JPH0380181B2 - - Google Patents
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- JPH0380181B2 JPH0380181B2 JP59052204A JP5220484A JPH0380181B2 JP H0380181 B2 JPH0380181 B2 JP H0380181B2 JP 59052204 A JP59052204 A JP 59052204A JP 5220484 A JP5220484 A JP 5220484A JP H0380181 B2 JPH0380181 B2 JP H0380181B2
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 62
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 37
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 claims description 20
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 claims description 10
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- -1 aromatic tetracarboxylic acid Chemical class 0.000 claims description 8
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical class C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims description 7
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims description 7
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 7
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQUPABOKLQSFBK-UHFFFAOYSA-N 2-nitrophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O IQUPABOKLQSFBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical group C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZZCYNQPHTPPL-UHFFFAOYSA-N 3-nitrophenol Chemical compound OC1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 RTZZCYNQPHTPPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQIKKETXZQDHGE-FOCLMDBBSA-N 4,4'-diaminoazobenzene Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1\N=N\C1=CC=C(N)C=C1 KQIKKETXZQDHGE-FOCLMDBBSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZFGOTFRPZRKDS-UHFFFAOYSA-N 4-bromophenol Chemical compound OC1=CC=C(Br)C=C1 GZFGOTFRPZRKDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHMPLDJJXGPMEX-UHFFFAOYSA-N 4-fluorophenol Chemical compound OC1=CC=C(F)C=C1 RHMPLDJJXGPMEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
- C08G73/1028—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous
- C08G73/1032—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous characterised by the solvent(s) used
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- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
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- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、3,4,3′,4′−ビフエニルテト
ラカルボン酸類を主たる酸成分として4,4′−ジ
アミノジフエニルエーテルを主たる塩基成分とす
る高分子量ポリイミドをナフトールおよび/また
はレゾルシンを含む混合溶媒に溶解して得られた
ポリイミド樹脂組成物に関するものである。
ラカルボン酸類を主たる酸成分として4,4′−ジ
アミノジフエニルエーテルを主たる塩基成分とす
