JPH05304357A - 両面プリント配線板 - Google Patents
両面プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05304357A JPH05304357A JP4110542A JP11054292A JPH05304357A JP H05304357 A JPH05304357 A JP H05304357A JP 4110542 A JP4110542 A JP 4110542A JP 11054292 A JP11054292 A JP 11054292A JP H05304357 A JPH05304357 A JP H05304357A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- flow
- copper foil
- holes
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60N—SEATS SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLES; VEHICLE PASSENGER ACCOMMODATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60N2/00—Seats specially adapted for vehicles; Arrangement or mounting of seats in vehicles
- B60N2/90—Details or parts not otherwise provided for
- B60N2/919—Positioning and locking mechanisms
- B60N2002/952—Positioning and locking mechanisms characterised by details of the locking system
- B60N2002/957—Positioning and locking mechanisms characterised by details of the locking system the locking system prevents an abnormal or wrong mounting situation, i.e. deployment or functioning of a seat part being prevented if the seat or seat part is not properly mounted
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 両面基板１０に先付け部品Ｍ2 をフローはん
だ付けするに際し、後付け部品Ｍ1 の取付けに支障ない
ようにする。 【構成】 両面基板１０に、溶融はんだＫが侵入するス
ルーホール孔ｈ2 と、溶融はんだが侵入しない非スルー
ホール孔ｈ1 との双方を形成する。先付け部品Ｍ2 は、
スルーホール孔ｈ1 を介して一挙にフローはんだ付けす
ることができる一方、非スルーホール孔ｈ1 は、後付け
部品Ｍ1 用として、そのまま開口状態に維持することが
できる。
だ付けするに際し、後付け部品Ｍ1 の取付けに支障ない
ようにする。 【構成】 両面基板１０に、溶融はんだＫが侵入するス
ルーホール孔ｈ2 と、溶融はんだが侵入しない非スルー
ホール孔ｈ1 との双方を形成する。先付け部品Ｍ2 は、
スルーホール孔ｈ1 を介して一挙にフローはんだ付けす
ることができる一方、非スルーホール孔ｈ1 は、後付け
部品Ｍ1 用として、そのまま開口状態に維持することが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、先付け部品用のスル
ーホール孔の他に、後付け部品用の非スルーホール孔を
形成した新規の両面プリント配線板に関する。
ーホール孔の他に、後付け部品用の非スルーホール孔を
形成した新規の両面プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に対し、多数の電気素子
を能率よくはんだ付けすることができる技術として、フ
