JPS63160895A - 熱感応性孔版印刷原紙用フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、キセノンランプ等の閃光照射や、特に低熱エ
ネルギーの熱源である多数の加熱素子を有するサーマル
ヘッドの直接又は間接の接触、又は、レーザー光線等の
パルス照射法等の穿孔方法で、有効に穿孔製版される高
感度及び高解像性の熱感応性孔版印刷用の延伸フィルム
及び、該フィルムと印刷インクの透過が可能で且つ該フ
ィルムの穿孔時に実質的に変質しない多孔質支持体とを
積合してなる孔版印刷用原紙に関するものである。

〔従来の技術とその問題点〕

従来よシ熱感応性孔版原紙、いわゆる感熱孔版原紙を作
る際、熱源として、閃光法による可視光及び赤外ｌｌＪ
を利用して、文字・図形その細形状を熱線吸収物質で表
示した原稿に熱＃ｉ！を吸収せしめ、その熱でその上に
重ねた該表示部分に接触しているフィルムに伝熱せしめ
之を溶融させて穿孔せしめて製版した孔版原紙とする方
法が知られている。

又、穿孔時或は印刷持上の７１°ルム上に画像を形成し
ている字が抜は落ちないように、初め印刷インクを通過
する繊維状の不織布、織布又はその他のｆ！類の多孔質
支持体を張り合わせて使用されている事も公知である。

文武に加熱素子と該フィルムとの接触により所定の場所
の素子にパルス信号の電力を印刷しその熱により穿孔さ
せて製版する方法も公知である。

上記穿孔方法の内、閃光法によるエネルギー線の照射に
より穿孔製版される感熱孔版印刷用原紙は、一般に公知
のごとく、穿孔可能な二軸延伸熱可塑性樹脂フィルムと
多孔性支持体とを貼合せて構成され、現在主に高エネル
ギー域での閃光照射で初めて穿孔されるフィルムを用い
て実用化され、該印刷用途に用いられている。しかし後
者の場合はアイデアは提案されているが種々の問題、特
に低いエネルギーレベルのサーマルヘッドに対応した高
感度で実用上充分なレベルで穿孔するフィルムがなく、
今まで実用化されておらず、サーマルヘッドの高エネル
ギー化で対応すべく研究が進められているのが現状であ
る。

次に従来より原紙を構成するに好ましいフィルムとして
、各種の二軸延伸し比熱可塑性樹脂よりなるフィルムが
検討されてきた０しかし、各フィルムともそれぞれ実用
的に種々の問題があり、現在市場で実用化されている原
紙用フィルムは厚みが２〜３μｍで、寸法安定性、耐熱
性とも良好な市販の高結晶化ポリエチレンテレ７タレー
トニ軸延伸フイルム、又は７〜ｔｏ＃ｔａの塩化ビニリ
デン系共重合体の二軸延伸フィルムの２種のみである。

しかしそれ等も種々の問題点を有しているのが現状であ
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

市販原紙に用いられている従来の高結晶化ポリエチレン
テレフタレートフィルムは、作業性（高弾性率で取扱い
が容易なこと）と寸法安定性が良い次め、現在、閃光法
による製版システム用として自動印刷機に用いる孔版印
刷用原紙に使用されておシ、それ等には、特開昭６０−
４８３９８号公報や特開昭６０−８５９９６号公報に記
載されている原紙用フィルム等が公知である。それ等は
高結晶性（例えば、密度法による結晶化度が４０％程度
又はそれ以上）のフィルムを用いるととを特徴としたも
のである。反面結晶融点が高いので、穿孔性を少しでも
良くするためにはフィルム厚みを３μｍ以下にしなけれ
ば使用出来難いのが実情である。

それ等の公知のフィルムは、実質的な収縮開始温度が例
えば１７０℃と高温域にあるものを主体としたものであ
り、その他種々の特性とも絡み合って、穿孔するために
必要とするエネルギーレベルが高く、熱エネルギーによ
る製版は、例えば光源出力の大きい高価なキセノン閃光
管を用い、しかもその高エネルギー領域で主に使用され
ているのが現状である。しかも原紙に用いるフィルム厚
みもそれなシに出来るだけ感度を上げる為、例えば２μ
ｍと薄肉化する必要がある。

また、次に一般に本用途に用いられている塩化法におい
て上記のポリエチレンテレフタレート７フイルムに比べ
穿孔エネルギーレベルが多少低く、上記ポリエチレンテ
レフタレートフィルムでは充分な穿孔が得られない所の
、光源出力のより小さいフラッシュパルプ閃光球で穿孔
可能であるため、簡単で安価な装置及び方法での穿孔が
好まれ使用されているのが現状である。

しかし該フィルムは、閃光法でも特に高エネルギーを照
射するキセノンランプ類での穿孔時に特に解像度が悪く
なってしまう。つまり穿孔が広がってしまう傾向がある
。

又フィルムの腰（弾性率）も低く、例えば３０麺／−程
度であり、市販ポリエチレンテレフタレートが４００〜
ｅ　ｏ　ＯＩｌｌ／−であるのに比し、著しく劣り、上
記作業性が劣る事となる。そこで前述の問題点も加味す
ると、２〜３μｍでのフィルムはとても考えられない。

以上のごとく、現在の上記フィルムは種々の問題点を有
しているので、これ等をクリアーし太きルム、特に低熱
源で穿孔され、しかも、孔が拡大せず高解像性に優れた
、しかもその他前述の緒特性のバランスのよい、特定の
フィルムの出現がまたれているのが現状である。

又、最近電子機器の急激な発展にともない、それ等のプ
リンターとして（サーマルプリンターとして）、ワープ
ロ、端末機、印刷機ファクシミリ等に数多くのサーマル
ヘッドが使用されてきている。そこでそのサーマルヘッ
ドを利用して穿孔する提案が以前から知られている０こ
れ等の分野では、よりフィルムの穿孔感度、解像度、そ
の他更に多くの性質が要求されているが、今まで決定的
に満足なものはなく、本穿孔法による印刷は適用されて
いない。その理由は主にフィルム側にある。

特に重要なのは低エネルギーの熱でしかもより早く正確
に穿孔する事であり、まだ完全なものがなく、今だに多
くの研究がなされているのが現状である。

サーマルヘッドを用いた感熱穿孔法における特徴をよシ
穿孔テストされた印刷用原紙について詳しく述べると、
上述市販のサーマルヘッドを用いた場合は、従来の前述
市販のフィルムである約２μｍの結晶化ポリエチレンテ
レフタレートフィルム、約７μｍの塩化ビニリデン系共
重合体フィルム等と支持体（極薄不織布又は織布）とを
ラミネートシ次原紙では、殆ど印刷に適する有効な穿孔
が得られず、それを用いて満足な印刷を行なうことが全
く出来ないのが現状である。そこで、発熱素子のエネル
ギー量増大、穿孔時の加圧力増大、印刷スピード低下等
の上述とは逆行する改造を必要とするものであり、解像
度の高い微細な画像の発現、高速化、耐久性等に、はど
遠いものであるのが現状である。

又、他の公知の技術には、特開昭６０−４８３９８号公
報では４μｍ以下のポリエステルフィルムを使用し、そ
の場合そのフィルムの開孔を満足するのは２μｍのポリ
エチレンテレフタレートフィルム（融点２５５〜２６０
℃）のみであるとの開示がある０又、特開昭６０−４８
３５４号公報では同様に２μ扉のポリエチレンテレフタ
レートフィルムでの開示が見られる。しかしいずれも該
市販の高結晶化ポリエステルフィルムを使用したもので
あり、まだ完成の域には達しておらず、色々と試みられ
ているのが現状である。

〔発明が解決すべき問題点〕

かかる現状の問題を解決し食感熱性孔版印刷用原紙に用
いられるフィルムとして、本件の出願人と同一の出願人
に係る特願昭６１−１６３６９３号公報（昭和６１年７
月１４日出願）に記載されている如く特定のフィルム特
性範囲を限定することにより、上記の要求を満足する新
規な感熱性孔版印刷原紙用フィルムを開発した。

しかし、前出の特願昭６１−１６３６９３号公報に記載
されている様に感度が良すぎるということは、穿孔する
ために充分な熱エネルギー以上の過大な熱エネルギーが
加えられた場合、孔が過大に拡大する傾向が大きいとい
う性質は、上記特定のフィルム特性範囲でも、残された
課題であった。そこで、本発明者等は、鋭意研究を進め
た結果、後述の特定のフィルム特性範囲で、低熱源穿孔
性に優れしかも、孔の拡大が著しく少ない、つまり解像
性に優れた、感熱性孔版印刷原紙用フィルムを開発する
に至った。

さらに、この特定のフィルム特性を満足するならば、フ
ィルム厚み０．５μｍから１５μｍとかなり広い範囲で
、使用出来ることも判明した。

更に、このフィルムの厚い領域では、フィルム単体でサ
ーマルヘッドで独立した不連続の穴、つまりドツト状の
文字、画像の穿孔を行ない、印刷しても字の中が抜は落
ちない程度の版が形成でき、このフィルム自体を支持体
不要の最もシンプルな製版原紙とすることができる。

又更に、将来、より低エネルギーのレーザースポットの
ドツト状照射による穿孔も可能となるものである。

〔問題点を解決するための手段及び作用〕未発明者らが
、感熱性孔版印刷原紙用に適し比熱可塑性樹脂フィルム
に関して研究を進め次結果、次の様な重要な点があるこ
とが判明した。

まず、熱可塑性樹脂フィルムを熱孔版用途に用いる九め
には、フィルムの延伸加工は不可欠であり、まず第１に
そのある範囲領域での低温収縮特性が重要な点である。

さらにその性質が大きいものほど、低熱源穿孔性（穿孔
感度）が良好であることが分った。

ただし、フィルムの寸法安定性、及び開孔性、解像性を
いずれも満足させるためには、後述するように収縮特性
が制限される。

又ざらに、本発明のフィルムに用いられる熱可塑性樹脂
としては解像度の高い孔版を得るために、後述のごとく
特定の範囲内での樹脂の溶融粘度（ＶＩ）の温度依存性
が大きいこと、つまシ温度係数ΔＴ／ΔｌｏｇＶＩ値が
小であることが必要であることが分つ次。

又、その他の要求特性としてフィルムの弾性率は、作業
性に大きく影響を与えるため、弾性率はある程度以上の
レベルになければならない。

以上のごとく、本発明では前述の特定の範囲にフィルム
収縮特性と樹脂の溶融粘度があれば、それに用いられた
熱可塑性樹脂の種類に限定されることなく、低熱源穿孔
性に優れしかも、孔拡大性のない、高解像性の原紙用フ
ィルムが得られる条件の主要部分がまず備えられるので
ある。

すなわち、本発明は、（１）溶融粘度の温度係数（ΔＴ
／ΔｔｏｆＶＩ）が３以上１００以下である熱可塑性樹
脂からなる、引張弾性率が７５　Ｋｆ／ｍｍ２以上であ
り、加熱収縮応力が１２０℃で１５０　ｆ／ｄ以上５０
０　ｔ／＊ノ以下であり、加熱収縮率が、１００℃で１
５％未満、１４０℃で１５％以上８０チ以下である、厚
さ０．５〜１５μｍの低熱源穿孔性に優れた熱感応性孔
版印刷原紙用延伸フィルム又は、（２）前記延伸フィル
ムと印刷インクの透過が可能で、該フィルムの穿孔時の
加熱条件では、実質的に変化しない多孔質状支持体とを
積台してなる低熱源穿孔性に優れた熱感応性孔版印刷用
原紙を提供する。

以下に本発明について詳細に説明する。

本発明のフィルムに用いられる熱可塑性樹脂の溶融粘度
の温度係数とは、剪断速度が６．０８ｓｅｃ’の条件で
、樹脂の溶融粘度ＶＩ　（ｐｏｉｓｅ　）の対数値；ｔ
ｏｆＶＩが４．０から５．０に変化するまでの温度変化
ΔＴ／ΔｔｏｆＶＩ（ηのことをいい、本発明では、そ
の値が１００以下のもの、好ましくは８０以下、より好
ましくは７０以下、％に好ましくは６０以下、最も好ま
しくは５０以下のものを用いる。（尚、係数と表示する
場合は単位を省いて表わすこととする）。その上限は、
穿孔時に必要な流動性、シャープな穿孔をするため、ま
たはフィルムの加工性等により制限され、なお、その下
限拡各種ポリマーのそれ自体の分子構造忙本来依存し、
又他に重合度にも影響されるが、フィルムの加工性（押
出し性、延伸性等）が阻害されない、又、強度が実用的
にラミネート、穿孔、印刷に耐えうる範囲までであり、
それ以下のいわゆる低重合でもろくなる範囲は含まれな
いものとする。七の下限は３である。又、より好ましく
は５以上、更に好ましくは１０以上である。（以下、こ
の定義忙従い、溶融粘度の温度係数をΔＴ／Δｔｏｙ　
ＶＩとして用いる。）これは、孔版原紙として高感度で
且つ解像性を向上させる。特に孔拡大性を防止するため
には、加熱により溶融、軟化した部分が収縮開孔した直
後、孔端部は冷却され、すぐに固化し収縮力に対して安
定でなければならない等のため、つまり、溶融粘度の温
度依存性が大きい程、閃光製版時の原稿長ヒサーマルヘ
ッドのドツト部分に正確に対応した孔が有効に得られる
と思われるためである。

又、次に穿孔感度を上げるためにも、ごく短時間で微妙
に変化していく温度（印加エネルギー）の広い領域で高
感度で安定に穿孔されるためにも、上記特性が必要な要
件の１つだと思われる。

具体的には、後述の方法により測定した。もちろん、本
発明のフィルム忙用いられる熱可塑性樹脂は、後述のフ
ィルム収縮特性をも与えうるものでなければならず、又
、フィルム成形性及びフィルム強度等の極端に悪いもの
は除外される。

具体的には、上記溶融粘度の温度勾配等の条件を満足す
る好ましい熱可塑性樹脂として、まずポリエステル系樹
脂が挙げられる。

ポリエステル系樹脂のうち、第１のグループとしては、
例えばポリエチレンテレフタレート、ボリプチレンテレ
アタレート、さらに特には限定しないがモカファイした
共重合ポリエチレンテレ７タレート〔例えば、ジオール
成分として、エチレングリコールの他忙、共重合成分と
してプロピレングリコール、ｌ、４−ブタンジオール、
ｌ、５−−ｓ４ンタンジオール、ｌ、６−ヘキサンジオ
ール、ネオペンチルグリコール、ポリエチレングリコー
ル、ポリテトラメチレングリコール、シクロヘキサンジ
メタツール又はその他公知のものから選ばれる少なくと
も１種の該ジオール又は上記のどれかをベースとして他
の成分を１５モル−以下、好ましくはｌＯモルチ以下含
むもの又はジカルボン酸成分として、テレフタル酸の他
にイソフタル酸、フタル酸等その他の芳香族系のものや
、コハク酸、アジピン酸のような脂肪族ジカルボン酸類
等から選ばれる少なくとも１種の酸成分又は上記のどれ
かをペースとしてその他の成分を１５モル−以下、好ま
しくは１０モル−以下含むもの又は上記両方の成分（酸
、アルコール）を同時に含むもの等（いわゆる少量の共
重合によるモディファイ領域のもの等）〕であり、次に
第２のグループとしてその他各種の共重合ポリエステル
（上述又はそれ以外の公知のアルコール成分は同様に酸
成分をそれぞれのどちらか１方、又は同時に１１０モル
チ以上、好ましくは１５モルチ以上、より好ましくは２
０モル−以上、その上限は８５モルチ以下、好ましくは
８０モルチ以下、より好ましくは６０モル−以下、更に
好ましくは５０モルチ以下、更に好ましくは４０モルチ
以下の範囲内で少なくとも一種の単量体を共重合したも
のであり、上述のモディファイ領域を越えた積極的忙性
質を付与したもの）等である。

又共重合体の重合度はその極限粘度（フェノール／ナト
２クロロエタンの６０７４０重量％の溶液を用い、３Ｇ
’ＣＫて測定）で表わし、約０．５０〜１．２であり、
好ましくは０．６０〜１．０種度である。より好ましく
は０．６０〜０．８０種度である。但しこの程度は前述
ポリエステルのホモ、コポリマートモ共通とする。その
下限は押出し、成形安定性、強度が低く、延伸もＬＫ＜
い等の理由で制限される。

又、上限は押出成形性が悪いためと、前述のΔＴ／Δｔ
Ｄｆｖ工の上限から制限される。又、上記ホモポリエス
テル又は好ましくは共重合ポリエステルに他種のポリエ
ステル、その他の他種の混合し得る重合体を混合して用
いる場合は、その比率は５０重ｆ！ｋｔｓ以下、°好ま
しくは４０重量−以下、より好ましくは３０重量−以下
であり、他述の本発明のフィルムとしての性質が損なわ
れない範囲内で使用しても良い。また、上記すべてＫわ
たってフィルム弾性等を向上するタイプの単量体の使用
又は同ポリマーのブレンドを採用する方向がより好まし
い。

次にポリエステル系重合体以外の場合について述べると
、ポリアミド系樹脂では、いわゆるナイロン−６、６６
、１２，６−１０，６−１２，その他公知のもの等であ
り、好ましくは共重合体である。これ等の共重合体は、
２元系、又は３元系又はそれ以上のものであり、カプロ
ラクタム系の単量体の開環重合したもの又はジカルボン
酸成分と、ジアミン成分の縮重合したもの、又はこれら
を共重合したもの等各種の共重合体が公知であり、これ
等が使用されうる。好ましい例に１例えばナイロン６−
６６の共重合体、又これら忙更に芳香族環を有した例え
ばテレフタル酸等を共重合したもの等がある。

Ｔ、は好ましくは、４０〜１５０℃であり、より好まし
くは、４５〜１３０℃、更に好ましくは５０〜１１０℃
である。

また、他種の混合され得る重合体を上述の特性を満足す
る範囲で混合しても良く、その比率は５０重量％以下、
好ましくは４０重−ｔｉｔ＊以下、より好ましくは３０
重量−以下である。

次にポリカーボネート系樹脂についてはタフネスが強く
好ましいが、現状のビスフェノール人との炭酸エステル
タイプのものは分子が剛直すぎるため、アモルファスで
はあるがＴ、が１５０℃と高すぎ、逆に耐熱性がありす
ぎ、薄いフィルム状の延伸も難しく、あまり好ましくな
い。ビスフェノールＡの代りに出来ればもう少しソフト
なセグメン）１分子内に有するもの、又共重合タイプ等
の新しいものが好ましく、Ｔｔは好ましくは１３０’Ｃ
以下、より好ましくは１００℃以下、更に好ましくは９
０℃以下である。下限は４０℃以上である。

さらに、重合度及び共重合組成を変えるととＫより、上
記条件を満足するならば、その他の種類の熱可塑性樹脂
でも良く、これに限定されないものとする。

これ等の内、共重合体系のものが好ましくこれ等圧は、
エチレン・ビニルアルコール系共重合体（好ましくは、
エチレン１９〜４９モルチ含むもの）、スチレン系共重
合体（アクリロニトリル、アクリル酸エステル、アクリ
ル酸、ジエン系との真重合体）、アクリル系共重合体、
ポリ塩化ビニル系共重合体、ポリ塩化ビニリデン系共重
合体が含まれる。

又、上記の樹脂同士での混合体でも用いることが出来、
上記樹脂特性は、平均値で表わしたものが、その範囲内
にあれば良い。

なお、ＡＳＴＭ−Ｄ　１５２５　（荷重１麺で２℃／分
昇温スピード）で測定したビカット軟化点が最終組成に
て、４０〜ｔＳＯ℃、好ましくは５０〜１３０℃、より
好ましくは６０〜１２０℃のものが良い。

次に、本発明のフィルム特性について述べる。

低熱源での良好な穿孔には、まず第１Ｋ、所定の低温域
においてフィルムの加熱収縮特性が必要であり、本発明
では、１００℃と１４０℃における加熱収縮率と１２０
℃での加熱収縮応力を低温収縮特性の評価基準として採
用し１その適性範囲を限定するものである。

その値は、加熱収縮率が、１００℃で一１５％未満、好
ましくは１３％未満、より好ましくは１゜−未溝であり
、さらＫ　１４０℃で１５−以上、好ましくは２０％以
上、さらに好ましくは３０％以上であり、上限は８０−
である。又、加熱収縮応力は、１２０℃で、１５０り一
以上好ましくは２００〜−以上、より好ましくは２５０
　ｆ／、−以上であり、その上限はｓ　ｏ　ｏ　ｆ／ｄ
　％好ましくは４５０ｔ／−以下である。

この範囲の限定理由を以下に述べる。まず、１４０℃で
の加熱収縮率が、１５ｑ１１以上、１２Ｇ’Ｃでの加熱
収縮応力が１５０　ｆ／Ｍｊ以上であることは、本発明
のフィルムの低熱限穿孔性を満足させるための、収縮特
性の最小限度であり、この値より収縮特性の小さいもの
は、開孔感度が著しく低下する。しかし、上記特性を満
足するフィルムのうち、１００℃で、１５１ｓ以上収縮
するものは感度は良いものの支持体側及び接着剤側に考
慮を加えなければ、開孔時の安定性つまり適正穿孔条件
がせまく開孔に必要な熱エネルギーよりも過大なエネル
ギーで穿孔した場合、著しく孔が拡大することが判明し
た。この理由は、低温（１００℃）での収縮特性が、開
孔感度忙大きく影響を及ぼしており、且つまた、同時に
過剰の熱エネルギーが与えられた時の孔拡大性へも大き
く関与しているためである。さら忙、孔拡大性に関与し
ているのは、加熱収縮応力よりも加熱収縮率の割合が高
く、よって１００℃での加熱収縮率を低下させることＫ
より、過剰の熱エネルギーが与えられた時の、孔拡大性
が抑えられることが判った。

次に、本発明でのフィルムの適正厚みＫついて記述する
と、適正なフィルム厚みは、０．５〜１５μｍ１閃光穿
孔法用として支持体１Ｆ！：ラミネートして用いる場合
は好ましくは１〜７μｍ１より好ましくは１〜６μｍで
ある。又サーマルヘッドを利用する穿孔法としては、ま
ず支持体をラミネートして使用する場合は１〜７μｍ１
好ましくは１〜６μｍ１　より好ましくは１．５〜５μ
ｍ１最も好ましくは２〜４μｍである。又支持体不要の
ドツト状穿孔を利用する場合はフィルムの作業性、操作
性、強度、ドツトとドツト間の残存部の強度等から、好
ましくは５〜１５μｍ１　より好ましくは６〜１３μｍ
１　　さらに好ましくは８〜１２μｍ程度である。

また、より高感度でよりシャープな画像を必要とする場
合は前者の薄い方のフィルムに支持体をラミネートした
ものが使用される。その上限は、まず本発明のフィルム
は厚みの熱容量に与える穿孔感度の影響は他のフィルム
に比し格段に少ないが、過大な厚みでは熱容量に影響さ
れるようＫなる。又厚いがために解像度等にも悪い影響
を与える。又収縮応力の絶体値が大きくなりすぎ、孔拡
天性、穿孔後の平面性（支持体との剥離）麦どの問題、
さらＶｃフィルムカス（特にサーマルヘッド穿孔時、フ
ィルムが溶融収縮し孔端部や支持体上に固まること等を
考慮した場合）の問題等で制限される。又、次にフィル
ム厚みの下限は、加工性（延伸、巻取、２ミネート等）
に問題があり、さらに耐刷性、フィルム強度等フィルム
としての取扱いの面から制限される。

又、本発明のフィルムの引張弾性率は７５　Ｋｆ／ｄ以
上、好ましくは１００　Ｋｇ／ｍｍ２以上、より好まし
くは１５０麺／ｍｍ２以上、更に好ましくは２００　Ｋ
ｆ／ｊ以上である。但しいずれもタテ、ヨーの平均値で
表わす。

本発明で使用されるフィル台の成膜方法は、前述のフィ
ルム物性を満足するものであれば、インフレーション同
時二軸延伸法、テンター同時二軸延伸法、テンター逐次
二軸延伸法等いずれの場合でも採用されうる。

また、必要に応じて熱処理し、又ｉ後廻伸し、前述の特
性を本発明の範囲内に自由に調節しても良い。又、特定
の用途の場合は一軸でも良く、その時の上述特性は延伸
方向の値とする。

さらに１本発明のフィルムに用いられる熱可塑性樹脂に
必要に応じて公知の熱または紫外線に対する安定剤、滑
剤、ズロッキング防止剤、可塑剤、帯電防止剤、顔料、
染料等を支障のない範囲で混合しても曳いし、フィルム
成形後、フィルムにコーティングしても良い事は言うま
でもない。

また、本発明で使用される多孔性の支持体とは、印刷イ
ンクの透過が可能で、フィルムが穿孔される加熱条件で
は実質的に熱変形を起こさない天然繊維、合成繊維等を
原料とした多孔質支持体である不織布、織布等又はその
他の多孔体等が用いられる。

さらＫＳ％に本発明のフィルムは支持体を用いることな
く、フィルム単体を原紙として用いることが出来、それ
は閃光製版、サーマルヘッド製版ともにドツト状に不連
続に穿孔した穴よりなる画像を有するフィルムを用い、
そのまま、又は連続した印刷画像として印刷するのにも
適している。

ただし、文字、画像の中抜けの心配がある鳴合等必要に
応じて従来どおり多孔質支持体または耐熱性樹脂、その
他物体をインクが通過する状態に１フイルム上に載せて
用いれば良い。

本発明のフィルムの最大の特徴である低熱源穿孔性（穿
孔感度）とは、ここでは市販の閃光型穿孔機（理想ゼノ
ファックスＦＸ−１８０：理想科学■製キセノンランプ
型、公称能カニａ４ｏｏＪｏ１Ｌｔ、受光面積：　２５
Ｘ３５ｊ）を温度２１℃、湿度ＲＨ５０チの恒温室内で
使用して、単位面積当りの発光エネルギー量を０．５〜
４．ＯＪｏｕＬ／ａｉと変えて穿孔し評価した。ただＬ
１低エネルギー域のレベルはフィルターを入れることｋ
より調整した。原稿として所定の１本の黒色細線（線巾
０．ｌＯ■）を印刷した標準紙を用い、その上に評価用
のフィルム単体（評価テストを厳格にするためラミネー
トしないで）を重ね、フィルムを光源側に向け、その下
に１５０　ｍｅｓｈの織布を置きフィルムと穿孔機のガ
ラス面が直接接触しないようＫして、上記穿孔機を用い
て所定のエネルギー量で閃光製版した。この穿孔された
フィルム単体を用いてその孔を顕微鏡写真で観察し、そ
の完全開孔（線巾０．１Ｑｍ　−１０−〜＋２０−に穿
孔）に要する最小エネルギーレベルで、低熱源穿孔性を
評価し、以下の５段階のランクに分け、２．０〜２．５
　Ｊｏｕｔ／ａｄ以下のエネルギーレベルで穿孔される
ものを低熱源穿孔性良好（０）と判定した。

■　１．５〜２．ＯＪｏｕｚ／ｃｙｄ ■　２．０〜２．５　ＪｏｕＬ／ａｌ ■　２．５〜３．ＯＪｏｕＬ／ｄ ■　ａ、ｏ　〜ａ、ｓ　Ｊｏｕｔ／ａｄ■　３．５〜４
．ＯＪｏｕｚ／ｃｓｉ さらに１孔拡大抑制性として、上記完全開孔に要する最
小エネルギーレベルランクより、２ランク上のレベルで
穿孔した（過剰のエネルギーを加えた）場合でも、完全
開孔より孔が拡大しないものを良好（０）と判断した。

又、サーマルヘッド穿孔性は、フィルムに１５０ｍｅｓ
ｈ　　の織布を重ね合せた状態で、フッ素系離型剤をス
プレーコートしたフィルム側をヘッド面にあて熱転写式
卓上ワードプロセッサＨ富士通物オアシスライトＦ、２
４Ｘ２４ドツト１３文字／秒印字）の濃度口もりＭａｘ
で各種記号をインプットしそれで穿孔し、その製版゛原
紙を用いて顕微鏡、観察するか又は実際に自動孔版印刷
機（理想科学工業■製、リングラフＡＰ？２００Ｅ）で
印刷を行ない、その印刷画像で評価し、非常に鮮明な印
刷物が得られたものから、多少カスレがあるが充分判読
出来たものを良好（○）と判断した。

なお、穿孔性評価とフィルムの引張弾性率により、原紙
としての総合評価を行ない、全ての性能を満足するもの
を本発明の範囲と判定した。

又、加熱収縮率は、５０−角のフィルムサンプルを所定
の温度（１００″ＣＪ　Ｋ設定した温風循環恒温槽中に
自由に収縮する状態で１０分間放置した後、フィルムの
収縮量を求め、もとの寸法で割った値の百分比で表わし
、タテ方向、ヨコ方向の平均値を採用した。（寸法安定
性評価も５０℃での同様な値を採用した。）又、他温度
でも同様に測定した。

又、加熱収縮応力は、フィルムを＠１０露の短冊型にサ
ンプリングし、それをストレインゲージ付きのチャック
間５０−にセットし、それを各温度に加熱したシリコン
オイル中に浸漬し、発生した応力を検出することＫより
得た。シリコンオイル温度１００℃以下は、浸漬後１０
秒後の値、１００℃を越えた場合浸漬後５秒後の値を採
用した。

又、引張弾性率はＡＳＴＭ　Ｄ　８８２−６７に準じて
測定し、２チ伸びでの値を１００％に換算した。

又、溶融粘度の温度係数は以下に従い求めた。

■東洋精機製作所製キャビログラフ（毛管流動性試験機
、キャピラリー径１　＊　ＯＩｌｍ　ｓ、長さ１０．０
　ｍｍく形式Ｅ形））ｔ−用いて、加熱温度を１０℃ピ
ッチで変化させ、各温度における溶融粘度”ＶＩ（ｐｏ
ｉｓｅ）”を剪断速度６．０８５ｅｃ−”　（押出速度
０　、５　ｍ７ｍ１ｌ　）条件下で測定し、溶融粘度の
対数値（ｔＤｒＶＩ）と加熱温度との関係をグラフ化し
、そのグラフからｔＤｒＶＩ値が５．０から４．ＯＫ変
化するのに要した温度差を溶融粘度の温度勾配として温
度係数とし読み取った。

又、一般にポリエチレンテレフタレートの場合の結晶化
度は、加工条件により２５℃での密度（ρｔ／ｃｄ）と
結晶化度（Ｘ％）との関係式；ρ＝１．４７　Ｘ　＋　
１．３３１　（１−Ｘンが公知であり、これ忙測定密度
を代入し、て算出した。ここでのフィルム密度は、ＪＩ
Ｓ　Ｋ−７１１２Ｋ準じて密度勾配管法忙より２５℃で
測定した。

〔発明の効果〕

本発明は、従来の感熱孔版印刷原紙用フィルムと比べ、
以下の点に番いて特に優れているものである。

■　低熱源穿孔性忙優れ、低エネルギーのサーマルヘッ
ド又は低エネルギーの閃光製版機で穿孔可能である。

■　穿孔に必要とされる熱エネルギーよりも、過剰なエ
ネルギーが与えられた場合でも、孔の拡大が著しく抑え
られ、穿孔適性範囲が広い。

■　フィルムの厚い領域でも、使用出来作業上右姐１で
あふ− 〔実施例〕 以下実施例を示すが、本発明はこれに限定されるもので
はない。

実施例１〜３ 実施例ＩＫついて具体的に記載する。

ポリエチレンテレフタレート〔３０℃、フェｉル：７’
）９りｏａｚり：／＝６０：４Ｇ　　（重１ｋｔｓ）中
での極限粘度がｏ、ｅｇ、Ｔｙが７０℃、ΔＴ／ΔＬＯ
ｆｖＩ：６、樹脂として充分アニールした場合の結晶化
度は５２％であった。〕を中芯層（第３層）とし１次に
そのとなりの層（第２，４層）として、エチレン−酢酸
ビニル共重合体（酢酸ビニル基金量＝ｌＯ重量％、メル
トインデックス：　１．０　）　：ｙｏｔｆｌ、エチレ
ン−αオレフイン共重合ニジストマー（密度０．８８　
ｔ／ａｌｌ　、メルトインデックス０１４４のもの、）
：１５重量％、結晶性ポリプロピレン（エチレン含量：
４重量％にランダム共重合したもの、メルト７０−レー
ト二７、密度：　０．９０ｆ／ｃｄのもの）：１５重量
％の混合物に添加剤としてポリオキシエチレンノニルフ
ェニルエーテルを２重量％含ませた組成物を利用し、次
に表層（ｉｌｔ５層）として、上述のポリプロピレンを
利用し、それぞれ押出機で溶融し環状多層ダイにより５
層状に押出し１冷媒により急冷固化せＬめ原反とした。

この急冷未延伸原反を、バッチ式同時二軸延伸装置にて
９０℃に加熱し、３．５　Ｘ　３．５倍にすばやく延伸
し、目的層を剥離して、３μ気のフィルムを得た。得ら
れたフィルムを固定枠に取りつけ、エアーオープン中で
、１０５℃、３０秒間熱処理を加え表１に記載した物性
のフィルムを得た。（結晶化度：２２チ］ このフィルムの穿孔性は、前述の評価方法で判定したと
ころ、低熱源穿孔性は良好であり、しかも過剰のエネル
ギーで穿孔した場合も、孔拡大性は著しく抑えられ解像
性良好であった。

また、実施例２．３は、同一樹脂を用い、同一方法にて
成膜したフィルムの熱処理条件を変えて、表１に記載し
た物性のフィルム結晶化度は、それぞれ２０％と２６４
ｉ得た。結果は穿孔性は、実雄側１と同様に良好であっ
た。

比較例１〜４ 比較例１．２は、実施例１と同一樹脂を用い、同一方法
で成膜したフィルムの熱処理条件を変えて、表１１Ｃ記
載した物性のフィルム（結晶化度は、それぞれ１８チと
ｘ５％）を得た。比較例１は、フィルム厚みが１８ＰＬ
と厚く、穿孔性が低下し、又、比較例２は、１００℃で
の収縮率が大きく、低熱源穿孔性は良好であるが、過剰
のエネルギーで孔拡大性がみられた。

比較例３は、市販原紙に用いられている高結晶性ボリエ
テレ／テレフタレートフィルムであり、低温収縮性がな
いため、低熱源穿孔性が著しく悪かった。又、比較例４
は、市販原紙釦用いられている塩化ビニリデン系共重合
体フィルムであり、これは、１４０℃での収縮率、１２
０℃での収縮応力が低く低熱源穿孔性が悪かった。

実施例４ 酸成分としてテレフタル酸を７５モルチ、イソフタル酸
２５モル慢、アルコール成分として１．４−フタンジオ
ール５０モルチ、エチレンクリコール５０七ルＳｔ使用
した共重合ポリエステル（ｍｐ″：ｔａｓ℃、　ΔＴ／
Δｔ６ｆＶｉ＝＝９　、＋　ｖｓｐ　：１３２℃）を用
いて、実施例１と同一方法にて成膜し、表１に記載のフ
ィルム物性のサンプルが得られた。このフィルムは、低
熱源穿孔性も良好であり、又、孔拡大性も抑えられ、解
像性良好であった。

実施例５ ナイロン６−１２系共重合体樹脂（ダイセル化学工業■
製、ダイアミドＮ−１９０１、ΔＴ／ΔｌｏｇＶＩ：ｓ
ｏ。

融点１５０℃、結晶化度：　１３　％、　Ｖｉｃａｔ軟
化点１０５℃）を用いて、ナイロン層を内側にはさむ様
に前述の実施例１と同様なＥＶＡ系樹脂とともに、多層
サーキエラーダイにより、溶融共押出しし、急冷原反を
得て、実施例１と両方法により、（）Ｏ’ＣＫ加熱し、
３．ＯＸ　３．０倍延伸し、さらに１００℃で固定法に
て２０秒間ヒートセットを行い、多層延伸フィルムから
剥離して、目的である厚さ２μｍのナイロン系フィルム
を得た。

このフィルムは、低熱源穿孔性も良好であり、又、孔拡
大性も抑えられ、解像性良好であった。

特許出願人　旭化成工業株式会社 手続補正書 昭和６２年１０月・−／′日 特許庁長官　小　川　邦　夫　殿 ■、事件の表示　昭和６１年特許願第３０７７４３号２
、発明の名称 熱感応性孔版印刷原紙用フィルム ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 大阪府大阪市北区堂島浜１丁目２番６号（００３）　　
旭化成工業株式会社１１．１１．−７１、。

代表取締役社長　世　古　真　臣・　　、・４、補正の
対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 ５、補正の内容 （１）明細書第８頁第１０行の「印刷スピード低下等の
上述とは逆行する改造を必」を「製版スピード低下等の
上述とは逆行する改造を必」に補正する。

（２）同第１６頁第３行の「以外の公知のアルコール成
分は同様に酸成分をそ」を「以外の公知のアルコール成
分又は同様に酸成分をそ」に補正する。

以上

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）溶融粘度の温度係数（ΔＴ／ΔｌｏｇＶＩ）が３
   以上１００以下である熱可塑性樹脂からなる、引張弾性
   率が７５Ｋｇ／ｍｍ＾２以上であり、加熱収縮応力が１
   ２０℃で１５０ｇ／ｍｍ＾２以上５００ｇ／ｍｍ＾２以
   下であり、加熱収縮率が、１００℃で１５％未満、１４
   ０℃で１５％以上８０％以下である、厚さ０．５〜１５
   μｍの低熱源穿孔性に優れた熱感応性孔版印刷原紙用延
   伸フィルム
2. （２）溶融粘度の温度係数（ΔＴ／ΔｌｏｇＶＩ）が３
   以上１００以下である熱可塑性樹脂からなる、引張弾性
   率が７５Ｋｇ／ｍｍ＾２以上であり、加熱収縮応力が１
   ２０℃で１５０ｇ／ｍｍ＾２以上５００ｇ／ｍｍ＾２以
   下であり、加熱収縮率が、１００℃で１５％未満、１４
   ０℃で１５％以上８０％以下である、厚さ０．５〜１５
   μｍの延伸フィルムと印刷インクの透過が可能で、該フ
   ィルムの穿孔時の加熱条件では、実質的に変化しない多
   孔質状支持体とを積合してなる低熱源穿孔性に優れた熱
   感応性孔版印刷用原紙