JPH0386440A - 加工機械の円運動機構 - Google Patents

加工機械の円運動機構

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JPH0386440A
JPH0386440A JP22376689A JP22376689A JPH0386440A JP H0386440 A JPH0386440 A JP H0386440A JP 22376689 A JP22376689 A JP 22376689A JP 22376689 A JP22376689 A JP 22376689A JP H0386440 A JPH0386440 A JP H0386440A
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JP
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circular
drive device
plane
circular motion
workpiece
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JP22376689A
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Hideji Shinkawa
新川 秀嗣
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、ワークや加工ヘッドに円運動を行わせるた
めの加工機械の円運動機構に関するものである。
(従来の技術) 例えばマシニングセンタでは、主軸台又はテーブルを主
軸と直交する平面(XY平面)上で円運動させることが
可能である。この場合の円運動は、NC装置から与えら
れるX方向送りとY方向送りの合成軌跡であり、このと
きのX方向送り量及びY方向送り量はデジタル量である
また、旋回テーブルを備えた加工機械では、そのテーブ
ルの軸回りにワークを円運動させることが可能である。
更に治具グラインダのホルダとして、偏心位置に砥石を
装着するための回転軸を有し、工作機械の主軸でホルダ
を回転させながら前記回転軸に装着した砥石を回転させ
て研削加工を行う円運動機構が公知である。
(発明が解決しようとする課題) 例えば第6図に示すように、肉厚が薄く径が小さいパイ
プ50とフランジ51とをテーブルに固定し、レーザ溶
接ヘッド7で両者50.51を溶接するという加工が必
要となった場合、上記のような従来の加工手段では、充
分な精度が得られなかったり、段取が非常に難しい等の
問題が生ずる。
即ち、ワーク6を固定したテーブルをNC制御によって
円運動させると、その精度は2/100mm程度であり
、ワークの径が小さいと更に精度が低下する。例えば、
ある任意の位置を原点としてテーブルに数mm程度の円
を描かせると、極端に描くと第7図のような軌跡となり
、正確な加工ができない。
一方旋回テーブルを旋回させてワークを回転させようと
すると、ワークとテーブルのセンタを合わせるのが非常
に難しく、センタ合わせの誤差がそのまま誤差となって
現れるし、テーブル上へのワークの固定に非常に時間が
かかってしまう。
また、主軸回りに加工ヘッドを旋回させる上記治具グラ
インダのホルダのようなものは、溶接機のように加工ヘ
ッド7に溶接ワイヤやガスホース等が接続される場合に
は、これらを捩じってしまうので、使用できない。
そこでこの発明は、加工ヘッドやワークを自転させるこ
となく正確に円運動させることができ、且つその加工原
点を容易に出すことができる円運動機構を得ることを課
題としている。
(課題を解決するための手段) この発明の加工機械の円運動機構は、一つ又は複数の周
駆動装置8を備えている。周駆動装置8は、テーブル面
に垂直な中心軸10回りに駆動装置21で回転駆動され
る偏心ビン17を備えている。
加工機械が二次元平面上で摺動自在で且つ該平面に垂直
な軸回りに旋回不能に装着されたテーブル5又はヘッド
ホルダ27を有する場合には、該テーブル又はヘッドホ
ルダにブラケット19を固定し、該ブラケットの軸孔1
9aを上記円駆動装W8の偏心ビン17に回転自在に嵌
合する構造を採用することができる。
また他の構造として、ある二次元平面上で摺動自在で且
つ該平面に垂直な軸回りに旋回自在に装着されたテーブ
ル5又はヘッドホルダ27を設け、該テーブル又はヘッ
ドホルダに固定したブラケット19の複数の軸孔19a
を複数の上記周駆動装置8の偏心ビン17に各々回転自
在に嵌合し、該複数の周駆動装置を同位相で同期駆動す
る構造が採用可能である。
上記構造において、軸孔19aは、テーブル5やヘッド
ホルダ27に直接設けることも可能である。
(作用) この発明の加工機械の円運動機構は、テーブル5とヘッ
ドホルダ27の何れの側にも設けることができ、テーブ
ル側に設けたときは、周駆動装置8の中心軸10の回転
に伴ってワーク6が円運動し、ヘッドホルダ側に設けた
ときは加工ヘッド7.43が円運動する。このときのテ
ーブル5又はへラドホルダ27の向きは一定であり、自
転しない。
第5図に基づきテーブル5に搭載されたワーク6の加工
原点の求め方を説明する。周駆動装置8の偏心ピン17
の偏心量lを運動させようとする円軌跡の半径に設定し
、偏心ピン17を原点位置(偏心方向がテーブル又は加
工ヘッドのX方向と平行な方向となる位置)で止め、そ
のときの偏心ピン17の偏心方向と直交する方向に沿っ
て加工へラド7.43とワーク6とを相対移動させて接
近させ、加工ヘッドがワークに当接した位置aを検出す
る。次に反対方向から接近させて位置すを検出する。a
とbとの中間点Cから偏心方向に平行な方向に加工ヘッ
ド7.43とワーク6とを相対移動させ加工ヘンド7.
43がワークに当接した位置dで加工ヘッド7.43と
ワーク6との相対位置を固定する。そのあと周駆動装置
8を駆動してやれば加工ヘッド7.43とワーク6との
間の相対移動軌跡が所望の円軌跡となる。
(実施例) 第1図は本発明の第1実施例を示したもので、図中、1
は加工機械の機枠、2は機枠lの上面に配置されたレー
ル、3はレール2の上を左右方向に移動自在に設けられ
た移動台、4は移動台3の上面にレール2と直交する方
向に配置されたレール、5はレール4の上を紙面直角方
向に移動自在に設けられたテーブル、6はテーブル5の
上面に治具で固定されたワーク、7はワーク6を溶接す
るレーザ溶接ヘッド、8は機枠1の右側に配設された周
駆動装置、9は該装置のケーシング、lOはケーシング
9にベアリング11で回転自在に支持された中心軸、1
2は中心軸10の上端に固設された円板、13は円板の
凹所14に円板の半径方向に摺動可能に装着された移動
ブロック、15は円板12に装着された位置調整ネジで
、その先端が移動ブロック13に螺合している。16は
位置調整ネジ15の反対側に装着されたマイクロメータ
で、その先端は移動ブロック13の周面に当接している
。17は移動ブロック13に植設された偏心ピン、18
は偏心ピン17の先端に設けられたベアリング、19は
テーブル5の側面に固着されたブラケットで、その先端
の軸孔19aがベアリング18に嵌合されている。20
は中心軸10の下方に固設されたプーリ、21は機枠1
の右端に配置され駆動モータ、22は駆動モータの軸に
固着されたプーリ、23はプーリ20,22に張架され
たタイミングベルト、24は中心軸10の下端に設置さ
れたスリット円板、25はセンサである。
ワーク6の加工原点dの割出し時には、マイクロメータ
16で偏倚量を確認しながら位置調整ネジ15を回動し
て周駆動装置8の偏心ピン17の偏心量l(第5図)を
ワーク6の半径に合わせ、次にセンサ25で偏心ピン1
7の位置を検出しながら周駆動装置8を回動させて偏心
ピンの偏心方向がテーブル5のX移動方向(図上左右方
向)となる位置にする。そして前記作用の項で説明した
操作により、加工原点を割り出す。
第2図は本発明の第2実施例を示したもので、第1実施
例で説明した部材と同一の部材には同じ符号を付してそ
の説明を省略する(以下第3.4実施例においても同じ
)。機枠1には一対のレール2が架設されており、その
レール2の上を紙面直角方向に移動自在な移動台3が設
けられている。
移動台3の下面にはレール2と直交する方向に逆T形の
レール4が固設されており、このレール4に左右方向に
移動自在なキャリア26が懸吊されており、このキャリ
アの下面にヘッドホルダ27が固設されている。ヘッド
ホルダ27と周駆動装置8とはブラケット19で連結さ
れており、ヘッドホルダ27は周駆動装置t8により二
次元平面上で円運動する。一方、機枠1の上面には2対
の支持レール29.30により二次元平面上に摺動自在
なワーク載置台31が設けられており、ワーク6はこの
載置台上に固定される。加工原点dの割出しは、ワーク
載置台31を左右及び紙面直角方向に移動させることに
よって第1実施例のものと同様な操作で行う。
第3図は本発明の第3実施例を示したもので、テーブル
5は、その中心位置で下端にフランジ32を有する支持
軸33で支持されており、機枠1の上面を摺動自在かつ
旋回自在である。34はテーブルの倒伏及び上下動を防
止するためのフランジ押えである。テーブル5は、その
周面に固着されたブラケット19で機枠1の両側に設け
られた周駆動装置8に連結されている。2つの周駆動装
置8は中心軸10の下端に設けられたウオームホイール
35に噛合するウオーム36で同位相で同期回転駆動さ
れる。第1実施例のものでは、テーブル5が垂直軸回り
に回動不能に支持されることによってテーブル5の方向
が一定に保たれており、この第3実施例のものでは、テ
ーブル5同位相で同期回転する複数の偏心ビン17によ
って駆動されることにより、テーブル5の方向が一定に
保たれる。
第4図は本発明の第4実施例を示したもので、38はN
G旋盤の主軸ハウジング、39は主軸ハウジング38に
固着されたヘッドケーシング、40はヘッドケーシング
の開口で、該開口にはブラケット19と一体のキャリア
26が二次元平面上に摺動自在に設けられている。この
キャリア26にベアリング41を介してヘッドホルダ2
7が旋回自在に装着されている。42はヘッドホルダ2
7に装着されたチャック、43はチャック42に把持さ
れた回転刃物、44は主軸ハウジング38に収納された
主軸、45は主軸44に装着されたシャンク、46は一
方がシャンク45に他方がヘッドホルダ27に連結され
た自在継手である。周駆動装置8はヘッドケーシング3
9の両側に配設されており、駆動モータ21で同位相で
同期回転駆動される。周駆動装置8によりキャリア26
が円運動し、自在継手46により主軸44の回転力が刃
物43に伝達される。したがって刃物43は自転しなが
ら所望の円運動をすることができ、ワークに正確な円加
工をすることができる。
(発明の効果) 以上のように本発明の円運動機構は、加工ヘッドやワー
クが固定されたキャリアやテーブルを周駆動装置により
円運動をさせたので、加工ヘッドやワークが自転するこ
とがなく、しかも正確に円運動させることができる。ま
た、加工ヘッドの加工原点を簡単に検出することができ
るから、ワークとテーブルのセンタを合わせる必要がな
く、ワークをテーブルの任意の位置に固定することがで
きるので段取が容易となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第■実施例を示す断面側面図、第2図
は本発明の第2実施例を示す断面側面図、第3図は本発
明の第3実施例を示す断面断面図、第4図は本発明の第
4実施例を示す断面側面図、第5図はワークの加工原点
の検出方法の説明図、第6図はワークの斜視図、第7図
はテーブルをNC制御によって円運動させた場合の軌跡
の模式図である。図中、 5:テーブル      7:レーザ溶接ヘッド8:周
駆動装置     10:中心軸17:偏心ピン   
   L9a:軸孔21:駆動モータ     27:
ヘツドホルダ35:ウオームホイル   36:ウオー
ム43:刃物

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)二次元平面上に摺動自在且つ該平面に垂直な軸回
    りに旋回不能に装着されたテーブル(5)を備えた加工
    機械において、駆動装置(21)でテーブル面に垂直な
    中心軸(10)回りに回転駆動される偏心ピン(17)
    を備えた円駆動装置(8)が設けられ、上記テーブルと
    実質上一体の軸孔(19a)が上記円駆動装置(8)の
    偏心ピン(17)に回転自在に嵌合されていることを特
    徴とする、加工機械の円運動機構。
  2. (2)二次元平面上に摺動自在且つ該平面に垂直な軸回
    りに旋回不能に装着されたヘッドホルダ(27)を備え
    た加工機械において、駆動装置(21)で上記平面に垂
    直な中心軸(10)回りに回転駆動される偏心ピン(1
    7)を備えた円駆動装置(8)が設けられ、上記ヘッド
    ホルダと実質上一体の軸孔(19a)が上記円駆動装置
    (8)の偏心ピン(17)に回転自在に嵌合されている
    ことを特徴とする、加工機械の円運動機構。
  3. (3)二次元平面上に摺動自在且つ該平面に垂直な軸回
    りに旋回自在に装着されたテーブル(5)と、駆動装置
    (21)でテーブル面に垂直な中心軸(10)回りに回
    転駆動される偏心ピン(17)を備えた複数の円駆動装
    置(8)と、該複数の円駆動装置の偏心ピン(17)を
    同位相で同期駆動する駆動連結機構(35、36)とが
    設けられ、上記テーブルと実質上一体の複数の軸孔(1
    9a)が上記複数の円駆動装置(8)の偏心ピン(17
    )に各々回転自在に嵌合されていることを特徴とする、
    加工機械の円運動機構。
  4. (4)二次元平面上に摺動自在且つ該平面に垂直な軸回
    りに旋回自在に装着されたヘッドホルダ(27)と、駆
    動装置(21)で上記平面に垂直な中心軸(10)回り
    に回転駆動される偏心ピン(17)を備えた複数の円駆
    動装置(8)と、該複数の円駆動装置の偏心ピン(17
    )を同位相で同期駆動する駆動連結機構(35、36)
    とが設けられ、上記ヘッドホルダと実質上一体の複数の
    軸孔(19a)が上記複数の円駆動装置(8)の偏心ピ
    ン(17)に各々回転自在に嵌合されていることを特徴
    とする、加工機械の円運動機構。
JP22376689A 1989-08-30 1989-08-30 加工機械の円運動機構 Pending JPH0386440A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5474958A (en) * 1993-05-04 1995-12-12 Motorola, Inc. Method for making semiconductor device having no die supporting surface

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5474958A (en) * 1993-05-04 1995-12-12 Motorola, Inc. Method for making semiconductor device having no die supporting surface

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