JPH04101341U - 含浸型陰極構体 - Google Patents
含浸型陰極構体Info
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Landscapes
- Solid Thermionic Cathode (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】含浸型陰極１と接する筒状体３の筒状体側面４
と筒状体底面５とのなす角が鋭角である。 【効果】溶融したろう材２が含浸型陰極１側面及び電子
放射面に流出，固化しないので、寸法不良がなく、均一
な電子放射が得られる。
と筒状体底面５とのなす角が鋭角である。 【効果】溶融したろう材２が含浸型陰極１側面及び電子
放射面に流出，固化しないので、寸法不良がなく、均一
な電子放射が得られる。
Description
【０００１】
本考案は含浸型陰極構体に関し、特に均一な電子放射が得られる含浸型陰極構
体に関する。
【０００２】
図２に示すように、電子管における含浸型陰極構体６は、通常、加熱源である
ヒータを備えており、含浸型陰極１と、含浸型陰極１を保持し、ヒータを収納す
る筒状体３によって構成されている。
【０００３】
筒状体３は、含浸型陰極１と電気的及び熱的に伝導させることが必要であり、
かつ、後工程で１７５０℃で陰極基体に電子放射物質を含浸させるためモリブデ
ン，タンタル等の高融点金属によって構成され、モリブデン・ルテニウム合金ろ
う材２にて含浸型陰極１とろう付される。ろう付は、一般に、還元性雰囲気中で
行なわれ、図３に示すよに、含浸型陰極１の底面に配置されたモリブデン・ルテ
ニウム混合粉末，モリブデン・ルテニウム混合焼結体，モリブデン・ルテニウム
合金のいずれかからなるろう材２を２０３０℃に加熱させ、含浸型陰極１の底面
全体を覆うように溶融させている。さらに、溶融したろう材２の一部は含浸型陰
極１と筒状体３の接合面間隙に流れ、その後冷却固化させることで含浸型陰極１
底面の封孔処理と、含浸型陰極１と筒状体３との接合を行なっている。
【０００４】
この従来のろう付では、含浸型陰極１と接する側の筒状側面４と筒状体底面５
とのなす角θが直角をなしているため、溶融したろう材２の一部が含浸型陰極１
側面に流れ、さらには、含浸型陰極１側面を伝わったろう材７が含浸型陰極電子
放射面まで流出することがあり、冷却固化後ろう材７が側面で固化すると寸法不
良が生ずるという欠点があった。
【０００５】
又、電子放射面でろう材７が固化すると、固化した部分では表面が封孔される
ため含浸型陰極１内に含浸された電子放射物質の表面への拡散が阻止されて、そ
の結果、固化した部分では電子放射が行なわれず、含浸型陰極１全体の電子放射
量が減少し、均一な電子放射も行なわれなくなるという欠点を有していた。
【０００６】
本考案の目的は、ろう材の流出による寸法不良がなく、均一な電子放射が得ら
れる含浸型陰極構体を提供することにある。
【０００７】
本考案は、高融点金属の多孔質基体に電子放射物質を含浸させた含浸型陰極と
、該含浸型陰極を保持する高融点金属製筒状体を備えた含浸型陰極構体において
、前記含浸型陰極と接する前記筒状体の筒状体側面と筒状体底面とのなす角が鋭
角である。
【０００８】
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明する。
【０００９】
図１は本考案の一実施例の断面図である。
【００１０】
図１に示すように、空孔率２０％の多孔質タングステン陰極基体中に電子放射
物質を含浸した含浸型陰極１は、底面がモリブデン・テニウム合金からなるろう
材２によりモリブデン製筒状体３にろう付されている。ここで、筒状体３のうち
含浸型陰極１に接する筒状体側面４と筒状体底面５は、鋭角θをなしている。
【００１１】
含浸型陰極構体６は、まず、直径１０ｍｍ，長さ２０ｍｍの空孔率２０％の多
孔室タングステンを機械加工して直径６ｍｍ，長さ３ｍｍ，電子放射面の曲率半
径１０ｍｍの陰極基体を得る。この陰極基体は、筒状体３とかん合させるため筒
状体３と接する側の筒状体底面５と筒状体３と接する側の筒状体側面４とのなす
角が鋭角θとなるように機械加工する。
【００１２】
次いで、陰極基体と接する側の筒状体側面４と筒状体底面５とのなす角θが鋭
角をなし、陰極基体とかん合するように機械加工した筒状体３を陰極基体底面に
かん合させ、陰極基体底面にモリブデン・ルテニウム混合粉末ろう材２を配置し
、水素雰囲気中で２０３０℃に加熱し、ろう材２を溶融固化させ陰極基体と筒状
体３とを接合する。
【００１３】
その後、水素雰囲気中で１７５０℃に加熱し、電子放射物質を溶融させ陰極基
体中に含浸させて、ろう材２が含浸型陰極１の側面及び電子放射面に流出，固化
していない含浸型陰極構体６を得た。
【００１４】
以上説明したように本考案の含浸型陰極構体は、少くとも含浸型陰極と接する
側の筒状体側面と含浸型陰極と接する側の筒状体底面とのなす角が鋭角であるた
め、溶融したろう材が含浸型陰極側面及び電子放射面に流出，固化しないので、
寸法不良がなく、均一な電子放射が得られるという効果がある。
【図１】本考案の一実施例の断面図である。
【図２】従来の含浸型陰極構体の一例の断面図である。
【図３】図２の含浸型陰極構体のろう付前の断面図であ
る。
る。
１ 含浸型陰極
２，７ ろう材
３ 筒状体
４ 筒状体側面
５ 筒状体底面
６ 含浸型陰極構体
Claims (1)
- 【請求項１】 高融点金属の多孔質基体に電子放射物質
を含浸させた含浸型陰極と、該含浸型陰極を保持する高
融点金属製筒状体を備えた含浸型陰極構体において、前
記含浸型陰極と接する前記筒状体の筒状体側面と筒状体
底面とのなす角が鋭角であることを特徴とする含浸型陰
極構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP640991U JPH04101341U (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 含浸型陰極構体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP640991U JPH04101341U (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 含浸型陰極構体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04101341U true JPH04101341U (ja) | 1992-09-01 |
Family
ID=31737638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP640991U Pending JPH04101341U (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 含浸型陰極構体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04101341U (ja) |
-
1991
- 1991-02-18 JP JP640991U patent/JPH04101341U/ja active Pending
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