JPH0397816A - 耐マイグレーション性に優れる高導電性電気・電子部品用銅合金 - Google Patents
耐マイグレーション性に優れる高導電性電気・電子部品用銅合金Info
- Publication number
- JPH0397816A JPH0397816A JP23394889A JP23394889A JPH0397816A JP H0397816 A JPH0397816 A JP H0397816A JP 23394889 A JP23394889 A JP 23394889A JP 23394889 A JP23394889 A JP 23394889A JP H0397816 A JPH0397816 A JP H0397816A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical
- electronic parts
- copper alloy
- migration
- migration resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000013508 migration Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 230000005012 migration Effects 0.000 title claims abstract description 20
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- MBMLMWLHJBBADN-UHFFFAOYSA-N Ferrous sulfide Chemical compound [Fe]=S MBMLMWLHJBBADN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000009791 electrochemical migration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VAKIVKMUBMZANL-UHFFFAOYSA-N iron phosphide Chemical compound P.[Fe].[Fe].[Fe] VAKIVKMUBMZANL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- FWFGVMYFCODZRD-UHFFFAOYSA-N oxidanium;hydrogen sulfate Chemical compound O.OS(O)(=O)=O FWFGVMYFCODZRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、強度、ばね限界値、高温下での応力緩和特性
および耐マイグレーション性に優れる高導電性電気・電
子部品用飼合金に関し、ざらに詳しくは半導体部品、開
閉器部品、ブスバー、端子・コネクター等の機構部品お
よびプリント配線板等の電気・電子部品材料に適した強
度、ばね限界値高温下での応力緩和特性および耐マイグ
レーション性に優れた高導電性電気・電子部品用銅合金
に関する。
および耐マイグレーション性に優れる高導電性電気・電
子部品用飼合金に関し、ざらに詳しくは半導体部品、開
閉器部品、ブスバー、端子・コネクター等の機構部品お
よびプリント配線板等の電気・電子部品材料に適した強
度、ばね限界値高温下での応力緩和特性および耐マイグ
レーション性に優れた高導電性電気・電子部品用銅合金
に関する。
［従来の技術］
近年、家電製品のクーラー、ＴＶ、ＶＴＲ，産業用電子
機器および自動車等に搭載される電気・電子部品は急速
に小型化、高密度実装化が進んでおり、上記の電気・電
子部品を実装する配線回路（プリント配線板、ブスバー
板等）もその影響を受けて、配線回路の高密度化あるい
は多層化が進みつつある。
機器および自動車等に搭載される電気・電子部品は急速
に小型化、高密度実装化が進んでおり、上記の電気・電
子部品を実装する配線回路（プリント配線板、ブスバー
板等）もその影響を受けて、配線回路の高密度化あるい
は多層化が進みつつある。
また、これらの配線回路の電極間距離も近接化され、配
線回路や電極部は塵埃（塵埃は水を吸着し易い）および
電界の影響を受け易くなり、従来の材料（純銅あるいは
黄銅）を使用した電気・電子部品では、金属の電気化学
的なマイグレーションが生じやすく、絶縁性が低下しや
すい。ざらに電流容量の増大に伴う発熱あるいは短期間
での応力緩和による接圧力の低下に伴う接合部の接触抵
抗の増加などの問題により、小型化および高密度実装化
に困難があった。
線回路や電極部は塵埃（塵埃は水を吸着し易い）および
電界の影響を受け易くなり、従来の材料（純銅あるいは
黄銅）を使用した電気・電子部品では、金属の電気化学
的なマイグレーションが生じやすく、絶縁性が低下しや
すい。ざらに電流容量の増大に伴う発熱あるいは短期間
での応力緩和による接圧力の低下に伴う接合部の接触抵
抗の増加などの問題により、小型化および高密度実装化
に困難があった。
ここで、マイグレーションとは、電極間に結露等が起こ
ると金属元素がイオン化し、このイオン化した金属元素
がクーロンフォースにより陰極に析出し、めっき（電析
）と同じように陰極から樹枝状に金属結晶が成長し、陽
極側までに達し短絡することを意味する。これは乾燥・
結露等の環境に応じて金属結晶中および表面に酸化物を
伴うことが多く、マイグレーション化した物質は、プラ
スチック・ガラスおよびセラミックス等の絶縁物の表面
上を極めて薄膜状に分布し、その先端では複数本となる
ことが多い．また、このマイグレーションは印加電圧が
数ボルトから数十ボルト、電流が数アンペアから数十ア
ンペアで発生し、一般的には銀が起こり易いといわれて
きたが、最近の電気・電子部品の配線回路の高密度実装
化多層化の進展につれて銅および銅合金にも生じる恐れ
があることが判った。さらに、高導電性の端子材料は、
従来、雄端子として使用されて来たが、近年、雌端子と
しての機能、いわゆる、接圧型への設計が余られている
。したがって、高導電性の端子材料には従来ばね限界値
特性の要求は少なかったが、最近、ばね限界値の高い材
料が要求されている。
ると金属元素がイオン化し、このイオン化した金属元素
がクーロンフォースにより陰極に析出し、めっき（電析
）と同じように陰極から樹枝状に金属結晶が成長し、陽
極側までに達し短絡することを意味する。これは乾燥・
結露等の環境に応じて金属結晶中および表面に酸化物を
伴うことが多く、マイグレーション化した物質は、プラ
スチック・ガラスおよびセラミックス等の絶縁物の表面
上を極めて薄膜状に分布し、その先端では複数本となる
ことが多い．また、このマイグレーションは印加電圧が
数ボルトから数十ボルト、電流が数アンペアから数十ア
ンペアで発生し、一般的には銀が起こり易いといわれて
きたが、最近の電気・電子部品の配線回路の高密度実装
化多層化の進展につれて銅および銅合金にも生じる恐れ
があることが判った。さらに、高導電性の端子材料は、
従来、雄端子として使用されて来たが、近年、雌端子と
しての機能、いわゆる、接圧型への設計が余られている
。したがって、高導電性の端子材料には従来ばね限界値
特性の要求は少なかったが、最近、ばね限界値の高い材
料が要求されている。
［発明が解決しようとする課題］
本発明は、上記に説明したような従来におｃ−）る種々
の問題点に鑑みなされたものであって、開閉器部品、ブ
スバー、端子・コネクター等の機構部品、プリント配線
板および半導体部品などの電気・電子部品が小型化ざれ
、高密度で実装されることにより、配線回路の絶縁に要
する距離あるいは、電極間距離が例えば２．５４ｍｍか
ら０．６３５ 〜１．２７ｒｎｍと近接化したり、ある
いは結吊したとしても、電折物の成長を抑制しマイグレ
ーションを起こし難くするとともにさらに電流容量の向
上の目的にも対応できるように、少なくとも５０％ＩＡ
ＣＳ以上の４電率を有し、かつ、純銅よりも機械的性質
と耐熱性を向上させた耐マイグレーション性に優れた高
導電性電気・電子部品用銅合金を提供するものである。
の問題点に鑑みなされたものであって、開閉器部品、ブ
スバー、端子・コネクター等の機構部品、プリント配線
板および半導体部品などの電気・電子部品が小型化ざれ
、高密度で実装されることにより、配線回路の絶縁に要
する距離あるいは、電極間距離が例えば２．５４ｍｍか
ら０．６３５ 〜１．２７ｒｎｍと近接化したり、ある
いは結吊したとしても、電折物の成長を抑制しマイグレ
ーションを起こし難くするとともにさらに電流容量の向
上の目的にも対応できるように、少なくとも５０％ＩＡ
ＣＳ以上の４電率を有し、かつ、純銅よりも機械的性質
と耐熱性を向上させた耐マイグレーション性に優れた高
導電性電気・電子部品用銅合金を提供するものである。
［課題を解決するための千段コ
本発明は、Ｓ ｎ ： ０．１〜１ ．０ｗｔ％、Ｆｅ
： ０．０２ 〜０．５０ｗｔ％、Ｐ：０．０１〜０
．１ｗｔ％、Ｚｎ ： ０．３〜２．０ｗｔ％、Ｍｇ
： ０．１ 〜１．０ｗｔ％を含有し、残部が実質的Ｃ
ｕからなることを特徴とする強度、ばね限界値、高温応
力緩和特性および耐マイグレーション性に優れる高導電
性電気・電子部品用銅合金にに要旨が存在する。
： ０．０２ 〜０．５０ｗｔ％、Ｐ：０．０１〜０
．１ｗｔ％、Ｚｎ ： ０．３〜２．０ｗｔ％、Ｍｇ
： ０．１ 〜１．０ｗｔ％を含有し、残部が実質的Ｃ
ｕからなることを特徴とする強度、ばね限界値、高温応
力緩和特性および耐マイグレーション性に優れる高導電
性電気・電子部品用銅合金にに要旨が存在する。
〔作用］
先ず、本発明の銅合金の含有成分および成分割合につい
て説明する。
て説明する。
（Ｓｎ）
ＳｎはＣｕ中に固溶することによって、強度とばね限界
値を向上させる元素であり、含有量が０．ｔｗｔ％未満
では、ＦｅとＰが共添、さらにＭｇが添加されていても
強度とばね限界値の向上が期待できず、また、１．０ｗ
ｔ％を越えて含有されると導電率が低下し、また、経済
的であるという長所もなくなる。よってＳｎ含有量は０
．１〜１．０ｗｔ％とする。
値を向上させる元素であり、含有量が０．ｔｗｔ％未満
では、ＦｅとＰが共添、さらにＭｇが添加されていても
強度とばね限界値の向上が期待できず、また、１．０ｗ
ｔ％を越えて含有されると導電率が低下し、また、経済
的であるという長所もなくなる。よってＳｎ含有量は０
．１〜１．０ｗｔ％とする。
（Ｆｅ）
ＦｅはＰと共に添加されることによって、りん化鉄を形
成し、ばね限界値を向上し、さらに耐熱性（特に高温で
のｆ量れたクリープ特性）、ひいては耐応力緩和特性を
具備させる効果があり、Ｆｅ含有量が０．０２ｗｔ％未
満ではＰが０．０１〜０．ｌｗｔ％含有されていても、
ばね限界値と耐熱性を向上させる効果は少なく、また、
ｏ５ｗｔ％を越えて含有されるとＰが０．０１〜０．Ｉ
ｗｔ％含有されていてもつん化鉄を形成しきれないＦｅ
が母相中に固溶し４電率を低下させる。よって、Ｆｅ含
有量は０．０２ 〜０．５ｗｔ％とする。
成し、ばね限界値を向上し、さらに耐熱性（特に高温で
のｆ量れたクリープ特性）、ひいては耐応力緩和特性を
具備させる効果があり、Ｆｅ含有量が０．０２ｗｔ％未
満ではＰが０．０１〜０．ｌｗｔ％含有されていても、
ばね限界値と耐熱性を向上させる効果は少なく、また、
ｏ５ｗｔ％を越えて含有されるとＰが０．０１〜０．Ｉ
ｗｔ％含有されていてもつん化鉄を形成しきれないＦｅ
が母相中に固溶し４電率を低下させる。よって、Ｆｅ含
有量は０．０２ 〜０．５ｗｔ％とする。
（Ｐ）
Ｐは含有量が０．０１ｗｔ％未満ではＦｅと共添されて
もばね限界値と耐熱性の向上は望めず、また、０．１ｗ
ｔ％を越えて含有されるとＦｅが０．０２〜０．５ｗｔ
％含有されていてもつん化鉄を形成し得ないＰが母相中
に残存し、導電率を低下させ、また、熱間加工性も劣化
させる。よってＰ含有量は０．０１〜０．１ｗｔ％とす
る。
もばね限界値と耐熱性の向上は望めず、また、０．１ｗ
ｔ％を越えて含有されるとＦｅが０．０２〜０．５ｗｔ
％含有されていてもつん化鉄を形成し得ないＰが母相中
に残存し、導電率を低下させ、また、熱間加工性も劣化
させる。よってＰ含有量は０．０１〜０．１ｗｔ％とす
る。
（Ｚｎ）
Ｚｎは電圧が印加された端子・コネクター間に水が侵入
した場合のＣｕのマイグレーションの形成を抑制し、漏
洩電流を抑制するための必須元素であり、０．３％未満
では、黄銅並の特性は得られない。２．０ｗｔ％を越え
て含有量されると、マイグレーションの形成を卯え、漏
洩電流を抑制する効果は大きいが、導電率が低下し、ま
た、応力腐食割れを生じ易くなる等、好ましくない。
した場合のＣｕのマイグレーションの形成を抑制し、漏
洩電流を抑制するための必須元素であり、０．３％未満
では、黄銅並の特性は得られない。２．０ｗｔ％を越え
て含有量されると、マイグレーションの形成を卯え、漏
洩電流を抑制する効果は大きいが、導電率が低下し、ま
た、応力腐食割れを生じ易くなる等、好ましくない。
よって、Ｚｎ含有量は０．３〜２．０ｗｔ％とする。
（Ｍｇ）
ＭｇはＺｎと共添されることによって、電圧が印加され
た端子・コネクターの電極間に水の侵入や結露等が生じ
た場合のＣｕのマイグレーションの形成を抑え、漏洩電
流の抑制するための必須元素であり、Ｏ．Ｉｗｔ％未溝
ではＺｎと共添されても黄銅並の抑制効果は得られず、
また、１．０ｗｔ％を越えて含有ざれた場合はＣｕの７
イグレーションの形成を抑え、漏洩電流の抑制効果はあ
るが鋳塊の造塊性や導電率が低下する。よって、Ｍｇの
含有量は０．１〜１．０ｗｔ％とする。
た端子・コネクターの電極間に水の侵入や結露等が生じ
た場合のＣｕのマイグレーションの形成を抑え、漏洩電
流の抑制するための必須元素であり、Ｏ．Ｉｗｔ％未溝
ではＺｎと共添されても黄銅並の抑制効果は得られず、
また、１．０ｗｔ％を越えて含有ざれた場合はＣｕの７
イグレーションの形成を抑え、漏洩電流の抑制効果はあ
るが鋳塊の造塊性や導電率が低下する。よって、Ｍｇの
含有量は０．１〜１．０ｗｔ％とする。
また、Ｂ，Ｂｅ，Ａｊ２，Ｓｉ，Ｔｉ ＣｒＭｎ，Ｎ
ｉ，Ｃｏ，Ｚｒ，Ａｇ，Ｉｎおよびｓｂは１種または２
種以上で、導電率５０％ＩＡＣＳ以上を満足し得る範囲
で含有しても、本発明の各種特性が失われるものではな
い。
ｉ，Ｃｏ，Ｚｒ，Ａｇ，Ｉｎおよびｓｂは１種または２
種以上で、導電率５０％ＩＡＣＳ以上を満足し得る範囲
で含有しても、本発明の各種特性が失われるものではな
い。
［実施例コ
本発明の実施例を以下に説明する。
第１表に示す組成の銅合金を小型電気炉で大気中にて木
炭被膜下で溶解し、厚さ５０ｍｍ，幅８０ｍｍ、長さ１
８０ｍｍの鋳塊を溶製した。
炭被膜下で溶解し、厚さ５０ｍｍ，幅８０ｍｍ、長さ１
８０ｍｍの鋳塊を溶製した。
第１表
上記鋳塊の表・裏面を各２ｍｍ面削し、Ｎ０１ｌの黄銅
は７４０℃，黄銅以外は８５０ｔ：の温度で熱間圧延を
行い、厚さ１５ｍｍの板材とした。熱間圧延材の表面の
酸化スケールを２ｏＶＯＵ％硫酸水にて除去後、冷間圧
延にて、途中、黄銅以外は５００℃Ｘ２ｈｒ、黄銅は４
３０’ｌ：ｘ２ｈｒで焼鈍し、厚さ０．６４ｍｍに冷間
圧延し、調整した。ざら心黄銅以外は２５０″ＣＸ１ｈ
ｒ、黄銅は１８０ｔｘｌｈｒのばね限界値を向上するた
めの低温焼鈍を行い、試験に供した。
は７４０℃，黄銅以外は８５０ｔ：の温度で熱間圧延を
行い、厚さ１５ｍｍの板材とした。熱間圧延材の表面の
酸化スケールを２ｏＶＯＵ％硫酸水にて除去後、冷間圧
延にて、途中、黄銅以外は５００℃Ｘ２ｈｒ、黄銅は４
３０’ｌ：ｘ２ｈｒで焼鈍し、厚さ０．６４ｍｍに冷間
圧延し、調整した。ざら心黄銅以外は２５０″ＣＸ１ｈ
ｒ、黄銅は１８０ｔｘｌｈｒのばね限界値を向上するた
めの低温焼鈍を行い、試験に供した。
第１表の板材の長手方向を圧延方向に平行とし、ＪＩＳ
１３号Ｂ試験片にて、引張強さ、伸びを測定した。
１３号Ｂ試験片にて、引張強さ、伸びを測定した。
導電率はＪＩＳ｝＋０５０５に基づいて測定した。
耐マイグレーション性は、厚さ０．６４ｍｍ、幅３．０
ｒｎｍ，長さ８０ｍｍの第１図および第２図に示す試験
片を２枚１組とし、直流電圧１４Ｖを印加して水道水中
に５分間浸漬−１０分間乾燥の乾湿繰り返し試験を５０
サイクルに至るまで行い評価し！こ。
ｒｎｍ，長さ８０ｍｍの第１図および第２図に示す試験
片を２枚１組とし、直流電圧１４Ｖを印加して水道水中
に５分間浸漬−１０分間乾燥の乾湿繰り返し試験を５０
サイクルに至るまで行い評価し！こ。
その間の最大漏洩電流値を高感度レコーダーで測定した
。応力級和率は片持はり式の応力負荷方法で表面晟大曲
げ応力が耐力の８０％となるように曲げ応力を加えて１
３０℃の雰囲気中に１０００ｈｒ保持し、曲げぐせを次
式より算出しだものである（第３図）。なお、応力緩和
率は数値が小さいほど特性は｛畳れていることを意味す
る。
。応力級和率は片持はり式の応力負荷方法で表面晟大曲
げ応力が耐力の８０％となるように曲げ応力を加えて１
３０℃の雰囲気中に１０００ｈｒ保持し、曲げぐせを次
式より算出しだものである（第３図）。なお、応力緩和
率は数値が小さいほど特性は｛畳れていることを意味す
る。
応力緩和率（％） 一（ Ｉ ＋ ／ Ｉ ｏ ） Ｘ
ｔ Ｏ ＯＩ０ ・応力負荷点におけるたわみ量（ｍ
ｍ）１，：１０００時間経過後の応力負荷点の応力除去
後の土久変形量（ｍｍ） 上記の実験結果から第２表の結果を得た。
ｔ Ｏ ＯＩ０ ・応力負荷点におけるたわみ量（ｍ
ｍ）１，：１０００時間経過後の応力負荷点の応力除去
後の土久変形量（ｍｍ） 上記の実験結果から第２表の結果を得た。
第２表
＊耐マイグレーション性最大漏洩電流
第２表から明らかなように、ＮＯ．１〜６（実施例）の
合金は引張強さ、ばね限界値および導電率に優れ、かつ
、耐マイグレーション性は黄銅（Ｎｏ．１１）並である
。
合金は引張強さ、ばね限界値および導電率に優れ、かつ
、耐マイグレーション性は黄銅（Ｎｏ．１１）並である
。
Ｎｏ．７〜１０ｌよ比較合金であり、Ｎｏ．７は、Ｓｎ
，Ｐ．Ｍｇが本発明範囲未満であるため、引張強度、ば
ね限界値、耐応力緩和性、導電特性が劣っている。Ｎｏ
．８は、Ｆｅ，Ｚｎが木発明範囲未満であるためばね限
界値、耐応力緩和性が劣っている，Ｎｏ．９は、Ｓｎが
本発明範囲を越えているため導電率が低下している。Ｎ
ｏ１０はＺｎが本発明範囲を越えているため導電率が悪
く、また応力腐食割れが発生した。
，Ｐ．Ｍｇが本発明範囲未満であるため、引張強度、ば
ね限界値、耐応力緩和性、導電特性が劣っている。Ｎｏ
．８は、Ｆｅ，Ｚｎが木発明範囲未満であるためばね限
界値、耐応力緩和性が劣っている，Ｎｏ．９は、Ｓｎが
本発明範囲を越えているため導電率が低下している。Ｎ
ｏ１０はＺｎが本発明範囲を越えているため導電率が悪
