JPH0574326A - 筒状含浸型カソード構体 - Google Patents
筒状含浸型カソード構体Info
- Publication number
- JPH0574326A JPH0574326A JP23419391A JP23419391A JPH0574326A JP H0574326 A JPH0574326 A JP H0574326A JP 23419391 A JP23419391 A JP 23419391A JP 23419391 A JP23419391 A JP 23419391A JP H0574326 A JPH0574326 A JP H0574326A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cathode
- cylindrical
- sintered body
- alumina powder
- impregnated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Solid Thermionic Cathode (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】線間の短絡がなく、耐震性の高いヒータを備え
た筒状含浸型カソード構体を得る。 【構成】高融点金属の多孔質基体に電子放出物質を含浸
した筒状含浸型カソードと、高融点金属からなるカソー
ドスリーブ５と、ヒータ２を内蔵し、外周部にメタライ
ズ層３及びニッケル層４を備えるアルミナ粉末焼結体１
とそれらをろう付するモリブデン・ルテニウムろう材層
６及びモリブデン・ニッケルろう材層８を備える。
た筒状含浸型カソード構体を得る。 【構成】高融点金属の多孔質基体に電子放出物質を含浸
した筒状含浸型カソードと、高融点金属からなるカソー
ドスリーブ５と、ヒータ２を内蔵し、外周部にメタライ
ズ層３及びニッケル層４を備えるアルミナ粉末焼結体１
とそれらをろう付するモリブデン・ルテニウムろう材層
６及びモリブデン・ニッケルろう材層８を備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は筒状含浸型カソード構体
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】高融点金属の多孔質基体に電子放出物質
を含浸せしめてなる含浸型カソードは、高電流密度，長
寿命、かつ、耐ポイゾニング性が高いため近年電子管に
広く用いられている。図２に示すように、ボタン状含浸
型カソード基体１２を備える含浸型カソード構体の場
合、ボタン状含浸型カソード１３を加熱するヒータ９
を、熱効率，耐震性の改善のため耐熱性金属筒からなる
カソードスリーブ１０内にアルミナ粉末と共に充填した
後、アルミナ粉末を焼結させてアルミナ粉末焼結体１１
としてからカソードスリーブ１０とボタン状含浸型カソ
ード基体１２をモリブデン・ルテニウムろう材層６にて
ろう付し、さらに、電子放出物質の含浸工程を経て含浸
型カソード基体とすることが多い。
を含浸せしめてなる含浸型カソードは、高電流密度，長
寿命、かつ、耐ポイゾニング性が高いため近年電子管に
広く用いられている。図２に示すように、ボタン状含浸
型カソード基体１２を備える含浸型カソード構体の場
合、ボタン状含浸型カソード１３を加熱するヒータ９
を、熱効率，耐震性の改善のため耐熱性金属筒からなる
カソードスリーブ１０内にアルミナ粉末と共に充填した
後、アルミナ粉末を焼結させてアルミナ粉末焼結体１１
としてからカソードスリーブ１０とボタン状含浸型カソ
ード基体１２をモリブデン・ルテニウムろう材層６にて
ろう付し、さらに、電子放出物質の含浸工程を経て含浸
型カソード基体とすることが多い。
【０００３】しかしながら、マグネトロンのように筒状
の含浸型カソード構体が用いられる場合は、カソードス
リーブの両端が開放状態になっているため、図３に示す
ように、カソードスリーブ５内にアルミナ粉末とヒータ
２を入れてからアルミナ粉末を焼結してアルミナ粉末焼
結体１とすると、その後の工程である含浸工程中に、溶
融している電子放出物質１４がアルミナ粉末焼結体１内
の空孔に浸透して冷却工程中に固化し、この固化した電
子放出物質１４を介してヒータ２の線間で短絡が発生す
るという欠点があった。
の含浸型カソード構体が用いられる場合は、カソードス
リーブの両端が開放状態になっているため、図３に示す
ように、カソードスリーブ５内にアルミナ粉末とヒータ
２を入れてからアルミナ粉末を焼結してアルミナ粉末焼
結体１とすると、その後の工程である含浸工程中に、溶
融している電子放出物質１４がアルミナ粉末焼結体１内
の空孔に浸透して冷却工程中に固化し、この固化した電
子放出物質１４を介してヒータ２の線間で短絡が発生す
るという欠点があった。
【０００４】この欠点を改良するため、カソードスリー
ブ５内にアルミナ粉末とヒータ２を入れ、アルミナ粉末
を焼結する工程を含浸工程の後にすることが行なわれて
いる。
ブ５内にアルミナ粉末とヒータ２を入れ、アルミナ粉末
を焼結する工程を含浸工程の後にすることが行なわれて
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、この
従来の電子管用筒状含浸型カソード構体では、ヒータ２
をアルミナ粉末内で焼結すると含浸工程における電子放
出物質１４のアルミナ粉末焼結体１内への浸透のためヒ
ータ２の線間で短絡するという欠点があった。
従来の電子管用筒状含浸型カソード構体では、ヒータ２
をアルミナ粉末内で焼結すると含浸工程における電子放
出物質１４のアルミナ粉末焼結体１内への浸透のためヒ
ータ２の線間で短絡するという欠点があった。
【０００６】さらに、カソードスリーブ５内にアルミナ
粉末とヒータ２を入れアルミナ粉末を焼結する工程を含
浸工程の後に行うことが提案されているが、この方法で
は、アルミナ粉末を焼結する温度が低過ぎるため焼結が
不充分となりアルミナ粉末焼結体１の焼結強度が低く、
振動が加わるとアルミナ粉末焼結体１の一部が欠けるな
ど耐震性が低いという欠点がある。アルミナ粉末を焼結
する温度が低い理由は、含浸工程中、１，７５０℃で含
浸した電子放出物質１４が、その後、１，３５０℃以上
に加熱すると変質するためアルミナ粉末焼結に必要な温
度１，７８０℃まで加熱することができないためであ
る。
粉末とヒータ２を入れアルミナ粉末を焼結する工程を含
浸工程の後に行うことが提案されているが、この方法で
は、アルミナ粉末を焼結する温度が低過ぎるため焼結が
不充分となりアルミナ粉末焼結体１の焼結強度が低く、
振動が加わるとアルミナ粉末焼結体１の一部が欠けるな
ど耐震性が低いという欠点がある。アルミナ粉末を焼結
する温度が低い理由は、含浸工程中、１，７５０℃で含
浸した電子放出物質１４が、その後、１，３５０℃以上
に加熱すると変質するためアルミナ粉末焼結に必要な温
度１，７８０℃まで加熱することができないためであ
る。
【０００７】本発明の目的は、ヒータ線間での短絡がな
く、アルミナ粉末焼結体の耐震性の高い筒状含浸型カソ
ード構体を提供することにある。
く、アルミナ粉末焼結体の耐震性の高い筒状含浸型カソ
ード構体を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、高融点金属の
多孔質筒状含浸型カソード基体に電子放射物質を含浸し
た筒状含浸型カソードと、該筒状含浸型カソードを支持
する高融点金属からなる筒状のカソードスリーブと、該
カソードスリーブ内に挿入され、前記筒状含浸型カソー
ドを加熱するヒータを埋設した粉末焼結体とを有する筒
状含浸型カソード構体において、前記粉末焼結体がアル
ミナ粉末とアルミナ粉末を主成分とする粉末のうちのい
ずれか一方の粉末焼結体からなり、該粉末焼結体の外周
部にメタライズ層と該メタライズ層上に形成されたニッ
ケル層とを有し、前記粉末焼結体が前記カソードスリー
ブ内面にモリブデン・ニッケル合金ろう材にてろう接さ
れている。
多孔質筒状含浸型カソード基体に電子放射物質を含浸し
た筒状含浸型カソードと、該筒状含浸型カソードを支持
する高融点金属からなる筒状のカソードスリーブと、該
カソードスリーブ内に挿入され、前記筒状含浸型カソー
ドを加熱するヒータを埋設した粉末焼結体とを有する筒
状含浸型カソード構体において、前記粉末焼結体がアル
ミナ粉末とアルミナ粉末を主成分とする粉末のうちのい
ずれか一方の粉末焼結体からなり、該粉末焼結体の外周
部にメタライズ層と該メタライズ層上に形成されたニッ
ケル層とを有し、前記粉末焼結体が前記カソードスリー
ブ内面にモリブデン・ニッケル合金ろう材にてろう接さ
れている。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例の断面図である。
【００１１】図１に示すように、ヒータ２が埋設された
アルミナ粉末焼結体１は、まず、耐熱性容器内にアルミ
ナ粉末とヒータ２を入れ水素雰囲気中，１，８２０℃で
焼結し、冷却後、耐熱性容器から取り出すことで得られ
る。
アルミナ粉末焼結体１は、まず、耐熱性容器内にアルミ
ナ粉末とヒータ２を入れ水素雰囲気中，１，８２０℃で
焼結し、冷却後、耐熱性容器から取り出すことで得られ
る。
【００１２】次に、アルミナ粉末焼結体１の外周面にモ
リブデン，マンガン，二酸化シリコン及びエチレングリ
コールモノブチルエーテルアセテート等の有機溶剤の混
合物を塗布し、水素雰囲気中，１，４５０℃に加熱する
ことで厚さ１５μｍのメタライズ層３が形成される。
リブデン，マンガン，二酸化シリコン及びエチレングリ
コールモノブチルエーテルアセテート等の有機溶剤の混
合物を塗布し、水素雰囲気中，１，４５０℃に加熱する
ことで厚さ１５μｍのメタライズ層３が形成される。
【００１３】次に、スパッタリング法によりメタライズ
層３表面上に厚さ５μｍのニッケル層４を形成する。
層３表面上に厚さ５μｍのニッケル層４を形成する。
【００１４】さらに、アルミナ粉末焼結体１の外径寸法
より０．０５ｍｍ内径を大きくした筒状の耐熱金属製の
カソードスリーブ５の外周面にモリブデン・ルテニウム
ろう材層６により水素雰囲気中２，０３０℃でろう付さ
