JP2790331B2 - 樹脂組成物および成形物の製法 - Google Patents
樹脂組成物および成形物の製法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 A.産業上の利用分野 本発明はエチレン−ビニルアルコール共重合体に特定
のポリ酢酸ビニル系樹脂を混合してなる組成物およびそ
れを用いた帯電防止性の改善された成形物の製造法に関
する。
のポリ酢酸ビニル系樹脂を混合してなる組成物およびそ
れを用いた帯電防止性の改善された成形物の製造法に関
する。
B.従来の技術 エチレン−ビニルアルコール共重合体（EVOH）は機械
的強度が他の公知の熱可塑性樹脂に比較していちじるし
く大きく、耐磨耗性、耐クリープ性、耐溶剤性にすぐ
れ、成形収縮が小さく寸法安定性が良好であるなど成形
樹脂としてきわめて優れた性能を有しているのでギヤ
ー、ローラー、カムなど各種機械部品、電気器具部品、
油、溶剤と接触する容器などの成形物として広い用途が
考えられる。しかしながら特に機械部品、電気器具部品
等の分野においては表面帯電性が問題となり、この点に
おいてEVOHは水酸基を有しているのでポリオレフイン、
スチレン、ポリエステルなどの疎水性樹脂に比較すれば
帯電性は少ないものの、さらにその改善が望まれてい
る。
的強度が他の公知の熱可塑性樹脂に比較していちじるし
く大きく、耐磨耗性、耐クリープ性、耐溶剤性にすぐ
れ、成形収縮が小さく寸法安定性が良好であるなど成形
樹脂としてきわめて優れた性能を有しているのでギヤ
ー、ローラー、カムなど各種機械部品、電気器具部品、
油、溶剤と接触する容器などの成形物として広い用途が
考えられる。しかしながら特に機械部品、電気器具部品
等の分野においては表面帯電性が問題となり、この点に
おいてEVOHは水酸基を有しているのでポリオレフイン、
スチレン、ポリエステルなどの疎水性樹脂に比較すれば
帯電性は少ないものの、さらにその改善が望まれてい
る。
而して熱可塑性樹脂の帯電防止性の改善法としては例
えば界面活性剤の混合溶融成形が考えられるが、これに
よればかなり多量の帯電防止剤を添加することが必要
で、そのために成形物表面がベタつくとか、帯電防止効
果が一時的にすぎないとか、それらの添加によってEVOH
本来の特徴である機械的強度などの性能が低下するとい
う難点がある。
えば界面活性剤の混合溶融成形が考えられるが、これに
よればかなり多量の帯電防止剤を添加することが必要
で、そのために成形物表面がベタつくとか、帯電防止効
果が一時的にすぎないとか、それらの添加によってEVOH
本来の特徴である機械的強度などの性能が低下するとい
う難点がある。
また、金属粉末、金属繊維、金属フレーク、カーボン
ブラツク、炭素繊維などのブレンドも知られているが、
これらの金属あるいは無機物の添加物が成形物の表面に
出てきてコロ、あるいはタイミングスクリユーなどの移
送部品としての使用においては、瓶等の移送品の表面を
傷つける問題があり、使用が制限される。
ブラツク、炭素繊維などのブレンドも知られているが、
これらの金属あるいは無機物の添加物が成形物の表面に
出てきてコロ、あるいはタイミングスクリユーなどの移
送部品としての使用においては、瓶等の移送品の表面を
傷つける問題があり、使用が制限される。
またポリビニルアルコール系樹脂を混合溶融成形する
方法が提案されている（特開昭49−38942）が、ポリビ
ニルアルコール系樹脂は熱軟化点が高く、混合系の成形
温度をEVOH単独での成形温度より高くする必要がありEV
OHの熱劣化を促進させ、着色およびゲル発生を起こす。
さらにポリビニルアルコール系樹脂は水溶性のため、成
形物が水濡れをした場合に表面付近のポリビニルアルコ
ールが溶出して帯電防止性が減退する欠点を有してい
る。
方法が提案されている（特開昭49−38942）が、ポリビ
ニルアルコール系樹脂は熱軟化点が高く、混合系の成形
温度をEVOH単独での成形温度より高くする必要がありEV
OHの熱劣化を促進させ、着色およびゲル発生を起こす。
さらにポリビニルアルコール系樹脂は水溶性のため、成
形物が水濡れをした場合に表面付近のポリビニルアルコ
ールが溶出して帯電防止性が減退する欠点を有してい
る。
C.発明が解決しようとする課題 以上のようにEVOHの帯電防止の改善に関する従来の技
術では種々の問題を有しており、より優れた帯電防止性
の改善技術が望まれていた。
術では種々の問題を有しており、より優れた帯電防止性
の改善技術が望まれていた。
