JPS6247930A - 含浸型陰極構体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、特に高信頼性を要求される含浸型陰極構体
の製造方法に関する。

〔発明の技術的背景およびその問題点〕含浸型陰極構体
は、陰極＃ｉ！管のほかとくに高信頼性が要求される衛
星塔載用進行波管やクライストロン等の電子管に広く使
用されている。

この含浸型陰極構体は、第３図に示すような構ｊＸを有
する。図中の符号１１は多孔質基体に電子放射物質を含
浸させた陰極基体、１１１Ｌはその電子放射面、１２は
陰極基体の裏面側にろう接固定された支持スリーブ、１
３はろう材層、１４は加熱ヒータ、１４＆は七のヒータ
脚部、１５は絶縁充填剤をあられしている。

このような陰極構体の製造においては、支持スリー１１
２の開口部１２＆を上方に向け、加熱ヒータ１４を所定
位置に置くとともに泥状の絶縁充填剤１５を内部に流し
込み、これを加熱・乾燥させてヒータを埋込む。またそ
の後の多孔質陰極基体１１内に電子放射物質を含浸する
工程では、同様に支持スリーブの開口部１１ａを上方に
向けて含浸処理する。

このような製法によると、次のような不部会を伴うこと
が確認された。すなわち絶縁充填剤の一部が支持スリー
１の開口部側の内周面１２ｂに付着しやすい。絶縁充填
剤が支持スリーブの内周面に付着すると、この支持スリ
ーブの開口部外周に図示しない陰極支持体全抵抗溶接す
る際に、付着している絶縁物により信頼性の高い溶接が
できないおそれがある。

また同様に電子放射物質の蒸気が支持スＩＪ−プの内面
に１わり込み、支持スリーブの内面に付着しやすい、そ
のように電子放射物質がスリーブ内面に付着していると
、これが動作中に蒸発して管内の他の部分に付着して不
所望なｔ子放出を起こしたり、各１ノ極間の耐電圧特性
を劣化させる要因になるおそれがある。

〔発明の目的〕

この発明は以上のような不都合を解消し支持スリーブ内
への絶縁充填剤の埋込み、あるいは電子放射物質の含浸
工程で支持スリーブ内周面への絶縁剤あるいは電子放射
物質の付着を確実に防止し、信頼性の高い含浸型陰極構
体の製造方法を提供するものである。

〔発明の概要〕 この発明は、多孔質陰極基体に接合された支持スリーブ
内に加熱ヒータを絶縁充填剤により埋込む工程、または
多孔質陰極基体に電子放射物質を含浸する工程で、支持
スリーブの開口側の内周に保護筒体を密に嵌合して埋込
みまた（１含浸すること全特徴とする含浸型陰極構体の
製造方法である。これによって支持スリーブ内周面への
絶縁剤あるいは電子放射物質の付着を確実に防止し、信
頼性の高い含浸型陰極構体を得ることができる。

〔発明の実施例〕

以下図面を診照してその実施例全説明する。

なお同一部分は同一符号であられす。

まず第１図ａに示すように、多孔質陰極基体１１の裏面
側に支持スリーブをろう接により接合する。多孔質陰極
基体は、粒径が３〜１０μｍのタングステン粉末を棒状
に圧縮底形したのち還元性雰囲気中で焼結し、切削加工
を容易にするためにこの焼結体の空孔部に銅を含浸し、
この多孔質タングステン焼結体を外径４．３　！ＩＩ、
曲率半径１０ｍの電子放射面１１息となるように、また
支持スリーブ接合用の円周溝を切削加工により形成し、
そして含浸した銅を硝酸及び水素炉等による高温加熱で
除去して構成する。この多孔質陰極基体１ノの裏面外周
部の円周溝に、モリブデンからなる支持スリー１１２の
一端開口部を嵌合し、モリブデン−ルテニウムからなる
ろう材を配置する。また、後に含浸しｆｃ１ｓ子放射物
質が動作中に絶縁充填剤の方に拡散するのを防止するた
めの同様のろう材層１３１ｃ形成する。