る高分子量ポリイミドをナフトールおよび/また
はレゾルシンを含む混合溶媒に溶解して得られた
ポリイミド樹脂組成物に関するものである。
一般に、芳香族ポリイミドの製造方法としては
テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを有機極
性溶媒中で、比較的低温(30℃以下)で重縮合し
て先ずポリアミツク酸の溶液とし、ついでそのポ
リアミツク酸を種々の方法で加工して、溶剤難溶
性のポリイミドを製造するという2段階製造方法
が採用されている。
テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを有機極
性溶媒中で、比較的低温(30℃以下)で重縮合し
て先ずポリアミツク酸の溶液とし、ついでそのポ
リアミツク酸を種々の方法で加工して、溶剤難溶
性のポリイミドを製造するという2段階製造方法
が採用されている。
ところが、最近になつて、テトラカルボン酸成
分とジアミン成分とを適当に選択して使用し、有
機極性溶媒中で、比較的高温において、1段階で
重縮合して、イミド化反応を完結する方法が報告
されている。例えば特公昭46−17145号公報、特
公昭47−23191号公報、特公昭47−26878号公報お
よび特公昭48−26958号公報には3,4,3′,
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物を
主成分とし、ジアミンを等モル使用し、フエノー
ル系溶媒中で加熱反応せしめて、ポリイミド溶液
を調整する方法が記載されている。
分とジアミン成分とを適当に選択して使用し、有
機極性溶媒中で、比較的高温において、1段階で
重縮合して、イミド化反応を完結する方法が報告
されている。例えば特公昭46−17145号公報、特
公昭47−23191号公報、特公昭47−26878号公報お
よび特公昭48−26958号公報には3,4,3′,
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物を
主成分とし、ジアミンを等モル使用し、フエノー
ル系溶媒中で加熱反応せしめて、ポリイミド溶液
を調整する方法が記載されている。
さらに特開昭51−81899号公報には3,4,3′,
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物ま
たは1,4,5,8−ナフタリンテトラカルボン
酸二無水物を酸成分とするポリイミド樹脂溶液の
製造方法が記載されている。
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物ま
たは1,4,5,8−ナフタリンテトラカルボン
酸二無水物を酸成分とするポリイミド樹脂溶液の
製造方法が記載されている。
また、特公昭47−37706号公報には脂肪族テト
ラカルボン酸系のポリイミド樹脂組成物が記載さ
れている。
ラカルボン酸系のポリイミド樹脂組成物が記載さ
れている。
前記の各公和文献に記載された方法によつてえ
られるポリイミド溶液は、ポリマーの主鎖の構成
単位が特殊であるので、そのポリマー溶液を使用
して成形したポリイミドフイルムは、公知の実用
性のあるポリイミドフイルム、例えばピロメリツ
ト酸二無水物と4,4′−ジアミノジフエニルエー
テルから2段階重縮合反応によつてえられたポリ
イミドフイルムの機械的物性と比較する非常に劣
つている。例えば特公昭47−37706号公報に記載
された実施例では約12Kg/mm2、特開昭51−81899
号公報の第4ページ右上欄の記載では10〜15Kg/
mm2の引張り強度(破断点強度)にすぎない。
られるポリイミド溶液は、ポリマーの主鎖の構成
単位が特殊であるので、そのポリマー溶液を使用
して成形したポリイミドフイルムは、公知の実用
性のあるポリイミドフイルム、例えばピロメリツ
ト酸二無水物と4,4′−ジアミノジフエニルエー
テルから2段階重縮合反応によつてえられたポリ
イミドフイルムの機械的物性と比較する非常に劣
つている。例えば特公昭47−37706号公報に記載
された実施例では約12Kg/mm2、特開昭51−81899
号公報の第4ページ右上欄の記載では10〜15Kg/
mm2の引張り強度(破断点強度)にすぎない。
さらに、特開昭50−113597号公報には3,4,
3′,4′−ビフエニルテトラカルボン酸または2,
3,3′,4′−ビフエニルテトラカルボン酸類を主
成分とする溶剤可溶性ポリイミドの製造方法を記
載している。例えばm−クゾール、キシノール等
のフエノール系溶剤を使用して、ポリイミド溶液
をつくり、電線被覆用ワニス等の用途に採用され
ているが、機械的特性の十分にすぐれたポリイミ
ドフイルムを製造することはできなかつた。
3′,4′−ビフエニルテトラカルボン酸または2,
3,3′,4′−ビフエニルテトラカルボン酸類を主
成分とする溶剤可溶性ポリイミドの製造方法を記
載している。例えばm−クゾール、キシノール等
のフエノール系溶剤を使用して、ポリイミド溶液
をつくり、電線被覆用ワニス等の用途に採用され
ているが、機械的特性の十分にすぐれたポリイミ
ドフイルムを製造することはできなかつた。
特開昭55−65227号公報には機械的物性のすぐ
れたポリイミド成形物(例えばポリイミドフイル
ム)を製造することができるポリイミド樹脂組成
物の溶液について記載している。3,4,3′,
4′−ビフエニルテトラカルボン酸類がテトラカル
ボン酸成分の80モル%以上であり、4,4′−ジア
ミノジフエニルエーテルが芳香族ジアミン成分の
70ル%以上の割合で配合された芳香族ポリイミド
をハロゲン化フエノールを溶媒として、100〜300
℃の温度で重縮合、イミド化して、高分子量ポリ