D.課題を解決するための手段 しかるに本発明者等は前記のごときEVOHの帯電性の改
善について鋭意研究の結果、EVOHに特定のポリ酢酸ビニ
ル系樹脂を特定量添加することにより、特に該組成物を
溶融形成するという簡単な方法でEVOH固有の優れた機械
的強度、耐磨耗性、耐クリープ性、耐溶剤性、成形加工
性などの特性を何ら失う事なく、帯電防止性をいちじる
しく改善しうるという新規な事実を見出だし、本発明を
完成するに至った。
善について鋭意研究の結果、EVOHに特定のポリ酢酸ビニ
ル系樹脂を特定量添加することにより、特に該組成物を
溶融形成するという簡単な方法でEVOH固有の優れた機械
的強度、耐磨耗性、耐クリープ性、耐溶剤性、成形加工
性などの特性を何ら失う事なく、帯電防止性をいちじる
しく改善しうるという新規な事実を見出だし、本発明を
完成するに至った。
一般にポリ酢酸ビニル系樹脂は鹸化度の増加とともに
吸水性が増加していくことが知られており、鹸化度の高
いものほど溶融混合物の帯電防止性が改善されると予想
される訳で、本発明のように鹸化度50モル％未満のポリ
酢酸ビニル系樹脂が良好な静電防止改善性を示すことは
まことに意外である。
吸水性が増加していくことが知られており、鹸化度の高
いものほど溶融混合物の帯電防止性が改善されると予想
される訳で、本発明のように鹸化度50モル％未満のポリ
酢酸ビニル系樹脂が良好な静電防止改善性を示すことは
まことに意外である。
またポリ酢酸ビニル樹脂とEVOHはその分子構造からも
予想されるように相溶性は悪い。しかし意外なことにポ
リ酢酸ビニルは鹸化度10〜50モル％の範囲でEVOHとの相
溶性が良好となり50モル％以上では再び相溶性は悪化す
る。
予想されるように相溶性は悪い。しかし意外なことにポ
リ酢酸ビニルは鹸化度10〜50モル％の範囲でEVOHとの相
溶性が良好となり50モル％以上では再び相溶性は悪化す
る。
さらに鹸化度50モル％未満のポリ酢酸ビニルは冷水に
不溶であるが、鹸化度50モル％以上では急速に親水性が
まして冷水可溶となるため、成形物が水濡れを生じた場
合、表面層のポリ酢酸ビニルが溶出して成形物の非帯電
性が著しく低減する。
不溶であるが、鹸化度50モル％以上では急速に親水性が
まして冷水可溶となるため、成形物が水濡れを生じた場
合、表面層のポリ酢酸ビニルが溶出して成形物の非帯電
性が著しく低減する。
MFI（210℃、2160g荷重で測定）が0.5〜40g/10分で、
エチレン含有率20〜70モル％、鹸化度95モル％以上のエ
チレン−ビニルアルコール共重合体100重量部、および
重合度が100〜2000で、鹸化度10モル％以上45.3モル％
以下のポリ酢酸ビニル系樹脂５〜40重量部からなる樹脂
組成物およびそれを溶融成形することを特徴とする帯電
防止性の改善された成形物の製造法である。
エチレン含有率20〜70モル％、鹸化度95モル％以上のエ
チレン−ビニルアルコール共重合体100重量部、および
重合度が100〜2000で、鹸化度10モル％以上45.3モル％
以下のポリ酢酸ビニル系樹脂５〜40重量部からなる樹脂
組成物およびそれを溶融成形することを特徴とする帯電
防止性の改善された成形物の製造法である。
本発明に用いるEVOHはエチレン−酢酸ビニル共重合体
鹸化物であり、そのエチレン含有率は20〜70モル％、鹸
化度は95モル％以上、MFI（210℃、2160g荷重で測定）
は0.5〜40g/10分が良好である。エチレン含有率20モル
％未満では押出成形時の熱安定性が悪く、成形品の着
色、ゲル発生が起こりやすい。一方70モル％を越えると
成形品の機械的強度が低下する。また鹸化度95モル％未
満では耐水性、耐溶剤性、および機械的強度が低下す
る。MFIが0.5未満あるいは40を越えるといずれも溶融成
形性が悪くなる。またエチレンと酢酸ビニル以外にもこ
れらと共重合可能な他のビニルモノマー、例えばα−オ
レフイン、アクリル酸エステル、Ｎビニルピロリドン等
を少量共重合せしめたものも使用できる。
鹸化物であり、そのエチレン含有率は20〜70モル％、鹸
化度は95モル％以上、MFI（210℃、2160g荷重で測定）
は0.5〜40g/10分が良好である。エチレン含有率20モル
％未満では押出成形時の熱安定性が悪く、成形品の着
色、ゲル発生が起こりやすい。一方70モル％を越えると
成形品の機械的強度が低下する。また鹸化度95モル％未
満では耐水性、耐溶剤性、および機械的強度が低下す
る。MFIが0.5未満あるいは40を越えるといずれも溶融成
形性が悪くなる。またエチレンと酢酸ビニル以外にもこ
れらと共重合可能な他のビニルモノマー、例えばα−オ
レフイン、アクリル酸エステル、Ｎビニルピロリドン等
を少量共重合せしめたものも使用できる。
また本発明に用いるポリ酢酸ビニル系樹脂としては鹸
化度10モル％以上45.3モル％以下が必要で、好適には20
モル％以上45.3モル％以下である。10モル％未満ではEV
OHとの相溶性が悪いために、機械的強度が低下するし、
帯電防止性改善効果も低い。一方50モル％以上ではポリ
酢酸ビニル樹脂が水溶性になり、成形物が水濡れした際
に表面付近のポリ酢酸ビニルが溶出して、帯電防止性が
経時劣化する。ポリ酢酸ビニルの重合度については100
〜2000が良好で、好適には100〜1200である。重合度100
未満では樹脂の粘着性が強く取扱いが困難である。一方
2000以上では溶融粘度が高過ぎて溶融成形が困難にな
る。
化度10モル％以上45.3モル％以下が必要で、好適には20
モル％以上45.3モル％以下である。10モル％未満ではEV
OHとの相溶性が悪いために、機械的強度が低下するし、
帯電防止性改善効果も低い。一方50モル％以上ではポリ
酢酸ビニル樹脂が水溶性になり、成形物が水濡れした際
に表面付近のポリ酢酸ビニルが溶出して、帯電防止性が
経時劣化する。ポリ酢酸ビニルの重合度については100
〜2000が良好で、好適には100〜1200である。重合度100
未満では樹脂の粘着性が強く取扱いが困難である。一方
2000以上では溶融粘度が高過ぎて溶融成形が困難にな
る。
本発明におけるEVOHとポリ酢酸ビニル系樹脂の混合割
合は、EVOH100重量部に対して、ポリ酢酸ビニル系樹脂
５〜40重量部で、好適には10〜30重量部である。ポリ酢
酸ビニル系樹脂５重量部未満では帯電性防止効果が不十
分であり、40重量部以上では機械的強度が低下する。
合は、EVOH100重量部に対して、ポリ酢酸ビニル系樹脂
５〜40重量部で、好適には10〜30重量部である。ポリ酢
酸ビニル系樹脂５重量部未満では帯電性防止効果が不十
分であり、40重量部以上では機械的強度が低下する。
本発明におけるポリ酢酸ビニル系樹脂としては前記の
鹸化度を有するポリ酢酸ビニル樹脂を始め、これらのエ
チレン変性品、１−ヘキサデセン等のα−オレフイン変
性品、アクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン
酸、無水マレイン酸等のカルボン酸変性品、メチルアク
リレート等のエステル類含有単量体変性品、メタアクリ
ルアミド−プロピル−トリメチルアンモニユウムクロリ
ド等の４級アンモニユウム塩含有単量体変性品等の変性
物も含まれる。また連鎖移動剤を使用して、ポリマー末
端を修飾することを行なつてもさしつかえない。
鹸化度を有するポリ酢酸ビニル樹脂を始め、これらのエ
チレン変性品、１−ヘキサデセン等のα−オレフイン変
性品、アクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン
酸、無水マレイン酸等のカルボン酸変性品、メチルアク
リレート等のエステル類含有単量体変性品、メタアクリ
ルアミド−プロピル−トリメチルアンモニユウムクロリ
ド等の４級アンモニユウム塩含有単量体変性品等の変性
物も含まれる。また連鎖移動剤を使用して、ポリマー末
端を修飾することを行なつてもさしつかえない。
これらEVOHとポリ酢酸ビニル系樹脂とはそれぞれ粉末
状、ペレツト状、等の任意の形態で配合され、好ましく
は加熱溶融して成形されるが、その溶融温度としてはそ
れぞれ原料の品質や配合割合、あるいは成形手段によつ
ても異なるが、通常180〜250℃の範囲から個々の場合に
応じて決定される。成形手段としては、目的とする成形
物の種類に応じて押出成形、射出成形、ブロー成形、イ
ンフレーシヨン成形、圧縮成形など公知の溶融成形法が
採用される。
状、ペレツト状、等の任意の形態で配合され、好ましく
は加熱溶融して成形されるが、その溶融温度としてはそ
れぞれ原料の品質や配合割合、あるいは成形手段によつ
ても異なるが、通常180〜250℃の範囲から個々の場合に
応じて決定される。成形手段としては、目的とする成形
物の種類に応じて押出成形、射出成形、ブロー成形、イ
ンフレーシヨン成形、圧縮成形など公知の溶融成形法が
採用される。
前記２成分以外に必要に応じて可塑剤、安定剤、充填
剤、顔料、架橋剤、発泡剤などを適宜配合することも可
能であり、さらに、酢酸、燐酸、亜燐酸などの有機酸お
よび有機酸塩などの化合物を添加することにより、着色
の極めて少ない成形物を得ることが可能となる。