く、また応力腐食割れが発生した。
なお、本例では漏洩電流の試験印加電圧を自動車用の１
４Ｖとしたが、一般的には１００ｖの交流回路にも本発
明銅合金は使用可能である。この場合には一層放電しや
すい状況下となるので、本発明は民生用および産業用に
も適用し得ることは言うまでもない。
４Ｖとしたが、一般的には１００ｖの交流回路にも本発
明銅合金は使用可能である。この場合には一層放電しや
すい状況下となるので、本発明は民生用および産業用に
も適用し得ることは言うまでもない。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明Ｃ係る電気・電子部品用銅
合金は強度、ばわ限界値、高温応力緩和特性に優れ、か
つＣｕのマイグレーション現象を抑制することにより、
電極間距離を小さくしても短絡するという不具合いがな
くなり、しかも導電率の大きな材料が得られるため、電
流密度の増大による発熱、焼損等も少なくなる。
合金は強度、ばわ限界値、高温応力緩和特性に優れ、か
つＣｕのマイグレーション現象を抑制することにより、
電極間距離を小さくしても短絡するという不具合いがな
くなり、しかも導電率の大きな材料が得られるため、電
流密度の増大による発熱、焼損等も少なくなる。
したがって、本発明合金は耐マイグレーション性が改善
され品質向上、コストダウン等の効果を挙げられる。
され品質向上、コストダウン等の効果を挙げられる。
第１図および第２図は耐マイグレーションの実験方注を
示す図である。第３図はばね限界値の測定方法を示す図
である。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図
示す図である。第３図はばね限界値の測定方法を示す図
である。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図
Claims (1)
- Ｓｎ：０．１〜１．０ｗｔ％、Ｆｅ：０．０２〜０．５
０ｗｔ％、Ｐ：０．０１〜０．１ｗｔ％、Ｚｎ：０．３
〜２．０ｗｔ％、Ｍｇ：０．１〜１．０ｗｔ％を含有し
、残部が実質的Ｃｕからなることを特徴とする強度、ば
ね限界値、高温応力緩和特性および耐マイグレーション
性に優れる高導電性電気・電子部品用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1233948A JP2977839B2 (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | 耐マイグレーション性に優れる高導電性電気・電子部品用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1233948A JP2977839B2 (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | 耐マイグレーション性に優れる高導電性電気・電子部品用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397816A true JPH0397816A (ja) | 1991-04-23 |
| JP2977839B2 JP2977839B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=16963129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1233948A Expired - Lifetime JP2977839B2 (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | 耐マイグレーション性に優れる高導電性電気・電子部品用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2977839B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995009252A1 (fr) * | 1993-09-30 | 1995-04-06 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Alliage de cuivre pour composants electriques et electroniques |
| JP2010031339A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Kobe Steel Ltd | 導電率および強度に優れる電気・電子部品用銅合金およびＳｎめっき銅合金材 |
-
1989
- 1989-09-07 JP JP1233948A patent/JP2977839B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995009252A1 (fr) * | 1993-09-30 | 1995-04-06 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Alliage de cuivre pour composants electriques et electroniques |
| JP2010031339A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Kobe Steel Ltd | 導電率および強度に優れる電気・電子部品用銅合金およびＳｎめっき銅合金材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2977839B2 (ja) | 1999-11-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4516154B1 (ja) | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 | |
| JP4563508B1 (ja) | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 | |
| JP5054160B2 (ja) | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 | |
| EP0222406B1 (en) | Copper alloy excellent in migration resistance | |
| JP5132467B2 (ja) | 導電率および強度に優れる電気・電子部品用銅合金およびＳｎめっき銅合金材 | |
| JPH0673474A (ja) | 強度、導電率及び耐マイグレーション性が優れた銅合金 | |
| KR100357501B1 (ko) | 구리기합금및그것을이용하는단자 | |
| JP2977845B2 (ja) | ばね特性、強度及び導電性に優れた耐マイグレーション性端子・コネクタ用銅合金 | |
| JP2722401B2 (ja) | 耐マイグレーション性に優れた高導電性電気・電子部品配線用銅合金 | |
| JPH0397816A (ja) | 耐マイグレーション性に優れる高導電性電気・電子部品用銅合金 | |
| JP3807475B2 (ja) | 端子・コネクタ用銅合金板及びその製造方法 | |
| US5387293A (en) | Copper base alloys and terminals using the same | |
| JPS64451B2 (ja) | ||
| JPH089745B2 (ja) | 端子用銅基合金 | |
| JPS62146231A (ja) | 耐マイグレ−シヨン性に優れた高導電性銅合金 | |
| JPS63310935A (ja) | 耐マイグレ−ション性の優れた高導電性銅合金 | |
| JPS6332855B2 (ja) | ||
| JPH0499838A (ja) | 通電材料 | |
| JPS62116744A (ja) | 耐マイグレ−シヨン性に優れたりん青銅 | |
| JP2595095B2 (ja) | 端子・コネクター用銅合金 | |
| JPH09235635A (ja) | 耐マイグレーション性に優れた高強度・高導電性銅合金 | |
| JPS62250137A (ja) | 耐マイグレ−シヨン性に優れた端子・コネクタ−用銅合金 | |
| JPH01123040A (ja) | 電気接続箱用ブスバー | |
| JPH0192331A (ja) | 耐マイグレーション性およびばね限界特性に優れた電気・電子部品用銅合金 | |
| JPH0356293B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070910 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080910 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080910 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090910 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |