JPH0389594A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0389594A JPH0389594A JP22628789A JP22628789A JPH0389594A JP H0389594 A JPH0389594 A JP H0389594A JP 22628789 A JP22628789 A JP 22628789A JP 22628789 A JP22628789 A JP 22628789A JP H0389594 A JPH0389594 A JP H0389594A
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- resist
- holes
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- peelable
- hole
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に使用されるプリント配線板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
従来の技術
プリント配線板に各種の電子部品などを取り付ける方法
として、はんだフロー法が一般的に行われているが、こ
の際にはんだが付着してはいけないカーボン接点、全接
点、端子、後付は部品などの笛所にも、はんだやフラッ
クスが付着し機能上、支障をきたす。はんだが必要でな
い筺所には、はんだフローの前に耐熱性マスキングテー
プをはって被覆する方法やあらかじめ剥離可能なレジス
ト層を被覆形成し、そめ後種々の電子部品を挿入しては
んだフローによりはんだ付けを行った後これらの被覆物
を剥離し、その後所定の筺所に後付は部品として各種電
子部品の取り付けを行っている。このような用途のため
に上記後者の剥離可能なレジスト層を付加したプリント
配線板は今後も増加傾向にあるが、従来このプリント配
線板の製造方法は第２図に示すような方法であった。
として、はんだフロー法が一般的に行われているが、こ
の際にはんだが付着してはいけないカーボン接点、全接
点、端子、後付は部品などの笛所にも、はんだやフラッ
クスが付着し機能上、支障をきたす。はんだが必要でな
い筺所には、はんだフローの前に耐熱性マスキングテー
プをはって被覆する方法やあらかじめ剥離可能なレジス
ト層を被覆形成し、そめ後種々の電子部品を挿入しては
んだフローによりはんだ付けを行った後これらの被覆物
を剥離し、その後所定の筺所に後付は部品として各種電
子部品の取り付けを行っている。このような用途のため
に上記後者の剥離可能なレジスト層を付加したプリント
配線板は今後も増加傾向にあるが、従来このプリント配
線板の製造方法は第２図に示すような方法であった。
すなわち、第２図に示すように絶縁基板１に形成された
回路パターン４及びスルーホール穴２の表面上に剥離可
能なレジスト層５を印刷形成する。
回路パターン４及びスルーホール穴２の表面上に剥離可
能なレジスト層５を印刷形成する。
この時第２図に示すようにスルーホール穴２の穴径が大
きい場合には剥離可能なレジスト５が膜を張らなかった
りスルーホール穴２内へ剥離可能なレジスト５が深く入
り込むため、はんだフロー後の剥離の際、剥離しにくく
なったり、ちぎれたりする場合があり、剥離可能なレジ
スト層５の安定な印刷形成が困難であった。なお、３は
ランドである。
きい場合には剥離可能なレジスト５が膜を張らなかった
りスルーホール穴２内へ剥離可能なレジスト５が深く入
り込むため、はんだフロー後の剥離の際、剥離しにくく
なったり、ちぎれたりする場合があり、剥離可能なレジ
スト層５の安定な印刷形成が困難であった。なお、３は
ランドである。
発明が解決しようとする課題
このような従来の製造方法では、第２図に示すようにス
ルーホール穴２の穴径が大きい場合には剥離可能なレジ
ストが膜を張らなかったりスルーホール穴２内へ深く入
り込んで剥離しにくくなったりするため、スルーホール
の穴径の制限や連続印刷することができないなど実用上
問題点が多かった。
ルーホール穴２の穴径が大きい場合には剥離可能なレジ
ストが膜を張らなかったりスルーホール穴２内へ深く入
り込んで剥離しにくくなったりするため、スルーホール
の穴径の制限や連続印刷することができないなど実用上
問題点が多かった。
本発明はこのような課題を解決するもので、剥離可能な
レジスト層付のプリント配線板の生産性を大幅に向上さ
せることを目的とするものである。
レジスト層付のプリント配線板の生産性を大幅に向上さ
せることを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、剥離可能なレジス
ト層を形成する部分のスルーホール穴内に溶液によって
溶解されるレジストを充填した後所定の位置に剥離可能
なレジスト層を印刷し、その後スルーホール内のレジス
トを溶解し剥離可能なレジスト層を形成する方法とした
ものである。
ト層を形成する部分のスルーホール穴内に溶液によって
溶解されるレジストを充填した後所定の位置に剥離可能
なレジスト層を印刷し、その後スルーホール内のレジス
トを溶解し剥離可能なレジスト層を形成する方法とした
ものである。
作用
この製造方法によればスルーホール内を溶解可能なレジ
ストインキで充填するため剥離可能なレジストインキの
印刷の際、印刷面は平面となり、印刷が容易にでき、ス
ルーホールの穴径、基材厚に関係なく安定した膜厚で連
続印刷することが可能となる。またスルーホール穴内に
剥離可能なレジストが入り込まないので、はんだフロー
工程後、剥離可能なレジストを剥離する際途中でちぎれ
ることなしに容易にＨ離することができる。
ストインキで充填するため剥離可能なレジストインキの
印刷の際、印刷面は平面となり、印刷が容易にでき、ス
ルーホールの穴径、基材厚に関係なく安定した膜厚で連
続印刷することが可能となる。またスルーホール穴内に
剥離可能なレジストが入り込まないので、はんだフロー
工程後、剥離可能なレジストを剥離する際途中でちぎれ
ることなしに容易にＨ離することができる。
実施例
以下本発明によるプリント配線板の製造方法を実施例に
基づいて説明する。第１図はガラスエポキシ銅張り積層
板に穴加工を施し、表面と穴内に銅めっきを行ってから
エツチングにより回路パターンを形成したものであり、
絶縁基板ｌ上に所定の回路パターンの銅はく４とスルー
ホール穴２が形成されている。このスルーホール穴２へ
は、溶解可能なレジスト６を充填しておき、必要な部分
に剥離可能なレジスト層５を形成している。剥離可能な
レジスト層５は、作業性、工数面等から紫外線硬化型の
剥離可能なレジスト層５を使用しており、スルーホール
穴２内に深く入り込むと硬化不足となる恐れがあるため
、スルーホール穴２内へ深く入り込まないように印刷す
る必要がある。
基づいて説明する。第１図はガラスエポキシ銅張り積層
板に穴加工を施し、表面と穴内に銅めっきを行ってから
エツチングにより回路パターンを形成したものであり、
絶縁基板ｌ上に所定の回路パターンの銅はく４とスルー
ホール穴２が形成されている。このスルーホール穴２へ
は、溶解可能なレジスト６を充填しておき、必要な部分
に剥離可能なレジスト層５を形成している。剥離可能な
レジスト層５は、作業性、工数面等から紫外線硬化型の
剥離可能なレジスト層５を使用しており、スルーホール
穴２内に深く入り込むと硬化不足となる恐れがあるため
、スルーホール穴２内へ深く入り込まないように印刷す
る必要がある。
しかしスルーホール穴２内へ入り込まないでスルーホー
ル穴２に剥離可能なレジストインキの膜を安定した膜厚
で印刷するのは困難であり、基材厚の薄いものやスルー
ホール穴径の大きいものは難しく安定した印刷ができな
い。しかし後付は部品等を挿入するスルーホールは大き
い穴径のスルーホールが多い。そのため本実施例は溶解
可能なレジスト６としてＮａＯＨ，Ｎａ２ Ｃｏ３など
の溶液によって溶解するレジストを用いてスルーホール
穴２を充填してから剥離可能なレジスト層５を形成する
ことにより、安定した膜厚で剥離可能なレジスト層５を
容易に印刷し、またスルーホール穴２の穴径の大きさに
関係なくスルーホール穴２内に剥離可能なレジスト層５
の入り込みを防ぐことができ、連続印刷が可能になり、
さらに基材厚の薄いものにも十分対応ができる。
ル穴２に剥離可能なレジストインキの膜を安定した膜厚
で印刷するのは困難であり、基材厚の薄いものやスルー
ホール穴径の大きいものは難しく安定した印刷ができな
い。しかし後付は部品等を挿入するスルーホールは大き
い穴径のスルーホールが多い。そのため本実施例は溶解
可能なレジスト６としてＮａＯＨ，Ｎａ２ Ｃｏ３など
の溶液によって溶解するレジストを用いてスルーホール
穴２を充填してから剥離可能なレジスト層５を形成する
ことにより、安定した膜厚で剥離可能なレジスト層５を
容易に印刷し、またスルーホール穴２の穴径の大きさに
関係なくスルーホール穴２内に剥離可能なレジスト層５
の入り込みを防ぐことができ、連続印刷が可能になり、
さらに基材厚の薄いものにも十分対応ができる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、溶液により溶解するレジ
ストをスルーホール内へ充填することで、スルーホール
内への剥離可能なレジストの入り込みを防ぐことができ
、大径穴への被覆、基材厚の薄いものなどに対して安定
かつ容易に連続印刷を行うことができる。
ストをスルーホール内へ充填することで、スルーホール
内への剥離可能なレジストの入り込みを防ぐことができ
、大径穴への被覆、基材厚の薄いものなどに対して安定
かつ容易に連続印刷を行うことができる。
第１図ａは本発明の実施例のプリント配線板の製造方法
における一工程の製品の構成を示す断面図、第１図すは
同平面図、第２図ａは従来のプリント配線板の構成を示
す断面図、第２図すは同平面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・スルーホール
穴、３・・・・・・ランド、４・・・・・・銅はく、５
・・・・・・剥離可能なレジスト層、６・・・・・・溶
解可能なレジスト。
における一工程の製品の構成を示す断面図、第１図すは
同平面図、第２図ａは従来のプリント配線板の構成を示
す断面図、第２図すは同平面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・スルーホール
穴、３・・・・・・ランド、４・・・・・・銅はく、５
・・・・・・剥離可能なレジスト層、６・・・・・・溶
解可能なレジスト。
Claims (1)
- スルーホールを含む回路パターンを絶縁基板の両面に
形成する工程と、必要な部分にソルダレジスト層を印刷
する工程と、剥離可能なレジスト層を形成する部分のス
ルーホール内に溶液によって溶解されるレジストを充填
する工程と、所定の位置に剥離可能なレジストを形成す
る工程と、上記スルーホール内の溶解可能なレジストを
溶解除去する工程とを備えたプリント配線板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22628789A JPH0389594A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22628789A JPH0389594A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0389594A true JPH0389594A (ja) | 1991-04-15 |
Family
ID=16842852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22628789A Pending JPH0389594A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0389594A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009194209A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Audio Technica Corp | 回路基板の回路部品実装方法およびコンデンサマイクロホン |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP22628789A patent/JPH0389594A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009194209A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Audio Technica Corp | 回路基板の回路部品実装方法およびコンデンサマイクロホン |
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