JP2799473B2 - 電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品搭載用基板の製造方法に関し、特に
電子部品搭載用基板がリードフレームの両面に絶縁基材
を一体化して構成されるものである場合の製造方法に関
するものである。

（従来の技術） 出願人は、電子部品を実装して全体を封止樹脂によっ
て封止することにより、第８図に示したような電子部品
搭載装置を構成するための、例えば第７図に示したよう
な電子部品搭載用基板を既に提案してきている。この電
子部品搭載用基板は、多数のリードを一体化したリード
フレームに対して絶縁基材を両面から一体化し、これら
絶縁基材に導体回路及びスルーホールを形成して構成し
たものである。

このような電子部品搭載用基板は、個別に形成する場
合には、個別のリードフレームに、所定形状に切断した
絶縁基材を両側に一体化することにより行われていた。
しかしながら、これでは大量生産には不向きであるの
で、多数の電子部品搭載用基板を一度に形成することを
考えるようになってきた。つまり、多数のリードフレー
ムを一枚の金属板によって連続したものとして形成して
おき、これの両面に連続した大きな絶縁基材を一体化
し、これに導体回路等を形成してから電子部品搭載用基
板として個別に切り出すようにすることが行われるよう
になってきているのである。

ところで、電子部品搭載用基板を構成している多数の
リードは、第７図及び第８図に示したように、その各外
端部が電子部品搭載装置の接続端子となるものであるか
ら、その外端部が各絶縁基材から露出していなければな
らないものである。従って、もし大きな絶縁基材によっ
て各リードを覆った場合に、各リード上にくる絶縁基
材、例えば第６図の状態から第７図の状態のように、除
去しなければならない。この場合に使用されるのがポリ
カーボネイト等を材料とする離型フィルムなのである。
この離型フィルムは、絶縁基材を一体化する前にリード
フレームの所定位置に予め配置されるものであり、その
上にも大きな絶縁基材を載せて全体を加熱しながらこの
絶縁基材はリードフレームに対して圧着されるのであ
る。

この場合に、離型フィルムが配置されるのは、多数の
リードが並んだ言わば凸凹な場所であるため、この凸凹
に離型フィルムが十分なじまないとすると、各リードの
内の一部は位置がズレることになる。各リード間の間隔
やリード自体の線幅が非常に小さくなってきている近年
の電子部品搭載用基板においては、各リード間に位置ズ
レが生ずることは、電子部品搭載装置としたときにこれ
を載せる基板上のパッドと合わなくなったり、各リード
間のショート等の由々しき問題を生ずるから、各リード
の位置ズレは絶対に避けなければならない。ところが上
述したように、離型フィルムが絶縁基材とともにリード
フレーム側に圧着される場合には、離型フィルムの存在
によって各リード間の位置ズレは生じ易いものであり、
そのままのやり方ではこれをどうしても避けることがで
きなかったのである。

以上のようなことは、各リードが第２図に示すような
状態で配置されている、つまり各リード間を連結してい
るタイバーを有さないリードフレームである場合は勿
論、各リードフレームが第１図に示すようなタイバーを
有している場合にも生じる問題である。タイバーは最終
的には切断されて各リードを電気的に独立させるもので
あるから、各リードの内端部に近い方へ形成することが
できないものであり、各リードのタイバーから離れた部
分間にはどうしても前述した問題が生じやすくなるから
である。

そこで、本発明者等は、このリードの位置ズレをどう
やって防止するかについて種々研究を重ねてきた結果、
絶縁基材を介して離型フィルムをリードフレーム側に押
し付ける際の離型フィルムの所謂「なじみ」がよくない
ことに気付き本発明を完成したのである。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は以上のような経緯に基づいてなされたもの
で、その解決しようとする課題は、電子部品搭載用基板
を形成する場合の各リードの位置ズレである。

そして、本発明の目的とするところは、離型フィルム
を使用して電子部品搭載用基板を形成する場合におい
て、各リード間の位置ズレが生じないようにすることの
できる製造方法を提供することにある。

（課題を解決するための手段及び作用） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段
は、実施例において使用する符号を付して説明すると、 「リードフレーム（11A）の両面に絶縁基材（13）を
一体化して構成した電子部品搭載用基板（10）を多数個
取りするために、リードフレーム（11A）の一つの電子
部品搭載用基板（10）を構成する少なくとも各ダイパッ
ド（12）の周囲に離型フルム（20）を配置して、この離
型フィルム（20）及び露出している他のリードフレーム
（11A）上に連続する前記絶縁基材（13）を一体化して
から電子部品搭載用基板（10）を製造する方法におい
て、 各離型フィルム（20）を150〜300℃の範囲で１〜２時
間余熱し、その後に各絶縁基材（13）を一体化する工程
を含んだ電子部品搭載用基板（10）の製造方法」 である。

