JPH0399890A - 感熱穿孔性フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フラッシュランプ等による閃光照射、サーマ
ルヘッドによるデジタル穿孔、更にはレーザー（好まし
くは半導体レーザー）　、ＬＥＤ光を放射するアレイ等
により穿孔される感熱穿孔性フィルムに関するものであ
る。特に本発明の感熱穿孔性フィルムは繊維状物より成
る多孔質支持体と貼り合わせて感熱孔版印刷用原紙に用
いられたり、或いは該支持体無しでドツト状に穿孔製版
して用いられるのに好適なフィルムである。

〔従来の技術〕

感熱孔版印刷用原紙としては、通常熱収縮性のフィルム
と多孔質支持体とを接着剤を介して貼り合わせたものが
使用されている。そして、そこで用いられている熱収縮
性フィルムとしては、塩化ビニル／塩化ビニリデン共重
合体、ポリプロピレンフィルム、及びポリエチレンテレ
フタレートフィルム等が使用されてきた。しかしこれら
のフィルムは例えばキセノンフラッシュ光等の高エネル
ギーの穿孔条件で製版されるフィルムとして実用化され
てきたため、市販のファクシミリ、市販のワードプロセ
ッサー等に使用されているような、より低エネルギー状
で使用されるサーマルヘッドでの穿孔は不充分であった
。

そこで、該分野に適した低熱源での穿孔性に優れたフィ
ルムが種々開発され、種々の特許出願がなされている（
特開昭８２−２８２９８３号公報、特開昭８２−１４９
４９８号公報、特開昭６２−２５３４９２号公報等）。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、これらの低熱源穿孔性に優れたフィルムは高感
度であるが故に穿孔時に孔が拡大し易い傾向にある。従
って該フィルムと多孔質支持体を貼り合わせた原紙を用
いて製版し、次いで孔版印刷を行なうと、文字、線等が
太り解像性が低下してしまうという欠点があった。

更には、半導体レーザー等のより低熱源に対する穿孔は
そのままでは穿孔できなく、また光吸収物質を特に混合
して用いても感度は低く実用レベルに達していないのが
現状であった。

本発明は、前述のサーマルヘッド穿孔においても特に従
来より、より低エネルギー域また光吸収性物質を加えた
相乗効果による半導体レーザー等の極微小エネルギーで
も穿孔可能な超高感度穿孔フィルムであり且つ、穿孔状
態を制御し得ることにより通常の孔版印刷機で印刷して
も文字、線等の太りがなく、文字、ベタ印刷性共に優れ
たフィルムを提供することを課題とする。

〔課題を解決するための手段〕

即ち、本発明は、溶融粘度の温度係数（ΔＴ／Δ１　ｏ
ｇＶＩ）が８０以下の熱可塑性樹脂（Ａ）　６０〜９９
重量％と該ΔＴ／Δ（ｌ　ｏｇＶＩが８０を越え且つガ
ラス転移点（Ｔｇ）が５０℃以下の熱可塑性樹脂（Ｂ）
　４０〜１重量％の組成物からなる、１５０℃での加熱
収縮率が少な（とも１５％で且つ１００℃での加熱収縮
応力が少なくとも７５ｇ／ａｕａ２である厚さ０．５〜
１５μｍの感熱穿孔性フィルムを提供するものである。

又、本発明に用いる熱可塑性樹脂組成物は好ましくは、
熱可塑性樹脂（Ａ）の結晶化度が０〜３０％であり、熱
可塑性樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）の溶解パラメー
ター（ｓｐ値）の差が０．１〜１３．０の場合である。

更には、該熱可塑性樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）の
どちらか又は両者が電磁波吸収性物質を含有しているも
のである。また好ましくは、主として熱可塑性樹脂（Ｂ
）がオルガノポリシロキサン、界面活性剤、滑剤の内少
なくとも１種以上含有しているフィルムである。

本発明の感熱穿孔性フィルムに用いられる熱可塑性樹脂
の溶解粘度の温度係数とは、剪断速度が６．０８５ｅｃ
−１の条件で、樹脂の溶融粘度Ｖｌ　（ｐｏｌｓｅ）の
対数値；ｊ２ｏｇＶＩが４．０〜５．０に変化するまで
の温度変化ΔＴ／ΔＩＩ　ｏｇＶＩ　（’Ｃ）のことを
いう（尚、係数と表示する場合は単位を省いて表すこと
にする　　）。

本発明に用いられる熱可塑性樹脂（Ａ）はΔＴ／Δｌｏ
ｇＶＩが８０以下、好ましくは５０以下のものである。

該値は極く短時間に、時間的に微妙に変化する温度の広
い領域で安定して穿孔するのに」二記のごときシャープ
な流動特性が必要であることを反映した値である。また
好ましい下限はフィルムへの加工性が阻害されない、ま
た強度がラミネート、穿孔、印刷等の実用上耐え得る範
囲までであり、それ以下の所謂低重合で脆くなる範囲は
含まれないものとする。好ましくはその下限は３である
。

より好ましくは５以上、更に好ましくは１０以上である
。

また、上記条件でＤ　ｏｇＶＩ＝５．０　　（穿孔時、
配向したポリマーが実質的に流動し始める粘度と相関が
あることを本発明者らは知見した）を与える温度範囲が
９０〜３００℃の範囲内であることが必要であり、好ま
しくは１２０〜２８０℃、さらに好ましくは１５０〜２
７０℃である。これは下限がフィルムの寸法安定性、穿
孔時のノイズを拾わないこと、解像度等、上限は穿孔感
度により制限される。

具体的には、後述の方法により測定した。もちろん、本
発明のフィルムに用いられる熱可塑性樹脂（Ａ）は主体
として、後述のフィルム収縮特性を与えうるものでなけ
ればならず、またフィルム成形性及びフィルム強度等の
極端に悪いものは除外される。

具体的に、上記溶融粘度の温度勾配等の条件を満足する
原料としての好ましい熱可塑性樹脂を挙げると、まず第
１のグループとしてポリエステル系樹脂では、例えばポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、さらに特には限定しないがモディファイした共重合
ポリエチレンテレフタレート、例えば、ジオール成分と
して、エチレングリコールの他に、共重合成分としてプ
ロピレングリコール、■、４−ブタンジオール、１．５
−ベンタンジオール、■、６−ヘキサンジオール、ネオ
ペンチルグリコール、ポリエチレングリコール、ポリテ
トラメチレングリコール、シクロヘキサンジメタツール
、芳香族環を有するもの、例えばフェノール核、ビスフ
ェノール核、ナフタレン核等を有するもの及びその変性
物等　を有するもの等、またはその他公知のもの等から
選ばれる少なくとも１種の該ジオール、または上記のど
れかをベースとして他の成分を１５モル％以下、好まし
くは１０モル％以下含むもの、またはジカルボン酸成分
として、テレフタル酸の他に、イソフタル酸、フタル酸
、ビスフェノール核を有するカルボン酸等その他の芳香
族系のものや、コハク酸、アジピン酸のような脂肪族ジ
カルボン酸類等から選ばれる少なくとも１種の酸成分ま
たは上記のどれかをベースとしてその他の成分を１５モ
ル％以下、好ましくは１０モル％以下含むもの、または
上記アルコール成分、酸成分の両方の成分を同時に含む
もの等（所謂少量の共重合によるモディファイ領域のも
の等）であり、次に第２のグループとしてその他各種の
共重合ポリエステル（上述またはそれ以外の公知のアル
コール成分または同様に酸成分をそれぞれのどちらか一
方、または同時に、１０モル％以上、好ましくは１５モ
ル％以上、より好ましくは２０モル％以上、その上限は
８５モル％以下、好ましくは８０モル％以下、より好ま
しくは６０モル％以下、さらに好ましくは５０モル％以
下、特に好ましくは４０モル％以下、の範囲内で少なく
とも一種の単量体を共重合したものであり、上述のモデ
ィファイ領域を越えた積極的に性質を付与したもの）等
である。このうち好ましい重合体は共重合体であり、よ
り好ましくは後者第２グループの共重合体グループであ
る。さらに好ましくはこれ等の内、特に実質的に非晶質
のポリエステル樹脂がより好ましい。次に単量体として
オキシ酸タイプのものからなる重合体及び共重合体、ま
たはこれ等を上述単量体よりなるポリエステル共重合し
たものでも良い。

本発明において、最も好ましいポリエステルは、実質的
に非晶質のポリエステルであり、ポリマーを構成する単
量体を例にとり詳しく説明すれば、酸成分としてテレフ
タル酸及びその異性体、それ等の誘導体、脂肪族ジカル
ボン酸、それ等の誘導体等より選ばれる１者またはそれ
以上の酸成分を利用し、次にグリコール成分として、エ
チレングリコール、その誘導体（ポリエチレングリコー
ル等）、アルキレングリコール類（トリメチレングリコ
ール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリ
コール等）、脂肪族飽和環状グリコール類（シクロヘキ
サンジオール、シクロヘキサンジメタツール、シクロヘ
キサンジアルキルオール類等）より選ばれる１者または
それ以上のグリコール成分を利用して重合するものであ
る。更に詳しいその好ましい組合せは、酸成分としてテ
レフタル酸を主体として選び、場合によっては異性体（
イソフタル酸、フタル酸）を少量（１５モル％以下）含
んでも良い。またアルコール成分としてエチレングリコ
ール及びシクロヘキサンジメタツールを主体とした混合
成分を重合したものである。

より好ましくは、酸成分として上記同様のテレフタル酸
を主体としたものを選び、アルコール成分としてエチレ
ングリコールと１．４−シクロヘキサンジメタツールを
主体としたものを選び、共重合したアルコール成分の内
の多量成分をなす上記両者の比率は、エチレングリコー
ルが６０〜８０モル％、１．４−シクロヘキサンジメタ
ツールが４０〜２０モル％であり、ざらに好ましくは前
者が６４〜７５モル％、後者が３６〜２５七ル％である
。最も好ましくは前者が６７〜７３土ル％、後者が３３
〜２７モル％である。

また共重合体の（０合反はその極限粘度（フェノール／
テトラク１１０エタンの６０／４０重量％の溶液を用い
、３０℃にて測定）で表わし、約０．５０〜１．２であ
り、好ましくは０．６０〜１．０程１哀である。

より好ましくは０．６０−０．９（）程度である。但し
この程度は前述ポリエステルのホ七、コポリマーともノ
（通とづる。ぞの下限は押出し、成形安定性、強度が低
く、延伸もし難い等の理由で制限される。また上限は押
出成形性が悪いためと、前、ＪのΔ１−／Δｌｏｇ　Ｖ
ｌの上限から制限される。