剤、顔料、架橋剤、発泡剤などを適宜配合することも可
能であり、さらに、酢酸、燐酸、亜燐酸などの有機酸お
よび有機酸塩などの化合物を添加することにより、着色
の極めて少ない成形物を得ることが可能となる。
また本発明の樹脂組成物は単独層からなる成形物とし
てもよいし、また必要に応じて他の熱可塑性樹脂、紙、
不織布等との多層からなる成形物とすることもできる。
てもよいし、また必要に応じて他の熱可塑性樹脂、紙、
不織布等との多層からなる成形物とすることもできる。
次に実施例をあげて本発明の方法を説明する。
E.実施例 実施例１ エチレン含有量44モル％、鹸化度99.5モル％、MFI11.
2g/10分のEVOHペレツト100重量部と、重合度620、鹸化
度45.3％のポリ酢酸ビニルペレツト11.1重量部をタンブ
ラーで均一に混合した後、押出機を用いて220℃加熱溶
融してペレツトを作成し、つぎに射出成形機を用いて22
0℃で成形した。得られた成形物の常態における表面抵
抗率は2.0×1011Ω、引張破壊強度は6.6kg/mm2、20℃の
水中に24時間浸漬した後常態に戻した際の表面抵抗率は
1.8×1011Ωであった。但し表面抵抗率は20℃、65％RH
に90時間放置した試料を用いて、横河ヒユーレツトパツ
カード社製ハイレジスタンスメーターを使用して、印加
電圧100Vにて１分後の電気抵抗値の測定により求めた。
常態における引張破壊強度とは温度20℃、湿度65％RHに
おいて１週間放置した試料を用いてJISK 7113にもとづ
いて測定した値である。
2g/10分のEVOHペレツト100重量部と、重合度620、鹸化
度45.3％のポリ酢酸ビニルペレツト11.1重量部をタンブ
ラーで均一に混合した後、押出機を用いて220℃加熱溶
融してペレツトを作成し、つぎに射出成形機を用いて22
0℃で成形した。得られた成形物の常態における表面抵
抗率は2.0×1011Ω、引張破壊強度は6.6kg/mm2、20℃の
水中に24時間浸漬した後常態に戻した際の表面抵抗率は
1.8×1011Ωであった。但し表面抵抗率は20℃、65％RH
に90時間放置した試料を用いて、横河ヒユーレツトパツ
カード社製ハイレジスタンスメーターを使用して、印加
電圧100Vにて１分後の電気抵抗値の測定により求めた。
常態における引張破壊強度とは温度20℃、湿度65％RHに
おいて１週間放置した試料を用いてJISK 7113にもとづ
いて測定した値である。
実施例２〜７および比較例１〜３ EVOHの品種、ポリ酢酸ビニルの品種、ならびにそれに
応じて成形温度を変更した以外は実施例１と同様にして
実験した。
応じて成形温度を変更した以外は実施例１と同様にして
実験した。
得られた成形物の物性測定結果を表１に示した。これ
らは何れも表面が平滑で光沢を有しており、着色がほと
んどなく、耐溶剤性がすぐれていた。
らは何れも表面が平滑で光沢を有しており、着色がほと
んどなく、耐溶剤性がすぐれていた。
なお本発明の範囲を外れたEVOHまたはポリ酢酸ビニル
を使用した場合について比較例として示した。
を使用した場合について比較例として示した。
実施例８〜９および比較例５〜６ 各種エチレン−ビニルアルコール共重合体と各種ポリ
酢酸ビニルを用いて、それに応じた温度でペレツト化、
次にフイルム成形を行い、厚み50μｍのフイルムを得
た。得られたフイルムの常態での表面抵抗率、および透
明性を測定した結果を表３に示した。透明性の測定はJI
S K7105のヘイズ（曇価）測定によつた。得られたフイ
ルムは機械的強度が優れ、表面電気抵抗率が極めて低
く、また透明性に極めてすぐれている。
酢酸ビニルを用いて、それに応じた温度でペレツト化、
次にフイルム成形を行い、厚み50μｍのフイルムを得
た。得られたフイルムの常態での表面抵抗率、および透
明性を測定した結果を表３に示した。透明性の測定はJI
S K7105のヘイズ（曇価）測定によつた。得られたフイ
ルムは機械的強度が優れ、表面電気抵抗率が極めて低
く、また透明性に極めてすぐれている。
なお本発明の範囲を外れた場合につて対照例として併
記した。
記した。
F.発明の効果 本発明の樹脂組成物を使用して得た成形物、例えばフ
イルム、シート、発泡シートなどを成形する場合は透明
性、強度が良好で、摩擦等による静電気を帯びにくいた
めにほこりを吸着せず、内容品への放電もなく、IC、プ
リント基盤などの電子部品の包装に好適に使用される。
またギヤー、ローラー、タイミングスクリユーなどの機
械部品、テレビ、パソコンなどのキヤビネツト、油類の
輸送タンク、コンテナーなどの容器類等にも好適に使用
しうる。
イルム、シート、発泡シートなどを成形する場合は透明
性、強度が良好で、摩擦等による静電気を帯びにくいた
めにほこりを吸着せず、内容品への放電もなく、IC、プ
リント基盤などの電子部品の包装に好適に使用される。
またギヤー、ローラー、タイミングスクリユーなどの機
械部品、テレビ、パソコンなどのキヤビネツト、油類の
輸送タンク、コンテナーなどの容器類等にも好適に使用
しうる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭49−38942（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−135145（ＪＰ，Ａ) 特公 昭48−26946（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08L 23/00 - 23/36
Claims (2)
- 【請求項１】MFI（210℃、2160g荷重で測定）が0.5〜40
g/10分で、エチレン含有率20〜70モル％、鹸化度95モル
％以上のエチレン−ビニルアルコール共重合体100重量
部、および重合度が100〜2000で、鹸化度10モル％以上4
5.3モル％以下のポリ酢酸ビニル系樹脂５〜40重量部か
らなる樹脂組成物。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１記載の樹脂組成物を溶
融成形することを特徴とする成形物の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1219849A JP2790331B2 (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 樹脂組成物および成形物の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1219849A JP2790331B2 (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 樹脂組成物および成形物の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0381357A JPH0381357A (ja) | 1991-04-05 |
| JP2790331B2 true JP2790331B2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=16742026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1219849A Expired - Fee Related JP2790331B2 (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 樹脂組成物および成形物の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2790331B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| HUT75806A (en) * | 1993-01-08 | 1997-05-28 | Novon International | Biodegradable thermoplastic polymer composition, process for producing thereof and shaped article |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4826946A (ja) * | 1971-06-06 | 1973-04-09 | ||
| JPS5519937B2 (ja) * | 1972-08-19 | 1980-05-29 | ||
| JPS5241781B2 (ja) * | 1974-04-02 | 1977-10-20 |
-
1989
- 1989-08-24 JP JP1219849A patent/JP2790331B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0381357A (ja) | 1991-04-05 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |