JPH04366522A - 含浸型カソード構体 - Google Patents
含浸型カソード構体Info
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- JPH04366522A JPH04366522A JP3140511A JP14051191A JPH04366522A JP H04366522 A JPH04366522 A JP H04366522A JP 3140511 A JP3140511 A JP 3140511A JP 14051191 A JP14051191 A JP 14051191A JP H04366522 A JPH04366522 A JP H04366522A
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- Japan
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- cathode
- sleeve
- impregnated
- molybdenum
- nickel alloy
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Solid Thermionic Cathode (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、含浸型カソード構体に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】高融点金属の多孔質基体に電子放出物質
を含浸せしめてなる含浸型カソードは、高電流密度，長
寿命，かつ耐ポイゾニング性が高いため近年電子管に広
く用いられている。含浸型カソードは機械的精度も又高
いことが特徴の一つであり、電子銃組立上の都合から耐
熱性金属筒からなるカソードスリーブを裏面に接着させ
ることが多い。
を含浸せしめてなる含浸型カソードは、高電流密度，長
寿命，かつ耐ポイゾニング性が高いため近年電子管に広
く用いられている。含浸型カソードは機械的精度も又高
いことが特徴の一つであり、電子銃組立上の都合から耐
熱性金属筒からなるカソードスリーブを裏面に接着させ
ることが多い。
【０００３】カソードスリーブとカソードが接着されて
なる含浸型カソード構体は通常以下の順序で製造される
。すなわち、図２に示すように高融点金属の多孔質基体
を所望の形状に加工したカソード基体とカソードスリー
ブ３とをモリブデン・ルテニウム合金製ろう材６にてろ
う付し、次いでカソードスリーブ３内にアルミナ粉末と
ヒータ４を入れてからアルミナ粉末を焼結してアルミナ
粉末焼結体５とし、さらにカソード基体中に溶融した電
子放出物質を含浸させることで含浸型カソード１を備え
た含浸型カソード構体を得ていた。
なる含浸型カソード構体は通常以下の順序で製造される
。すなわち、図２に示すように高融点金属の多孔質基体
を所望の形状に加工したカソード基体とカソードスリー
ブ３とをモリブデン・ルテニウム合金製ろう材６にてろ
う付し、次いでカソードスリーブ３内にアルミナ粉末と
ヒータ４を入れてからアルミナ粉末を焼結してアルミナ
粉末焼結体５とし、さらにカソード基体中に溶融した電
子放出物質を含浸させることで含浸型カソード１を備え
た含浸型カソード構体を得ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の電子管用含
浸型カソード構体では、カソード基体は少くとも３回以
上の熱履歴を受けることになる。すなわち、カソード基
体とカソードスリーブのろう付は、ろう材がモリブデン
・ルテニウム合金であるため２０３０℃で行なわれ、ア
ルミナ粉末の焼結は１８２０℃で行なわれ、電子放出物
質の含浸は１７５０℃で行なわれるためである。
浸型カソード構体では、カソード基体は少くとも３回以
上の熱履歴を受けることになる。すなわち、カソード基
体とカソードスリーブのろう付は、ろう材がモリブデン
・ルテニウム合金であるため２０３０℃で行なわれ、ア
ルミナ粉末の焼結は１８２０℃で行なわれ、電子放出物
質の含浸は１７５０℃で行なわれるためである。
【０００５】これら熱履歴によりカソード基体は収縮し
、カソード基体の寸法からはずれるという問題が生じて
いる。特にカソード基体外径と電子銃のウェネルト（図
示せず）内径のギャップは０．４ｍｍ程度と小さい場合
が多く、この場合カソード基体外径寸法の微小な変化に
よってもギャップの変化率は大きいものとなり、その結
果ギャップでの電位分布が変化し、カソード側面からの
電子放出がなされる。カソード側面から放出される電子
の軌道は、カソード表面から放出される電子の軌道と大
きく異なりコレクタに達せず、電子管内壁や遅波回路部
に衝突して電子管の特性を大きく劣化させる。
、カソード基体の寸法からはずれるという問題が生じて
いる。特にカソード基体外径と電子銃のウェネルト（図
示せず）内径のギャップは０．４ｍｍ程度と小さい場合
が多く、この場合カソード基体外径寸法の微小な変化に