また上記ホモポリエステルまたは好ましくは共重合ポリ
エステルに他種のポリエステル、その他の他種の混合し
うる重合体を混合して用いる場合はぞの比率は５０車最
％以下、好ましくは４０重ω％以下、より好ましくは３
０重量％以下であり、本発明のフィルムとしての性質が
損なわれない範囲内で使用しても良い。

また本発明に用いる好ましい特定の共重合体に必要に応
じ公知の熱または紫外線に対する安定剤、滑剤、ブロッ
キング防止剤、帯電防止剤、顔料、光吸収性物質、染料
等を支障のない範囲で混合しても良い。

次にポリエステル系重合体以外の場合について述べると
、ナイロン系樹脂では、所謂ナイロン６、６Ｂ、　１２
．６−１０．６−１２、その他公知のもの等であり、好
ましくは共重合体である。これ等の共重合体は２元系、
または３元系またはそれ以上のものであり、カプロラク
タム系の単量体の開環重合したもの、またはジカルボン
酸成分と、ジアミン成分の縮重合したもの、またはこれ
らを共重合したもの等各種の共重合体が公知であり、こ
れ等が使用されうる。好ましい例に、例えばナイロン６
−６６の共重合体、またはこれらにさらに芳香族環を有
したテレフタル酸等を共重合したもの等がある。上述共
重合体の内、分子構造内にリジッドな部分として、分岐
の多い炭化水素成分、飽和シクロ環、芳香族環を有した
単量体を１〜５０モル％、好ましくは２〜３０モル％、
より好ましくは３〜２０モル％、さらに好ましくは３〜
１５モル％程度共重合し、分子構造をリジッドにしＴｇ
を低下させないで、アモルファス成分を多くしたもの等
が好ましい。前述のポリエステル系樹脂または後述の樹
脂も含め樹脂のビカット軟化点は一般に２０〜１５０℃
で、好ましくは４０〜１５０℃であり、より好ましくは
４５〜１４０℃、さらに好ましくは５０〜１３０℃、最
も好ましくは６０〜１２０℃である。また結晶化度はで
きるだけ低くアモルファスに近いレベルのものが最も好
ましいが、その範囲は３０％以下、好ましくは２０％、
より好ましくは１５％以下程度である。

その他の重合体では、ポリオレフィン系、ポリスチレン
系、アクリル酸誘導体系、エチレン・ビニルアルコール
系、ポリカーボネート系等の共重合系等があるが、特性
範囲は上述と同等とする。

上記のごとき熱可塑性樹脂（Ａ）のみを用いた感熱穿孔
フィルムは、従来の孔版印刷に用いられているフィルム
よりも高感度であるが、穿孔時の条件により孔が拡大す
る傾向にあり、従って該フィルムを使用した原紙で通常
エネルギー（高エネルギー領域）で製版し印刷を行なう
と文字や線が太って解像性があまり良くない場合がある
。そこで、熱可塑性樹脂（Ｂ）をブレンドすることで広
いエネルギー範囲内で孔の拡大性を抑制し、更には特に
低エネルギー領域でも穿孔時の核となって超高感度化が
行なえることを見い出した。

ここで、熱可塑性樹脂（Ｂ）はΔＴ／ΔｌｏｇＶＩが、
８０を越え、好ましくは１００以上、更に好ましくは１
５０以上である。数値が８０より小さいと孔の拡大性を
抑制できずに、高解像印刷が行ない難い。また数値の上
限はフィルムへの加工性が阻害されない範囲までであり
、好ましくは４００以下である。

更に超高感度化を行なうためにはＴｇが５０℃以下であ
るのが有効である。特に、ベースとなる熱可塑性樹脂（
Ａ）を充分溶融穿孔するのに可能なエネルギーに満たな
い場合熱可塑性樹脂（Ｂ）が穿孔時の核となり、回りの
（Ａ）成分の孔拡大性により所望の穿孔が得られる。そ
のためには、熱可塑性樹脂（Ａ）よりも低い温度で熱応
答する必要があり、従ってＴｇが５０℃以下、好ましく
は４０℃以下、より好ましくは３０℃以下、更に好まし
くは２０℃以下である。また結晶化度は７０％以下程度
、好ましくは６０％以下、より好ましくは５０％以下、
更に好ましくは４０％以下である。結晶性の場合の融点
も１７０℃以下、好ましくは１６０℃以下、より好まし
くは１４０℃以下である。

また、該効果を発現するためには熱可塑性樹脂（Ａ）中
に熱可塑性樹脂（Ｂ）が適度な分散状態で混合する方が
好ましい。そのためには１例として熱可塑性樹脂（Ａ）
と熱可塑性樹脂（Ｂ）との溶解パラメーター（ｓｐ値）
の差が０．１〜６．０であることが好ましい。更に好ま
しくは０．５〜５．５である。ここで溶解パラメータ（
ｓｐ値；δ）は次式により求めた。

δ＝ｄΣＧ／Ｍ　　　　　・・・・・・・・・・・・・
・・・・・（１）（ここで、Ｍは分子全、ポリマーでは
構成単位の代置、ｄは密度、ＧはＳｍａｌｌにより定め
られた分子を構成する原子または原子団とその結合型に
ついてのｍｏｔａｒ　ａｔｒａｃｔｔｏｎ　ｃｏｎｓｔ
ａｎｔである。）（秋田、井上、西共著、ポリマーブレ
ンド、シーエムシー参照）。更に（Ａ）中に（Ｂ）が適
度に分散すると表面が適度に粗面化され機械的滑りも改
良される。また該（Ｂ）は添加剤処方が有効であり、表
面に添加剤をブリードし易い。

具体的に上記条件を満足する熱可塑性樹脂（Ｂ）の１例
を挙げると、ポリエチレン（高密度、低密度（含リニア
タイプのもの）、超低密度のもの）、ポリプロピレン、
ボＪノブテン−１、これ等のものと他のα−オレフィン
との共重合体、エチレンαオレフィン共重合体、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、結晶性１，２ポリブタジエン
、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸またはこれ等のア
ルキルエステル類との共重合体、アイオノマー、塩化ビ
ニル−塩化ビニリデン共重合体等がある。

次に、熱可塑性樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）のブレ
ンド比は所望のフィルム厚み、延伸配向レベル、分散性
、孔拡大の抑制効果、超高感度化の程度によって異なる
が、一般に、（Ａ）：６０〜９９重量％、（Ｂ）：４０
〜１重量％、好ましくは（Ａ）ニア０〜９９重量％、（
Ｂ）：３０〜１重量％、更に好ましくは（Ａ）：８０〜
９７重量％、（Ｂ）＋２０〜３重量％である。樹脂（Ｂ
）の割合が上限を越えると穿孔感度及び経時の安定性（
穿孔特性、強度、寸法等）が劣り、下限より少ないと前
述の効果が認められない。

次に、本発明のフィルムの特性について述べる。

低熱源での良好な穿孔には先ず第１に、所定の低温域に
おけるフィルムの加熱収縮特性が必要であり、本発明で
は１５０℃における加熱収縮率（Ｘ。

％）と１００℃における加熱収縮応力（Ｙ、ｇ／ｍｍ２
）を低温収縮特性の評価基準として採用した。

その値は、Ｘが少なくとも１５％、好ましくは２０％以
上、更に好ましくは２５％以上である。また該Ｘの値の
好ましい発現温度は１４０℃、より好ましくは１２０℃
、更に好ましくは１００℃、特に好ましくは８０℃で上
記各々のＸ値である。また同時に好ましくは５０℃以下
での収縮率が５％以下であることであり、より好ましく
は６０℃以下で同様な場合である。また且つ上記のＹは
少なくとも７５ｇ／１Ｉ１１１好ましくは１５０　ｇ　
／　ｍｍ２以上、より好ましくは２００　ｇ／ａｒｍ２
以上である。Ｘが１５％より小さいか、またはＹが７５
ｇ／ｍｍ２より小さいと低熱源での穿孔性が劣る。但し
、二輪延伸の場合はいずれも縦、横の平均で表す。

次に本発明でのフィルムの適性厚みについて記述すると
、適性な厚みは０．５〜１５μｍである。下限はフィル
ムの加工性及びフィルムの強度により制限され、また上
限は穿孔感度により制限される。

しかし、高エネルギーまたは比較的長い時間のエネルギ
ー線ビームで穿孔する場合は、上限は特別に設けないが
約５０μｍ以下であれば良い。本発明の目的の１つの例
として、多孔質支持体をラミネートして用いる用途の場
合、好ましくは０．５〜７μｍ１より好ましくは１〜６
μｍである。また、サーマルヘッドやレーザー等により
多孔質支持体不要のドツト状穿孔を利用する場合はフィ
ルムの作業性、操作性、強度、ドツトとドツト間の残存
部の強度等から、５〜１５μｍ１好ましくは６〜１３μ
ｍ１より好ましくは８〜１２μｍ程度である。

ここで、レーザー、特に半導体レーザーにより穿孔する
際には、増感剤として電磁波吸収性物質を熱可塑性樹脂
（Ａ）　、　（Ｂ）のどちらか、または両者に適当に添
加することが好ましい。電磁波吸収性物質としては、例
えばカーボン、黒鉛、窒化炭素、炭化硅素、ボロン系化
合物、金属酸化物、光吸収性金属、その他無機物、有機
染料、有機顔料、電磁波吸収性ポリマー等を挙げること
ができる。これ等の中で特にカーボン、黒鉛等のごとく
黒糸ないし暗色系の色素や金属酸化物は波長依存性が少
ないので好ましい。またフタロシアニン系色素、アゾ系
色素、キノン系色素のような特定波長域で大きい吸収を
示すものも場合により有効に使用することができる。こ
れ等の電磁波吸収性物質は単独で用いても良いし、また
２種以上混合して用いても良い。更に、シリカ、タルク
、カオリン、炭酸カルシウム等の光透過性物質と並用す
ると更に良い。またこれ等の電磁波吸収性物質は、樹脂
中に分散した際の平均径が５μｍ以下、好ましくは２μ
ｍ以下、１ｈに１μｍ以トになるＪ、うな粒子として用
いられる。この電磁波吸収性物質は、通常０．０１〜３
０重量％、好ましくは０．０５−１０重量％を熱可塑性
樹脂（Ａ）、　（Ｂ）のどららかまたは両者に配合する
。好ましくは（Ｂ）中に多い方がにり有効である。更に
好ましくは、熱可塑↑ノ１樹脂（八）と熱可塑性樹脂（
Ｂ）の屈折率が異なるものを用いる。このことにより、
大剣されたレーリ゛−光等がフィルムの内部で散乱され
て、入射光の吸収効率が史に向上する。その場合、使用
する光源の波長域での話である。この場合、特に分散し
ている樹脂ＣＢ）と）ｈＪとなっている樹脂（八）との
界面で全反則し、光が有効に吸収されるように配慮した
ものがＪ、り好ましい。

