気破壊）対策のための電気的シ
ールドを安定的に行う。 【構成】導電性樹脂成形品であるハウジング１は表面に
金属繊維を露出させないよう成形しており樹脂表面の導
電性は少ない。このハウジング１のビス締め部５には、
コイルスプリング９が端部９ａを露出させ埋め込まれて
いる。ハウジング１と蓋３との導通は、この露出した端
部９ａを導電性部材の蓋３とハウジング１とで挟み接合
することで得られる。またこの導通はコイルスプリング
９の弾性によって安定的に保持される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】 ［考案の目的］

【０００２】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＯＡ機器、通信機器および一般の電子機器のハウジングとしてＥ ＭＩ（電磁波障害）シールドまたはＥＳＤ（静電気破壊）シールド等を行うため に用いられる導電性樹脂成形品と導電性部材との接合構造に関する。

【０００３】

【従来の技術】

近年の半導体技術の発達で小型、高密度のデバイスが開発され、このデバイ スを実装したＯＡ機器、通信機器および一般の電子機器もコンパクト化されつつ ある。これにともない静電気による電子部品の破壊問題または電磁波による電気 性能の劣化問題も増化傾向にある。

【０００４】 したがって、これらの機器を設計するにあたっては何等かのＥＭＩ対策、ＥＳ Ｄ対策を施す必要があり、一般的には回路部品を実装した基板等を装着するハウ ジングの内側を金属で囲みシールドする方法がとられいてる。

【０００５】 ところで、近年では機器全体の軽量化、大量生産性、コストダウンのメリット 等から、金属を用いずハウジングそのものを導電性樹脂で成形し、金属と同等の シールド効果を上げる方法が考案されている。この導電性樹脂の製造方法には大 別すると、熱可塑性樹脂に導電性フィラー（金属箔粉、金属または金属化した無 機あるいは有機繊維等）を充填する方法と、樹脂成形品の表面に導電性塗料の塗 膜を形成させる方法とがあるが、量産性およびコスト面から前者導電性フィラー を充填する方法が採られる。また導電性フィラーを充填する方法にも、そのフィ ラーの形態により粉末充填、フレーク充填、繊維充填等に区別されるが、実際に は導電性と品質の点で繊維充填が多く商品化されている。

【０００６】 繊維充填による導電性樹脂、例えばエミクリア（東芝ケミカル社製、商品名） を用いた成形品の場合、製品は意匠部品として外観が重要視されることから、樹 脂表面に露出するフィラー（銅繊維）に対し酸化防止処理を施すか、あるいはフ ィラーを隠すように成形する。

【０００７】 しかしながら、これでは樹脂表面の導電性がなくなり、例えば電子機器のハウ ジングを金属製の蓋などの導電性部材で塞ぐときに、その接合部の接触、非接触 が回路のアース接地や電磁波のシールド効果に大きな影響を及ぼす。

【０００８】 そこでこのような問題を解決する手法として図６、図７のような接合構造が採 られている。

【０００９】 図６は従来の導電性樹脂成形品と導電性部材との接合構造を説明するための部 分斜視図である。図中、導電性樹脂で成形された電子機器のハウジング１０１に は、ビス締め部１０２が設けられている。このビス締め部１０２には、導電性の インサート金具１０３（黄胴製）がハウジング１０１の成形と同時に埋め込まれ ている。このインサート金具１０３はハウジング１０１の表面にその一面が露出 されている。一方、導電性部材の蓋１０４はインサート金具１０３と対応する部 分にタッピング加工がなされており、この蓋１０４をハウジング１０１の下面に あてがいながら、ビス締め部１０２の上からビス１０５を挿入して蓋１０４にネ ジ込みハウジング１０１と固定する接合構造になっている。

【００１０】 図７は図６の断面図である。この図を用いてハウジング１０１と蓋１０４との 導通について説明する。

【００１１】 同図において、ハウジング１０１とインサート金具１０３とは、互いの接触面 で導通が得られている。一方、インサート金具１０３とビス１０５とは、インサ ート金具１０３のビス穴にビス１０５との隙間があるため、ビス穴との接触導通 はない。したがって、ビス１０５の頭部とインサート金具１０３とが接触するａ 部でのみビス１０５の締め付けで導通が得られる。またビス１０５と蓋１０４と は、タッピング部分（ｂ部）で導通が得られるが、これもビス１０５の締め付け によるものである。つまり、ハウジング１０１と蓋１０４とは、ハウジング１０ １−インサート金具１０３−ビス１０５−蓋１０４という接続経路で電気的な導 通が得られるようになっている。

【００１２】 ところで、このような接合構造では次のような問題が残されていた。

【００１３】 この導通を保持させているのは、ビス１０５の締め付け力にほかならない。つ まり、ハウジング１０１とインサート金具１０３との導通は、ビス１０５と蓋１ ０４との上下方向からの締め付け力で保持されているのである。したがって、外 力、例えば衝撃力などでビス１０５の緩みが発生した場合や樹脂成形時のひけ、 反り等でインサート金具１０３とハウジング１０１との隙間が生じた場合は、全 体の導通が極端に低下する。

【００１４】 さらにハウジング１０１のビス締め部１０２にインサート金具１０３を埋め込 むためには、ビス締め部１０２の肉厚ｔをある程度厚くする必要があり薄肉部に は適用できない構造でもあった。しかもインサート金具１０５は黄胴製であり、 樹脂との食い付きをよくする目的で外周面に凹凸をつける加工を行うためコスト がかかっていた。

【００１５】

【考案が解決しようとする課題】

このように従来の接合構造では、外力によるビスの緩みや樹脂成形時の成形 状態によって、部材同志の接触力が低下し導通が損なわれることがある。これは ＥＭＩ対策、ＥＳＤ対策を施したハウジングのシールド効果を不安定にさせる。 またインサート金具を使うと構造的、コスト的な問題も生じる。

【００１６】 本考案の導電性樹脂成形品と導電性部材との接合構造は、このような課題を解 決するためのもので、電子機器のハウジングを構成する導電性樹脂成形品と導電 性部材との導通を常に保ち、ＥＭＩ対策、ＥＳＤ対策のための電気的なシールド を安定的にまた安価に行える接合構造を提供する。

【００１７】 ［考案の構成］

【００１８】

【課題を解決するための手段】

本考案の導電性樹脂成形品と導電性部材との接合構造は上記した目的を達成 するために、樹脂表面に導電性のない、あるいは希少な導電性樹脂を用いて成形 された導電性樹脂成形品と導電性部材とを接合する接合構造において、前記導電 性樹脂成形品に導電性スプリングの一部を露出させて埋め込み、この導電性スプ リングの露出部と直接あるいは導電性締結具を介して前記導電性部材とを接触さ せつつ双方を接合してなる。

【００１９】

【作用】

本考案の導電性樹脂成形品と導電性部材との接合構造では、導電性樹脂成形 品から一部を露出する導電性スプリングを介して、この導電性樹脂成形品に接合 される導電性部材との導通を得る。したがって、本考案の接合構造によれば、外 力（例えば衝撃力）や樹脂成形時の成形状態にかかわらず、導電性樹脂成形品と 導電性部材との導通を常に保持することができる。

【００２０】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。

【００２１】 図１は本考案に係る一実施例の接合構造の構成を説明するための分解斜視図で ある。同図において、１は電子部品等が実装された基板（図示せず）などが取付 けられる導電性樹脂成形品としてのハウジングである。このハウジング１はエミ クリア（東芝ケミカル社製導電性樹脂、商品名）を用いて成形されており、樹脂 表面の導電性は希少である。このハウジング１の一部には、導電性部材としての 金属製の蓋３を接合するためのビス締め部５が設けられている。このビス締め部 ５には、ビス締め穴７が形成されこのビス締め穴７を囲むように導電性スプリン グとしてのコイルスプリング９が埋め込まれ、端部９ａは露出している。一方、 蓋３には、ハウジング１のビス締め穴７に対応するビス穴１１が設けられており 導電性締結具としてのビス１３によって、蓋３はハウジング１に接合される。

【００２２】 次に図２に示す図１の拡大図でビス締め部５の成形について説明する。上述の コイルスプリング９は円錐状に巻かれ、無負荷状態の自然高がビス締め部５の厚 みよりも高く、負荷が加わって伸縮した状態の高さがビス締め部５の厚みよりも 低くなるようなものを選定する。

【００２３】 そして樹脂成形する際に、このコイルスプリング９を図のような埋め込み位置 に配置してキャビティ型とコア型とで押し込み縮ませる。次に導電性樹脂を充填 し成形すると、コイルスプリング９のバネ空間に隙間なく導電性樹脂を入り込ま せることができる。この結果、ビス締め部５とコイルスプリング９とは密に固着 され、衝撃などの外力に対して強いインサート構造となる。続いてハウジング１ を金型から取り出すために金型を開けると、コイルスプリング９のうちで樹脂に 埋め込まれていない部分、つまりキャビティ型またはコア型に接触している端部 だけは、金型の開放により圧縮から解除されることとなりビス締め部５からコイ ル１巻き程の長さで飛び出す。

【００２４】 こうして成形されたハウジング１に蓋３をあてがいビス締めすると、露出され たコイルスプリング９の端部９ａは蓋３に圧着され、表面に導電性のないハウジ ング１でも内部からコイルスプリング９を通して蓋３との導通を得る。またハウ ジング１と蓋３との接合状態の変化、例えばビスの緩みや樹脂の反り等が生じて 接合が弱くなったとしても、コイルスプリング９の弾性によって導通は保持され る。さらに従来例では、ハウジング１０１−インサート金具１０３−ビス１０５ −蓋１０４という接続経路で電気的な導通が得られていたのに対して、本実施例 では、ハウジング１−コイルスプリング９−蓋３というように接続経路も一つ削 減され導通の安定性からはよい結果になる。

【００２５】 図４は本考案の接合構造の変形例の斜視図、図５は図４の断面図である。

【００２６】 図中、１５はハウジング１のビス締め部５にその一部を露出させて埋め込まれ た円筒状のコイルスプリングである。このコイルスプリング１５はハウジング１ を成形するときに、ビス締め穴７の回りを一周するように寝かされ、ビス締め部 ５に埋め込まれたものである。

【００２７】 このコイルスプリング１５の一部をビス締め部５から露出させるためには、コ イルの直径（巻かれた幅）がビス締め部５の高さよりも若干高くなるものを選定 する。そしてこのコイルスプリング１５を樹脂成形の金型に配置し圧縮して成形 する。圧縮されたコイルスプリング１５は金型の圧力でコイルの直径方向に縮ん で成形される。そして金型から取出すと、圧力から解放されたコイルスプリング １５の円弧の一部１５ａは、ビス締め部５から露出する。この露出の形はコイル スプリング１５が寝かされた形でビス締め穴７の回りを一周しているのでビス締 め穴７を中心として放射状になる。この部分に蓋３をあわせてビス締めすると、 ビス締めの圧力で露出したコイルの一部１５ａは蓋３に均等に接触する。この結 果、ハウジング１と蓋３とは安定的に導通が得られるようになる。

【００２８】 かくして本実施例によれば、樹脂表面に導電性のない繊維充填式製法による導 電性樹脂を用いたハウジングでも、ビス締め部に埋め込まれたコイルスプリング の弾性によって、他の導電性部材との導通を安定的に保持できる。さらにコスト のかかる黄胴製のインサート金具に代えて安価なコイルスプリングを用いること で製品のコストも低減できる。

【００２９】 なお、本考案の導電性樹脂成形品と導電性部材との接合構造では、インサート 金具を用いた従来の構造と比較して導電性スプリング自体の体積が小さいので、 線形や巻数を変えることによってビス締め部分の厚みの比較的薄いものにも対応 できる。

【００３０】

【考案の効果】

以上説明したように本考案の接合構造によれば、電子機器のハウジングを構成 する導電性樹脂成形品と導電性部材との導通を常に保ち、ＥＭＩ対策、ＥＳＤ対 策のための電気的シールドを安定的にまた安価に行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る一実施例の導電性樹脂成形品と導
電性部材との接合構造の構成を説明するための分解斜視
図である。

【図２】図１の導電性樹脂成形品のビス締め部拡大図で
ある。

【図３】図２のビス締め部の断面図である。

【図４】本考案に係る応用例の導電性樹脂成形品と導電
性部材との接合構造の応用例の斜視図である。

【図５】図４の応用例の断面図である。

【図６】従来の導電性樹脂成形品と導電性部材との接合
構造におけるビス締め部の部分斜視図である。

【図７】図６のビス締め部の断面図である。

【符号の説明】

１…………ハウジング ３…………蓋 ５…………ビス締め部 ７…………ビス締め穴 ９、１５…コイルスプリング １１………ビス穴 １３………ビス

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 中谷 浩二 東京都港区新橋３丁目３番９号 東芝オー デイオ・ビデオエンジニアリング株式会社 内 (72)考案者 川井 広伸 東京都港区新橋３丁目３番９号 東芝オー デイオ・ビデオエンジニアリング株式会社 内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】樹脂表面に導電性のない、あるいは希少な
   導電性樹脂を用いて成形された導電性樹脂成形品と導電
   性部材とを接合する接合構造において、前記導電性樹脂
   成形品に導電性スプリングの一部を露出させて埋め込
   み、この導電性スプリングの露出部と直接あるいは導電
   性締結具を介して前記導電性部材とを接触させつつ双方
   を接合してなることを特徴とする導電性樹脂成形品と導
   電性部材との接合構造。