れた筒状含浸型カソード基体７中に水素雰囲気中１，７
５０℃で電子放出物質を含浸させる。この際、カソード
スリーブ５内周面及び筒状含浸型カソード基体７表面上
に付着した余剰な電子放出物質は、機械的に除去する。
より０．０５ｍｍ内径を大きくした筒状の耐熱金属製の
カソードスリーブ５の外周面にモリブデン・ルテニウム
ろう材層６により水素雰囲気中２，０３０℃でろう付さ
れた筒状含浸型カソード基体７中に水素雰囲気中１，７
５０℃で電子放出物質を含浸させる。この際、カソード
スリーブ５内周面及び筒状含浸型カソード基体７表面上
に付着した余剰な電子放出物質は、機械的に除去する。
【００１５】含浸後、カソードスリーブ５内に、メタラ
イズ層３及びニッケル層４を付けたアルミナ粉末焼結体
１を入れ、アルミナ粉末焼結体１外周部の上下に隣接し
てモリブデン・ニッケル合金製ろう線を巻き、水素雰囲
気中１，３００℃に加熱することでモリブデン・ニッケ
ル合金製ろう線を溶融させアルミナ粉末焼結体１とカソ
ードスリーブ５の間に浸透，固化させモリブデン・ニッ
ケルろう材層８を形成することによりヒータ２をアルミ
ナ粉末焼結体１の中に備えた耐震性の高い筒状含浸型カ
ソード構体を得ることができる。
イズ層３及びニッケル層４を付けたアルミナ粉末焼結体
１を入れ、アルミナ粉末焼結体１外周部の上下に隣接し
てモリブデン・ニッケル合金製ろう線を巻き、水素雰囲
気中１，３００℃に加熱することでモリブデン・ニッケ
ル合金製ろう線を溶融させアルミナ粉末焼結体１とカソ
ードスリーブ５の間に浸透，固化させモリブデン・ニッ
ケルろう材層８を形成することによりヒータ２をアルミ
ナ粉末焼結体１の中に備えた耐震性の高い筒状含浸型カ
ソード構体を得ることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の含浸型カソ
ード構体は、ヒータを埋設したアルミナ粉末焼結体が電
子放出物質含浸後にろう付されるため、含浸中に電子放
出物質がアルミナ粉末焼結体内の空孔に入り込みヒータ
線間の短絡に至らしめることがないという効果を有す
る。
ード構体は、ヒータを埋設したアルミナ粉末焼結体が電
子放出物質含浸後にろう付されるため、含浸中に電子放
出物質がアルミナ粉末焼結体内の空孔に入り込みヒータ
線間の短絡に至らしめることがないという効果を有す
る。
【００１７】さらに、アルミナ粉末焼結体は１，８２０
℃という高温で焼結されるため、機械的強度が高く耐震
性が高いという効果を有する。
℃という高温で焼結されるため、機械的強度が高く耐震
性が高いという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】従来のボタン状含浸型カソード構体の一例の断
面図である。
面図である。
【図３】従来の筒状含浸型カソード構体の一例の断面図
である。
である。
１，１１ アルミナ粉末焼結体 ２，９ ヒータ ３ メタライズ層 ４ ニッケル層 ５，１０ カソードスリーブ ６ モリブデン・ルテニウムろう材層 ７ 筒状含浸型カソード基体 ８ モリブデン・ニッケルろう材層 １２ ボタン状含浸型カソード基体 １３ ボタン状含浸型カソード １４ 電子放出物質
Claims (1)
- 【請求項１】 高融点金属の多孔質筒状含浸型カソード
基体に電子放射物質を含浸した筒状含浸型カソードと、
該筒状含浸型カソードを支持する高融点金属からなる筒
状のカソードスリーブと、該カソードスリーブ内に挿入
され、前記筒状含浸型カソードを加熱するヒータを埋設
した粉末焼結体とを有する筒状含浸型カソード構体にお
いて、前記粉末焼結体がアルミナ粉末とアルミナ粉末を
主成分とする粉末のうちのいずれか一方の粉末焼結体か
らなり、該粉末焼結体の外周部にメタライズ層と該メタ
ライズ層上に形成されたニッケル層とを有し、前記粉末
焼結体が前記カソードスリーブ内面にモリブデン・ニッ
ケル合金ろう材にてろう接されていることを特徴とする
筒状含浸型カソード構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23419391A JPH0574326A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 筒状含浸型カソード構体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23419391A JPH0574326A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 筒状含浸型カソード構体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574326A true JPH0574326A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16967145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23419391A Pending JPH0574326A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 筒状含浸型カソード構体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574326A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998042003A1 (fr) * | 1997-03-14 | 1998-09-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Tube cathodique couleur |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5814512U (ja) * | 1981-07-22 | 1983-01-29 | 池田 勝美 | 軸部にナットを仮止めしたボルト |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP23419391A patent/JPH0574326A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5814512U (ja) * | 1981-07-22 | 1983-01-29 | 池田 勝美 | 軸部にナットを仮止めしたボルト |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998042003A1 (fr) * | 1997-03-14 | 1998-09-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Tube cathodique couleur |
| US6384522B1 (en) | 1997-03-14 | 2002-05-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Color cathode ray tube for reducing landing drift of electron beams on phosphor layers |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3400294A (en) | Heated cathode and method of manufacture | |
| JP3718321B2 (ja) | マグネトロン用エンドハット部品およびその製造方法 | |
| US3823453A (en) | Method of manufacturing an indirectly heated cathode and cathode manufactured according to this method | |
| JPH0574326A (ja) | 筒状含浸型カソード構体 | |
| US5294399A (en) | Preparation of cathode structures for impregnated cathodes | |
| JPH06101299B2 (ja) | 含浸型陰極の製造方法 | |
| KR920009849B1 (ko) | 함침형 음극 제조방법 | |
| US3510280A (en) | Diffusion bond for refractory metals | |
| JP2710700B2 (ja) | 含浸形陰極の製造法及びこの方法によって得られる陰極 | |
| JPS5842132A (ja) | 直熱型デイスペンサ−カソ−ドおよびその製造方法 | |
| US3015560A (en) | Method of fabricating cathode for electron discharge devices | |
| JPS5842141A (ja) | ピアス形電子銃 | |
| JP3137406B2 (ja) | 陰極構体の製造方法 | |
| JPH04366522A (ja) | 含浸型カソード構体 | |
| JPS62217525A (ja) | 含浸形カソ−ド | |
| JPH0610956B2 (ja) | 含浸型陰極の陰極基体の製造方法 | |
| JPH0612601Y2 (ja) | 含浸型陰極 | |
| JP3353014B2 (ja) | 陰極構体 | |
| KR100473068B1 (ko) | 전자총의캐소드제조방법 | |
| JP3353303B2 (ja) | 含浸型陰極構体 | |
| JPS63164139A (ja) | 含浸型陰極構体 | |
| JPH0419659B2 (ja) | ||
| JPS6247930A (ja) | 含浸型陰極構体の製造方法 | |
| JPH05290717A (ja) | 含浸型陰極構体及びその製造方法 | |
| JPH03173033A (ja) | 電子管用陰極構体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980331 |