JPH04174937A - 含浸型陰極の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） この発明は、含浸型陰極の製造方法に関する。

（従来の技術） 一般に、陰極線管等の電子管用陰極として、従来より多
孔質タングステン薄板の空孔部に電子放射性物質を含浸
させ、且つこの多孔質タングステン薄板の一方の面（背
面）にルテニウム・モリブデン溶融層を形成して、電子
放射性物質の蒸発を防ぐようにした含浸型陰極がある。

この種の含浸型陰極の製造方法としては、既に各種の方
法が知られているが、その一方法として特開昭５８−４
４６４３号公報には、次の方法が示されている。

先ず、タングステン粉末を圧縮成形した後、還元性雰囲
気中で焼結して径大な多孔質タングステンロッドを形成
する。次に、この多孔質タングステンロッドの空孔部に
銅を含浸する。そして、この銅含浸多孔質タングステン
ロッドを、旋盤加工或いはワイヤ放電加工などにより、
厚さ０．５ｍｍ、直径３０．ｍｍ程度の薄板にスライス
する。

次に、硝酸によりこの薄板中の銅を溶解、或いは還元性
雰囲気中で加熱処理して、薄板から銅を除去する。

その後、この多孔質タングステン薄板の一方の面にルテ
ニウムとモリブデンの混合粉末と有機バイダーからなる
懸濁液を滴下して乾燥し、更に還元性雰囲気中で約２０
００℃に加熱して、多孔質タングステン薄板の一方の面
にルテニウムとモリブデンを溶融させて、電子放射性物
質の蒸発を防止するためのルテニウム・モリブデン混合
溶融層を形成する。その後、還。光性雰囲気中で、この
多孔質タングステン薄板の空孔部に、Ｂａｄ。

Ｃａ　ＯＳＡ　１’　２０　ｉからなる電子放射性物質
を含浸させる。そして、この電子放射性物質が含浸され
た多孔質タングステン薄板を、放電加工或いはレーザ加
工などにより、所定形状に切り抜いて陰極とする。

（発明が解決しようとする課題） ところか、上記のような従来の製造方法によると、多孔
質タングステン薄板の一方の面にルテニウム・モリブデ
ン混合溶融層を均一な厚さに形成することが難しい。そ
のため、その後の所定形状寸法に切り抜かれた陰極を支
持体に接合する時、ルテニウム・モリブデン混合溶融層
全面か支持体の接合面に密着せず、又、剥離することか
ある。

その結果、支持体から陰極への熱伝導が不安定となり、
安定した電子放射か得られないという問題かある。

この発明は、以上のような問題点を解決して、大量生産
において安定した品質の含浸型陰極が得られる含浸型陰
極の製造方法を提供することを目的とする。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） この発明は、多孔質タングステン薄板の一方の面にルテ
ニウムとモリブデンを主成分とする印刷用ペーストをス
クリーン印刷にて塗布した後、乾燥して上記多孔質タン
グステン薄板の一方の面にルテニウム・モリブデン塗布
層を形成する工程と、この工程の次に、上記ルテニウム
・モリブデン塗布層を溶融してルテニウム・モリブデン
溶融層を形成する工程と、この工程の次に、上記ルテニ
ウム・モリブデン溶融層が形成された多孔質タングステ
ン薄板の空孔部に電子放射性物質を含浸する工程と、こ
の工程の次に、上記電子放射性物質が含浸された多孔質
タングステン薄板を切り抜いて所定形状の陰極を形成す
る工程と、を具備する含浸型陰極の製造方法である。

（作用） この発明によれば、多孔質タングステン薄板の一方の面
にルテニウムとモリブデンを主成分とする印刷用ペース
トをスクリーン印刷にて塗布することにより、ルテニウ
ム・モリブデンが均一に混在している層を形成させるこ
とが出来る。

この結果、安定した品質の含浸型陰極を容易に製造する
ことが出来る。

（実施例） 以下、図面を参照して、この発明の一実施例を詳細に説
明する。

この発明による含浸型陰極の製造方法は第１図（ａ）〜
（ｆ）に示すように構成され、先ず同図（ａ）に示すよ
うに、平均粒径４〜５μｍのルテニウム（Ｒｕ）粉末と
平均粒径３〜５μｍのモリブデン（Ｍ　ｏ　）粉末とを
、重量比で２：３になるように混合する。

次に、この混合粉末に有機バイダーとしてエチルセルロ
ース、溶剤としてα−テルピネオール、補助剤としてビ
ヒクルを添加し、３本ロールミルを用いて十分に溶練し
て、粘度が約４００ｋｃｐの印刷用ペースト１を作成す
る。

次に、同図（ｂ）に示すように、多孔質タングステン薄
板３の一方の面にペースト１をスクリーン印刷により均
一に塗布した後、乾燥して約４０μｍの均一な塗布層２
ａを形成する。