イミド樹脂組成物の溶液を調製している。実施例
2に示すように対数粘度2.38、破断点強度21.4
Kg/mm2、伸び率98%の機械的特性のすぐれたポリ
イミドフイルムを製造している。しかし、高分子
量ポリイミドをハロゲン化フエノールに溶解した
樹脂組成物から製造されたポリイミド膜または成
形品は十分に加熱処理をしても極く微量のハロゲ
ン化合物が含有されている。製品の用途によつて
は、ハロゲン化合物の混入を極度に嫌う場合があ
る。とくに電子機器における高精度回路等はその
一例である。したがつてハロゲンを含有しない高
分子量ポリイミド溶液組成物の出現が要求されて
いた。本発明はそれらの要求を満足するものであ
る。
れたポリイミド成形物(例えばポリイミドフイル
ム)を製造することができるポリイミド樹脂組成
物の溶液について記載している。3,4,3′,
4′−ビフエニルテトラカルボン酸類がテトラカル
ボン酸成分の80モル%以上であり、4,4′−ジア
ミノジフエニルエーテルが芳香族ジアミン成分の
70ル%以上の割合で配合された芳香族ポリイミド
をハロゲン化フエノールを溶媒として、100〜300
℃の温度で重縮合、イミド化して、高分子量ポリ
イミド樹脂組成物の溶液を調製している。実施例
2に示すように対数粘度2.38、破断点強度21.4
Kg/mm2、伸び率98%の機械的特性のすぐれたポリ
イミドフイルムを製造している。しかし、高分子
量ポリイミドをハロゲン化フエノールに溶解した
樹脂組成物から製造されたポリイミド膜または成
形品は十分に加熱処理をしても極く微量のハロゲ
ン化合物が含有されている。製品の用途によつて
は、ハロゲン化合物の混入を極度に嫌う場合があ
る。とくに電子機器における高精度回路等はその
一例である。したがつてハロゲンを含有しない高
分子量ポリイミド溶液組成物の出現が要求されて
いた。本発明はそれらの要求を満足するものであ
る。
すなわち、この発明は、3,4,3′,4′−ビフ
エニルテトラカルボン酸類から主としてなる芳香
族テトラカルボン酸成分と4,4′−ジアミノジフ
エニルエーテルから主としてなる芳香族ジアミン
成分とを重合およびイミド化して得られる高分子
量の芳香族ポリイミドを、ナフトールおよび/ま
たはレゾルシンを10重量%以上含有するナフトー
ルおよび/またはレゾルシンとフエノールおよ
び/またはクレゾールとの混合溶媒に溶解してな
るポリイミド樹脂組成物に関するものである。
エニルテトラカルボン酸類から主としてなる芳香
族テトラカルボン酸成分と4,4′−ジアミノジフ
エニルエーテルから主としてなる芳香族ジアミン
成分とを重合およびイミド化して得られる高分子
量の芳香族ポリイミドを、ナフトールおよび/ま
たはレゾルシンを10重量%以上含有するナフトー
ルおよび/またはレゾルシンとフエノールおよ
び/またはクレゾールとの混合溶媒に溶解してな
るポリイミド樹脂組成物に関するものである。
この発明によれば、3,4,3′,4′−ビフエニ
ルテトラカルボン酸類から主として芳香族テトラ
カルボン酸成分と4,4′−ジアミノジフエニルエ
ーテルから主としてなる芳香族ジアミン成分とを
重合およびイミド化して得られる高分子量の芳香
族ポリイミドを使用するので、成形することによ
つて機械的物性等の優れたポリイミド成形品(例
えばフイルム)を得ることができる。
ルテトラカルボン酸類から主として芳香族テトラ
カルボン酸成分と4,4′−ジアミノジフエニルエ
ーテルから主としてなる芳香族ジアミン成分とを
重合およびイミド化して得られる高分子量の芳香
族ポリイミドを使用するので、成形することによ
つて機械的物性等の優れたポリイミド成形品(例
えばフイルム)を得ることができる。
また、この発明によれば、溶媒としてナフトー
ルおよび/またはレゾルシンを10重量%以上含有
するナフトールおよび/またはレゾルシンとフエ
ノールおよび/またはクレゾールとの混合溶媒を
使用するので、成形することによつて電気特性の
優れたポリイミド成形品を得ることができ、しか
も成形後溶媒回収に要するエネルギーが少なく経
済上有利である。
ルおよび/またはレゾルシンを10重量%以上含有
するナフトールおよび/またはレゾルシンとフエ
ノールおよび/またはクレゾールとの混合溶媒を
使用するので、成形することによつて電気特性の
優れたポリイミド成形品を得ることができ、しか
も成形後溶媒回収に要するエネルギーが少なく経
済上有利である。
さらに、この発明の組成物は、含有される芳香
族ポリイミド樹脂の保安安定性が良いので、長期
間保存しても変質しないという特長を有してい
る。
族ポリイミド樹脂の保安安定性が良いので、長期
間保存しても変質しないという特長を有してい
る。
この発明のポリイミド樹脂組成物は、例えば、
高分子量の芳香族ポリイミド粉末をナフトールお
よび/またはレゾルシンを10重量%以上含有する
ナフトールおよび/またはレゾルシンとフエノー
ルおよび/またはクレゾールとの混合溶媒と共に
通常90〜200℃に加温、溶解して得ることができ、
あるいは当量の3,4,3′,4′−ビフエニルテト
ラカルボン酸類から主としてなる芳香族テトラカ
ルボン酸成分と4,4′−ジアミノジフエニルエー
テルから主としてなる芳香族ジアミン成分とをこ
れらの混合溶媒中で撹拌しながら通常90〜200℃
に加温して重合およびイミド化することによつて
も得ることができる。後者の場合、生成する水は
液中に分散していてもよいし溶媒と共に共沸によ
つて系外に除いてもよい。
高分子量の芳香族ポリイミド粉末をナフトールお
よび/またはレゾルシンを10重量%以上含有する
ナフトールおよび/またはレゾルシンとフエノー
ルおよび/またはクレゾールとの混合溶媒と共に
通常90〜200℃に加温、溶解して得ることができ、
あるいは当量の3,4,3′,4′−ビフエニルテト
ラカルボン酸類から主としてなる芳香族テトラカ
ルボン酸成分と4,4′−ジアミノジフエニルエー
テルから主としてなる芳香族ジアミン成分とをこ
れらの混合溶媒中で撹拌しながら通常90〜200℃
に加温して重合およびイミド化することによつて
も得ることができる。後者の場合、生成する水は
液中に分散していてもよいし溶媒と共に共沸によ
つて系外に除いてもよい。
この発明において使用される高分子量の芳香族
ポリイミドの製造に用いられる芳香族テトラカル
ボン酸成分としては、50モル%以上、特に80モル
%以上の3,4,3′,4′−ビフエニルテトラカル
ボン酸類を含有することが好ましい。混合しうる
他の芳香族テトラカルボン酸成分としては、ピロ
メリツト酸、2,3,6,7−ナフタリンテトラ
カルボン酸、2,3,3′,4′−ビフエニルテトラ
カルボン酸、3,4,3′,4′−ベンゾフエノンテ
トラカルボン酸、2,2′−ビス(3,4−ジカル
ボキシフエニル)プロパン、ビス(3,4−ジカ
ルボキシフエニル)スルホン、ビス(3,4−ジ
カルボキシフエニル)エーテル等の酸の無水物、
塩またはエステルが挙げられる。
ポリイミドの製造に用いられる芳香族テトラカル
ボン酸成分としては、50モル%以上、特に80モル
%以上の3,4,3′,4′−ビフエニルテトラカル
ボン酸類を含有することが好ましい。混合しうる
他の芳香族テトラカルボン酸成分としては、ピロ
メリツト酸、2,3,6,7−ナフタリンテトラ
カルボン酸、2,3,3′,4′−ビフエニルテトラ
カルボン酸、3,4,3′,4′−ベンゾフエノンテ
トラカルボン酸、2,2′−ビス(3,4−ジカル
ボキシフエニル)プロパン、ビス(3,4−ジカ
ルボキシフエニル)スルホン、ビス(3,4−ジ
カルボキシフエニル)エーテル等の酸の無水物、
塩またはエステルが挙げられる。
前記の高分子量の芳香族ポリイミドの製造に用
いられる芳香族ジアミンとしては、50モル%以
上、特に70モル%以上の4,4′−ジアミノジフエ
ニルエーテルを含有することが好ましい。他の芳
香族ジアミンとしては、4,4′−ジアミノ−3,
3′−ジメチルビフエニル、4,4′−ジアミノ−ジ
フエニルチオエーテル、4,4′−ジアミノジフエ
ニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチ
ルフエニルエーテル、1,4−フエニレンジアミ
ン、1,3−フエニレンジアミン、4,4′−ジア
ミノアゾベンゼン、4,4′−ジアミノジフエニル
スルホン、4,4′−ジアミノ−ベンゾフエノン等
を挙げることができる。
いられる芳香族ジアミンとしては、50モル%以
上、特に70モル%以上の4,4′−ジアミノジフエ
ニルエーテルを含有することが好ましい。他の芳
香族ジアミンとしては、4,4′−ジアミノ−3,
3′−ジメチルビフエニル、4,4′−ジアミノ−ジ
フエニルチオエーテル、4,4′−ジアミノジフエ
ニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチ
ルフエニルエーテル、1,4−フエニレンジアミ
ン、1,3−フエニレンジアミン、4,4′−ジア
ミノアゾベンゼン、4,4′−ジアミノジフエニル
スルホン、4,4′−ジアミノ−ベンゾフエノン等
を挙げることができる。
この発明においては、前記の酸成分とジアミン
成分とを重合およびイミド化することによつて得
られる高分子量のポリイミドを使用することによ
つて、ポリイミドの溶解性が良好でしかも成形品
の機械的・電気的特性を良好に保つことが可能と
なるのである。
成分とを重合およびイミド化することによつて得
られる高分子量のポリイミドを使用することによ
つて、ポリイミドの溶解性が良好でしかも成形品
の機械的・電気的特性を良好に保つことが可能と
なるのである。
この発明においては、溶媒としてナフトールお
よび/またはレゾルシンを10重量%以上、好まし
くは10〜90重量%含有するナフトールおよび/ま
たはレゾルシンとフエノールおよび/またはクレ
ゾールとの混合溶媒を使用する。前記のナフトー
ルとしては、α−ナフトール、β−ナフトールが
挙げられる。また、前記のクレゾールとしては、
o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾー
ルが挙げられる。
よび/またはレゾルシンを10重量%以上、好まし
くは10〜90重量%含有するナフトールおよび/ま
たはレゾルシンとフエノールおよび/またはクレ
ゾールとの混合溶媒を使用する。前記のナフトー
ルとしては、α−ナフトール、β−ナフトールが
挙げられる。また、前記のクレゾールとしては、
o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾー
ルが挙げられる。
この発明にいては、前記特定の混合溶媒を使用
することによつて、高分子量の芳香族ポリイミド
を溶媒中に高濃度で溶解させることができ、さら
にすぐれた物性を有する成形品を得ることができ
るのである。高分子量の芳香族ポリイミドに対し
て5%以上の溶解性を示す溶媒としては、他に4
−クロルフエノール、4−ブロムフエノール、4
−フルオロフエノール、m−ニトロフエノール、
カテコールなどがあるが、これらはいずれも成形
品の電気特性に問題があつたり(ハロゲン化フエ
ノール)、蒸留によつて回収が困難であるばかり
でなく高価であり経済上不利であつたり(m−ニ
トロフエノール)、あるいは酸化分解され易いた
め物性のすぐれた成形品が得られない(カテコー
ル)等の技術上、経済上の理由により実用的では
ないのである。
