JPH0399848A - 磁気テープベース用二軸配向熱可塑性樹脂フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、磁気テープベース用二軸配向熱可塑性樹脂フ
ィルムに関し、とくに反磁性層側の表面特性の改良をは
かった磁気テープベース用二軸配向熱可塑竹樹脂フィル
ムに関する。

［従来の技術］ 磁気テープ用ベースフィルムとして、二軸配向熱可塑性
樹脂フィルム（たとえばポリエステルフィルム）が広く
用いられている。磁気テープ１ｆ３３においては、この
二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの片面に磁性層が積層（
たとえば塗布）されるが、この磁性層中には、ベースフ
ィルムとの強固な接着を行うためのバインダとともに、
通常、磁性面の滑り性を改良する（摩擦係数を下げる）
ために有機滑剤が含有されている。ベースフィルムに磁
性層を塗布した後、そのフィルムを巻き取っである温度
の雰囲気中に一定時間以上放置し、上記バインダを硬化
させるが、このとき、巻き取られた磁気テープの反磁性
面（つまりベースフィルム面）は、対向する磁性面に接
触する。このエージング中の、磁性面とベースフィルム
面との接触により、磁性層中の滑剤がベースフィルム表
面に移行、転写し、磁気テープ製品としてのベースフィ
ルム面の摩擦係数を低下させることが知られている。ベ
ースフィルム面の摩擦係数が低いことは、磁気テープの
使用上極めて好ましいことである。一方、磁気テープに
形成する前のベースフィルム単体としては、表面の摩擦
係数が低すぎると、フィルム巻取り時に蛇行しやすくな
り、また磁気テープへの加工時においても走行や巻取り
において、蛇行が生じやすくなり、工程トラブル、製品
不良の原因となる。

したがって、磁気テープ用ベースフィルムとしては、磁
気テープへの加工上および磁気テープの使用上の両面か
ら、ベースフィルム単体としては表面のＩＩ！［０係数
があるレベル以上であって蛇行を防止でき、磁気テープ
に加工した後には磁性層からの滑剤転写によりベースフ
ィルム面の摩擦係数が大幅に低下する特性を有するもの
が最も好ましいフィルムとなる。しかし、そのようなベ
ースフィルムとしての二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは
、従来存在しなかった。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明者らは、鋭意検討の結果、上記エージング中の磁
性面からベースフィルム面への滑剤の転写を促進するに
は、該ベースフィルム表面に微小突起が多数形成されて
いることが有効であることを見出した。このような表面
突起を有するベースフィルムでは、突起の先端部が対向
刃る磁性層の表面に接触し、該接触点を介して滑剤の転
写が行われるので、転写をより促進するためには、突起
が高密度に形成されていること、および多数の突起が対
向する磁性面に接触して滑剤転写に際し有効に働くよう
にするために、突起の高さが極力均一であること、が望
まれる。

含有粒子により表面に突起を形成した二軸配向熱可塑性
樹脂フィルムは、従来からも知られているが（たとえば
特開昭５９−１７１６２３号公報）、従来の二軸配向熱
可塑性樹脂フィルムでは、含有粒子がフィルムの厚さ方
向全域にわたって略ランダムに分布ツるため、フィルム
表面における含有粒子による突起の密度増大には限界が
あり、しかもその突起高さもランダムに相当ばらつくこ
とになる。そのため、上記の滑剤転写特性の向上は殆ん
ど望めない。したがって、ベースフィルム単体の摩擦係
数をあるレベル以上にすれば、加工時のフィルム蛇行は
防止できるものの、磁気テープ製品としてのベースフィ
ルム面の摩擦係数も高くなって使用上の滑り性が不満足
なものとなり、ベースフィルムの摩擦係数を最初から低
く抑えておけば、磁気テープ製品としてのベースフィル
ム面の低摩擦係数特性は１ｑられるものの、加工時のフ
ィルム蛇行等が防止できない。

本発明は、上記の如き従来のベースフィルム特性の限界
に鑑み、磁気テープ加工時の所定レベル以上の摩擦係数
の確保と磁気テープ加工後の製品としてのベースフィル
ム面の低摩擦係数とを両立させることが可能な磁気テー
プベース用二輔配向熱可塑性樹脂フィルムを提供するこ
とを１］的とする。

［課題を解決するための手段］ この目的に沿う本発明の磁気テープベース用二軸配向熱
可塑性樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂Ａと不活性粒子と
を主成分とするフィルムを共押出により熱可塑性樹脂Ｂ
を主成分とするフィルムの少なくとも片面に積層した二
軸配向熱可塑性樹脂フィルムであって、前記熱可塑性樹
脂への積層フィルム表面側を反磁性層面とし、該フルム
表面の、該フィルム表面が磁性面と接触した際の磁性層
からの滑剤の転写係数が、転写前のフィルム表面摩擦係
数と転写後のフィルム表面摩擦係数との差にて０．０７
〜０．３であり、前記不活性粒子により形成された熱可
塑性樹脂Ａの積層フィルム表面の突起の個数が１万個／
＃２以上であり、かつ、該突起の高さ分布の相対標準偏
差が０．６以下であるものから成る。

本発明を構成する熱可塑性樹脂Ａはポリエステル、ポリ
オレフィン、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィドな
ど特に限定されることはないが、特に、ポリエステル、
中でも、エヂレンテレフタレ−１〜、エチレンα、β−
ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４°−ジカ
ルボ：１ニジレート、エチレン２，６−ナフタレ−１〜
単位から選ばれた少なくとも一種の構造単位を主要構成
成分とする場合に滑剤転写１７１性、摩擦係数がより一
層良好となるので望ましい。また、本発明を構成する熱
可塑性樹脂は結晶性である場合に摩擦係数がより一層良
好となるのできわめて望ましい。ここでいう結晶性とは
いわゆる非晶質ではないことを示すものであり、定置面
には結晶化パラメータにおける冷結晶化温度Ｔｃｃが検
出され、かつ結晶化パラメータ△ＴＣ（＋が１５０℃以
下のものである。ざらに、示差走査熱ｍ計で測定された
融解熱＜ａＳ、解エンタルピー変化）が７．５ｃａｌ／
ｇ以上の結晶性を示す場合に摩擦係数がより一層良好と
なるのできわめて望ましい。また、エチレンテレフタレ
ートを主要構成成分とするポリニスデルの場合に滑剤転
写性がより一層良好となるので特に望ましい。なお、本
発明を阻害しない範囲内で、２種以上の熱可塑性樹脂を
混合しても良いし、共重合ポリマを用いても良い。

本発明の熱可塑性樹脂Ａ中の不活性粒子の形状は、特に
限定されないが、フィルム中での粒径比（粒子の長径／
短径）が１．０〜１．３の粒子、特に、球形状の粒子の
場合にフィルム表面が傷つきにくくなり（耐スクラッヂ
性ともいう）、突起の高さが均一化されやすく、かつ摩
擦係数が一層良好となるので望ましい。

また、本発明の熱可塑性樹脂Ａ中の不活性粒子はフィル
ム中での単一粒子指数が０．７以上、好ましくは０．９
以上である場合にフィルム表面に形成される突起の高さ
を均一化しやすく、かつ高密度に突起を形成しやすいの
で特に望ましい。

本発明の熱可塑性樹脂Ａ中の不活性粒子の種類は特に限
定されないが、上記の好ましい粒子特性を満足させるに
はアルミナ珪酸塩、１次粒子が凝集した状態のシリカ、
内部析出粒子などは好ましくない。好ましい粒子として
、コロイダルシリカに起因する実質的に球形のシリカ粒
子、架橋高分子による粒子（たとえば架橋ポリスチレン
）などがあるが、特に１０重♀％減ｆｆ１ｌｌ￥温Ｉｆ
（窒素中で熱重量分析装置島津Ｔ　Ｏ−３０Ｍを用いて
測定。昇温速度２０℃／分）が３８０℃以」ニになるま
で栗ｍ度を高くした架橋高分子粒子が特に望ましい。な
お、コロイダルシリカに起因する球形シリカの場合には
アルコキシド法でｙＡ造された、ナトリウム含有がか少
ない、実質的に球形のシリカが望ましい。

しかしながら、その他の粒子、例えば炭酸カルシウム、
二酸化チタン、アルミナ等の粒子でもフィルム厚さと平
均粒径の適切なコントロールにより十分使いこなＵるも
のである。

不活性粒子の大きさは、該不活性粒子を含有プる積層フ
ィルム中での平均粒径が該積層フィルム厚さの０．１〜
１０倍、好ましくは０．５〜５倍、さらに好ましくは１
，１〜３倍の範囲とされる。平均粒径／フィルム厚さ比
が上記の範囲より小さいと、均一な高さの突起が高密度
に形成されないため、目標とする滑剤転写係数が得られ
にくく、逆に大きくても突起の高密度化、高さの均一化
が難しくなりまた表面の耐摩耗性も不良となりやすいの
で好ましくない。

また、熱可塑性樹脂Ａ中の不活性粒子のフィルム中での
平均粒径（直径）が０．００７〜０．５μ■、好ましく
は０．０２〜０．４５μｍの範囲である場合に、滑剤転
写に適した突起が高密度に形成されるので、望ましい。

つまり、本発明における積層フィルム層には、該フィル
ム厚さ近傍あるいはそれよりも大きな平均粒径の不活性
粒子がＳ右される。換言すれば、極薄積層フィルムに、
そのフィルム厚さ近傍あるいはそれにりも大きな平均粒
径の微小不活性粒子が含有される。したがって、二軸配
向熱可塑性樹脂フィルム全体に対し、その厚さ方向に、
実質的に積層フィルム層のみに集中して不活性粒子を分
布させることができる。その結果、積層フィルム中にお
Ｃプる粒子密度を容易に高くすることができ、該粒子に
より形成されるフィルム表面の突起の密度も容易に高め
ることができる。また、不活性粒子は、上記積層フィル
ム中に含有されることで、二軸配向熱可塑性樹脂フィル
ム全体に対し、その厚さ方向に位置規制されることにな
り、しかも積層フィルムの厚さと平均粒径とは前述の如
き関係にあるから、該粒子により形成される表面突起の
高さは、極めて均一になる。

このような熱可塑性樹脂Ａと不活性粒子とを主成分とす
るフィルムが熱可塑性樹脂Ｂを主成分とするフィルムの
少なくとも片面に積層される。

熱可塑性樹脂Ｂは、前述の熱可塑性樹脂へと同様のもの
からなり、熱可塑性樹脂Ｂと熱可塑性樹脂Ａとは同じ種
類のものでも異なるものでもよい。

熱可塑性樹脂△のフィルム層は、熱可塑性樹脂Ｂからな
るフィルム層の両面、又は片面に積層される。つまり、
積層構成がＡ／Ｂ／Ａ、Ａ／Ｂの場合であるが、もちろ
ん、Ａと異なる表面状態を有する０層をＡと反対面に設
けたＡ／Ｂ／Ｃでも、あるいはそれ以上の多層構造でも
よい。（ここで、Ａ、Ｂ、Ｃそれぞれの熱可塑性樹脂の
種類は同種でも、異種でもにい。また、少なくとも片方
の表面はＡ層であることが必要であり、そのＡ層が磁気
テープとしての反磁性層面を形成する面であることが必
要である。） 熱可塑性樹脂Ｂとしても、結晶性ポリマが望ましく、特
に、結晶性パラメータ△ＴＣ（Ｊが２０〜１００℃の範
囲の場合に、磁性層との接着性がより一層良好となるの
で望ましい。具体例として、ポリエステル、ポリアミド
、ポリフェニレンスルフィド、ポリオレフィンが挙げら
れるが、ポリエステルの場合にまさつ係数がより一層良
好となるので特に望ましい。また、ポリエステルとして
は、エチレンテレフタレート、エチレンα、β−ヒス（
２−クロルフェノキシ）エタン−４，４゛−ジカルボキ
シレート、エチレン２，６−ナフタレート単位から選ば
れた少なくとも一種の構造単位を主要構成成分とする場
合が望ましい。ただし、本発明を阻害しない範囲内、望
ましい結晶性を損なわない範囲内で、好ましくは５モル
％以内であれば伯成分が共重合されていてもよい。

本発明の熱可塑ｆｔ樹脂Ｂにも、本発明の目的を阻害し
ない範囲内で、細杆ポリマをブレンドしてもよいし、ま
た酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、紫外線吸収剤などの有
機添加剤が通常添加される程度添加されていてもよい。

熱可塑性樹脂Ｂを主成分とするフィルム中には不活性粒
子を含有している必要は特にないが、巻姿を改良する目
的あるいは磁性層が積層されるまでのベースフィルムの
磁性層面の耐スクラッチ性等を向上する目的で、熱可塑
ｆ樹脂已に分有させる不活性粒子と同様の粒子を含有さ
せてもよい。

ただしこの熱可塑性樹脂ＢＣへの不活性粒子含有は、前
述の磁性面からの滑剤転写には効かず、むしろ熱可塑性
樹脂Ａの極薄積層フィルム層に対し、熱可塑性樹脂Ｂ層
中の粒子が突き上げて、熱可塑性樹脂Ａの積層フィルム
層表面の突起形成を乱すおそれがあるので、熱可塑性樹
脂Ｂの粒子含有ｍは少量に抑えることが好ましい。８層
中の粒子の平均粒径がＡ層中の粒子の平均粒径よりも大
きい場合には、含有■を０．２％以下、Ａ層中の粒子の
平均粒径以下である場合には含有量を１％以下に抑える
ことが好ましい。

上述の如き不活性粒子を含有する熱可塑性樹脂Ａと、熱
可塑性樹脂Ｂとが共押出により積層され、シート状に成
形された後二軸に延伸され、二軸配向熱可塑性樹脂フィ
ルムとされる。本発明における共押出による積層とは、
不活性粒子を含有する熱可塑性樹脂Ａと、熱可塑性樹脂
Ｂとをそれぞれ異なる押出装置で押出し、口金から積層
シートを吐出する前にこれらを積層することをいう。こ
の積層は、シート状に成形、吐出するための口金内（た
とえばマニホルド）で行ってもよいが、前述の如く積層
フィルム層が極薄であることから、口金に導入する前の
ポリマ管内で行うことが好ましい。とくに、ポリマ管内
の積層部を、矩形に形成しておくと、幅方向に均一に積
層できるので特に好ましい。ポリマ管内矩形積層部で積
層された溶融ポリマは、口金内マニホルドでシート幅方
向に所定幅まで拡幅され、口金からシート状に吐出され
た後、二軸に延伸される。したがって、たとえ二軸配向
後の積層フィルム層が極薄であっても、ポリマ管内矩形
積層部では、不活性粒子含有熱可塑性樹脂ポリマを、か
なりの厚さで積層することになるので、容易にかつ精度
よく積層できる。

本発明における滑剤転写特性は、熱可塑性樹脂Ａのフィ
ルム表面（反磁性層面）が磁性面と接触した際の磁性層
からの滑剤転写係数で評価され、滑剤転写係数は、滑剤
転写前のフィルム表面摩擦係数と転写後のフィルム表面
摩擦係数との差で定義される。この滑剤転写係数が０．
０７〜０．３であることが必要である。この範囲よりも
小さいと、目標とする摩擦係数低減効果が１ｑられない
。滑剤転写係数が大きいことは、摩擦係数低減効果から
は望ましいのであるが、０．３よりも大きくしようとす
ると、不活性粒子の含有量を極めて多くせざるを得なく
なり、該粒子が凝集しやすくなったり、熱可塑性樹脂Ａ
層中の粒子含有量が多くなりすぎ該層白身が脆くなり、
また磁性層中の右機滑剤含有但を増やしすぎても磁気特
性が悪化するので、０．３以下が適切である。また、摩
擦係数の低下分として、０．３もあれば十分である。

本発明による二軸配向後の熱可塑性樹脂フィルムは、熱
可塑性樹脂Ａに含有の不活性粒子により形成されたフィ
ルム表面の突起の個数が、１万個／　ｍｍ　”以上であ
る。これよりも少ないと（つまり突起密度が上記値より
も小さいと）、磁性層からの滑剤転写特性が悪くなり、
かつ突起高さも均一化しにくくなる。上記のような高密
度の突起を形成するには、前述の如き微小粒径の不活性
粒子が、熱可塑性樹脂Ａの積層フィルム中の’ａ　Ｐｉ
　ｍにて、１〜２０１１％の範囲にあることが望ましい
。この範囲よりも少ないと、突起の高密度化が困難とな
り、したがって目標とする滑剤転写特性が得られにくい
。また上記範囲よりも多いと、粒子の含有量が多くなり
すぎ、熱可塑性樹脂Ａの積層フィルム層自身が脆くなる
おそれがあり、磁気テープのベースフィルム面として望
ましい耐久性が（７られないおそれがある。

本発明による二軸配向熱可塑性樹脂フィルムにおいては
、上記突起の高さ分布の相対標準偏差（標準偏差／平均
値）が０．６以下、好ましくは０゜４以下である。つま
り極めて均一な高さ分布を有している。この値を越える
と、滑剤転写特性が悪化し、かつフィルム表面が削れや
すくなる（耐スクラッチ性が悪化する）。

さらに、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、幅
方向のヤング率が４りＯＫ’ｊ／ｍｍ”以上であること
が好ましく、ビデオテープ用途等では、さらに好ましく
は幅方向、長手方向ともにヤング率が４５０　ＫＦＩ／
ｒｒｖｎ２以上であることが好ましい。前述の矩形積層
部を有するポリマ管内で積層することにより、均一な積
層が可能になり、積層フィルム層が極薄層であっても、
幅方向延伸倍率として少なくとも３倍がとれるようにな
り、上記４５０Ｋｇ／＃ｌ＃１２以上の幅方向ヤング率
が容易に達成できる。

ヤング率が上記値よりも低いと、広幅フィルムを磁気テ
ープ用途に合わせて狭幅にスリットする際、スリットさ
れたフィルム端面からの粉落ち特性が悪く、発生したフ
ィルム粉が各種障害を惹き起こすおそれがあるので、好
ましくない。また、幅方向および長手方向Ａ７ング率が
上記値よりも低いと、ビデオテープとしての耐ダビング
性、ドロップアウト特性等が低下するおそれがあるので
好ましくない。

また、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムにおいて
は、不活性粒子を含む積層フィルム側の表層の不活性粒
子による粒子ＧＵ比が０．１以下であることが好ましい
。この表層粒子温度比は、俊速の測定法に示す如く、フ
ィルム表面突起を形成する不活性粒子がフィルム表面に
おいて如何に熱可塑性樹脂への薄膜で覆われているかを
示すものであり、粒子がフィルム表面に実質的に直接露
出している度合が高い程表層粒子濃度比が高く、表面突
起は形成するが熱可塑性樹脂Ａの薄膜に覆われている度
合が高い程表層粒子濃度比は低い。突起を形成する不活
性粒子が熱可塑性樹脂への薄膜で覆われていることによ
り、不活性粒子が高密度に極薄積層フィルム層に分布し
ている状態にあっても、該粒子が該積層フィルム層、ひ
いては熱可塑性樹脂Ｂのベースフィルム層にしっかりと
保持されることになる。また、突起の表面特性として、
実質的に熱可塑性樹脂Ａ自身の特性が発揮されるので、
優れた滑剤転写特性が（７られる。上記のような表層粒
子ＧＵ比は、共押出による積層を行うことによって達成
可能となる。ちなみに、コーティング方法によっても、
本発明と類似のフィルム、すなわち、ベースフィルム層
に対し極薄厚さで樹脂層をコーティングし、該樹脂層内
に不活性粒子を含有させることは可能であるが、表層粒
子′Ｑ度比が著しく高くなり（つまり粒子が実質的に表
面に直接露出する度合が著しく高くなり）、本発明フィ
ルムに比べ表面が極めて脆く、かつ滑剤転写特性の悪い
ものしか（ワられない。

なお、本発明のフィルムにおいては、不活性粒子により
形成される表面突起の高さは特に限定されないが、狙っ
た滑剤転写特性改良等の効果を得るために、突起平均高
さが不活性粒子の平均粒径の０．３倍以上となるように
、不活性粒子の平均粒径、熱可塑性樹脂への積層フィル
ム層の厚さを設定することが好ましい。また、均一なか
つ高密度の突起を得るために、不活性粒子自身の粒径分
布の標？ｊＰ−偏差が０．４以下であることが好ましい
。

次に本発明フィルムの’Ｓ！Ｂ方法について説明する。

まず、熱可塑性樹脂Ａに不活性粒子を含有せしめる方法
としては、手合後、手合中、重合前のいずれでも良いが
、ポリマにベント方式の２軸押用機を用いて練り込む方
法が本発明範囲の表面形態のフィルムを得るのに有効で
ある。また、粒子の含有量を調節する方法としては、上
記方法で高濃度マスターを作っておき、それを製１１Ｑ
時に不活性粒子を実質的に含有しない熱可塑性樹脂で希
釈して粒子の含有量を調節する方法が本発明範囲の表面
形態のフィルムを１７るのに有効である。さらにこの粒
子高濃度マスターポリマの溶融粘度、共重合成分などを
調節して、その結晶化パラメータ△Ｔｃ　ｇを３０〜８
０℃の範囲にしておく方法は延伸破れなく、本発明範囲
の表面形態のフィルムを得るのに有効である。

かくして、不活１４粒子を含有するペレット八を十分乾
燥したのち、公知の溶融押出機に供給し、熱可塑性樹脂
の融点以上分解点以下の温度で溶融し、もう一方の実質
的に不活性粒子を含有しない熱可塑性樹脂Ｂ（種類は不
活性粒子を含有する熱可塑性樹脂と同一であっても異な
っていてもよい）を前述の如き積層用装置に供給し、ス
リット状のダイからシート状の押出し、キャスティング
ロール上で冷却固化けしめて未延伸フィルムを作る。

すなわち、２または３台の押出機、２または３層用の合
流ブロックあるいは口金を用いて、これらの熱可塑性樹
脂を積層する。合流ブ［１ツク方式を用いる場合は積層
部分を前）ホの如く矩形のものとし、両者の熱可塑性樹
脂の溶融粘度の差く絶対値）をＯ〜２０００ポイズ、好
ましくはＯ〜１０００ポイズの範囲にしておくことが本
発明範囲の表面形態のフィルムを安定して、幅方向の斑
なく、工業的に製造するのに有効である。

次にこの多層の未延伸フィルムを二軸延伸し、二軸配向
せしめる。二軸延伸の方法は同時二軸延伸、逐次二軸延
伸法のいずれでもよいが、長手方向、幅方向の順に延伸
する逐次二軸延伸法の場合に本発明範囲の表面形態のフ
ィルムを安定して、幅方向の斑なく、工業的に製造する
のに有効である。逐次二軸延伸の場合、長手方向の延伸
を、３段階、特に４段階以上に分けて、４０〜１５０°
Ｃの範囲で、かつ、１０００〜５００００％／分の延伸
速度で、３〜６倍行なう方法は本発明範囲の表面形態を
右するフィルムを得るのに有効である。幅方向の延伸温
度、速度は、８０〜１７０°Ｃ，１０００〜２００００
％／分の範囲が好適である。延伸倍率は３〜１０倍が好
適である。また必要に応じてさらに長手方向、幅方向の
少なくとも一方向に延伸することもできる。

いずれにしても不活性粒子を含有するきわめて薄い層を
設けてから、面積延伸倍率（長手方向倍率Ｘ幅方向倍率
）として９４８以上の延伸を行なうことが本発明のポイ
ントである。次にこの延伸フィルムを熱処理する。この
場合の熱処理条（１としては、幅方向に弛緩、微延伸、
定長下のいずれかの状態で１４０〜２８０℃、好ましく
は１６０〜２２０℃の範囲で０．５〜６０秒間が好適で
あるが、熱処理にマイクロ波加熱を（Ｊ［用することに
よって本発明範囲の表面形態を右するフィルムが１ｑら
れやすくなるので望ましい。

かくして得られた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムが、適
切な幅にスリットされて磁気テープ加工工程に供される
のであるが、上記熱可塑性樹脂Ａのフィルム層が熱可塑
性樹脂Ｂのフィルム層の片面に積層されている場合には
、熱可塑性樹脂Ｂのフィルム層表面に磁Ｔ’１層が塗布
等ににり積層され、熱可塑性樹脂Ａのフィルム層表面は
反磁性層面とされる。熱可塑性樹脂Ｂのフィルム層の両
面に不活性粒子含有の熱可塑性樹脂Ａのフィルム層が積
層される場合には、いずれか一方の表面に磁性層が積層
され、他方の表面が反磁性層面とされる。

いずれのタイプにあっても、磁気テープに加工されて巻
き取られ、ある温度の雰囲気下でエージングされている
間に、反磁性層側の表面である磁気テープのベースフィ
ルム表面（突起の形成されている熱可塑性樹脂Ａのフィ
ルム層表面）と、それに対向する磁性面とが接触し、磁
性層中の滑剤が転写する。

［物性の測定方法ならびに効果の評価方法］本発明の特
性値の測定方法並びに効果の評価方法は次の通りである
。

（１）粒子の平均粒径 フィルムからポリエステルをプラズマ低温灰化処理法（
たとえばヤマト科学製Ｐ　Ｒ−５０３型）で除去し粒子
を露出させる。処理条件はポリエステルは灰化されるが
粒子はダメージを受けない条件を選択する。これをＳＥ
Ｍ　（走査型電子顕微鏡）で１１！察し、粒子の両ａ！
（粒子によってできる光の濃淡）をイメージアナライザ
ー（たとえばケンブリッジインストルメント製ＱＴＭ９
００　）に結び付け、観察箇所を変えて粒子数５ｏｏｏ
個以上で次の数値処理を行ない、それによって求めた数
平均径りを平均粒径とする。

Ｄ＝ΣＤｉ／Ｎ ここで、Ｄｌは粒子の円相当径、Ｎは個数である。

（２）粒子の含有量 ポリエステルは溶解し粒子は溶解させない溶媒を選択し
、粒子をポリエステルから遠心分離し、粒子の全体重量
に対する比率（小量％）をもって粒子含＠量とする。場
合によっては赤外分光法のイＪ］用も有効である。

（３）ガラス点移転丁Ｊ、冷結晶化温度ＴＣＣ，ＣＣ化
パラメータ△Ｔｃ　ｇ、融点 パーキシエルマー社製のＤＳＣ（示差走査熱ｍ計）■型
を用いて測定した。ＤＳＣの測定条件は次の通りである
。ずなわち、試料１ｏｍｇをＤＳＣ装置にセットし、３
００℃の温度で５分間溶融した俊、液体窒素中に急冷す
る。この急冷試料を１０℃／分で昇温し、ガラス転移点
Ｔ９を検知する。さらに昇温を続け、ガラス状態からの
結晶化発熱ピーク温度をもって冷結晶化温度Ｔｃｃとし
た。ざらに昇温を続け、融解ピーク温度を融点とした。

また、ＴｃｃとＴｇの差（Ｔｃｃ−Ｔｌを結晶化パラメ
ータ△−ｒｃ　ｇと定義する。

（４）表面突起の平均高さ、個数、高さ分布の相対標準
偏差 ２検出器方式の走査型電子顕微鏡［ＥＳＭ−３２００、
エリオニクス■装］と断面測定装置［ＰＭＳ−１、エリ
Ａニクス■製］においてフィルム表面の平坦面の高さを
Ｏとして走査したときの突起の高さ測定値を画像処理装
置［Ｉ　ＢＡＳ２０００、カールツアイス（１１）製］
に送り、画像処理装置上にフィルム表面突起画像を再構
築する。次に、この表面突起画像で突起部分を２値化し
て得られた個々の突起の面積から円相当径を求めこれを
その突起の平均径とする。また、この２値化された個々
の突起部分の中で最も高い値をその突起の高さとし、こ
れを個々の突起について求める。この測定を場所をかえ
て５００回繰返し、突起個数を求め、測定された全突起
についてその高さの平均値を平均高さとした。また個々
の突起の高さデータをもとに、高さ分布の標準偏差を求
めた。求められた標準偏差を上記高さの平均値で割った
値を、相対標準偏差とした。また走査型電子顕微鏡の倍
率は、１０００〜８０００倍の間の値を選択する。なお
、場合によっては、高精度光干渉式３次元表面解析装置
（ＷＹＫＯ社製ＴＯＰＯ−３Ｄ、対物レンズ：４０〜２
００倍、高解像度カメラ使用が有効）を用いて（７られ
る高ざ情報を上記ＳＥＭの値に読み替えて用いてもよい
。

（５）表層粒子濃度比 ２次イＡンマススペクトル（ＳＩＭＳ）を用いて、フィ
ルム中の粒子に起因覆る元素の内のもつとも高濃度の元
素とポリエステルの炭素元素の濃度比を粒子濃度とし、
厚さ方向の分析を行なう。

ＳＩＭＳによって測定される最表層粒子溢８（深さＯの
点）にお（プる粒子濃度へとさらに深さ方向の分析を続
けて１７られる最高温度Ｂの比、Ａ／Ｂを表層粒子濃度
比と定義した。測定装置、条件は下記のとおりである。

■　測定装置 ２次イオン質量分析装置（ＳＩＭＳ） 西独、へ１０旧ＫＡ社製　Ａ−ＤＩＤ八３へ００■　測
定条件 １次イオン種　＝０２ １次イオン加速電圧：　１２ＫＶ １次イオン電流：　２００ｎＡ ラスター領域　：　４００μｍ口 分析領域二ゲート３０％ 測定真空度：　６．ＯｘｌＯ’　ＴｏｒｒＥ−Ｇ　ＬＪ
　Ｎ　　：　　０．５ＫＶ−３，ＯＡ（６）単一粒子指
数 フィルムの断面を透過型電子顕微鏡（Ｔ　Ｅ　Ｍ　）で
写真観察し、粒子を検知する。観察１８率をｉ　ｏｏ。

ＯＯ倍程度にすれば、それ以上分Ｇプることかできない
１個の粒子が観察できる。粒子の占める全面積をＡ、そ
の内２個以上の粒子が凝集している凝集体の占める面積
をＢとした時、（Ａ−［３＞／Ａをもって、単一粒子指
数とする。ＴＥＭ条件は下記のとおりであり１視野面積
：２μｍ２の測定を場所を変えて、５００視野測定する
。

・装置二日本電子製ＪＥＭ−１２００ＥＸφ観察倍率：
　１ｏｏｏｏｏ倍 ・切片厚さ：約１０００オンダスト［１−ム（７）粒径
比 上記（１）の測定において個々の粒子の長径の平均値／
短径の平均値の比である。

すなわち、下式で求められる。

長径−ΣＤ１ｉ／Ｎ 短径−ΣＤ２ｉ／Ｎ Ｄｌｉ、Ｄ２ｉはそれぞれ個々の粒子の長径（＠大径）
、短径（最短径）、Ｎは総個数である。

（８）ヤング率 ＪＩＳ−Ｚ−１７０２に規定された方法にしたがって、
インストロンタイプの引っ張り試験機を用いて、２５℃
、６５℃Ｒ１−１にて測定した。

（９）積層されたフィルム中の熱可塑性樹脂Ａ層の厚さ ２次イオン質量分析９ｉ首（ＳＩＭＳ＞を用いて、フィ
ルム中の粒子の内辺も高Ｑ度の粒子に起因する元素とポ
リエステルのｒＡ素元素の１１度比（Ｍ”／Ｃ＋）を粒
子濃度とし、熱可塑性樹脂Ａ層の表面から深ざ（厚ざ）
方向の分析を行なう。表層では表面という界面のために
粒子濃度は低く表面から遠ざかるにつれて粒子′ｃＱ度
は高くなる。本発明フィルムの場合は深さ［ＩＩでいっ
たん極大値となった粒子濃度がまた減少し始める。この
濃度分布曲線をもとに極大値の粒子濃度の１／２になる
深さ［■］　（ここでＩＩ＞１＞を積層厚さとした。

条件は測定法（５）と同様である。

なお、フィルム中にもつとも多く含有ゴる粒子が有機高
分子粒子の場合はＳＩＭＳでは測定が勤しいので、表面
からエツチングしながらＸＰＳ（Ｘ線光電子分光法）、
ＩＲ（赤外分光法）あるいはコンフォーカル顕微鏡など
で、その粒子濃度のデプスプロファイルを測定し、」１
記同様の手法から積層厚さを求めても良い。

さらに、上述した粒子濃度のデプスプロファイルからで
はなく、フィルムの断面観察あるいは薄膜段差測定機等
によって熱可塑性樹脂Ａの積層厚さを求めても良い。

（１０）ベースフィルム面摩擦係数　μにテープ走行性
試験機ＴＢＴ−３００型（■横浜シスデム研究所製）を
使用し、２０°Ｃ１６０％＋Ｕ−＋雰囲気で走行させ、
初期のμｋを下記の式より求めた。

μに＝０．７３３１０（１（Ｔｉ／Ｔｏ　）ここで−Ｉ
−ｏは入側張力、Ｔｉは出側張力である。

カイト径は６ｍｍのであり、ガイド材質は５ＵＳ２７（
表面粗度０．２３）、巻き付は角は１８０°、走行速度
は３＝３ｃｍ／ｓｅｃである。

上記μｋが０．２０以下の場合を滑り性良好、０．２０
を越える場合は滑り性不良と判定した。

（１１）滑剤転写係数 フィルムを１／２インチ幅にスリットする。この時の摩
擦係数μｋをμｋ　（１）とする。摩擦係数μにの測定
はく１０）項と同じ方法による。

上記スリットされたフィルムの熱可塑性樹脂Ａ層側の反
磁性層側表面と、ビデオテープの磁性層を接触させた状
態で巻張力２００　ｇで共巻し、６０℃で２０時間放置
する。この時に磁性層中の有機滑剤がフィルム表面に移
行転写する。滑剤転写後のフィルムのμｋを再度測定し
μｋ　（２）とする。上記μｋ　（１）−μｋ　（２）
をもって滑剤転写係数とする。

なお、代表的な磁性層おｌの組成として次のものを挙げ
ることができる。

・ＣＯ含ｆＴＷ（ｔＪｌ　（Ｂ　Ｅ　Ｔ値５０ＴｒＬ２
／ｇ＞＝１００重聞部 ・エスレックＡ（漬水化学製塩化ビニル／醋酸ビニル共
重合体）：１０単聞部 ニラポラン２３０１　（日本ポリウレタン製ポリウレタ
ンエラストマ）：１０重量部 ・コトネー１〜Ｌ（日本ポリウレタン製ポリイソシアネ
ート）　　　　　　　　　　　、５重量部・レシチン　
　　　　　　　　　　１重量部・メブルエチルケトン　
　　　　ニア５重量部・メチルイソブヂルケトン　　　
ニア５重量部・トルエン　　　　　　　　　　ニア５重
量部・カーボンブラック　　　　　　ニ２ｆｆｌｆｆｉ
部・ラウリン酸　　　　　　　　　＝１．５単品部市販
のビデオテープを多種評価したが、テストフィルムが同
じであれば、上記滑剤転写係数は殆んど変わらず、誤差
範囲とみなせることが判った。

（１２）フィルム巻取り時蛇行 磁気テープへの加工時のベースフィルム特性として、巻
取り時の蛇行を評価した。テスト用小型スリッタを用い
て速度１５０７１１’Ｌ／分でフィルムをスリットする
。フィルム幅は１０００ｍ。巻取り張力は１６Ｋｇ　／
　ＴｒＬ幅。フィルムロールを１００００　ｍ巻き上げ
た時の端面のずれが１Ｍ未満のものは蛇行良好、１珈を
超えるものは不良と判定した。

（１３）カレンダー汚れ 磁性層をｕ’ｌＴｉシたテープを小型テストカレンダＫ
ｆｒｆ（スチールロール。ナイロンロール、５段式、ナ
イロンロールがベースフィルム面に接する）で、温１ｇ
７ｏ℃、線圧２００ＫＩ／ｃｔｎでカレンダー処理する
。上記処理を延ベア００００　ｍにわたって続けた後こ
の処理によって発生しナイロンロールに付着した白粉を
観察し次のランクづ（）を行なう。