よってもギャップの変化率は大きいものとなり、その結
果ギャップでの電位分布が変化し、カソード側面からの
電子放出がなされる。カソード側面から放出される電子
の軌道は、カソード表面から放出される電子の軌道と大
きく異なりコレクタに達せず、電子管内壁や遅波回路部
に衝突して電子管の特性を大きく劣化させる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の含浸型カソード
構体は、カソードスリーブとカソードがモリブデン・ニ
ッケル合金でろう付されていることを特徴としている。
構体は、カソードスリーブとカソードがモリブデン・ニ
ッケル合金でろう付されていることを特徴としている。
【０００７】
【作用】モリブデン・ニッケル合金は１３００℃で溶融
するため、１８２０℃でのアルミナ粉末の焼結後、かつ
１７５０℃での電子放出物質の含浸後にカソードとカソ
ードスリーブのろう付を行うことができる。従って、カ
ソード基体はカソードスリーブとろう付する前に電子放
出物質を含浸し、その後カソードスリーブ又はヒータと
１８２０℃で焼結したアルミナ粉末焼結体を備えたカソ
ードスリーブとモリブデン・ニッケル合金にてろう付す
ることができる。この結果、カソード基体は２０３０℃
，１８２０℃といったきわめて高温度の熱履歴を受けな
くなるため、収縮がほとんど生じなく、機械的精度の高
い含浸型カソード構体が得られる。
するため、１８２０℃でのアルミナ粉末の焼結後、かつ
１７５０℃での電子放出物質の含浸後にカソードとカソ
ードスリーブのろう付を行うことができる。従って、カ
ソード基体はカソードスリーブとろう付する前に電子放
出物質を含浸し、その後カソードスリーブ又はヒータと
１８２０℃で焼結したアルミナ粉末焼結体を備えたカソ
ードスリーブとモリブデン・ニッケル合金にてろう付す
ることができる。この結果、カソード基体は２０３０℃
，１８２０℃といったきわめて高温度の熱履歴を受けな
くなるため、収縮がほとんど生じなく、機械的精度の高
い含浸型カソード構体が得られる。
【０００８】機械的制度の高い含浸型カソード構体とウ
ェネルトのギャップは設計値どおりとなり、カソード側
面からの電子放出がなくなり、その結果電子管特性の低
下が生じないという作用がある。又カソード基体への含
浸とアルミナ粉末の焼結を別個に行うことができるため
、含浸型陰極構体製造に要する時間を短縮することがで
きる。
ェネルトのギャップは設計値どおりとなり、カソード側
面からの電子放出がなくなり、その結果電子管特性の低
下が生じないという作用がある。又カソード基体への含
浸とアルミナ粉末の焼結を別個に行うことができるため
、含浸型陰極構体製造に要する時間を短縮することがで
きる。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例の縦断面図である。空孔率２
０％，直径１０ｍｍの多孔質タングステンカソード基体
中に電子放出物質を含浸した含浸型カソード１は、裏面
がモリブデン・ニッケル合金製ろう材２によりカソード
スリーブ３とろう付されている。カソードスリーブ３は
、内側にヒータ４にアルミナ粉末焼結体５を備えている
。
。図１は本発明の一実施例の縦断面図である。空孔率２
０％，直径１０ｍｍの多孔質タングステンカソード基体
中に電子放出物質を含浸した含浸型カソード１は、裏面
がモリブデン・ニッケル合金製ろう材２によりカソード
スリーブ３とろう付されている。カソードスリーブ３は
、内側にヒータ４にアルミナ粉末焼結体５を備えている
。
【００１０】本発明の含浸型陰極構体は、まず直径１２
ｍｍ，長さ３０ｍｍ，空孔率２０％の多孔質タングステ
ン内にある空孔中にアクリル樹脂を充填し、次いで機械
加工して直径１０ｍｍ，長さ４ｍｍ，電子放出面の曲率
半径２５．０ｍｍのカソード基体を得、さらに４００℃
に加熱してアクリル樹脂を除去した。次いで水素雰囲気
中１７５０℃に加熱し電子放出物質を溶融させ、カソー
ド基体中に含浸させて図１に示す含浸型カソード１を得
た。
ｍｍ，長さ３０ｍｍ，空孔率２０％の多孔質タングステ
ン内にある空孔中にアクリル樹脂を充填し、次いで機械
加工して直径１０ｍｍ，長さ４ｍｍ，電子放出面の曲率
半径２５．０ｍｍのカソード基体を得、さらに４００℃
に加熱してアクリル樹脂を除去した。次いで水素雰囲気
中１７５０℃に加熱し電子放出物質を溶融させ、カソー
ド基体中に含浸させて図１に示す含浸型カソード１を得
た。
【００１１】次いでカソードスリーブ３の内側にアルミ
ナ粉末とヒータ４を充填し、水素雰囲気中１８２０℃に
加熱し、アルミナ粉末を焼結させ、さらに含浸型カソー
ド１の裏面に厚さ０．０３ｍｍのモリブデン・ニッケル
合金製ろう材２をのせ、その上にカソードスリーブ３を
のせ、水素雰囲気中で１３００℃に加熱して（モリブデ
ン・ニッケル合金製）ろう材２を溶融させることで含浸
型カソード１とカソードスリーブ３とをろう付して含浸
型カソード構体を得た。含浸型カソード１の外径の収縮
は、従来は０．２ｍｍあったのに対し、本実施例による
収縮は０．０３ｍｍと極めて小さく無視できるものであ
った。
ナ粉末とヒータ４を充填し、水素雰囲気中１８２０℃に
加熱し、アルミナ粉末を焼結させ、さらに含浸型カソー
ド１の裏面に厚さ０．０３ｍｍのモリブデン・ニッケル
合金製ろう材２をのせ、その上にカソードスリーブ３を
のせ、水素雰囲気中で１３００℃に加熱して（モリブデ
ン・ニッケル合金製）ろう材２を溶融させることで含浸
型カソード１とカソードスリーブ３とをろう付して含浸
型カソード構体を得た。含浸型カソード１の外径の収縮
は、従来は０．２ｍｍあったのに対し、本実施例による
収縮は０．０３ｍｍと極めて小さく無視できるものであ
った。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の含浸型カソ
ード構体は、カソードとカソードスリーブのろう付をろ
う付温度の低いモリブデン・ニッケル合金で行うため、
カソード基体は従来のモリブデン・ルテニウム合金によ
るろう付２０３０℃という極めて高温の熱履歴を受けな
いという効果がある。さらに、ヒータをアルミナ粉末焼
結体でカソードスリーブ内側に埋め込んだときに生じる
１８２０℃の熱履歴も、アルミナ粉末の焼結をろう付前
に行うことにより受けないという効果がある。その結果
従来の含浸型カソード構体で生じていた熱履歴による収
縮が極めて小さくなり、機械的精度の高い含浸型カソー
ドを得ることができる。
ード構体は、カソードとカソードスリーブのろう付をろ
う付温度の低いモリブデン・ニッケル合金で行うため、
カソード基体は従来のモリブデン・ルテニウム合金によ
るろう付２０３０℃という極めて高温の熱履歴を受けな
いという効果がある。さらに、ヒータをアルミナ粉末焼
結体でカソードスリーブ内側に埋め込んだときに生じる
１８２０℃の熱履歴も、アルミナ粉末の焼結をろう付前
に行うことにより受けないという効果がある。その結果
従来の含浸型カソード構体で生じていた熱履歴による収
縮が極めて小さくなり、機械的精度の高い含浸型カソー
ドを得ることができる。
【００１３】機械的精度の高い含浸型カソード構体とウ
ェネルトのギャップは設計値どおりとなり、カソード側
面からの電子放出がなくなりその結果電子管の特性低下
が生じないという効果を有する。
ェネルトのギャップは設計値どおりとなり、カソード側
面からの電子放出がなくなりその結果電子管の特性低下
が生じないという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の縦断面図である。
【図２】従来の含浸型カソード構体の縦断面図である。
１ 含浸型カソード
２ モリブデン・ニッケル合金製ろう材３
カソードスリーブ ４ ヒータ ５ アルミナ粉末焼結体
カソードスリーブ ４ ヒータ ５ アルミナ粉末焼結体
Claims (1)
- 【請求項１】 カソードスリーブと含浸型カソードが
ろう付されている含浸型カソード構体において、カソー
ドスリーブと含浸型カソードがモリブデン・ニッケル合
金でろう付されていることを特徴とする含浸型カソード
構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3140511A JPH04366522A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 含浸型カソード構体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3140511A JPH04366522A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 含浸型カソード構体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04366522A true JPH04366522A (ja) | 1992-12-18 |
Family
ID=15270351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3140511A Pending JPH04366522A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 含浸型カソード構体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04366522A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50103967A (ja) * | 1974-01-14 | 1975-08-16 |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP3140511A patent/JPH04366522A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50103967A (ja) * | 1974-01-14 | 1975-08-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971125 |