JPH0381357A

JPH0381357A - 樹脂組成物および成形物の製法

Info

Publication number: JPH0381357A
Application number: JP21984989A
Authority: JP
Inventors: Nobuo Tanaka; 信雄田中; Tetsuya Katayama; 哲也片山; Hirotoshi Miyazaki; 宮崎　弘年
Original assignee: Kuraray Co Ltd
Current assignee: Kuraray Co Ltd
Priority date: 1989-08-24
Filing date: 1989-08-24
Publication date: 1991-04-05
Anticipated expiration: 2013-08-27
Also published as: JP2790331B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】Ａ、の本発明はエチレン−ビニルアルコール共重合体に特定の
ポリ酢酸ビニル系樹脂を混合してなる組成物およびそれ
を用いた帯電防止性の改善された成形物の製造法に関す
る。

上、えｇｏえ糺エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）は機
械的強度が他の公知の熱可塑性樹脂に比較していちじる
しく大きく、耐磨耗性、耐クリープ性、耐溶剤性にすぐ
れ、酸形収縮が小さく寸法安定性が良好であるなど成形
樹脂としてきわめて優れた性能を有しているのでギヤー
　ローラーカムなと各種機械部品、電気器具部品、油、
溶剤と接触する容器などの成形物として広い用途が考え
られる。しかしながら特に機械部品、電気器具部品等の
分野においては表面帯電性が問題となり、この点におい
てＥＶＯＨは水酸基を有しているのでポリオレフィン、
スチレン、ポリエステルなどの疎水性樹脂に比較すれば
帯電性は少ないものの、さらにその改善が望まれている
。

而して熱可塑性樹脂の帯電防止性の改善法としては例え
ば界面活性剤の混合溶融成形が考えられるが、これによ
ればかなり多量の帯電防止剤を添加することが必要で、
そのために成形物表面がベタつくとか、帯電防止効果が
一時的にすぎないとか、それらの添加によってＥＶＯＨ
本来の特徴である機械的強度などの性能が低下するとい
う難点がある。

また、金属粉末、金属繊維、金属フレーク、カーボンブ
ラック、炭素繊維などのブレンドも知られているが、こ
れらの金属あるいは無機物の添加物が成形物の表面に出
てきてコロ、あるいはタイミングスクリューなどの移送
部品としての使用においては、瓶等の移送品の表面を傷
つける問題があり、使用が制限される。

またポリビニルアルコール系樹脂を混合溶融成形する方
法が提案されている（特開昭４９−３８９４２）が、ポ
リビニルアルコール系樹脂は熱軟化点が高く、混合系の
成形温度をＥＶＯＨ単独での成形温度より高くする必要
がありＥＶＯＨの熱劣化を促進させ、着色およびゲル発
生を起こす。さらにポリビニルアルコール系樹脂は水溶
性のため、成形物が水濡れをした場合に表面付近のポリ
ビニルアルコールが溶出して帯電防止性か減退する欠点
を有している。

Ｃ８が　決しようとする課題以上のようにＥＶＯＨの帯電防止の改善に関する従来の
技術では種々の問題を有しており、より優れた帯電防止
性の改善技術が望まれていた。

Ｄ　　　　　′　　　、めのしかるに本発明者等は前記のごときＥＶＯＨの帯電性の
改善について鋭意研究の結果、ＥＶＯ）（に特定のポリ
酢酸ビニル系樹脂を特定量添加することにより、特に該
組成物を溶融成形するという簡単な方法でＥＶＯＨ固有
の優れた機械的強度、耐磨耗性、耐クリープ性、耐溶剤
性、成形加工性などの特性を何ら失う事なく、帯電防止
性をいちじるしく改善しうるという新規な事実を見出だ
し、本発明を完成するに至った。

一般にポリ酢酸ビニル系樹脂は鹸化度の増加とともに吸
水性が増加していくことが知られており、鹸化度の高い
ものほど溶融混合物の帯電防止性が改善されると予想さ
れる訳で、本発明のように鹸化度５０未満のポリ酢酸ビ
ニル系樹脂が良好な静電防止改善性を示すことはまこと
に意外である。

またポリ酢酸ビニル樹脂とＥＶＯＨはその分子構造から
も予想されるように相溶性は悪い。しかし意外なことに
ポリ酢酸ビニルは鹸化度１０〜５０モル％の範囲でＥＶ
ＯＨとの相溶性が良好となり５０モル％以上では再び相
溶性は悪化する。

さらに鹸化度５０モル％未満のポリ酢酸ビニルは冷水に
不溶であるが、鹸化度５０モル％以上では急速に親水性
がまして冷水可溶となるため、成形物が水濡れを生じた
場合、表面層のポリ酢酸ビニルが溶出して成形物の非帯
電性が著しく低減する。

本発明はＥＶＯＨＩＧＯ重量部に対して、鹸化度１０モ
ル％以上５０モル％未満のポリ酢酸ビニル系樹脂を５〜
４０重量部の割合で混合した組成物およびそれを溶融成
形することを特徴とする帯電防止性の改善された成形物
の製造法である。

本発明に用いるＥＶＯＨはエチレン−酢酸ビニル共重合
体鹸化物であり、そのエチレン含有率は２０〜７０モル
％、鹸化度は９５モル％以上、ＭＦＩ（２１０℃、２１
６０ｇ荷重で測定）はＯ，Ｓ〜４０ｇ／　１０分が良好
である。エチレン含有率２０モル％未満では押出成形時
の熱安定性が悪＜、成形品の着色、ゲル発生が起こりや
すい。一方７０モル％を越えると成形品の機械的強度が
低下する。また鹸化度９５モル％未満では耐水性、耐溶
剤性、および機械的強度が低下する。ＭＦＩが０．５未
満あるいは４０を越えるといずれも溶融成形性が悪くな
る。またエチレンと酢酸ビニル以外にもこれらと共重合
可能な他のビニルモノマー、例えばα−オレフィン、ア
クリル酸エステル、Ｎビニルピロリドン等を少量共重合
せしめたものも使用できる。

また本発明に用いるポリ酢酸ビニル系樹脂としては鹸化
度１０モル％以上５０モル％未満が必要で、好適には２
０モル％以上４８モル％未満である。１０モル％未満で
はＥＶＯＨとの相溶性が悪いために、機械的強度が低下
するし、帯電防止性改善効果も低い。一方５０モル％以
上ではポリ酢酸ビニル樹脂が水溶性になり、成形物が水
濡れした際に表面付近のポリ酢酸ビニルが溶出して、帯
電防止性が経時劣化する。ポリ酢酸ビニルの重合度につ
いては１００〜２０００が良好で、好適にはｉｏｏ〜１
２００である。

重合度１００未満では樹脂の粘着性が強く取扱いが困難
である。一方２０００以上では溶融粘度が高過ぎて溶融
成形が困難になる。

本発明におけるＥＶＯＨとポリ酢酸ビニル系樹脂の混合
割合は、Ｅ　Ｖ　ＯＨ１００重量部に対して、ポリ酢酸
ビニル系樹脂５〜４０重量部で、好適には１０〜３０重
量部である。ポリ酢酸ビニル系樹脂５重量部未満では帯
電性防止効果が不十分であり、４０重量部以上では機械
的強度が低下する。

本発明におけるポリ酢酸ビニル系樹脂としては前記の鹸
化度を有するポリ酢酸ビニル樹脂を始め、これらのエチ
レン変性品、１−へキサデセン等のα−オレフィン変性
品、アクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸
、無水マレイン酸等のカルボン酸変性品、メチルアクリ
レート等のエステル類含有単量体変性品、メタアクリル
アミドープロビルートリメチルアンモニュウムクロリド
等の４級アンモニュウム塩含有単量体変性品等の変性物
も含まれる。また連鎖移動剤を使用して、ポリマー末端
を修飾することを行なってもさしつかえない。

これらＥＶＯＨとポリ酢酸ビニル系樹脂とはそれぞれ粉
末状、ペレット状、等の任意の形態で配合され、好まし
くは加熱溶融して成形されるが、その溶融温度としては
それぞれ原料の品質や配合割合、あるいは成形手段によ
っても異なるが、通常１８０〜２５０℃の範囲から個々
の場合に応じて決定される。成形手段としては、目的と
する成形物の種類に応じて押出成形、射出成形、ブロー
成形、インフレーション成形、圧縮成形など公知の溶融
成形法が採用される。

前記２成分以外に必要に応じて可塑剤、安定剤、充填剤
、顔料、架橋剤、発泡剤などを適宜配合することも可能
であり、さらに、酢酸、燐酸、亜燐酸などの有機酸およ
び有機酸塩などの化合物を添加することにより、着色の
極めて少ない成形物を得ることが可能となる。

また本発明の樹脂組成物は単独層からなる成形物として
もよいし、また必要に応じて他の熱可塑性樹脂、紙、不
織布等との多層からなる成形物とすることもできる。

次に実施例をあげて本発明の詳細な説明する。

旦−二り蓬」Ｌ実施例１エチレン含有量４４モル％、鹸化度９９．５モル％、Ｍ
Ｆ　Ｉ　　１１．２８／ＩＱ分のＥｖＯＨペレット１０
０重量部と、重合度６２０１鹸化度４５．３％のポリ酢
酸ビニルペレット１１．１重量部をタンブラ−で均一に
混合した後、押出機を用いて２２０℃加熱溶融してペレ
ットを作成し、つぎに射出成形機を用いて２２０℃で成
形した。得られた成形物の常態における表面抵抗率は２
．ＱＸ　１０１Ω、引張破壊強度は６．６ｋｇ／１１．
２０℃の水中に２４時間浸漬した後常態に戻した際の表
面抵抗率は１．８Ｘ　１０”Ωであった。但し表面抵抗
率は２０℃、６５％ＲＩ（に９０時間放置した試料を用
いて、横河ヒューレットパツカード社製／＼イレジスタ
ンスメーターを使用して、印加電圧１００Ｖにて１分後
の電気抵抗値の測定により求めた。

常態における引張破壊強度とは温度２０°Ｃ１湿度６５
％Ｒ１１において１週間放置した試料を用Ｌ１てＪＩＳ
Ｋ　　７１１３にもとづいて測定した値である。

実施例２〜７および比較例１〜３ＥＶＯＨの品種、ポリ酢酸ビニルの品種、ならびにそれ
に応じて成形温度を変更した以外は実施例１と同様にし
て実験した。

得られた成形物の物性測定結果を表１に示した。

これらは何れも表面が平滑で光沢を有しており、着色が
ほとんどなく、耐溶剤性がすぐれていた。

なお本発明の範囲を外れたＥＶＯＨまたはポリ酢酸ビニ
ルを使用した場合について比較例として示した。　　　
　　　　　　　　　　　　　　以下余白実施例８〜９お
よび比較例５〜６各種エチレン−ビニルアルコール共重合体と各種ポリ酢
酸ビニルを用いて、それに応じた温度でペレット化、次
にフィルム成形を行い、厚み５０μｍのフィルムを得た
。得られたフィルムの常態での表面抵抗率、および透明
性を測定した結果を表３に示した。透明性の測定はＪ　
Ｉ　Ｓ　　Ｋ７１０５のヘイズ（曇ｔｉｈ）測定によっ
た。得られたフィルムは機械的強度が優れ、表面電気抵
抗率が極めて低く、また透明性に極めてすぐれている。

なお本発明の範囲を外れた場合にって対照例とり、　”
Ｃ（＃　ｉ２　Ｌ　ｔ＝　、　　　　　　　　　　　　
　　ッ下余白Ｌ−」Ｌ乱立」ＵＬ本発明の樹脂組成物を使用して得た成形物、例えばフィ
ルム、シート、発泡シートなどを成形する場合は透明性
、強度が良好で、摩擦等による静電気を帯びにくいため
にほこりを吸着せず、内容品への放電もなく、ＩＣ，プ
リント基盤などの電子部品の包装に好適に使用される。

またギヤーローラー　タイミングスクリューなどの機械
部品、テレビ、パソコンなどのキャビネット、油類の輸
送タンク、コンテナーなどの容器類等にも好適に使用し
うる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）エチレン−ビニルアルコール共重合体１００重量
部および鹸化度１０モル％以上５０モル％未満のポリ酢
酸ビニル系樹脂５〜４０重量部からなる樹脂組成物。
（２）エチレン−ビニルアルコール共重合体１００重量
部および鹸化度１０モル％５０モル％未満のポリ酢酸ビ
ニル系樹脂５〜４０重量部からなる樹脂組成物を溶融成
形することを特徴とする成形物の製法。