JPH0377468U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0377468U JPH0377468U JP13270189U JP13270189U JPH0377468U JP H0377468 U JPH0377468 U JP H0377468U JP 13270189 U JP13270189 U JP 13270189U JP 13270189 U JP13270189 U JP 13270189U JP H0377468 U JPH0377468 U JP H0377468U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- light
- receiving element
- array
- heat sink
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Description
第1図は本考案装置の一実施例を示す断面図、
第2図は本実施例装置のヒートシンクを示す斜視
図、第3図は本実施例装置と従来装置におけるモ
ニタ出力特性図、第4図は本考案装置の他の実施
例を示す断面図、第5図は本考案装置において半
導体レーザアレイの載置される高位面上に形成さ
れる電極の製造方法を説明する工程図、第6図は
従来装置を示す断面図、第7図は光ガイドの斜視
図、第8図は従来装置において半導体レーザアレ
イをジヤンクシヨンダウン組立法でヒートシンク
に固着した状態を示す断面図である。 。
第2図は本実施例装置のヒートシンクを示す斜視
図、第3図は本実施例装置と従来装置におけるモ
ニタ出力特性図、第4図は本考案装置の他の実施
例を示す断面図、第5図は本考案装置において半
導体レーザアレイの載置される高位面上に形成さ
れる電極の製造方法を説明する工程図、第6図は
従来装置を示す断面図、第7図は光ガイドの斜視
図、第8図は従来装置において半導体レーザアレ
イをジヤンクシヨンダウン組立法でヒートシンク
に固着した状態を示す断面図である。 。
Claims (1)
- 夫々二方向にレーザビームを出射する複数の半
導体レーザ共振器をアレイ状に構成した半導体レ
ーザアレイと、該半導体レーザアレイを載置固定
するヒートシンクと、上記各半導体レーザ共振器
の共振器端面と対向配置され、該共振器端面から
出射される各レーザビームを個別に受光する受光
素子と、上記半導体レーザアレイと上記受光素子
との間の上記ヒートシンク上に直接あるいは間接
的に載置固着され、上記レーザビームを夫々分離
し、上記受光素子に導く導波溝が形成された光ガ
イドと、を備えた半導体レーザ装置において、上
記半導体レーザアレイは、その半導体エピタキシ
ヤル積層表面側でヒートシンクに固着されている
と共に、上記半導体レーザアレイの載置面は上記
光ガイドの載置面より高位に位置することを特徴
とする半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13270189U JPH0810213Y2 (ja) | 1989-08-11 | 1989-11-15 | 半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1-94554 | 1989-08-11 | ||
JP9455489 | 1989-08-11 | ||
JP13270189U JPH0810213Y2 (ja) | 1989-08-11 | 1989-11-15 | 半導体レーザ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0377468U true JPH0377468U (ja) | 1991-08-05 |
JPH0810213Y2 JPH0810213Y2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=31890263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13270189U Expired - Lifetime JPH0810213Y2 (ja) | 1989-08-11 | 1989-11-15 | 半導体レーザ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0810213Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999031772A1 (fr) * | 1997-12-15 | 1999-06-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Dispositif laser solide excite par un laser a semi-conducteur |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP13270189U patent/JPH0810213Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999031772A1 (fr) * | 1997-12-15 | 1999-06-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Dispositif laser solide excite par un laser a semi-conducteur |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0810213Y2 (ja) | 1996-03-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |