JPH04107855A - 電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品搭載用基板の製造方法に関し、特に電
子部品搭載用基板がリードフレームの両面に絶縁基材を
一体化して構成されるものである場合の製造方法に関す
るものである。

（従来の技術） 出願人は、電子部品を実装して全体を封止樹脂によって
封止することにより、第８図に示したような電子部品搭
載装置を構成するための、例えば第７図に示したような
電子部品搭載用基板を既に提案してきている。この電子
部品搭載用基板は、多数のリードを一体化したリードフ
レームに対して絶縁基材を両面から一体化し、これら絶
縁基材に導体回路及びスルーポールを形成して構成した
ものである。

このような電子部品搭載用基板は、個別に形成する場合
には、個別のリードフレームに、所定形状に切断した絶
縁基材を両側に一体化することにより行われていた。し
がしながら、これでは大量生産には不向きであるので、
多数の電子部品搭載用基板を一度に形成することを考え
るよう′になってきた。つまり、多数のリードフレーム
を一枚の金属板によって連続したものとして形成してお
き、これの両面に連続した大きな絶縁基材を一体化し、
これに導体回路等を形成してから電子部品搭載用基板と
して個別に切り出すようにすることが行われるようにな
ってきているのである。

ところで、電子部品搭載用基板を構成している多数のリ
ードは、第７図及び第８図に示したように、その各外端
部が電子部品搭載装置の接続端子となるものであるから
、その外端部が各絶縁基材から露出していなければなら
ないものである。

従って、もし大きな絶縁基材によって各リードを覆った
場合に、各リード上にくる絶縁基材を、例えば第６図の
状態から第７図の状態のように、除去しなければならな
い。この場合に使用されるのがポリカーボネイト等を材
料とする離型フィルムなのである。この離型フィルムは
、絶縁基材を一体化する前にリードフレームの所定位置
に予め配置されるものであり、その上にも大きな絶縁基
材を載せて全体を加熱しながらこの絶縁基材はリードフ
レームに対して圧着されるのである。

この場合に、離型フィルムが配置されるのは、多数のリ
ードが並んだ言わば凸凹な場所であるため、この凸凹に
離型フィルムが十分なじまないとすると、各リードの内
の一部は位置がズレることになる。各リード間の間隔や
リード自体の線幅が非常に小さくなってきている近年の
電子部品搭載用基板においては、各リード間に位置ズレ
が生ずることは、電子部品搭載装置としたときにこれを
載せる基板上のパッドと合わなくなったり、各リード間
のショート等の由々しき問題を生ずるから、各リードの
位置ズレは絶対に避けなければならない。ところが上述
したように、離型フィルムが絶縁基材とともにリードフ
レーム側に圧着される場合には、離型フィルムの存在に
よって各リード間の位置ズレは生じ易いものであり、そ
のままのやり方ではこれをどうしても避けることができ
なかったのである。

以上のようなことは、各リードが第２図に示すような状
態で配置されている、つまり各リード間を連結している
タイバーを有さないリードフレームである場合は勿論、
各リードフレームが第１図に示すようなタイバーを有し
ている場合にも生じる問題である。タイバーは最終的に
は切断されて各リードを電気的に独立させるものである
から、各リードの内端部に近い方へ形成することができ
ないものであり、各リードのタイバーから離れた部分間
にはどうしても前述した問題が生じやすくなるからであ
る。

そこで、本発明者等は、このリードの位置ズレをどうや
って防止するかについて種々研究を重ねてきた結果、絶
縁基材を介して離型フィルムをリードフレーム側に押し
付ける際の離型フィルムの所謂「なじみ」がよくないこ
とに気付き本発明を完成したのである。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は以上のような経緯に基づいてなされたもので、
その解決しようとする課題は、電子部品搭載用基板を形
成する場合の各リードの位置ズレである。

そして、本発明の目的とするところは、離型フィルムを
使用して電子部品搭載用基板を形成する場合において、
各リード間の位置ズレが生じないようにすることのでき
る製造方法を提供することにある。

（課題を解決するための手段及び作用）以上の課題を解
決するために、本発明の採った手段は、実施例において
使用する符号を付して説明すると、 「リードフレーム（１１Ａ）の両面に絶縁基材（１３）
を一体化して構成した電子部品搭載用基板（ｌＯ）を多
数個取りするために、リードフレーム（１１Ａ）の一つ
の電子部品搭載用基板（１０）を構成する少なくとも各
ダイパッド（１２）の周囲に離型フィルム（２０）を配
置して、この離型フィルム（２０）及び露出している他
のリードフレーム（ＩＩＡ）上に連続する前記絶縁基材
（１３）を一体化してから電子部品搭載用基板（１０）
を製造する方法において、 各離型フィルム（２０）を１５０〜３００℃ノ範囲で１
〜２時間余熱し、その後に各絶縁基材（１３）を一体化
する工程を含んだ電子部品搭載用基板（１０）の製造方
法」 である。

すなわち、本発明に係る製造方法は、基本的には、第３
図〜第７図に示すような従来方法をそのまま採用するも
のではあるが、各離型フィルム（２０）を１５０〜３０
０℃の範囲で１〜２時間余熱し、その後に各絶縁基材（
１３）を一体化することが必要なのである。

この離型フィルム（２０）に対する上記の余熱は、プレ
ス型の外で行っておいてからプレス型内のリードフレー
ム（ＩＩＡ）の両側に配置するようにして実施してもよ
いし、所定の状態にこの離型フィルム（２０）及びリー
ドフレーム（ＩＩＡ）等をプレス型内に配置しておき、
その全体を無加圧状態で行ってもよいものである。

以上のように、この電子部品搭載用基板（１０）の製造
方法においては、絶縁基材（１３）をリードフＬ／　−
ム（ＩＩＡ）に対して一体化するためのプレスを行う前
に各離型フィルム（２ｏ）を余熱しておくのであるから
、絶縁基材（１３）のリードフレーム（ＩＩＡ）に対し
てプレスするときには、各離型フィルム（２０）は軟化
された状態にある。従って、絶縁基材（１３）の一体化
のためのプレスを行った場合、各離型フィルム（２０）
は各リード（１１）を位置ズレさせることなくそのまま
各リード（１１）間に入るし、またプレス時の熱分布に
もし不均一があったとしても、各離型フィルム（２０）
は不均一な熱膨張を起こすことがないのであり、いずれ
にしても、各離型フィルム（２０）は各リードフレーム
（ＩＩＡ）の状態によくなじんで、各リード（１１）を
位置ズレさせることはないのである。

従って、この製造方法によって形成した電子部品搭載用
基板（１０）においては、各リード（１１）は、その間
隔が設計通りの状態のものとなるから、不良品は生じな
いのである。

（実施例） 次に、本発明を実施例に従って詳細に説明する。

この実施例は、二つのタイプのリードフレーム（ＩＩＡ
）についてそれぞれ行っているので、特に重要な部分に
ついて二つのリードフレーム（ＩＩＡ）毎に説明する。

すなわち、リードフレーム（ＩＩＡ）として、第１図に
示したように、各リード（１１）をタイバー（１６）に
よって連結したものと、第２図に示したようにタイバー
（１６）を有してはいないものとの二つのタイプのもの
を使用した。なお、第１図及び第２図は１個の電子部品
搭載用基板（１０）に対応するリードフレーム（ＩＩＡ
）のみを示しであるが、実際はこれらの図に示したリー
ドフレーム（ＩＩＡ）が図示上下左右に連続したもので
あり、電子部品搭載用基板（１０）を多数個取りするた
めの形状を有している。

そして、これらのリードフレーム（ＩＩＡ）に対して、
第３図にて示したように、各リード（１１）の最終的に
露出させる部分の上にポリカーボネイトからなる離型フ
ィルム（２０）を配置して、その上から大きなシート状
に絶縁基材（１３）を圧着するのであるが、その前に各
離型フィルム（２ｏ）を余熱するのである。この余熱の
条件は次の通りであった。

・９　イｌ＜　−（１６）を有したリードフレーム（Ｉ
ＩＡ）余熱温度　１５０〜２００”Ｃ 余熱時間　１〜２時間 ◆タイバー（１６）のないリードフレーム（ＩＩＡ）余
熱温度　２００〜３００℃ 余熱時間　１〜２時間 以上の余熱は、離型フィルム（２０）を型内の所定位置
に配置してから行ったが、型内に配置する前に同様に行
ってもよく、両者の効果に変化はなかった。

なお、本実施例において製造しようとしている電子部品
搭載用基板（１０）は、第７図及び第８図に示したよう
に、電子部品（３０）をリードフレーム（ＩＩＡ）のダ
イパッド（１２）上に直接搭載するためのものであり、
そのためにダイパッド（１２）の一部を露出させるよう
にするものである。従って、最終に近い段階でこのタイ
バ・ソド（１２）を露出させる必要上、このダイパッド
（１２）上にも、第３図に示したように、離型フィルム
（２０）が配置されるものである。

これらの離型フィルム（２０）をリードフレーム（ＩＩ
Ａ）の所定位置に配置しくこの場合接着剤を使用するこ
とも行われる）、大きなシート状の絶縁基材（１３）を
その上から配置して、この絶縁基材（１３）のリードフ
レーム（ＩＩＡ）に対する圧着が行われる。この絶縁基
材（１３）の圧着は、次の条件によって行った。