すなわち、本発明に係る製造方法は、基本的には、第
３図〜第７図に示すような従来方法をそのまま採用する
ものではあるが、各離型フィルム（20）を150〜300℃の
範囲で１〜２時間余熱し、その後に各絶縁基材（13）を
一体化することが必要なのである。

この離型フィルム（20）に対する上記の余熱は、プレ
ス型の外で行っておいてからプレス型内のリードフレー
ム（11A）の両側に配置するようにして実施してもよい
し、所定の状態にこの離型フィルム（20）及びリードフ
レーム（11A）等をプレス型内に配置しておき、その全
体を無加圧状態で行ってもよいものである。

以上のように、この電子部品搭載用基板（10）の製造
方法においては、絶縁基材（13）をリードフレーム（11
A）に対して一体化するためのプレスを行う前に各離型
フィルム（20）を余熱しておくのであるから、絶縁基材
（13）のリードフレーム（11A）に対してプレスすると
きには、各離型フィルム（20）は軟化された状態にあ
る。従って、絶縁基材（13）の一体化のためのプレスを
行った場合、各離型フィルム（20）は各リード（11）を
位置ズレさせることなくそのまま各リード（11）間に入
るし、またプレス時の熱分布にもし不均一があったとし
ても、各離型フィルム（20）は不均一な熱膨張を起こす
ことがないのであり、いずれにしても、各離型フィルム
（20）は各リードフレーム（11A）の状態によくなじん
で、各リード（11）を位置ズレさせることはないのであ
る。

従って、この製造方法によって形成した電子部品搭載
用基板（10）においては、各リード（11）は、その間隔
が設計通りの状態のものとなるから、不良品は生じない
のである。

（実施例） 次に、本発明を実施例に従って詳細に説明する。この
実施例は、二つのタイプのリードフレーム（11A）につ
いてそれぞれ行っているので、特に重要な部分について
二つのリードフレーム（11A）毎に説明する。すなわ
ち、リードフレーム（11A）として、第１図に示したよ
うに、各リード（11）をタイバー（16）によって連結し
たものと、第２図に示したようにタイバー（16）を有し
てはいないものとの二つのタイプのものを使用した。な
お、第１図及び第２図は１個の電子部品搭載用基板（1
0）に対応するリードフレーム（11A）のみを示してある
が、実際はこれらの図に示したリードフレーム（11A）
が図示上下左右に連続したものであり、電子部品搭載用
基板（10）を多数個取りするための形状を有している。

そして、これらのリードフレーム（11A）に対して、
第３図にて示したように、各リード（11）の最終的に露
出させる部分の上にポリカーボネイトからなる離型フィ
ルム（20）を配置して、その上から大きなシート状に絶
縁基材（13）を圧着するのであるが、その前に各離型フ
ィルム（20）を余熱するのである。この余熱の条件は次
の通りであった。

・タイバー（16）を有したリードフレーム（11A） 余熱温度 150〜200℃ 余熱時間 １〜２時間 ・タイバー（16）のないリードフレーム（11A） 余熱温度 200〜300℃ 余熱時間 １〜２時間 以上の余熱は、離型フィルム（20）を型内の所定位置
に配置してから行ったが、型内に配置する前に同様に行
ってもよく、両者の効果に変化はなかった。

なお、本実施例において製造しようとしている電子部
品搭載用基板（10）は、第７図及び第８図に示したよう
に、電子部品（30）をリードフレーム（11A）のダイパ
ッド（12）上に直接搭載するためのものであり、そのた
めにダイパッド（12）の一部を露出させるようにするも
のである。従って、最終に近い段階でこのダイパッド
（12）を露出させる必要上、このダイパッド（12）上に
も、第３図に示したように、離型フィルム（20）が配置
されるものである。

これらの離型フィルム（20）をリードフレーム（11
A）の所定位置に配置し（この場合接着剤を使用するこ
とも行われる）、大きなシート状の絶縁基材（13）をそ
の上から配置して、この絶縁基材（13）のリードフレー
ム（11A）に対する圧着が行われる。この絶縁基材（1
3）の圧着は、次の条件によって行った。

・タイバー（16）を有したリードフレーム（11A） 圧着時温度 150〜200℃ 圧 力 20〜40kg/cm2 圧着時間 20〜60分 ・タイバー（16）のないリードフレーム（11A） 圧着時温度 200〜300℃ 圧 力 10〜20kg/cm2 圧着時間 10〜30分 以上のそれぞれの圧着時間は、従来の離型フィルム
（20）を余熱しないで行った場合には１〜２時間要して
いたものが、その約半分以下に短縮されていて、これも
本発明の一つの効果と言える。つまり、離型フィルム
（20）の余熱工程と絶縁基材（13）の圧着工程とを別の
場所で行うようにすれば、電子部品搭載用基板（10）製
造時間の短縮も図ることができるものである。

以上のように、絶縁基材（13）をリードフレーム（11
A）に対して圧着した状態が第４図に示してあるが、そ
の後は第５図に示したように、各絶縁基材（13）の表面
に導体回路（14）となるべき銅箔（14a）を貼付して、
これをエッチングすることにより第６図に示したような
導体回路（14）、及び必要なスルーホール（15）を形成
する。そして、第７図に示すように、各リード（11）の
外端部になる部分を、絶縁基材（13）を除去して露出さ
せるのであるが、この作業はレーザー光を照射するかド
リルでザグリ加工することにより行われる。このよう
に、絶縁基材（13）の所定部分に切れ目を入れれば、そ
の取り出すべき絶縁基材（13）の下側には離型フィルム
（20）が位置しているのであるから、取り出すべき絶縁
基材（13）は簡単に外せるのである。なお、本実施例に
おいては、絶縁基材（13）にキャビティを形成してこれ
からダイパッド（12）を露出させるものであるから、そ
の作業も行われる。

以上のように構成した電子部品搭載用基板（10）に対
しては、第８図に示したように、その露出しているダイ
パッド（12）上に電子部品（30）を実装して、その略全
体を封止樹脂（40）によって封止することにより、電子
部品搭載装置（100）とされるものである。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例に
て例示した如く、 「リードフレーム（11A）の両面に絶縁基材（13）を
一体化して構成した電子部品搭載用基板（10）を多数個
取りするために、リードフレーム（11A）の一つの電子
部品搭載用基板（10）を構成する少なくとも各ダイパッ
ド（12）の周囲に離型フィルム（20）を配置して、この
離型フィルム（20）及び露出している他のリードフレー
ム（11A）上に連続する前記絶縁基材（13）を一体化し
てから電子部品搭載用基板（10）を製造する方法におい
て、 各離型フィルム（20）を150〜300℃の範囲で１〜２時
間余熱し、その後に各絶縁基材（13）を一体化する工程
を含んだ電子部品搭載用基板（10）の製造方法」 にその特徴があり、これにより、各リード（11）間に位
置ズレを生じていない、つまり高品質の電子部品搭載用
基板（10）を容易かつ確実に製造することができるので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法において使用されるリードフ
レームの部分平面図、第２図は他のリードフレームの部
分平面図、第３図はリードフレームに離型フィルムを配
置したときのリードフレームの拡大断面図、、第４図は
これに各絶縁基材を一体化した状態の断面図、第５図は
この絶縁基材上に銅箔を貼付した状態の断面図、第６図
はこの銅箔によって導体回路等を形成した状態の断面
図、第７図は各リードの外端部を露出させた電子部品搭
載用基板の断面図、第８図はこの電子部品搭載用基板に
電子部品を実装して電子部品搭載装置としたときの断面
図である。 符号の説明 10……電子部品搭載用基板、11……リード、11A……リ
ードフレーム、12……ダイパッド、13……絶縁基材、20
……離型フィルム、30……電子部品、40……封止樹脂、
100……電子部品搭載装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−37057（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−286340（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 23/50,23/12

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リードフレームの両面に絶縁基材を一体化
   して構成した電子部品搭載用基板を多数個取りするため
   に、リードフレームの一つの電子部品搭載用基板を構成
   する少なくとも各ダイパッドの周囲に離型フィルムを配
   置して、この離型フィルム及び露出している他のリード
   フレーム上に連続する前記絶縁基材を一体化してから電
   子部品搭載用基板を製造する方法において、 前記各離型フィルムを150〜300℃の範囲で１〜２時間余
   熱し、その後に前記各絶縁基材を一体化する工程を含ん
   だ電子部品搭載用基板の製造方法。