次に支持スリー１１２の上方開口部１２＆の内周面に保
護節体１６の径小嵌合部１６ａを密に嵌合する。この保
護筒体１６は、好ましくは支持スリーブ１２と同等の熱
膨張率を有する金属材料で構成し、それによジ以後の加
熱処理工程で支持スリーブとの間に間隙が生じないよう
にする。この状態でアルミナからなる泥状の絶縁４Ｊの
一部１５ａｆ所定厚さＤとなるように上方から流し込み
、その面を平坦にする。絶縁剤の一部１５ｔの厚さＤは
、陰極構体の完成時に加熱ヒータのコイル状先端と陰極
基体との距離が所定寸法となるように、絶縁剤の乾燥、
焼結による収縮も考慮にいれた寸法にする。

次に第１図すに示すように加熱ヒータ１４をそのコイル
状先端１４ｂが絶縁剤１５ａの面に尚接するようにして
入れ、所定位置に置く。そして再度、追加分の絶縁剤１
５ｂを上方から流し込む。なおアルミナ粉末が自然沈降
して絶縁剤上面が下がる念め、それを考慮した所定量を
入れる。こうして全体的に連結した一体的な絶縁充填剤
１５が得られる。この絶縁充填剤１５の上面を平坦に整
形する。

次にこの絶縁充填剤を乾燥し、さらに真空中で温度１８
００℃、２時間かけて焼結する。なおこの焼結工程では
、保護筒体１６全はずしてもよい。

次に第２図に示すように、多孔質陰極基体１１に電子放
射物質を含浸する。この電子放射物質の含浸工程でも保
護筒体１６を嵌合する。

ＢａＱ　、　ＣａＯ１ｋ１２０３等からなる電子放射物
質１７を含浸装置１８内のモリブデン製ボート１９の中
に入れ、陰極構体の多孔質陰極基体１１が底面になるよ
うに配置する。これ金もう１つの円筒又は角形のモリブ
デン製＆−ト２０の中に配置し、水素を矢印の如く流し
ながら高周波誘導加熱用コイル２１によＱ高周波加熱す
る。こうして電子放射物質を溶融して蒸気化し多孔質陰
極基体１１の空孔部に電子放射物質を含浸する。冷却後
、余剰の電子放射物質を除去し、支持スリーブの外周面
なども清浄にする。

もちろんこの時、嵌合しておいた保護筒体１６は取り除
かれる。こうして第３図に示した構造の含浸型陰極構体
が完成する。

なお電子放射物質を含浸する工程で使用する保護筒体は
、ヒータ脚部のみが貫通する有底部を有するものでもよ
い。あるいはヒータ脚部よりも外方に位置する開口端を
閉じて、その一部にガス通気用の透孔を形成した構造の
保護筒体でもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したこの発明によれば、次のような効果が得ら
れる。すなわち、支持スリーブの開口部の内周に保護筒
体を密に嵌合した状態で絶縁剤の充填を行ない、また同
様にして電子放射物質の含浸を行なうので、支持スリー
ブ内周面への絶縁剤の付着、電子放射物質の付着が確実
に防止できる。したがって支持スリーブへの陰極支持体
などの溶接が確実、良好にでき、また動作中に高温とな
る支持スリーブ内面に電子放射物質が付着しないので、
陰極電子放射面以外からの不所望な電子放出や電極間放
電等の発生の一要因が除去される。こうして信頼性の高
い含浸型陰極構体が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（、）および（ｂ）はこの発明の一実施例を示す
絶縁剤充填工程における縦断面図、第２図はこの発明の
他の実施例を示す電子放射物質含浸工程における概略断
面図、第３図は含浸型陰極構体を示す縦断面図である。 １１・・・陰極基体、１２・・・支持スリーブ、１４・
・・加熱ヒータ、１５・・・絶縁充填剤、１６・・・保
護筒体。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦第１図 第２図 １１ａ 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 多孔質陰極基体に支持スリーブを接合し、この支持スリ
   ーブ内に加熱ヒータを絶縁充填剤により埋込み、上記陰
   極基体に電子放射物質を含浸する含浸型陰極構体の製造
   方法において、上記加熱ヒータを絶縁充填剤により埋込
   む工程、または陰極基体に電子放射物質を含浸する工程
   で、上記支持スリーブの開口側の内周に保護筒体を密に
   嵌合して埋込みまたは含浸することを特徴とする含浸型
   陰極構体の製造方法。