・タイバー（１６）を有したリードフレーム（ＩＩＡ）
圧着時温度　１５０〜２００℃ 圧　　　力　　　　２０〜４０　ｋｇ／　ｃｍ２圧着時
間　　２０〜６０分 ・タイバー（１６）のないリードフレーム（ＩＩＡ）圧
着時温度　２００〜３００℃ 圧　　　力　　　　１０〜２０　ｋｇ／　ｃｍ２圧着時
間　　１０〜３０分 以上のそれぞれの圧着時間は、従来の離型フィルム（２
０）を余熱しないで行った場合には１〜２時間要してい
たものが、その約半分以下に短縮されていて、これも本
発明の一つの効果と言える。つまり、離型フィルム（２
０）の余熱工程と絶縁基材（１３）の圧着工程とを別の
場所で行うようにすれば、電子部品搭載用基板（１０）
製造時間の短縮も図ることができるものである。

以上のように、絶縁基材（１３）をリードフレーム（Ｉ
ＩＡ）に対して圧着した状態が第４図に示しであるが、
その後は第５図に示したように、各絶縁基材（１３）の
表面に導体回路（１４）となるべき銅箔（１４ａ）を貼
付して、これをエツチングすることにより第６図に示し
たような導体回路（１４）、及び必要なスルーホール（
１５）を形成する。そして、第７図に示すように、各リ
ード（１１）の外端部になる部分を、絶縁基材（１３）
を除去して露出させるのであるが、この作業はレーザー
光を照射するかドリルでザグリ加工することにより行わ
れる。このように、絶縁基材（１３）の所定部分に切れ
目を入れれば、その取り出すべき絶縁基材（１３）の下
側には離型フィルム（２０）が位置しているのであるか
ら、取り出すべき絶縁基材（１３）は簡単に外せるので
ある。なお、本実施例においては、絶縁基材（１３）に
キャビティを形成してこれからダイパッド（１２）を露
出させるものであるから、その作業も行われる。

以上のように構成した電子部品搭載用基板（１０）に対
しては、第８図に示したように、その露出しているダイ
パッド（１２）上に電子部品（３０）を実装して、その
略全体を封止樹脂（４０）によって封止することにより
、電子部品搭載装ｊｌｌ　（１００）とされるものであ
る。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例にて
例示した如く、 「リードフレーム（ＩＩＡ）の両面に絶縁基材（１３）
を一体化して構成した電子部品搭載用基板（１０）を多
数個取りするために、リードフレーム（ＩＩＡ）の一つ
の電子部品搭載用基板（ｌＯ）を構成する少なくとも各
ダイパッド（１２）の周囲に離型フィルム（２０）を配
置して、この離型フィルム（２０）及び露出している他
のリードフレーム（ＩＩＡ）上に連続する前記絶縁基材
（１３）を一体化してから電子部品搭載用基板（ｌＯ）
を製造する方法において、 各離型フィルム（２０）を１５０〜３００℃の範囲で１
〜２時間余熱し、その後に各絶縁基材（１３）を一体化
する工程を含んだ電子部品搭載用基板（ｌＯ）の製造方
法」 にその特徴があり、これにより、各リード（１１）間に
位置ズレを生じていない、つまり高品質の電子部品搭載
用基板（１０）を容易かつ確実に製造することができる
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法において使用されるリードフ
レームの部分平面図、第２図は他のリードフレームの部
分平面図、第３図はリードフレームに離型フィルムを配
置したときのリードフレームの拡大断面図１、第４図は
これに各絶縁基材を一体化した状態の断面図、第５図は
この絶縁基材上に銅箔を貼付【７た状態の断面図、第６
図はこの銅箔によって導体回路等を形成した状態の断面
図、第７図は各リードの外端部を露出させた電子部品搭
載用基板の断面図、第８図はこの電子部品搭載用基板に
電子部品を実装して電子部品搭載装置としたときの断面
図である。 符号の説明 １０・・・電子部品搭載用基板、１１・・・リード、Ｉ
ＩＡ・・・リードフレーム、１２・・・ダイパッド、１
３・・・絶縁基材、２０・・・離型フィルム、３０・・
・電子部品、４０・・・封止樹脂、１００・・・電子部
品搭載装置。 以　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　リードフレームの両面に絶縁基材を一体化して構成し
   た電子部品搭載用基板を多数個取りするために、リード
   フレームの一つの電子部品搭載用基板を構成する少なく
   とも各ダイパッドの周囲に離型フィルムを配置して、こ
   の離型フィルム及び露出している他のリードフレーム上
   に連続する前記絶縁基材を一体化してから電子部品搭載
   用基板を製造する方法において、 前記各離型フィルムを１５０〜３００℃の範囲で１〜２
   時間余熱し、その後に前記各絶縁基材を一体化する工程
   を含んだ電子部品搭載用基板の製造方法。