することによつて、高分子量の芳香族ポリイミド
を溶媒中に高濃度で溶解させることができ、さら
にすぐれた物性を有する成形品を得ることができ
るのである。高分子量の芳香族ポリイミドに対し
て5%以上の溶解性を示す溶媒としては、他に4
−クロルフエノール、4−ブロムフエノール、4
−フルオロフエノール、m−ニトロフエノール、
カテコールなどがあるが、これらはいずれも成形
品の電気特性に問題があつたり(ハロゲン化フエ
ノール)、蒸留によつて回収が困難であるばかり
でなく高価であり経済上不利であつたり(m−ニ
トロフエノール)、あるいは酸化分解され易いた
め物性のすぐれた成形品が得られない(カテコー
ル)等の技術上、経済上の理由により実用的では
ないのである。
この発明においては、前記ナフトールおよび/
またはクレゾール含有混合溶媒中に前記芳香族ポ
リイミド樹脂を2〜20重量%、特に5〜15重量%
の濃度で溶解していることが好ましい。
またはクレゾール含有混合溶媒中に前記芳香族ポ
リイミド樹脂を2〜20重量%、特に5〜15重量%
の濃度で溶解していることが好ましい。
また、この発明の芳香族ポリイミドは、ポリイ
ミド粉末として取り出し4−クロルフエノールに
溶解したときの対数粘度(50℃、濃度0.5g/100
ml4−クロルフエノールで測定)が1〜2である
ことが好ましい。
ミド粉末として取り出し4−クロルフエノールに
溶解したときの対数粘度(50℃、濃度0.5g/100
ml4−クロルフエノールで測定)が1〜2である
ことが好ましい。
この発明のポリイミド樹脂組成物溶液から成形
品を製造する場合には、既にイミド化が実質的に
完了しているので、従来のポリアミツク酸経由の
ポリイミド成形の際のように水を生成することが
なく成形性のよい平滑性のよい成形品を得ること
ができる。
品を製造する場合には、既にイミド化が実質的に
完了しているので、従来のポリアミツク酸経由の
ポリイミド成形の際のように水を生成することが
なく成形性のよい平滑性のよい成形品を得ること
ができる。
この発明のポリイミド樹脂組成物は、その自体
公知の方法によつて、例えば流延法によつてフイ
ルム、シートにしたり、電線のような電導体被覆
用ワニス、塗料、接着剤等に使用することがで
き、特に、耐熱性の要求される加熱容器の外装、
内装等に使用することができる。
公知の方法によつて、例えば流延法によつてフイ
ルム、シートにしたり、電線のような電導体被覆
用ワニス、塗料、接着剤等に使用することがで
き、特に、耐熱性の要求される加熱容器の外装、
内装等に使用することができる。
以下にこの発明の実施例を示す。
実施例 1
140の内容積の円筒型重合槽に、3,4,3′,
4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物(以下
s−BPDAと略す)540g、4,4′−ジアミノジ
フエニルエーテル(以下DADEと略す)360g、
N−メチルピロリドン6.6を同時に添加し、室
温(25℃)で6時間撹拌して縮重合した。この重
合溶液にポリアミツク酸が約12重量%で生成して
おり、この重合溶液の回転粘度は約6000センチポ
アズであつた。重合液中に生成したポリアミツク
酸の対数粘度は2.8であつた。
4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物(以下
s−BPDAと略す)540g、4,4′−ジアミノジ
フエニルエーテル(以下DADEと略す)360g、
N−メチルピロリドン6.6を同時に添加し、室
温(25℃)で6時間撹拌して縮重合した。この重
合溶液にポリアミツク酸が約12重量%で生成して
おり、この重合溶液の回転粘度は約6000センチポ
アズであつた。重合液中に生成したポリアミツク
酸の対数粘度は2.8であつた。
上述のようにして得られたポリアミツク酸溶液
2Kgを、三ツ口フラスコ(撹拌器、温度計、およ
び水分受容器付還流冷却器が取りつけれらてい
る)に入れ、さらにトリエチルアミン100mlを添
下し、約3時間かけて140〜200℃に徐々に加熱
し、溜出する水分を除去して、ポリイミド樹脂の
黄色の沈殿物(粉粒状結晶体)を生成し、その沈
殿物を別し、メタノール、ついでアセトンで洗
浄して、100℃で乾燥して、ポリイミド樹脂の粉
体を得た。このポリイミド樹脂は対数粘度が1.18
であり、イミド化率が95%以上であつて、結晶体
(粒形約2μ)が凝集した粉末であつた。
2Kgを、三ツ口フラスコ(撹拌器、温度計、およ
び水分受容器付還流冷却器が取りつけれらてい
る)に入れ、さらにトリエチルアミン100mlを添
下し、約3時間かけて140〜200℃に徐々に加熱
し、溜出する水分を除去して、ポリイミド樹脂の
黄色の沈殿物(粉粒状結晶体)を生成し、その沈
殿物を別し、メタノール、ついでアセトンで洗
浄して、100℃で乾燥して、ポリイミド樹脂の粉
体を得た。このポリイミド樹脂は対数粘度が1.18
であり、イミド化率が95%以上であつて、結晶体
(粒形約2μ)が凝集した粉末であつた。
このポリイミド粉末をゾルシン−フエノール混
合溶媒に溶解した。
合溶媒に溶解した。
油浴上、1時間加熱すると、ポリマー濃度15%
(重量%、以下同じ)の場合、溶解温度110℃でレ
ゾルシン/フエノール比50/50に溶解した。
(重量%、以下同じ)の場合、溶解温度110℃でレ
ゾルシン/フエノール比50/50に溶解した。
レゾルシン/フエノールの重量比50/50の15%
ポリイミド溶液を流延し、170℃、空気流通下に
溶媒を1時間とばし、ついで220℃で1時間、300
℃で1時間加熱して、ポリイミドフイルムを得
た。このポリイミドフイルムの試験片を作り、
ASTM D882−64T試験方法に準拠した方法で引