また、熱可塑性樹脂（Ｂ）がΔルガノボリシＩＩ　＝％
−リン、界面活性剤、滑剤の内部なくとも１種以上を樹
脂（＾）より多く含有していることが好ましい。

特にオルガノポリシ［１キリンとは、好ましくは変性シ
リ］−ンＡイル（アミン変性シリコーンオイル、エポキ
シ変性シリコーンオイル、メルカプ１−変性シリコーン
オイル、等）が好ましい。該樹脂（Ｂ）を用いたフィル
ムは、サーマルヘッドによる製版の際のスティック（熱
融着）現象を防止できる。また、界面活性剤、例えば高
級脂肪酸と多価アルコールとのエステル類（例えば脂肪
酸のグリセリンエステル等）、ソルビタンエステル、ま
たはポリオキシエチレンエステル等（好ましくは０６１
〜１０重量％、より好ましくは０．５〜５重量％）の添
加またはオルガノポリシロキサンとの並用が帯電防止効
果、滑り性等も加わりより好ましい。

また該熱可塑性樹脂（Ｂ）に滑剤として無機材（平均径
７μｍ以下、好ましくは５μｍ以下のシリカ、タルク、
炭酸カルシウム等を、好ましくは０．０１〜５重量％、
より好ましくは０．１〜２重量％）、脂肪酸アミド（好
ましくは０．０１〜５重量％）、有機物ポリマー粒子（
平均径７μｍ以下、好ましくは５μｍ以下のシリコーン
、フッ素樹脂等を、好ましくは０．０１〜５重口％）等
を混入した方がより好ましい。

本発明で使用されるフィルムの成膜法は、前述のフィル
ム物性を満足するものであれば、インフレーション同時
二軸延伸法、テンター同時二軸延伸法、テンター逐次二
軸延伸法等いずれの場合でも採用され得る。好ましくは
同時二軸法で多層状でできるだけ高倍率の延伸を単層で
は達成し難い条件下でできるだけ低温で行なう方法であ
る。またバブル法が好ましい場合が多いが限定されない
。

また、必要に応じて熱処理等を行ない、前述の本発明の
特性の範囲内に自由に調節しても良い。また、特定の用
途の場合は一軸でも良い。

また、本発明のフィルムに用いられる熱可塑性樹脂に必
要に応じて公知の熱または紫外線に対する安定剤、滑剤
、ブロッキング防止剤、可塑剤、帯電防止剤、顔料、染
料等を支障のない範囲で混合しても良いし、これらのも
のが混合された他の層と多層化しても良い。ただし、そ
の際のベースとなる樹脂は熱可塑性樹脂（Ａ）の特性を
満足し、フィルム化された際には、多層状で前述の本発
明の加熱収縮特性の範囲内であるものとする。更に上述
の滑剤、ブロッキング防止剤、可塑剤、帯電防止剤、電
磁波吸収性物質、更にはスティック防止剤をフィルム成
形後、フィルムに公知の手段により被覆しても良い。

また、本発明で使用される多孔質状支持体とは、印刷イ
ンクの透過が可能で、フィルムが穿孔される加熱条件で
は実質的に熱変形を起こさない天然繊維、再生繊維、合
成繊維等の単体またはこれ等を混合したものを原料とし
た多孔質状支持体である不織布、織布等、またはその他
の多孔体等、場合により印刷して与えたもの等が用いら
れる。不織布タイプの薄葉紙状の場合は３０〜３ｇ／ｒ
ｒｒの目付のもの、好ましくは２０〜４ｇ／ｒｒ？、よ
り好ましくは１５〜４ｇ／ｒｒ？のものである。また織
布タイプのメツシュ状の場合は、５００〜１５メツシユ
、好ましくは３００〜５０メツシユ、より好ましくは２
５０〜８０メツシユであり印刷に必要な解像度によって
適当なものを選定すれば良い。またこれ等に用、いる繊
維径は１００〜５μｍ程度で、粗い程良い場合が多い。

特に好ましい多孔質状支持体としては、０．５〜３デニ
ールのポリエステル繊維を主体とした多孔質状支持体等
である。また支持体表面を親水性処理したものが、印刷
インクの種類により好ましい場合がある。

また、フィルムと多孔質状支持体との貼合せは、フィル
ムの穿孔適性、インクの透過を妨げない条件で接着剤等
により接着あるいは熱接着して行なう。この場合は、接
着剤を溶媒に溶かしてラミネートするか、またはホット
メルト型、エマルジョン・ラテックス型、反応型、熱硬
化型、水分硬化型、紫外線硬化型、電子線硬化型、粉末
型等各種の接着剤を用いて、通常公知の方法でフィルム
側または支持体側または両者にコーティングしてラミネ
ートすれば良い。これ等は好ましくは一般に、０．１〜
８ｇ／イ、より好ましくは０．３〜５ｇ　／　ｒｒｒで
ある。次に、この接着剤が熱可塑性成分の場合は更に好
ましくは０．５〜４ｇ／ｒｄ、硬化性または架橋性成分
等の場合は更に好ましくは０．３〜２ｇ／ば、最も好ま
しくは０．３〜Ｉｇ／ゴである。