この時のスクリーン印刷条件は、スクリーンギャップ１
．０ｍｍ、スキージＨｓ硬度６０°１角度４５°、印刷
速度４０　ｍ　ｍ　／　ｓ　、印圧３Ｋｇ／ｃｍ２であ
る。そして、スクリーンはステンレスの１００メツシユ
、エマルジョン厚さは２０μｍを使用した。

次に、これを還元性雰囲気中で約２０００℃で５秒間加
熱することにより、同図（’　ｃ　）に示すように、多
孔質タングステン薄板３の一方の面に、厚さ約２０μｍ
の均一なルテニウム・モリブデン溶融層２を形成する。

次に、同図（ｄ）に示すように、均一なルテニウム・モ
リブデン溶融層２が形成された多孔質タングステン薄板
３の他方の面に、Ｂ　ａ　Ｏ１Ｃａ　Ｏ５Ａρ２０３か
らなる電子放射性物質４を積載して、これを還元性雰囲
気中で多孔質タングステン薄板３の空孔部に含浸させ、
その後、アルコール洗浄などにより、残存する余剰の電
子放射性物質４を除去する。

次に、同図（ｅ）に示すように、放電加工或いはレーザ
加工などにより、電子放射性物質４が含浸された多孔質
タングステン薄板３から、例えば直径１．４５ｍｍの円
板を切り抜くと、同図（ｆ）に示すように、多孔質タン
グステン薄板３の空孔部に電子放射性物質４か含浸され
、その表面を電子放射面とし、その反対側の面即ち背面
に厚さ約２０μｍの均一なルテニウム・モリブデン溶融
層２が形成された含浸型陰極５か得られる。

ところで、この発明の製造方法により含浸型陰極５を製
造すると、均一なルテニウム・モリブデン溶融層２を形
成することか出来るので、含浸型陰極の支持体（後述）
への接合性が良好となる。

又、そのために支持体からの陰極への熱伝導か安定にな
り、安定した電子放射か得られる。

以上述べたように、この発明の製造方法では、量産性に
優れ安定した品質の含浸型陰極か得られる。

さて次に、この発明の含浸型陰極を使用した陰極構体の
組み立て法について、説明する。

即ち、第２図に示すように、上記方法により製造された
含浸型陰極５の均一なルテニウム・モリブデン溶融層２
が内側になるように、タンタルからなるカップ状支持体
６の内側に挿入し、抵抗溶接又はレーサ溶接により、そ
の含浸型陰極５を支持体６の底部に接合する。

次に、この含浸型陰極５が接合されたカップ状支持体６
をタンタルからなる陰極スリーブ７の一端頂部に嵌め合
わせ、その側面を溶接により接合する。

更に、この陰極スリーブ７の他端部側面に３個のタンタ
ルからなるリボン８の一端を溶接により接合し、これら
リボン８の他端をＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなる陰極支
持筒９の一端部内側に張り出した張り出し部１０に溶接
接合することにより、所要の含浸型陰極が完成する。

［発明の効果］ この発明によれば、多孔質タングステン薄板の一方の面
に、ルテニウム粉末とモリブデン粉末とをエチルセルロ
ース等の有機バイダーとα−テルピネオール等の溶剤と
界面活性剤等の補助剤からなる印刷用ペーストを、スク
リーン印刷により均一に塗布した後、溶融しているので
、均一なルテニウム・モリブデン溶融層を形成すること
か出来る。

この結果、含浸型陰極の支持体への接合性か良好となり
、支持体からの剥離は生しなくなる。

又、支持体からの陰極への熱伝導か安定になり、安定し
た電子放射か得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｆ）はこの発明の一実施例に係る含浸
型陰極の製造方法を示す工程説明図、第２図はこの発明
の含浸型陰極を使用した陰極構体を一部切り欠いて示す
斜視図である。 ２・・・ルテニウム・モリブデン溶融層、３・・多孔質
タングステン薄板、４・・・電子放射性物質、５・・・
含浸型陰極、６・・・支持体。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 ペーストｌ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 多孔質タングステン薄板の一方の面にルテニウムとモリ
   ブデンを主成分とする印刷用ペーストをスクリーン印刷
   にて塗布した後、乾燥して上記多孔質タングステン薄板
   の一方の面にルテニウム・モリブデン塗布層を形成する
   工程と、 この工程の次に、上記ルテニウム・モリブデン塗布層を
   溶融してルテニウム・モリブデン溶融層を形成する工程
   と、 この工程の次に、上記ルテニウム・モリブデン溶融層が
   形成された多孔質タングステン薄板の空孔部に電子放射
   性物質を含浸する工程と、 この工程の次に、上記電子放射性物質が含浸された多孔
   質タングステン薄板を切り抜いて所定形状の陰極を形成
   する工程と、 を具備することを特徴とする含浸型陰極の製造方法。