ローはんだ付けが知られている。フローはんだ付けは、
基板に明けた貫通孔を介し、多数の電気素子の接続ピン
や配線リードを非フロー面側からフロー面側に挿通し、
フロー面を溶融はんだ槽に浸すことによって、フロー面
側に露出した多数の接続ピン等を基板側の銅箔配線に一
挙にはんだ付けするものである。
を能率よくはんだ付けすることができる技術として、フ
ローはんだ付けが知られている。フローはんだ付けは、
基板に明けた貫通孔を介し、多数の電気素子の接続ピン
や配線リードを非フロー面側からフロー面側に挿通し、
フロー面を溶融はんだ槽に浸すことによって、フロー面
側に露出した多数の接続ピン等を基板側の銅箔配線に一
挙にはんだ付けするものである。
【０００３】この際、基板がフロー面にのみ銅箔配線を
有する片面基板であるときには、貫通孔は、内壁面にス
ルーホールメッキを施さない非スルーホール孔とし、ま
た、基板が、フロー面と非フロー面との両面に銅箔配線
を備える両面基板であるときには、貫通孔は、内壁面に
スルーホールメッキを施したスルーホール孔とするのが
普通である。すなわち、両面基板においては、スルーホ
ールメッキを施して貫通孔の内壁面をはんだに濡れ易く
しておくことによって、フローはんだ付けに際し、貫通
孔内に溶融はんだを導入し、両面の銅箔配線は、貫通孔
内に侵入したはんだを介して電気的に確実に接続される
のである。なお、フローはんだ付けを行なうに先き立
ち、後付け部品（フロー工程の後、手作業によって取り
付ける特殊部品をいう、以下同じ）用のスルーホール孔
は、専用のマスキングテープ等のマスキング部材によっ
てフロー面側から塞ぎ、溶融はんだが侵入しないように
前処理されている。そこで、後付け部品は、フロー工程
を経た基板からマスキング部材を剥離した後、個別的に
はんだ付けすることができる。
有する片面基板であるときには、貫通孔は、内壁面にス
ルーホールメッキを施さない非スルーホール孔とし、ま
た、基板が、フロー面と非フロー面との両面に銅箔配線
を備える両面基板であるときには、貫通孔は、内壁面に
スルーホールメッキを施したスルーホール孔とするのが
普通である。すなわち、両面基板においては、スルーホ
ールメッキを施して貫通孔の内壁面をはんだに濡れ易く
しておくことによって、フローはんだ付けに際し、貫通
孔内に溶融はんだを導入し、両面の銅箔配線は、貫通孔
内に侵入したはんだを介して電気的に確実に接続される
のである。なお、フローはんだ付けを行なうに先き立
ち、後付け部品（フロー工程の後、手作業によって取り
付ける特殊部品をいう、以下同じ）用のスルーホール孔
は、専用のマスキングテープ等のマスキング部材によっ
てフロー面側から塞ぎ、溶融はんだが侵入しないように
前処理されている。そこで、後付け部品は、フロー工程
を経た基板からマスキング部材を剥離した後、個別的に
はんだ付けすることができる。
【０００４】なお、後付け部品には、基板の非フロー面
側から取り付ける表付け部品の他、フロー面側から取り
付ける裏付け部品が含まれる。
側から取り付ける表付け部品の他、フロー面側から取り
付ける裏付け部品が含まれる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来技術による
ときは、両面基板にフローはんだ付けを行なうに際し、
フロー工程の前後に、後付け部品用のスルーホール孔を
確保しておくためのマスキング作業と、マスキング部材
の剥離作業とを介在する必要があるため、はんだ付け工
程全体の作業能率が著しく阻害されるという問題があっ
た。
ときは、両面基板にフローはんだ付けを行なうに際し、
フロー工程の前後に、後付け部品用のスルーホール孔を
確保しておくためのマスキング作業と、マスキング部材
の剥離作業とを介在する必要があるため、はんだ付け工
程全体の作業能率が著しく阻害されるという問題があっ
た。
【０００６】そこで、この発明の目的は、両面基板に、
溶融はんだの侵入を許容するスルーホール孔と、溶融は
んだの侵入を防ぐ非スルーホール孔とを設け、先付け部
品（フロー工程によって取り付ける一般部品をいう、以
下同じ）は、スルーホール孔を介してフローはんだ付け
し、後付け部品は、非スルーホール孔を介して取り付け
ることにより、後付け部品用のスルーホール孔に対する
マスキング作業とマスキング部材の剥離作業とを省略
し、はんだ付け工程全体の作業能率を大幅に向上するこ
とができる両面プリント配線板を提供することにある。
溶融はんだの侵入を許容するスルーホール孔と、溶融は
んだの侵入を防ぐ非スルーホール孔とを設け、先付け部
品（フロー工程によって取り付ける一般部品をいう、以
下同じ）は、スルーホール孔を介してフローはんだ付け
し、後付け部品は、非スルーホール孔を介して取り付け
ることにより、後付け部品用のスルーホール孔に対する
マスキング作業とマスキング部材の剥離作業とを省略
し、はんだ付け工程全体の作業能率を大幅に向上するこ
とができる両面プリント配線板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めのこの発明の構成は、フロー面と非フロー面との両面
に銅箔配線を形成した両面基板に対し、先付け部品用の
スルーホール孔と、後付け部品用の非スルーホール孔と
を形成し、非スルーホール孔の周囲には、少なくとも片
面側の銅箔配線によるランドを形成することをその要旨
とする。
めのこの発明の構成は、フロー面と非フロー面との両面
に銅箔配線を形成した両面基板に対し、先付け部品用の
スルーホール孔と、後付け部品用の非スルーホール孔と
を形成し、非スルーホール孔の周囲には、少なくとも片
面側の銅箔配線によるランドを形成することをその要旨
とする。
【０００８】なお、両面基板には、両面の銅箔配線を電
気的に接続するためのスルーホール孔を設けることがで
きる。
気的に接続するためのスルーホール孔を設けることがで
きる。
【０００９】
【作用】かかる発明の構成によれば、先付け部品用の貫
通孔は、溶融はんだに濡れるスルーホール孔であり、後
付け部品用の貫通孔は、溶融はんだに濡れない非スルー
ホール孔である。したがって、スルーホール孔を介して
先付け部品をフローはんだ付けするに際し、両面基板の
フロー面全体をはんだ槽に浸したとき、溶融はんだは、
スルーホール孔内に侵入して先付け部品をはんだ付けす
る一方、非スルーホール孔に対しては、侵入することが
できず、非スルーホール孔は、はんだに埋まることな
く、そのまま開口状態に残すことができる。
通孔は、溶融はんだに濡れるスルーホール孔であり、後
付け部品用の貫通孔は、溶融はんだに濡れない非スルー
ホール孔である。したがって、スルーホール孔を介して
先付け部品をフローはんだ付けするに際し、両面基板の
フロー面全体をはんだ槽に浸したとき、溶融はんだは、
スルーホール孔内に侵入して先付け部品をはんだ付けす
る一方、非スルーホール孔に対しては、侵入することが
できず、非スルーホール孔は、はんだに埋まることな
く、そのまま開口状態に残すことができる。
【００１０】また、非スルーホール孔に対しては、フロ
ー面側または非フロー面側の少なくともいずれか片面の
銅箔配線によるランドが形成されているので、後付け部
品は、開口状態の非スルーホール孔を介し、ランドを形
成しない側から取り付けた上、ランドを利用してはんだ
付けすることができる。
ー面側または非フロー面側の少なくともいずれか片面の
銅箔配線によるランドが形成されているので、後付け部
品は、開口状態の非スルーホール孔を介し、ランドを形
成しない側から取り付けた上、ランドを利用してはんだ
付けすることができる。
【００１１】なお、両面基板が、両面の銅箔配線を接続
するためのスルーホール孔を備えるときは、フロー工程
を経ることによって、スルーホール孔内に侵入したはん
だを介し、両面の銅箔配線相互を電気的に自在に接続す
ることができる。
するためのスルーホール孔を備えるときは、フロー工程
を経ることによって、スルーホール孔内に侵入したはん
だを介し、両面の銅箔配線相互を電気的に自在に接続す
ることができる。
【００１２】
【実施例】以下、図面を以って実施例を説明する。
【００１３】両面プリント配線板は、フローはんだ付け
に際し、溶融はんだが侵入し得るスルーホール孔ｈ2 、
ｈ2 …、ｈ3 、ｈ3 …と、溶融はんだが侵入し得ない非
スルーホール孔ｈ1 、ｈ1 …とを備えてなる（図１）。
に際し、溶融はんだが侵入し得るスルーホール孔ｈ2 、
ｈ2 …、ｈ3 、ｈ3 …と、溶融はんだが侵入し得ない非
スルーホール孔ｈ1 、ｈ1 …とを備えてなる（図１）。
【００１４】両面プリント配線板は、絶縁板１２の両面
に銅箔層を有する両面基板１０に対し、銅箔配線１１、
１１…の形成、孔明け、スルーホールメッキ、はんだレ
ジスト被膜の形成、実装部品の印刷表示等の加工を施し
たものであり（図１、図２）、その一面は、フローはん
だ付けに際し、溶融はんだを貯溜したはんだ槽に浸すフ
ロー面ＦＦとされ、他の一面は、非フロー面ＦＢになっ
ている。
に銅箔層を有する両面基板１０に対し、銅箔配線１１、
１１…の形成、孔明け、スルーホールメッキ、はんだレ
ジスト被膜の形成、実装部品の印刷表示等の加工を施し
たものであり（図１、図２）、その一面は、フローはん
だ付けに際し、溶融はんだを貯溜したはんだ槽に浸すフ
ロー面ＦＦとされ、他の一面は、非フロー面ＦＢになっ
ている。
【００１５】絶縁板１２は、紙エポキシ、ガラスエポキ
シ、その他の電気絶縁体からなり、銅箔配線１１、１１
…は、両面の銅箔層に所定の回路パターンを印刷し、そ
の後、全体をエッチング処理し、回路パターン以外の銅
箔を除去することによって形成されている。なお、両面
基板１０を貫通する非スルーホール孔ｈ1 、ｈ1 …、ス
ルーホール孔ｈ2 、ｈ2 …、ｈ3 、ｈ3 …の周囲には、
それぞれ、銅箔配線１１によるランド１１ｒが形成され
ている。ただし、非スルーホール孔ｈ1 に対応するラン
ド１１ｒは、フロー面ＦＦ側にのみ形成され、スルーホ
ール孔ｈ2 、ｈ3 に対応するランド１１ｒは、フロー面
ＦＦ側、非フロー面ＦＢ側の両面に形成されている。ま
た、両面の銅箔配線１１、１１…は、ランド１１ｒ、１
１ｒ…の部分を除き、はんだの付着を妨げるはんだレジ
スト被膜によって被覆されているものとする。
シ、その他の電気絶縁体からなり、銅箔配線１１、１１
…は、両面の銅箔層に所定の回路パターンを印刷し、そ
の後、全体をエッチング処理し、回路パターン以外の銅
箔を除去することによって形成されている。なお、両面
基板１０を貫通する非スルーホール孔ｈ1 、ｈ1 …、ス
ルーホール孔ｈ2 、ｈ2 …、ｈ3 、ｈ3 …の周囲には、
それぞれ、銅箔配線１１によるランド１１ｒが形成され
ている。ただし、非スルーホール孔ｈ1 に対応するラン
ド１１ｒは、フロー面ＦＦ側にのみ形成され、スルーホ
ール孔ｈ2 、ｈ3 に対応するランド１１ｒは、フロー面
ＦＦ側、非フロー面ＦＢ側の両面に形成されている。ま
た、両面の銅箔配線１１、１１…は、ランド１１ｒ、１
１ｒ…の部分を除き、はんだの付着を妨げるはんだレジ
スト被膜によって被覆されているものとする。
【００１６】実装部品の表示は、電気図記号等によって
電気素子等の配置や方向性を示したもので、はんだレジ
スト被膜を介して印刷されている。ただし、実装部品の
表示は、両面基板１０の非フロー面ＦＢ側に印刷されて
いるものとする。
電気素子等の配置や方向性を示したもので、はんだレジ
スト被膜を介して印刷されている。ただし、実装部品の
表示は、両面基板１０の非フロー面ＦＢ側に印刷されて
いるものとする。
【００１７】非スルーホール孔ｈ1 とスルーホール孔ｈ
2 、ｈ3 とは、フローはんだ付けによって実装する先付
け部品Ｍ2 用のものと、フローはんだ付け後に、手作業
によって実装する後付け部品Ｍ1 用のものと、両面の銅
箔配線１１、１１を接続するためのものとによって使い
分けられている。すなわち、トランジスタＴｒ1 、Ｔｒ
2 …や、抵抗Ｒ1 、Ｒ2 …、ダイオードＤ1 、Ｄ2 …等
の小形の一般部品に対応するものは、先付け部品Ｍ2 用
のスルーホール孔ｈ2 、ｈ2 …になっており、リレーＲ
ｙ1 、Ｒｙ2 や大容量のコンデンサＣ1 、Ｃ2 、入力端
子ＩＰ、出力端子ＯＰ等の特殊部品に対応するものは、
後付け部品Ｍ1 用の非スルーホール孔ｈ1 、ｈ1 …にな
っている。また、いずれの部品にも対応しないものは、
両面の銅箔配線１１、１１を電気的に接続するためのス
ルーホール孔ｈ3 、ｈ3 …である。
2 、ｈ3 とは、フローはんだ付けによって実装する先付
け部品Ｍ2 用のものと、フローはんだ付け後に、手作業
によって実装する後付け部品Ｍ1 用のものと、両面の銅
箔配線１１、１１を接続するためのものとによって使い
分けられている。すなわち、トランジスタＴｒ1 、Ｔｒ
2 …や、抵抗Ｒ1 、Ｒ2 …、ダイオードＤ1 、Ｄ2 …等
の小形の一般部品に対応するものは、先付け部品Ｍ2 用