ランクＣ：白粉がほとんど付着していない。

ランクＢ：わずかに白粉が付着するが加工工程上、製品
性能上のトラブルに至 らない。

ランクＣ：白粉の付着が多く加工工程上（たとえば清掃
周期の短縮）、製品性 重上（ドロップアウトの増加）の トラブルになり使用不可。

ランクＡ、Ｂは○、ランクＣはＸとした。

［実施例］ 本発明を実施例に基づいて説明する。

実施例１〜６、比較例１〜４ 平均粒径の異なる架橋ポリスチレン粒子、コロイダルシ
リカに起因するシリカ粒子を含有するエチレングリコー
ルスラリーを調製し、このエチレングリコールスラリー
を１９０℃で１．５時間熱処理した後、テレフタル酸ジ
メヂルとエステル交換反応後、重縮合し、該粒子を０．
３〜５５車徂％含有するポリエヂレンテレフタレ−１〜
（以下ＰＥＴと略記する）のマスターペレットを作った
。このペレットを用いて熱可塑性樹脂Ａを調製し、また
、常法によって、実質的に不活性粒子を含有しないＰＥ
ＴｅＭ造し、熱可塑性樹脂Ｂとした。これらのポリマを
それぞれ１８０℃で３時間減圧乾燥（３Ｔ。

ｒｒ）　Ｌ／た。熱可塑性樹脂Ａを押出機１に供給し３
１０℃で溶融し、さらに、熱可塑性樹脂Ｂを押出機２に
供給、２８０℃で溶融し、これらのポリマを矩形積層部
を備えた合流ブロックで合流積層し、静電印加キャスト
法を用いて表面温度３０℃のキャスティング・ドラムに
巻きつＣプて冷却固化し、２層又は両面に熱可塑性樹脂
Ａ層を有する３層構造の未延伸フィルムを作った。この
時、ぞれぞれの押出機の吐出りを調節し総厚さ、熱可塑
性樹脂Ａ層の厚さを調節した。（ただし比較例４はＢ層
重層）。この未延伸フィルムを温度８０℃にて長手方向
に４．５倍延伸した。この延伸は２組ずつのロールの周
速差で、４段階で行なった。この−軸延伸フィルムをス
テンタを用いて延伸速度２０００％／分で１００℃で幅
方向に４．０倍延伸し、定長下で、２００℃にて５秒間
熱処理し、総厚さ１５μｍ、熱可塑性樹脂Ａ層厚さ０．
２〜２μｍの二軸舵面積層フィルムを１９だ。これらの
フィルムを磁気テープベースフィルム用に使用すること
を前提に測定した本発明のパラメータは第１表に示した
とおりであり、本発明のパラメータが範囲内の場合は、
各特性は第１表に示したとおり良好な値を示したが、そ
うでない場合は全ての評価特性を満足するフィルムは得
られなかった。

［発明の効果］ 以」−説明したように、本発明の磁気テープベース用二
軸配向熱可塑性樹脂フィルムによるときは、磁気テープ
のベースフィルム面となる積層フィルム層内含有の不活
性粒子により形成されるフィルム表面の突起個数を特定
値以上に大きくとり、突起高さ分布の相対標ｔ％偏差を
特定値以Ｆに小さく抑え、滑剤転写係数を０．０７〜０
．３としたので、磁気テープへの加工前、加工時におい
てはある程度大きな摩擦係数を確保して、フィルム走行
、巻取り時の蛇行を防止できるとともに、磁気テープ加
工俊には、ベースフィルム面の摩擦係数を滑剤転写によ
り大きく低下させて、滑り性の良好な優れた磁気テープ
とすることができる。また、表面の突起が均一な高さで
高密度に形成されているので、滑剤の転写も均一にかつ
強固に行われ、−旦転写した滑剤は極めて脱落しにくく
、磁気テープ使用上、高次加工上汚れ等のトラブルを発
生させないとともに、ベースフィルム面の低摩擦係数が
良好に艮明間維持される。

また、本発明フィルムは、製膜工程内で、コーティング
などの操作なしで共押出により直接複合積層することに
よって作ったフィルムであり、製膜二Ｆ程中あるいはそ
の後のコーディングによって作られる積層フィルムに比
べて、最表層の分子も二軸配向であるため、上述した特
性以外、例えば、表面の耐削れ性もはるかに優れ、しか
もコスト面、品質の安定性などにおいて右利である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、熱可塑性樹脂Ａと不活性粒子とを主成分とするフィ
   ルムを共押出により熱可塑性樹脂Ｂを主成分とするフィ
   ルムの少なくとも片面に積層した二軸配向熱可塑性樹脂
   フィルムであって、前記熱可塑性樹脂Ａの積層フィルム
   表面側を反磁性層面とし、該フルム表面の、該フィルム
   表面が磁性面と接触した際の磁性層からの滑剤の転写係
   数が、転写前のフィルム表面摩擦係数と転写後のフィル
   ム表面摩擦係数との差にて０．０７〜０．３であり、前
   記不活性粒子により形成された熱可塑性樹脂Ａの積層フ
   ィルム表面の突起の個数が１万個／ｍｍ＾２以上であり
   、かつ、該突起の高さ分布の相対標準偏差が０．６以下
   であることを特徴とする磁気テープベース用二軸配向熱
   可塑性樹脂フィルム。 ２、前記不活性粒子の平均粒径が、該不活性粒子を含む
   前記積層フィルムの厚さの０．１〜１０倍の範囲にある
   請求項１記載の磁気テープベース用二軸配向熱可塑性樹
   脂フィルム。 ３、幅方向ヤング率が４５０ｋｇ／ｍｍ＾２以上である
   請求項１記載の磁気テープベース用二軸配向熱可塑性樹
   脂フィルム。