〔実　施　例〕

以下実施例をあげて本発明を説明するが、本発明はこれ
らに限定されるものではない。

なお、実施例等で記載している各特性は、次の方法によ
り評価した。

（１）溶融粘度の温度係数 東洋精機製作所製キャビログラフ（毛管流動性試験機、
キャピラリー径１．０ｍｍ、長さ１０．０ｍｍ　（形式
Ｅ型））を用いて、加熱温度を１０℃ピッチで変化させ
、各温度における溶融粘度“ＶＴ　（ｐｏｉｓｅ）”を
剪断速度６．０８ｓｅｃ−１（押出速度０．５ｍｍ／ｍ
１ｎ）条件下で測定し、溶融粘度の対数値（ΩｏｇＶＩ
）と加熱温度（Ｔ、　’Ｃ）との関係をグラフ化し、そ
のグラフからｇｏｇＶＩ値が５．０から４．０に変化す
るのに要した温度差（ΔＴ）を溶融粘度の温度係数（Δ
Ｔ／ΔｌｏｇＶＩ）として読み取った。

（２）加熱収縮率 ５０ｍｍ角のフィルムサンプルを所定の温度（８０〜１
５０℃）に設定した温風循環恒温槽中に自由に収縮する
状態で１０分間放置した後、フィルムの収縮量を求め、
元の寸法で割った値の百分比で表わした。但し、二軸延
伸の場合は縦、横の平均値で示し、−軸延伸の場合は延
伸方向のみの値を示した。

（３）加熱収縮応力 フィルムを幅１０ｍｍの短冊型にサンプリングし、それ
をストレインゲージ付きのチャック間５０ｍｍにセット
し、それを例えば１００℃に加熱したシリコーンオイル
中に浸漬し、発生した応力を検出することにより得た。

測定値はシリコーンオイルに浸漬後１０秒後の値を採っ
た。尚、二輪延伸フィルムの場合は縦、横の平均値を示
し、−軸延伸フィルムの場合は延伸方向のみの値を示し
た。

（４）結晶化度（Ｘｃ） 熱可塑性樹脂（Ａ）を該樹脂の結晶融点より５０℃高い
温度で充分溶融させた後、−１０℃に急冷した。

該サンプルをパーキンエルマー社製、ＭＯＤＥＬＤＳＣ
−２で熱解析を行なった。その際、昇温及び降温の速度
は１０℃／分とし、「室温で５分放置→融点＋５０℃ま
で昇温→融点＋５０℃で５分保持→室温まで降温」を２
回繰り返し、２度目の結晶融解エネルギーより結晶化度
を求めた。但し共重合体で結晶融解熱が不明の場合は、
主繰り返し単位の理論結晶融解熱より求めた。

（５）ビカット軟化点 熱可塑性樹脂（Ａ）のビカット軟化点はＪＩＳ　Ｋ７２
０６に準じて測定した。但し、測定中に結晶化し易く、
測定値が大きく変化してしまうものは、数値の変化の少
ない（ある程度結晶化の進んだ）領域から所定の結晶化
度での値まで外挿して求めた。

（６）印刷適性の評価 実施例及び比較例における印刷適性の評価は、サンプル
フィルムを坪ｆｊ１８　ｇ　／　ｒｒｒのポリエステル
繊維を主体とした薄葉紙を酢酸ビニル系接着剤のメタノ
ール溶液を用いて貼合わせて感熱孔版原紙としくフィル
ムの非貼合わせ面にシリコーンオイルを微量塗布）、画
像電子学会［ファクシミリテストチャートＮＱ、１ＷＰ
Ｊを原稿として理想科学工業社製リソグラフ００７ＤＰ
Ｆ（読取モード：写真、製版エネルギー：０．０４５ｍ
ｊ／ｄｏｔ）で印刷を行なった。

評価は、印刷物の濃度（黒さ）、白ヌケ等の発生状態、
解像性について、目視で判定し、鮮明な印刷物が得られ
たものを◎、ある程度の解像性と濃度をもった印刷物が
得られたものをＯ（以上を合格とする）、文字や線等の
太りが見られ解像性が劣るものを△、白ヌケ等が発生し
、若干不鮮明な印刷物しか得られないものを×、フィル
ムの穿孔感度が低く未穿孔部が目立ち、従って印刷して
もほとんど判読できないものを××とじた。

実施例　１ 実質的に非晶質（Ｘｃ　＝０％）の共重合ポリエステル
（イーストマンφケミカル社製ＫＯＤＡＲ■Ｐ　Ｅ　Ｔ
　Ｇ　８７８３．ΔＴ／ΔｌｏｇＶＩ＝４０゜δ＝９．
８８．　Ｖｉｃａｔ、軟化点８２℃）９５重量％と、エ
チレン−プロピレン共重合体（エチレンを３重世％ラン
ダム共重合したもの、ΔＴ／Δ、１７０ｇＶＩ＝３２０
　。