のスルーホール孔ｈ2 、ｈ2 …になっており、リレーＲ
ｙ1 、Ｒｙ2 や大容量のコンデンサＣ1 、Ｃ2 、入力端
子ＩＰ、出力端子ＯＰ等の特殊部品に対応するものは、
後付け部品Ｍ1 用の非スルーホール孔ｈ1 、ｈ1 …にな
っている。また、いずれの部品にも対応しないものは、
両面の銅箔配線１１、１１を電気的に接続するためのス
ルーホール孔ｈ3 、ｈ3 …である。
【００１８】非スルーホール孔ｈ1 とスルーホール孔ｈ
2 、ｈ3 とは、両面基板１０に対する孔明け工程を、ス
ルーホールメッキ工程の前後にわたり、２工程で行なう
ことにより作り分けることができる。すなわち、スルー
ホールメッキ工程に先き立って形成された貫通孔は、ス
ルーホールメッキ工程を経ることによって、内壁面にメ
ッキ金属による金属被膜ｈ2a、ｈ3aを有するスルーホー
ル孔ｈ2 、ｈ3 とすることができ、スルーホール工程後
に形成された貫通孔は、内壁面に金属被膜を有しない非
スルーホール孔ｈ1 として残すことができる。なお、ス
ルーホールメッキ工程後の孔明けは、両面基板１０の外
周の切断や、四隅の取付孔ｈ10、ｈ10…の形成と同時
に、金型によるプレス加工とするのが便利である。
2 、ｈ3 とは、両面基板１０に対する孔明け工程を、ス
ルーホールメッキ工程の前後にわたり、２工程で行なう
ことにより作り分けることができる。すなわち、スルー
ホールメッキ工程に先き立って形成された貫通孔は、ス
ルーホールメッキ工程を経ることによって、内壁面にメ
ッキ金属による金属被膜ｈ2a、ｈ3aを有するスルーホー
ル孔ｈ2 、ｈ3 とすることができ、スルーホール工程後
に形成された貫通孔は、内壁面に金属被膜を有しない非
スルーホール孔ｈ1 として残すことができる。なお、ス
ルーホールメッキ工程後の孔明けは、両面基板１０の外
周の切断や、四隅の取付孔ｈ10、ｈ10…の形成と同時
に、金型によるプレス加工とするのが便利である。
【００１９】このような、両面プリント配線板は、先付
け部品Ｍ2 用のスルーホール孔ｈ2 に対し、先付け部品
Ｍ2 の配線リードＰ2 等を非フロー面ＦＢ側からフロー
面ＦＦ側に挿通するようにして先付け部品Ｍ2 を装着
し、フロー面ＦＦ全体を溶融はんだに浸すことによっ
て、すべての先付け部品Ｍ2 を一挙にはんだ付けするこ
とができる（図２）。すなわち、スルーホール孔ｈ2 内
に溶融はんだＫが侵入し、先付け部品Ｍ2 の配線リード
Ｐ2 は、両面の銅箔配線１１、１１と電気的に接続され
る。この際、部品を取り付けないスルーホール孔ｈ3 も
溶融はんだＫの侵入によって埋まり、両面の銅箔配線１
１、１１を電気的に接続する。一方、後付け部品Ｍ1 用
の非スルーホール孔ｈ1 に対しては、溶融はんだが侵入
しないので、非スルーホール孔ｈ1 は、開口状態を保つ
ことができる。ただし、非スルーホール孔ｈ1 に対応す
るフロー面ＦＦ側のランド１１ｒは、はんだメッキをし
た状態になる。
け部品Ｍ2 用のスルーホール孔ｈ2 に対し、先付け部品
Ｍ2 の配線リードＰ2 等を非フロー面ＦＢ側からフロー
面ＦＦ側に挿通するようにして先付け部品Ｍ2 を装着
し、フロー面ＦＦ全体を溶融はんだに浸すことによっ
て、すべての先付け部品Ｍ2 を一挙にはんだ付けするこ
とができる（図２）。すなわち、スルーホール孔ｈ2 内
に溶融はんだＫが侵入し、先付け部品Ｍ2 の配線リード
Ｐ2 は、両面の銅箔配線１１、１１と電気的に接続され
る。この際、部品を取り付けないスルーホール孔ｈ3 も
溶融はんだＫの侵入によって埋まり、両面の銅箔配線１
１、１１を電気的に接続する。一方、後付け部品Ｍ1 用
の非スルーホール孔ｈ1 に対しては、溶融はんだが侵入
しないので、非スルーホール孔ｈ1 は、開口状態を保つ
ことができる。ただし、非スルーホール孔ｈ1 に対応す
るフロー面ＦＦ側のランド１１ｒは、はんだメッキをし
た状態になる。
【００２０】そこで、後付け部品Ｍ1 は、フロー工程の
後、その接続ピンＰ1 等を非スルーホール孔ｈ1 に挿通
し、ランド１１ｒと接続ピンＰ1 とをはんだ付けするこ
とによって、簡単に表付けすることができる（図２の二
点鎖線）。また、後付け部品Ｍ1 を接続したフロー面Ｆ
Ｆ側の銅箔配線１１と非フロー面ＦＢ側の銅箔配線１１
とは、部品を取り付けないスルーホール孔ｈ3 を介して
任意の箇所において接続することができるので、先付け
部品Ｍ2 用のスルーホール孔ｈ2 の有無に拘らず、両面
の銅箔配線１１、１１…は、任意の電気回路を形成する
ことができる。
後、その接続ピンＰ1 等を非スルーホール孔ｈ1 に挿通
し、ランド１１ｒと接続ピンＰ1 とをはんだ付けするこ
とによって、簡単に表付けすることができる（図２の二
点鎖線）。また、後付け部品Ｍ1 を接続したフロー面Ｆ
Ｆ側の銅箔配線１１と非フロー面ＦＢ側の銅箔配線１１
とは、部品を取り付けないスルーホール孔ｈ3 を介して
任意の箇所において接続することができるので、先付け
部品Ｍ2 用のスルーホール孔ｈ2 の有無に拘らず、両面
の銅箔配線１１、１１…は、任意の電気回路を形成する
ことができる。
【００２１】
【他の実施例】非スルーホール孔ｈ1 は、非フロー面Ｆ
Ｂ側にランド１１ｒを設ける事ができる（図３）。非ス
ルーホール孔ｈ1 は、フロー面ＦＦ側にランド１１ｒを
有しないから、先付け部品Ｍ2 に対するフローはんだ付
けに際し、何らの影響を受けることなく、そのまま開口
状態に維持することができる。したがって、後付け部品
Ｍ1 は、フローはんだ工程後、フロー面ＦＦ側から非ス
ルーホール孔ｈ1 に配線リードＰ2 等を挿通し、非フロ
ー面ＦＢ側のランド１１ｒを介してはんだ付けすること
によって、両面基板１０に対して裏付けして取り付ける
ことができる（図３の二点鎖線）。
Ｂ側にランド１１ｒを設ける事ができる（図３）。非ス
ルーホール孔ｈ1 は、フロー面ＦＦ側にランド１１ｒを
有しないから、先付け部品Ｍ2 に対するフローはんだ付
けに際し、何らの影響を受けることなく、そのまま開口
状態に維持することができる。したがって、後付け部品
Ｍ1 は、フローはんだ工程後、フロー面ＦＦ側から非ス
ルーホール孔ｈ1 に配線リードＰ2 等を挿通し、非フロ
ー面ＦＢ側のランド１１ｒを介してはんだ付けすること
によって、両面基板１０に対して裏付けして取り付ける
ことができる（図３の二点鎖線）。
【００２２】以上の説明において、非スルーホール孔ｈ
1 に対応するランド１１ｒは、フロー面ＦＦと非フロー
面ＦＢとの双方の銅箔配線１１、１１によって形成して
もよい。この場合には、後付け部品Ｍ1 は、表付けする
ことも、裏付けすることもできる。なお、実装部品の印
刷表示は、必ずしも必要なものではない。
1 に対応するランド１１ｒは、フロー面ＦＦと非フロー
面ＦＢとの双方の銅箔配線１１、１１によって形成して
もよい。この場合には、後付け部品Ｍ1 は、表付けする
ことも、裏付けすることもできる。なお、実装部品の印
刷表示は、必ずしも必要なものではない。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、両面基板に、スルーホール孔と非スルーホール孔と
の双方を設けることによって、スルーホール孔を介して
先付け部品を一挙にフローはんだ付けすることができる
一方、非スルーホール孔は、フローはんだ付けに際して
溶融はんだに埋まることがなく、開口状態のまま維持す
ることができるから、後付け部品は、フロー工程後、非
スルーホール孔を介して直ちに取り付けることができ、
したがって、フロー工程の前後におけるマスキング作業
と、マスキング部材の剥離作業とを省略し、両面基板に
対するはんだ付け工程全体を大幅に高能率化することが
できるという優れた効果がある。
ば、両面基板に、スルーホール孔と非スルーホール孔と
の双方を設けることによって、スルーホール孔を介して
先付け部品を一挙にフローはんだ付けすることができる
一方、非スルーホール孔は、フローはんだ付けに際して
溶融はんだに埋まることがなく、開口状態のまま維持す
ることができるから、後付け部品は、フロー工程後、非
スルーホール孔を介して直ちに取り付けることができ、
したがって、フロー工程の前後におけるマスキング作業
と、マスキング部材の剥離作業とを省略し、両面基板に
対するはんだ付け工程全体を大幅に高能率化することが
できるという優れた効果がある。
【図１】 フロー面側平面図
【図２】 要部拡大断面説明図（１）
【図３】 要部拡大断面説明図（２）
ＦＦ…フロー面 ＦＢ…非フロー面 Ｍ1 …後付け部品 Ｍ2 …先付け部品 ｈ1 …非スルーホール孔 ｈ2 、ｈ3 …スルーホール孔 １０…両面基板 １１…銅箔配線 １１ｒ…ランド
Claims (2)
- 【請求項１】 フロー面と非フロー面との両面に銅箔配
線を形成した両面基板に対し、先付け部品用のスルーホ
ール孔と、後付け部品用の非スルーホール孔とを形成し
てなり、該非スルーホール孔の周囲には、少なくとも片
面側の前記銅箔配線によるランドを形成することを特徴
とする両面プリント配線板。 - 【請求項２】 前記両面基板は、フロー面側の前記銅箔
配線と非フロー面側の前記銅箔配線とを電気的に接続す
るためのスルーホール孔を備えることを特徴とする請求
項１記載の両面プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4110542A JPH05304357A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 両面プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4110542A JPH05304357A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 両面プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304357A true JPH05304357A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=14538465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4110542A Pending JPH05304357A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 両面プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05304357A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015012159A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 株式会社デンソー | 電子装置およびその製造方法 |
| WO2018096707A1 (ja) * | 2016-11-23 | 2018-05-31 | 日本電産株式会社 | モータ及び電動パワーステアリング装置 |
-
1992
- 1992-04-28 JP JP4110542A patent/JPH05304357A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015012159A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 株式会社デンソー | 電子装置およびその製造方法 |
| WO2018096707A1 (ja) * | 2016-11-23 | 2018-05-31 | 日本電産株式会社 | モータ及び電動パワーステアリング装置 |
| CN109964391A (zh) * | 2016-11-23 | 2019-07-02 | 日本电产株式会社 | 马达和电动助力转向装置 |
| JPWO2018096707A1 (ja) * | 2016-11-23 | 2019-10-17 | 日本電産株式会社 | モータ及び電動パワーステアリング装置 |
| US20190319516A1 (en) * | 2016-11-23 | 2019-10-17 | Nidec Corporation | Motor and electric power steering device |
| US10958129B2 (en) | 2016-11-23 | 2021-03-23 | Nidec Corporation | Motor and electric power steering device |
| CN109964391B (zh) * | 2016-11-23 | 2022-04-29 | 日本电产株式会社 | 马达和电动助力转向装置 |
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