JPH0372647A

JPH0372647A - 半導体装置の製造方法

Info

Publication number: JPH0372647A
Application number: JP1291177A
Authority: JP
Inventors: Yoshifumi Yamazaki; 嘉文山崎; Riyousuke Takei; 武居　良▲すけ▼
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1989-05-11
Filing date: 1989-11-10
Publication date: 1991-03-27
Anticipated expiration: 2010-06-05
Also published as: JPH0752746B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は、半導体装置の実装方法に関し、特にＩＣチ
ップのパッドと外部パターンとの接続方法に関するもの
である。

［従来の技術］従来の半導体装置の製造方法は例えばアルミニウムある
いは金のワイヤーを用いてＩＣチップのパッドと基盤の
パターンとを１本ずつ配線しており、従って、ＩＣチッ
プの高集積化に伴いパッド数が増加するとワイヤーボン
デングに長時間を要してボンデングをしていた。

また、ＩＣチップのパッドと基板のパターン（外部パタ
ーン）を接続する導電性パターンは幅が数マイクロメー
タしかないので、フィルムキャリア等にＩＣチップを搭
載して接続した場合には、外部から導電性パターンが捩
じれる方向に抑圧が加わると導電性パターンが湾曲して
電源またはアース部として形成されているシリコン部に
導電性パターンが接触することがあった。

［発明が解決しようとする課題］上記のような従来の半導体装置の製造方法では、ＩＣチ
ップのパッドと基板側のパターンを配線するのに１本ず
つ配線するようにされているから、パッドが多くなると
、配線するのに長時間要するという問題点があった。

さらに、導電性パターンに外部から捩じれる方向に抑圧
が加わると導電性パターンが湾曲してシリコン部に導電
性パターンが接触することがあるという問題点があった
。

この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、ＩＣチップのパッド数が増えても短時間で配線が
できる半導体装置の製造方法を得ることを目的とする。

さらに、導電性パターンに押圧が加わっても湾曲しない
で短時間に接続できる半導体装置の製造方法を得ること
を目的とする。

［課題を解決するための手段］この発明に係る半導体装置の製造方法は、ＩＣチップの
接合部と接合部に対抗する外部パターンの接合部とを接
続する導電性パターンがＩＣチップの接合部及び外部パ
ターンの接合部を覆うように形成された形状の絶縁フィ
ルムと、所定の間隔でそれぞれ平行、かつ少なくともＩ
Ｃチップの接合部及び外部パターンの接合部に導電性パ
ターンが接続されるように形成された導電性パターン付
きフィルムとを有し、ＩＣチップの接合部の中心と外部
パターンの接合部の中心とを結ぶ中心直線に導電性パタ
ーン付きフィルムの導電性パターンとが常に中心線に平
行になるように、導電性パターン付きフィルムをＩＣチ
ップの接合部及び外部パターンの接合部とからなる領域
に載置する導電性パターン付きフィルム載置工程と、導
電性パターン付きフィルムに覆われたＩＣチップの接合
部及び外部パターンの接合部とからなる領域を所定の領
域で熱圧着する熱圧着工程とからなるものである。

また、接続用パターン付きフィルムの導電性パターンの
下にＩＣチップの接合部及び外部バタンの接合部との間
の領域より少し小さくし、厚さをＩＣチップと同程度と
した絶縁部材を固着して製造するものである。

また、絶縁部材を前記ＩＣチップの接合部と外部パター
ンの接合部との間の領域に載置する工程と、導電性パタ
ーン付きフィルム載置工程及び熱圧着工程をした後に、
絶縁部材を取除く絶縁部材除去工程とからなるものであ
る。

［作用］この発明においては、ＩＣチップの接合部及び接合部に
対抗する外部パターンの接合部とを接続する導電性パタ
ーンを所定の形状で形成された絶縁フィルムに、所定の
間隔でそれぞれ平行で、かつ少なくともＩＣチップの接
合部及び外部パターンの接合部に導電性パターンが接続
されるように固着し、それを導電性パターン付きフィル
ムとして、ＩＣチップの接合部の中心と外部パターンの
接合部の中心とからなる中心直線に導電性パターン付き
フィルムの導電性パターンが常に中心線に平行になるよ
うに、導電性パターン付きフィルム載置工程で載置し、
熱圧着工程でＩＣチップの接合部及び外部パターンの接
合部とからなる領域を熱圧着する。

また、接続用パターン付きフィルムの導電性パターンの
下にＩＣチップの接合部及び外部パタンの接合部との間
の領域より少し小さくし、厚さをＩＣチップと同程度と
した絶縁部材を固着し、導電性パターン付きフィルム載
置工程及び熱圧着工程で製造する。

また、絶縁部材をＩＣチップの接合部及び外部パターン
の接合部との間の領域に載置して、導電性パターン付き
フィルム載置工程及び熱圧着工程をした後に、絶縁部材
を取除いて半導体装置を製造する。

［実施例］第１図（ａ）はフィルムキャリアにＩＣチップを載置し
た拡大斜視図である。

図において、（１）は中央部にＩＣチップを設置する開
口部を有したフィルムキャリア、（２）はフィルムキャ
リア（１）に載置したＩＣチップ、（３）はＩＣチップ
（２）のパッドであり、例えば１００マイクロ程度とし
たものである。

（４）はフィルムキャリア（１）のチップ接続用リード
であり、一般にはパッド（３）より充分大きいがこの場
合はパッド（３）と同程度とする。

（５）はチップ接続用リード（４）の端部に設置された
パッド、（６）は後述する導電性パターン付きフィルム
を載置する領域、（７〉はＩＣチップ（２）の側面とフ
ィルムキャリア（１）の開口部の縁とかとからなる第１
の開口部、（８）は第２の開口部、（９）は第３の開口
部、（ｌＯ）は第４の開口部（以下総称して開口部とい
う）である。

上記のＩＣチップ（２）をフィルムキャリア（１）に接
続することとして以下に発明を説明する。

第１図（ｂ）〜（ｄ）は導電性パターン付きフィルムを
説明する図である。

図において、（１２）は第１の導電性パターン付きフィ
ルムであり、例えばポリミイド等の材質で、透明で、か
つ第１の開口部（７）より少し大きめにし、パッド（３
）及びリード（４）の接続部を覆うように作成されたも
のである。

（１３〉は導電性パターンであり、第１の導電性パター
ン付きフィルム（１２）に固着し、幅が１５マイクロ程
度で、例えば間隔を３０マイクロ程度にし、かつそれぞ
れ平行で第１の導電性パターン付きフッィルム（１２）に等間隔に固着したものである。

（１４）は第２の導電性パターン付きフィルムであり、
大きさを領域（６）と同じにし、中央に開口部を有し、
フィルムがパッド（３）を覆うようにして、導電性パタ
ーン（１３）を周囲に第１の導電性パターン付きフィル
ム（１２）と同様に固着したものである。

（１６）は第３の導電性パターン付きフィルムであり、
大きさは第２の導電性パターン付きフィルム（１４）と
同様にして、導電性パターン（１６）を例えばパッドと
同じ程度にしたものである。

次に、上記の（ａ）〜（ｅ）の部材を用いた場合の半導
体装置の製造方法について、以下に説明をする。

第１図（ｅ）及び（ｆ）は第１の製造方法を説明する図
である。

但し、この場合は第１図（Ｃ）の第２の導電性パターン
付きフィルム（１４）を用いて説明をする。

また、第１の導電性パターン付きフィルム（１３）、第
２の導電性パターン付きフィルム（１４）、第３の導電
性パターン付きフィルム（１６）を総称して導電性パタ
ーン付きフィルムという。

第１の製造工程として（ｅ）に示すように、ＩＣチップ
（２）をフィルムキャリア（１）に載置した後に、第２
の導電性パターン付きフィルム（１４〉を上記で説明し
たフィルムキャリア（１）の領域（６〉に載置する。ま
た、この領域（８）に第２の導電性パターン付きフィル
ム（１４）が最適に載置できるようにセンサー等で位置
合わせができることとする。

すると、ＩＣチップ〈２）の接合部の中心と外部パター
ンの接合部の中心とからなる中心直線に第２の導電性パ
ターン付きフィルム（１４）が導電性パターンに平行に
なる。

そして、第２の製造工程として、（ｆ〉に示すようにボ
ンデングツール（１８）で第２の導電性パターン付きフ
ィルム（１４〉を全体または所定の領域で熱圧着する。

すると、導電性パターン（１３）がＩＣチップ（２）の
パッド（３〉とリード（４〉に所定数で熱圧着される。

そして、ポツテング（図示せず）をする。

従って、パッド（３）とリード（４）とを短時間で接続
することが可能である。

また、第１図（ｂ）の第１の導電性パターン付きフィル
ム（１２）を所定の長さとして上記説明の第１の開口部
（７〉、第２の開口部（８〉、第３の開口部（９〉、第
４の開口部（ｌＯ）に対応する領域毎に熱圧着すれば、
例えばＡ及びＢ方向に平行移動する位置ずれについては
、その位置ずれを気にせず熱圧着が可能となる。

さらに、第２図に示す導電性パターン（１３）をＣ方向
又はＤ方向に必要充分程度に長くすれば、そのフィルム
がＣ方向又はＤ方向にずれても、位置ずれをきにせずに
、所定の領域で熱圧着することが可能となり、短時間で
熱圧着ができる。

第２図は本発明によるパッドとリードの接続状況を説明
する図である。

図において、（ｌ〉〜（１６〉は上記第１図と同様なも
のである。

この図は、第１の導電性パターン付きフィルム（１２）
をパッド（３〉とリード（４）に圧着して拡大したもの
であり、パッド（３〉及びリード（４〉に導電性パター
ン〈１３〉が所定数圧着され、かつパッド（８）及びリ
ード（４〉との間に導電性パターン（１８）があること
を示すものである。

従って、図のＡ方向またはＢ方向に第１の導電性パター
ン付きフィルム（１２）がずれても、いずれかの導電性
パターン（１３）が所定の数で熱圧着することが可能と
なる。

第３図（ａ）〜（ｄ）は第２の製造方法を説明する図で
ある。

図において、（２）〜（１４）は第１図と同様なもので
ある。（２１）は第１の絶縁部材であり、絶縁性の合成
樹脂で形成し、例えば第２の導電性パターン付きフィル
ム（１４〉より少し小さめに形成し、厚さをＩＣチップ
（２）と同程度にして導電性パターン（１８）側からフ
ィルムに固着したものである。また、Ａ−Ａ矢視断面図
を（ｂ）に示す。この第１の絶縁部材（２１〉を固着し
た導電性パターン付きフィルムを第１の絶縁部材付きフ
ィルムという。

また、（Ｃ）の（２２）は第２の絶縁部材であり、第１
の導電性パターン付きフィルム（１２）に、直方体１の絶縁部材を固着したものである。また、この第２の絶
縁部材（２２）を固着した導電性パターン付きフィルム
を第２の絶縁部材付きフィルムという。

これは、ＩＣチップ（２）のパッド（８）の下部はシリ
コン（ＳＬ）で形成され、また電気的には電源部（ｖＤ
Ｄ）あるいはアース部（ＧＮＤ）となるため、例えば導
電性パターン（１３）がボンデングツール（１８）等に
より湾曲して電源部（Ｖ　、、）あるいはアース部（Ｇ
ＮＤ）に接触しないようにするためである。

上記のような部材を用いて、第１図で説明した製造方法
で製造すれば、ボンデングツール（１８〉等により導電
性パターン（１３）に押圧が加わっても絶縁部材により
湾曲せず、従って電源部（ＶＤＤ）あるいはアース部（
ＧＮＤ）に接触することはなく、かつ短時間で導電性パ
ターン（１３）を所定の領域で熱圧着できる。

また、絶縁部材は第１の導電性パターン付きフィルム（
１２）または第２の導電性パターン付きフィルム（１４
）に固着せず、後でとりのぞいてもよい。

　２第４図（ａ）〜（Ｃ）は第３の製造方法を説明する図で
ある。この場合は第１の絶縁部材付きフィルムを用いて
断面図により説明する。

図において、（１）〜（２１）は上記第１図及び第３図
と同様なものである。

第１の製造工程として（ａ）に示すように、ＩＣチップ
（２）をフィルムキャリア（１）に載置した後に、開口
部に第１の絶縁部材（２１〉を挿入する。

そして、第２の製造工程として（ｂ）図に示すように第
２の導電性パターン付きフィルム（１４〉を上記で説明
したフィルムキャリア（１）の領域（６）に載置する。

また、この領域（Ｂ）に第２の導電性パターン付きフィ
ルム（１４）が最適に載置できるようにセンサー等で位
置合わせができることとする。

そして、第３の製造工程として、（Ｃ〉に示すようにボ
ンデングツール（１８）　（図示せず）で第２の導電性
パターン付きフィルム（１４〉を全体または所定の領域
で熱圧着する。

すると、導電性パターン（１８〉がＩＣチップ（２）の
パッド（８〉とリード（４）に所定数で熱圧着される。

そして、ポツテング（図示せず）をする。

従って、ボンデングツール（１８）等により導電性パタ
ーン（１３）に押圧が加わっても絶縁部材により湾曲せ
ず、従って電源部（ＶＤＤ）あるいはアース部（ＧＮＤ
）に接触することはなく、かつ短時間で導電性パターン
（１３）を所定の領域で熱圧着できる。

また、第２の絶縁部材付きフィルムを用いてもその効果
は同様である。

なお、上記実施例ではフィルムキャリアに本発明をもち
いることを例示したがＣＯＢ等に上記製造方法に従って
圧着してもよい。

［発明の効果コ以上のようにこの発明によれば、ＩＣチップの接合部及
び接合部に対抗する外部パターンの接合部とを、所定の
間隔でそれぞれ平行で、かつ少なくともＩＣチップの接
合部及び外部パターンの接合部に導電性パターンが接続
されるように固着し、た導電性パターン付きフィルムを
載置した後に、所定の領域で導電性パターン付きフィル
ムを熱圧時間でＩＣチップの接合部及び外部パターンの
接合部とを接続できるという効果が得られている。

また、導電性パターン付きフィルムの導電性パターンの
下に絶縁部材を固着し、導電性パターン付きフィルム載
置工程及び熱圧着工程で製造するようにしたので、導電
性パターンの湾曲を防止することができるという効果が
得られている。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）はフィルムキャリアにＩＣチップを載置し
た拡大斜視図、第１図（ｂ）〜（ｄ）は導電性パターン
付きフィルムを説明する図、第１図（ｅ）及び（ｆ）は
第１の製造方法を説明する図、第２図は本発明によるパ
ッドとリードの接続状況を説明する図、第３図（ａ）〜
（ｄ）は第２の製造方法を説明する図、第４図（ａ）〜
（Ｃ）は第３の製造方法を説明する図である。図において、（１）はフィルムキャリア、（２）はＩＣ
チップ、（３）はパッド、（４）はリード、　（５）リ
ードのパッド、（７）は第１の開口部、（８）は第５６２の開口部、（９）は第３の開口部、（１０）は第４の
開口部、（１２）は第１の導電性パターン付きフィルム
、（１８）は導電性パターン、（１４）は第２の導電性
パターン付きフィルム、（１Ｂ）は第３の導電性バタン
付きフィルム、（２１）は第１の絶縁部材、（２２）は
第２の絶縁部材である。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ＩＣチップの接合部と該接合部に対抗する外部パ
ターンの接合部とを接続する導電性パターンが前記ＩＣ
チップの接合部及び外部パターンの接合部を覆うように
形成された形状の絶縁フィルムと、所定の間隔でそれぞ
れ平行、かつ少なくとも前記ＩＣチップの接合部及び外
部パターンの接合部に前記導電性パターンが接続される
ように形成された導電性パターン付きフィルムとを有し
、前記ＩＣチップの接合部の中心と外部パターンの接合
部の中心とを結ぶ中心直線に前記導電性パターン付きフ
ィルムの導電性パターンとが常に前記中心線に平行にな
るように、前記導電性パターン付きフィルムを前記ＩＣ
チップの接合部及び外部パターンの接合部とからなる領
域に載置する導電性パターン付きフィルム載置工程と、前記導電性パターン付きフィルムに覆われたＩＣチップ
の接合部及び外部パターンの接合部とからなる領域を所
定の領域で熱圧着する熱圧着工程と、を特徴とする半導体装置の製造方法。
（２）前記接続用パターン付きフィルムの導電性パター
ンの下に前記ＩＣチップの接合部及び外部パターンの接
合部との間の領域より少し小さくし、厚さを前記ＩＣチ
ップと同程度とした絶縁部材を固着して製造する請求項
１記載の半導体装置の製造方法。
（３）前記絶縁部材を前記ＩＣチップの接合部と外部パ
ターンの接合部との間の領域に載置する工程と、前記導
電性パターン付きフィルム載置工程及び熱圧着工程をし
た後に、前記絶縁部材を取除く絶縁部材除去工程と、を特徴とする半導体装置の製造方法。