７μｍ５℃、δ＝８．０５）　５重世％をブレンドしく
Δδ＝１．７８）　、Ｔ−ダイで押出してシートを形成
し、該シートをストレッチャーで１００℃において二軸
方向に４．ＯＸ４．０倍に延伸して３μｍのフィルムを
得た。該フィルムの加熱収縮率は１５０℃で６０％であ
り、また１４０℃、１２０℃、１００℃。

８０°Ｃでの数値は各々、６０％、８０％、６０％、５
５％であった。また、１００℃での収縮応力は２００ｇ
／ｍｍ２であった。該フィルムの印刷適性を評価したと
ころ「◎」であった。

比較例　１ 実施例１において、エチレン−プロピレン共重合体をブ
レンドせずに共重合ポリエステルのみを実施例１と同様
に３μｍのフィルムを成形した。

該フィルムの加熱収縮特性は実施例１とほぼ同様な値で
あった。該フィルムの印刷適性を評価したところ、印刷
物の濃度は多少淡めであり、しかも部分的に文字や線の
太りが見られ、評価結果は「△」であった。

比較例　２ 実施例１と同様に共重合ポリエステルとエチレン−プロ
ピレン共重合体をブレンドしたものを、サーキュラ−ダ
イより押出してダイレクトインフレーション法により５
μｍのフィルムを得た。該フィルムの加熱収縮率は１５
０℃で２０％であり、また１４０℃、１２０°ｃ、　　
ｉｏｏ℃、８０℃での数値は各々、２０％、２０％、　
１５％、１０％であった。また１００℃での収縮応力は
７０ｇ／ｍｌｌ１２であった。該フィルムの印刷適性を
評価したところ「××」であった。

実施例　２ 実施例１と同様の共重合ポリエステル９０重量％に、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体（ΔＴ／Δｆｌ　ｏｇＶＩ
＝２９０　、　Ｔｇ　４−４０℃、δ＝８．６４）　１
０重量％（但し、グリセリンモノオレエート４重量％を
含有させたもの）をブレンドしくΔδ＝１．１９）、実
施例１と同様に３μｍのフィルムに成形した。

該フィルムの加熱収縮特性は実施例１とほぼ同様な値で
あった。該フィルムの印刷適性を評価したところ「◎」
であった。

実施例　３ 結晶化度２０％の共重合ポリエステル（エチレンテレフ
タレート単位が８５モル％、エチレンイソフタレート単
位が１５モル％の共重合体、ΔＴ／Δｌ　ｏｇＶＩ　＝
　２０．　　δ−１０，７，Ｖｉｃａｔ、軟化点１３０
°Ｃ）９５重量％と、実施例２に示したエチレン−酢酸
ビニル共重合体５重量％をブレンドしくΔδ＝２．０６
）　、Ｔ−ダイで押出してシートを形成し、該シートを
ストレッチャーで１００℃において二輪方向に３．５Ｘ
３．５倍に延伸して、結晶化度２０％（但し密度法で換
算して求めた）２μｍのフィルムを得た。該フィルムの
加熱収縮率は１５０℃で３０％であり、また１４０°Ｃ
，１２０℃、１００℃、８０°Ｃでの数値は各々、２３
％、１６％、１０％、５％であった。また１００℃での
収縮応力は３００ｇ／ＬＩｌａ１２であった。

該フィルムの印刷適性を評価したところ「○」であった
。

実施例　４ 実施例２に用いたエチレン−酢酸ビニル共重合体に更に
アミノ変性シリコーンオイル（信越化学社製ＫＦ８６４
）を２重量％添加した以外は実施例２と同様に２μｍの
フィルムを成形した。該フィルムの加熱収縮特性は実施
例２とほぼ同様な値であった。該フィルムの印刷適性を
評価する際に、シリコーンオイル塗布を行なわずに製版
及び印刷を行なったところ、シリコーンオイルを塗布し
なくても全くスティックが発生せず（製版フィルムの破
れはなく）、評価は「◎」であった。

実施例５、比較例３ 実施例２において、共重合ポリエステル及びエチレン−
酢酸ビニル共重合体にカーボンブラック２重量％を添加
した以外は実施例２と同様にして２μｍのフィルムに成
形した（実施例５）。比較のために同じカーボンブラッ
ク２重量％を添加した共重合ポリエステルのみを２μｍ
のフィルムに成形した（比較例３）。各フィルムの加熱
収縮特性は実施例２とほぼ同様であった。各フィルムに
半導体レーザー（出力８ＩＩＩＷ、波長７８０ｎｍ　、
ビーム径５μｍφ）を１０ｃｍ／ｓｅｃの走査速度で走
査しなから１Ｏｋｌｌｚのパルス信号により照射し穿孔
させたところ、実施例５のフィルムは有効に穿孔したが
、比較例３のフィルムは穿孔しなかった。

比較例　４ 実施例１に示したエチレン−プロピレン共重合体９０重
量％と、実施例２に示したエチレン−酢酸ビニル共重合
体１０重量％をブレンドして、Ｔ−ダイより押出してシ
ートを形成し、該シートをストレッチャーで６０°Ｃに
おいて３．ＯＸ　３．０倍に延伸して３μｍのフィルム
を得た。該フィルムの加熱収縮率は１５０℃で６０％で
あり、また１４０℃、１２０℃。

１００℃、８０℃での数値は各々、５０％、４０％、２
５％。

１５％であった。また１００℃での収縮応力は１５０ｇ
／ｍｍ２であった。該フィルムの印刷適性を評価したと
ころ、「××」であった。

比較例　５ 実施例１に示した共重合ポリエステル８０重量％と、実
施例３に示した共重合ポリエステル２０重量％をブレン
ドして、実施例１と同様に３μｍのフィルムに成形した
。該フィルムの加熱収縮率は１５０℃で４５％であり、
また１４０℃、１２０℃、１００℃、８０℃での数値は
各々、４０％、３０％、１０％、５％であった。また１
００℃での収縮応力は３００ｇ／ｍｍ２であった。該フ
ィルムの印刷適性を評価したところ、文字や線に太りが
見られ、また若干白ヌケ等が発生しており評価結果は「
Δ〜×」であった。

実施例　６ 実施例２において、エチレン−酢酸ビニル共重合体にシ
リカ（平均径二３μｍ）を２％、及び界面活性剤（理研
ビタミン社製、リケマール（ＯＬ　−１００１０−７１
−Ｄ　＝１／１））を３％添加したもの用いた以外は実
施例２と同様に３μｍのフィルムを得た。該フィルムの
加熱収縮特性は実施例２とほぼ同様な値であった。該フ
ィルムは滑り性、帯電防止性が大幅に向上していた。該
フィルムの印刷適性を評価したところ「◎」であった。

また比較のために実施例１に示した共重合ポリエステル
に同一の界面活性剤及びシリカを添加して単独でフィル
ム化したものは、製版時サーマルヘッドにスティックし
て破れる傾向にあった。

以上のごとく、本発明のフィルムは低エネルギー源に対
する穿孔感度が大幅に向上し、また孔の拡大を抑制でき
るので、該フィルムを用いた原紙で製版・印刷を行なう
と高画質の印刷物が得られる。また、熱可塑性樹脂（Ｂ
）に滑剤、帯電防止剤等を添加することにより、有効に
滑り性改良、帯電防止等を改良できる。

〔発明の効果〕

本発明の感熱穿孔性フィルムは従来の感熱孔版印刷原紙
用フィルムと比べて、以下の点において特に優れている
。

■　低熱源穿孔性に優れ、低エネルギーのサーマルヘッ
ドまたは低エネルギーのレーザー（半導体レーザー”）
　、ＬＥＤ等で穿孔可能である。

■　穿孔時の孔拡大性が抑制され、鮮明な孔版印刷物が
得られる。

■　添加剤によるフィルムの各種処理（滑り性、スティ
ック防止、停電防止等）が、それ等と混合し易く且つブ
リードし易い樹脂（Ｂ）を用いることにより有効に行な
える。

なお、本発明の感熱穿孔フィルムは感熱孔版印刷用に限
定されるものではなく、他の用途として光学系の記録材
料、フィルター（光学フィルター透過膜、濾過膜）、Ｏ
Ａ機材等に用いることができる。

手続ン市正［ｇ信 （自発） 平成１年１０月１６日 特訂７５長官 吉［ｔ１文毅殿 １、事イ！１の表示 平成１年特バ′１願第２３６８４０号 ２、発明の名称 感熱穿孔性ノイルム ３、補正をする者 事イ１との関係　　特酌出願人 大阪府大阪市北区堂島浜１丁ＩＩ　２番６す（００３）
旭化成二［業株式会ネ１ 代表者　弓０礼 ６、補正の内容 （１）明細ｔ）第２７頁第５行〜第６行「ビカット軟化
点はＪＩＳに７２０６に」を［−ビカット軟化点月Ｓ　
Ｋ７２０６Ａ法（前型”ＩＫ！Ｉｆ、ｊ７温速１哀２°
Ｃ／ｍｉｎ　）に」と補正覆る。

（２）同第２８頁第１３行［δ−９，８３ｊを「δ−１
０，２６Ｊと補正する。

（３）同第２８頁第１７行［（Δδ−１．７８）　Ｊを
［（Δδ−２，２１）Ｊと補正覆る。

（４）同第３００第１（）行［（Δδ−１，１９）　Ｊ
を「（Δδ−１．６２）　Ｊと補正する。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）溶融粘度の温度係数（ΔＴ／ΔｌｏｇVI）が８０
   以下の熱可塑性樹脂（Ａ）６０〜９９重量％と、該ΔＴ
   ／ΔｌｏｇVIが８０を越え且つガラス転移点が５０℃以
   下の熱可塑性樹脂（Ｂ）４０〜１重量％の組成物からな
   る、１５０℃での加熱収縮率が少なくとも１５％で且つ
   １００℃での加熱収縮応力が少なくとも７５ｇ／ｍｍ＾
   ２である厚さ０．５〜１５μｍの感熱穿孔性フィルム。
2. （２）熱可塑性樹脂（Ａ）の結晶化度が０〜３０％であ
   る請求項１記載の感熱穿孔性フィルム。
3. （３）熱可塑性樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）の溶解
   パラメーター（ｓｐ値）の差が０．１〜６．０である請
   求項１記載の感熱穿孔性フィルム。
4. （４）熱可塑性樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）のどち
   らか、又は両者が電磁波吸収性物質を含有する請求項１
   記載の感熱穿孔性フィルム。
5. （５）熱可塑性樹脂（Ｂ）がオルガノポリシロキサン、
   界面活性剤、滑剤の内少なくとも１種以上を含有する請
   求項１記載の感熱穿孔性フィルム。