張り試験(25℃)を行つた。厚さ25μ,破断点強
度21.5Kg/mm2、伸び率85%であり、フイルムの色
は橙色である。
ポリイミド溶液を流延し、170℃、空気流通下に
溶媒を1時間とばし、ついで220℃で1時間、300
℃で1時間加熱して、ポリイミドフイルムを得
た。このポリイミドフイルムの試験片を作り、
ASTM D882−64T試験方法に準拠した方法で引
張り試験(25℃)を行つた。厚さ25μ,破断点強
度21.5Kg/mm2、伸び率85%であり、フイルムの色
は橙色である。
実施例 2
300ml容量フラスコにBPDA10.8g、DADE7.2
gおよびレゾルシン82g、フエノール82gを加
え、170℃にて加熱、撹拌する。時間と共に生成
するポリイミドは粘稠となり、分子量は増大す
る。
gおよびレゾルシン82g、フエノール82gを加
え、170℃にて加熱、撹拌する。時間と共に生成
するポリイミドは粘稠となり、分子量は増大す
る。
ポリイミド含量約11%のレゾルシン/フエノー
ル混合液の回転粘度は5時間後は100ポイズ(100
℃)、15時間後は250ポイズ(100℃)である。
ル混合液の回転粘度は5時間後は100ポイズ(100
℃)、15時間後は250ポイズ(100℃)である。
BPDA10.8g、DADE7.2gをレゾルシン60g、
フエノール60gと共に170℃の油浴上に加熱、撹
拌する。15%含量ポリイミド溶液の回転粘度は5
時間後1000ポイズ、15時間後8000ポイズである。
溶媒としてクロルフエノールを用いた場合、回転
粘度は時間と共に急上昇する結果と比較して、分
子量の増大は加熱によつて少い、つまり熱、保存
安定性の良いポリイミド溶液であることを示す。
フエノール60gと共に170℃の油浴上に加熱、撹
拌する。15%含量ポリイミド溶液の回転粘度は5
時間後1000ポイズ、15時間後8000ポイズである。
溶媒としてクロルフエノールを用いた場合、回転
粘度は時間と共に急上昇する結果と比較して、分
子量の増大は加熱によつて少い、つまり熱、保存
安定性の良いポリイミド溶液であることを示す。
15%ポリイミド溶液(イミド化率が95%以上)
を15時間反応せしめた液から、実施例1に示すよ
うにしてポリイミドフイルム試験片を作り引張り
強度を測定した。厚さ25μ、破断点強度20.5Kg/
mm2、伸び率82%であつた。
を15時間反応せしめた液から、実施例1に示すよ
うにしてポリイミドフイルム試験片を作り引張り
強度を測定した。厚さ25μ、破断点強度20.5Kg/
mm2、伸び率82%であつた。
実施例 3
実施例2において、レゾルシンの代りにα−ナ
フトールを用いた。170℃におけるイミド化によ
る回転粘度の径時変化は、11%ポリイミドのα−
ナフトール/フエノール(50/50wt%)溶液で
は5時間後の回転粘度は25ポイズ(100℃)、15時
間後には100ポイズ(100℃)であつた。15%ポリ
イミド溶液では回転粘度は5時間後100ポイズ
(100℃)、15時間後9000ポイズであつた。
フトールを用いた。170℃におけるイミド化によ
る回転粘度の径時変化は、11%ポリイミドのα−
ナフトール/フエノール(50/50wt%)溶液で
は5時間後の回転粘度は25ポイズ(100℃)、15時
間後には100ポイズ(100℃)であつた。15%ポリ
イミド溶液では回転粘度は5時間後100ポイズ
(100℃)、15時間後9000ポイズであつた。
15時間後に得られた9000ポイズの液を、流延
し、300℃で1時間エアオーブンで処理した結果、
得られたポリイミドフイルムは黒褐色であつた。
15μの厚さで破断点強さ19.2Kg/mm2、破断点伸び
83%、引張り弾性率298Kg/mm2であつた。
し、300℃で1時間エアオーブンで処理した結果、
得られたポリイミドフイルムは黒褐色であつた。
15μの厚さで破断点強さ19.2Kg/mm2、破断点伸び
83%、引張り弾性率298Kg/mm2であつた。
実施例 4
BPDA6.62g、PMDA(ピロメリツト酸二無水
物)0.55g、DADE5.0gにフエノール55g、レ
ゾルシン55gを加え170℃で5時間加熱撹拌して
均一なポリイミド10%溶液を得た。
物)0.55g、DADE5.0gにフエノール55g、レ
ゾルシン55gを加え170℃で5時間加熱撹拌して
均一なポリイミド10%溶液を得た。
実施例 5
BPDA7.35g、DADE4.50g、4,4′−ジアミ
ノジフエニルメタン5.00gにレゾルシン56g、フ
エノール56gを加え油浴上170℃で5時間加熱撹
拌して、均一なポリイミド10%溶液を得た。
ノジフエニルメタン5.00gにレゾルシン56g、フ
エノール56gを加え油浴上170℃で5時間加熱撹
拌して、均一なポリイミド10%溶液を得た。
実施例 6
実施例2において、フエノールの代りにm−ク
レゾールを用いた。11%ポリイミドのレゾルシ
ン/m−クレゾール(50/50wt比)溶液では5
時間後の回転粘度は150ポイズ(100℃)、15時間
後には330ポイズ(100℃)であつた。
レゾールを用いた。11%ポリイミドのレゾルシ
ン/m−クレゾール(50/50wt比)溶液では5
時間後の回転粘度は150ポイズ(100℃)、15時間
後には330ポイズ(100℃)であつた。
15時間後に得られた330ポイズの液を流延し、
300℃1時間エアオーブンで処理した結果、得ら
れたフイルムは橙色であつた。フイルムは20μの
厚さで破断点強さ23.0Kg/mm2、破断点伸び88%で
あつた。
300℃1時間エアオーブンで処理した結果、得ら
れたフイルムは橙色であつた。フイルムは20μの
厚さで破断点強さ23.0Kg/mm2、破断点伸び88%で
あつた。
実施例 7
実施例3において、フエノールの代りにm−ク
レゾールを用いた。11%ポリイミドのα−ナフト
ール/m−クレゾール(50/50wt比)溶液では、
5時間後の回転粘度は30ポイズ(100℃)、15時間
後には120ポイズ(100℃)であつた。
レゾールを用いた。11%ポリイミドのα−ナフト
ール/m−クレゾール(50/50wt比)溶液では、
5時間後の回転粘度は30ポイズ(100℃)、15時間
後には120ポイズ(100℃)であつた。
15時間後に得られた120ポイズの液を流延し、
300℃1時間エアオーブンで処理した結果、得ら
れたフイルムは黒褐色であつた。フイルムは23μ
の厚さで破断点強さ19.5Kg/mm2、破断点伸び83%
であつた。
300℃1時間エアオーブンで処理した結果、得ら
れたフイルムは黒褐色であつた。フイルムは23μ
の厚さで破断点強さ19.5Kg/mm2、破断点伸び83%
であつた。
Claims (1)
- 1 3,4,3′,4′−ビフエニルテトラカルボン
酸類から主としてなる芳香族テトラカルボン酸成
分と4,4′−ジアミノジフエニルエーテルから主
としてなる芳香族ジアミン成分とを重合およびイ
ミド化して得られる高分子量の芳香族ポリイミド
を、ナフトールおよび/またはレゾルシンを10重
量%以上含有するナフトールおよび/またはレゾ
ルシンとフエノールおよび/またはクレゾールと
の混合溶媒に溶解してなるポリイミド樹脂組成
物。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59052204A JPS60197759A (ja) | 1984-03-21 | 1984-03-21 | ポリイミド樹脂組成物 |
US06/714,008 US4568715A (en) | 1984-03-21 | 1985-03-20 | Aromatic polyimide composition comprising mixed solvent |
CN 85103494 CN1006394B (zh) | 1984-03-21 | 1985-05-18 | 芳香族聚酰亚胺组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59052204A JPS60197759A (ja) | 1984-03-21 | 1984-03-21 | ポリイミド樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60197759A JPS60197759A (ja) | 1985-10-07 |
JPH0380181B2 true JPH0380181B2 (ja) | 1991-12-24 |
Family
ID=12908242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59052204A Granted JPS60197759A (ja) | 1984-03-21 | 1984-03-21 | ポリイミド樹脂組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4568715A (ja) |
JP (1) | JPS60197759A (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4696994A (en) * | 1984-12-14 | 1987-09-29 | Ube Industries, Ltd. | Transparent aromatic polyimide |
JPS61241326A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-27 | Nitto Electric Ind Co Ltd | ポリイミド粉末およびその製法 |
JPS63297029A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-05 | Ube Ind Ltd | 芳香族ポリイミド延伸成形体の製法 |
JP2574162B2 (ja) * | 1988-01-06 | 1997-01-22 | チッソ株式会社 | 低融点ポリイミド共重合体 |
US5304626A (en) * | 1988-06-28 | 1994-04-19 | Amoco Corporation | Polyimide copolymers containing 3,3',4,4'-tetracarboxybiphenyl dianhydride (BPDA) moieties |
US5177180A (en) * | 1990-08-07 | 1993-01-05 | General Electric Company | High temperature mixed polyimides and composites formed therefrom |
JP3030079B2 (ja) * | 1990-11-20 | 2000-04-10 | ダブリュー・アール・グレース・アンド・カンパニー―コーン | ポリイミド樹脂及びその製造方法 |
JP3021979B2 (ja) * | 1991-08-28 | 2000-03-15 | ユニチカ株式会社 | ポリイミド前駆体溶液、その製造方法、それから得られる成形体及び被覆物 |
US5688848A (en) * | 1996-10-25 | 1997-11-18 | General Electric Company | Polyimide composition and polyimide composite |
CN1241733C (zh) * | 1999-10-21 | 2006-02-15 | 新日铁化学株式会社 | 层压品及其生产方法 |
US6916898B2 (en) * | 2000-03-13 | 2005-07-12 | Mitsui Chemicals, Inc. | Process for producing polyimide |
US7267883B2 (en) | 2002-09-25 | 2007-09-11 | Kaneka Corporation | Polyimide film and laminate having metal layer and same |
US9161440B2 (en) * | 2006-06-26 | 2015-10-13 | Sabic Global Technologies B.V. | Articles comprising a polyimide solvent cast film having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof |
US8568867B2 (en) * | 2006-06-26 | 2013-10-29 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Polyimide solvent cast films having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof |
US8545975B2 (en) * | 2006-06-26 | 2013-10-01 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Articles comprising a polyimide solvent cast film having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof |
US20080044639A1 (en) * | 2006-06-26 | 2008-02-21 | Kwok Pong Chan | Polyimide solvent cast films having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof |
EP2090609A4 (en) * | 2006-11-13 | 2012-08-01 | Ube Industries | METHOD FOR PRODUCING A POLYAMIDE ACID SOLUTION AND POLYAMIDE ACID SOLUTION |
US20110075320A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-03-31 | General Electric Company | Dielectric Film, Associated Article and Method |
KR101004429B1 (ko) * | 2009-12-30 | 2010-12-28 | 주식회사 대림코퍼레이션 | 내열성과 고온영역의 인장특성이 향상된 전방향족 폴리이미드 수지의 제조방법 |
JP5931654B2 (ja) * | 2012-09-03 | 2016-06-08 | 日立金属株式会社 | 絶縁電線及びそれを用いたコイル |
JP5761151B2 (ja) * | 2012-10-16 | 2015-08-12 | 日立金属株式会社 | 絶縁電線及びコイル |
US9085661B1 (en) * | 2012-10-26 | 2015-07-21 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Photomechanically active copolyimides derived from an azobenzenediamine, a rigid dianhydride, and a flexible dianhydride |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3759913A (en) * | 1972-09-11 | 1973-09-18 | Minnesota Mining & Mfg | Polyimide polymers of benzophenone tetracarboxylic dianhydrides and saturated aliphatic diamines |
DE2945139C2 (de) * | 1978-11-09 | 1986-04-10 | Ube Industries, Ltd., Ube, Yamaguchi | Verfahren zur Herstellung einer homogenen Polyimidlösung |
-
1984
- 1984-03-21 JP JP59052204A patent/JPS60197759A/ja active Granted
-
1985
- 1985-03-20 US US06/714,008 patent/US4568715A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4568715A (en) | 1986-02-04 |
JPS60197759A (ja) | 1985-10-07 |
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