JPH0371584A - 電子部品の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［、産業上の利用分野１ この発明は電子部品の接続方法に関する。

［従来の技術］ 従来、半田付けやポンディング等の工程を有するフィル
ム基板等の電子部品と液晶表示パネル等の電子部品とを
接続する方法として、絶縁性接着剤中に導電性の接続用
微粒子を相互に接触させずに混合した異方性の導電用結
合剤を用いて接続する方法がある。

この接続方法では、予め、両者の電子部品の接続端子を
導電用結合剤で接続しておくと、フィルム基板等の電子
部品にＩＣチップ等のチップ部品を半田付けやワイヤポ
ンディング等で接続する際に、その熱により導電用結合
剤が変形および変質し、接続不良を起す、そのため、フ
ィルム基板等の電子部品にチップ部品等を接続した後に
、この電子部品の接続端子に導電用結合剤を被着して液
晶表示パネル等の電子部品を接続する必要がある。

［発明が解決しようとする課題Ｊ しかし、上述したような接続方法では、フィルム基板等
の電子部品に予めチップ部品を接続した後に、この電子
部品の接続端子に導電用結合剤を被着しなければならな
いため、電子部品に接続されたチップ部品がＳａｔにな
り、導電用結合剤を印刷することができないという問題
がある。

この発明の目的は、電子部品にチップ部品等が接続され
ていても、電子部品の接続端子に簡単かつ容易に導電用
結合剤を設けることのできる電子部品の接続方法を提供
することである。

［３題を解決するための手段］ この発明は、絶縁性接着剤中に接続用微粒子が混合され
た導電用結合剤を転写用シートに設け、この転写用シー
トの導電用結合剤を第１の電子部品の接続端子とに転写
した上、第２の電子部品の接続端子を前記導電用結合剤
を介して第１の電子部品の接続端子に接続することにあ
る。

［作用〕 この発明によれば、導電用結合剤を転写用シートに設け
、この転写用シートの導電用結合剤を第１の電子部品の
接続端子上に転写するので、第１の電子部品にチップ部
品等が設けられていても、導電用結合剤を所望する第１
の電子部品の接続端子上に簡単に対応させて確実に転写
することができる。

［実施例］ 以下、図面を参照して、この発明の詳細な説明する。

第１図〜第４図は電子部品の接続工程を示す。

まず、第１図に示すように、ロール状に巻かれた転写用
シート１を引き出し、その下面の所定箇所に導電用結合
剤２を設ける。この転写用シート１は第５図に示すよう
に、テープ状をなす屈曲自在なベースシート３の下面に
ｉ４ｓ層４を設けたものであり、この剥離層４に導電用
結合剤２が設けられている。この導電用結合剤２はスク
リーン印刷等の印刷手段により剥Ｓ層４に塗布されて乾
燥固化されている。また、この導電用結合剤２は、導電
性微粒子５の外周面を電気的に隔絶する゛樹脂層６で覆
った接続用微粒子７・・・を相互に接触させて平面的に
配列した状態で絶縁性接着剤８中に混合し、導電性微粒
子５・・・の密度を、接着力が十分と仮定する限り、限
りなく増大することができるものである。この場合、導
電性微粒子５としては金、銀、ニッケル、銅、スズ、ア
ルミニウム等の金属粒子が望ましいが、これに限らず、
カーボン粒子でもよく、また有機、無機の粒子の表面に
金属メツキを施したものでもよい、樹脂層６は絶縁性を
有する低融点（１００〜３０（１℃程度）の微粉末を導
電性微粒子５の外周面に静電気で吸着させたものである
。接続用微粒子７はその径が約ｆ０７ｉｍ程度の大きさ
に形成することが可能である。絶縁性接着剤８は熱可塑
樹脂よりなる熱溶融型に属するホットメルト型のものが
望ましいが、これに限らず、熱硬化樹脂よりなるもので
もよい。

次に、第２図に示すように、上述した転写用シート１ｔ
ｌ−第１の電子部品であるフィルム基板９の上方に配置
して導電用結合剤２をフィルム基板９の接続端子１０に
対応させる。この場合、フィルム基板９はＴＡＢ（↑ａ
ｐｅ　Ａｕｔｏｓａｔｅｄ　Ｂａｎｄｉｎｇ）方式によ
りキャリアテープ１１の下面にフィンガリード１２を形
成し、このフィンガリード１２にＩＣチップ１３が接続
されるものであり、予め、フィンガリード１２にＩＣチ
ップ１３を接続しておく、すなわち、キャリアテープ１
１の開口部１４内に突出したフィンガリード１２の内端
部にＩＣチップ１３のバンプ１５をポンディングする。

この場合、図示しないヒータチップを４００〜５００℃
程度の高い温度に発熱させてフィンガリード１２をバン
ブ１５に熱圧着する。このあと、ＩＣチップ１３のポン
ディング面を樹脂１６で封止しておく、また、フィンガ
リード１２はキャリアテープ１１にラミネートされた銅
等の金属箔をエツチングすることにより形成され、その
外端部が接続端子１０をなしている。

そして、フィルム基板９の接続端子ｌＯ上に転写用シー
トｌの導電用結合剤２を対応させる。この場合転写用シ
ートｌは屈曲自在であるから、フィルム基板９に予めＩ
Ｃチップ１３が接続されていても、導電用結合剤２をフ
ィルム基板９の接続端子ｌＯに容易に対応させることが
できる。第２図において、仮にフィルム基板９の上部に
ＩＣチップ１３が突出しているような場合であっても、
転写用シート１はその凸部に応じて屈曲するので、導電
用結合剤２を容易に対応させることができる。

この状態で、転写用シートｌ上にヒータチップ１７を当
てて熱圧着すると、このヒータチップ１７の熱により導
電用結合剤２がフィルム基板９の接続端子１０に熱転写
される。この場合の熱圧着は、上述したポンディングの
ときよりも、低い温度で行なわれる。このように導電用
結合剤２がフィルム基板９側に転写されると、第３図に
示すように、導電用結合剤２は転写用シートｌの剥離層
３から剥離され、この導電用結合剤２のみがフィルム基
板９の接続端子ｌＯに転写される。

この後、第４図に示すように、フィルム基板９を上下反
転させて、接続端子ｌＯを液晶表示パネル１８の接続端
子１９に導電用結合剤２を介して対応させる。この場合
、液晶表示パネル１８は上下一対のガラス基板２０．２
１の対向面にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　０ｘｉｄ
ｅ）等よりなる透明電極２２．２２が形成され、その間
に液晶２３が封入されており、上下の透明電極２２．２
２が上側のガラス基板２０から何方へ突出した下側のガ
ラス基板２１上に設けられた接続端子１９に接続されて
いる。なお、接続端子１９はフィルム基板９の接続端子
１０と同じ数だけ等間隔に配列されている（第６図参照
）。

そして、この状態で、フィルム基板９上からヒータチッ
プ１７により、フィルム基板９の接続端子ｌＯとガラス
基板２１の接続端子１９とを熱圧着すると、第６図に示
すように、導電用結合剤２の絶縁性接着剤８によりフィ
ルム基板９とガラス基板２１が相互に接着されるのと同
時に、上下に対向する接続端子９．１９が接続される。

すなわち、接続端子９．１９間に位置する接続用微粒子
７の樹脂層６は接続端子９，１９で上下に加圧され、か
つ加熱されるので、接続端子９．１９が接触する部分（
厚さ方向の部分）が溶融して押し流され、内部の導電性
微粒子５が露出して接続端子９．１９に接触して導通す
る。しかし、接続端子９．１９が接触しない部分（面方
向の部分）の樹脂層６は加圧されないため、そのまま残
存する。なお、対向する接続端子９．１９が隣接する間
にも接続用微粒子７が配置されており、この接続用微粒
子７は接続端子９．１９によって加圧されないので、樹
脂層６はそのまま残存する。したがって、導電性微粒子
５・・・は接続端子９．１９の配列方向に導通すること
はなく、対向する接続端子９．１９のみに接触して導通
する。この結果、隣接する接続端子９．１９は相互に導
通することがなく、対向する接続端子９．１９のみが確
実に接続される。この場合、仮に、対向する接続端子９
．１９のピッチが接続用微粒子７の大きさよりも小さく
ても、隣接する接続端子９．１９が導通することなく、
対向する接続端子９．１９のみを接続することが可能で
ある。以下、このことについて説明する。

第７図は接続端子２４のピッチを接続用微粒子７よりも
小さくした場合の接続端子２４と導電性微粒子５との導
通関係を示す、この図において、各接続用微粒子７の中
央部に示された点線の円２５ａ〜２５ｄは熱圧着時に溶
融される樹脂層６の部分であり、従って、この領域が接
続端子に接触する。また、二点鎖線で示された接続端子
２４は、第６図の接続端子９および１９に対応する。

ここでは、接続端子２４の幅を導電性微粒子５の約１／
２程度の大きさとし、そのピッチを導電性微粒子５とほ
ぼ同じ長さとし、かつ接続端子２４の長さを接続用微粒
子７のほぼ２倍程度とする。また、接続用微粒子７・・
・は隣接のものと相互に接触するよう隙間なく配列され
ている。このことは接続端子２４のピッチ方向だけでな
く長さ方向においても同様である。左下側の導電性微粒
子５と接続端子２４とは接触領域２５ａ内に示されたハ
ツチング部分内で接触している。その右隣りの導電性微
粒子５の接触領域２５ｂは右隣りの接続端子２４を飛び
越してしまうため、この右隣りの接続端子２４と接触す
ることがない、しかし、左下側の導電性微粒子５とその
右隣りの導電性微粒子５の前後に位置する導電性微粒子
５．５の接触領域２５ｃ、２５ｄは斜線で示すように一
部が右隣りの接続端子２４の前後部において接触する。

これは、導電性微粒子５・・・が相互に接触して配置さ
れるため、前後の導電性微粒子５．５が左下側の導電性
微粒子５と右隣りの導電性微粒子５との中間に位置して
いるからである。

このように、接続導子２４の幅およびピッチを接続用微
粒子７よりも小さく形成しても、隣接する接続端子２４
を導通させずに、対向する接続端子２４のみを接続する
ことができる。実際には、接続端子２４の長さは接続用
微粒子７よりも遥かに長いから、接続端子２４の長さ方
向に接続用微粒子７・・・が多数配列されることとなり
、上述した接続がより一層確実なものとなる０例えば、
接続端子２４の長さをＩｎｍとしても、直径１０ｇｍ程
度の接続用微粒子７ならば、長さ方向に１００列程度は
配列されることになる。しかも、この１００列に配列さ
れた接続用微粒子７は、第７図に示す如く、接続端子２
４のピッチ方向に少しずつ位置がずれている。従って、
理論的には、接続用微粒子７の直径よりも小さいピッチ
で配列された接続端子に対しても適用することができる
。

第８図は導電用結合剤の第１変形例を示す、この導電用
結合剤３０は接続用微粒子７・・・を厚さ方向にも積み
重ねて絶縁性接着剤８中に混合したものである。この導
電用結合剤３０は上下に対向する基板３１．３２間に配
置されると、基板３１．３２間に接続用微粒子７・・・
が厚さ方向に積み重ねられて配置され、かつこれらの空
隙に絶縁性接着剤８が充填されることとなる。そのため
、上下の基板３１．３２を熱圧着すると、絶縁性接着剤
８により上下の基板３１．３２が接着され、かつ上下の
基板３１．３２に対向して設けられた接続端子３３．３
４はその間において厚さ方向に配列された導電性微粒子
５・・・の相互の導通により電気的に接続される。すな
わち、対向する接続端子３３．３４間において厚さ方向
に配列された接続用微粒子７・・・は熱圧着により上下
部が相互に圧接し合うので、その部分の樹脂層６が相互
に破壊され、上下の導電性微粒子５が相互に導通する。

しかし、横方向に隣接する接続用微粒子７の樹脂層６は
破壊されずに残存するので、横方向に隣接する導電性微
粒子５は相互に導通することはない。

この結果、接続端子３３．３４のうち、隣接する接続端
子３３．３４が導通することなく、対向する接続端子３
３．３４のみが確実に接続される。

第９図は導電用結合剤の第２変形例を示す、この導電用
結合剤３５は、導電性微粒子５の外周面に絶縁性を有す
る低融点の樹脂層３６を膜状にコーティングして接続用
微粒子３７を構成し、この接続用微粒子３７を相互に接
触させて絶縁性樹脂７中に混合したものである。このよ
うな導電用結合剤３５においても、熱圧着等により厚さ
方向の樹脂層３６が破壊されて内部の導電性微粒子５が
露出し、これと直交する方向の樹脂層３６は破壊されな
いので、上述した導電用結合剤２と同様の効果がある。

なお、この発明は上述した実施例に限らず、種々変形応
用が可能である０例えば、第１の電子部品はＴＡＢ方式
のフィルム基板９である必要はなく、ワイヤポンディン
グ方式のものでもよい、また、第１、第２の電子部品は
フィルム基板９および液晶表示パネル１８である必要は
なく、他の電子部品等であってもよい。

［発明の効果］ 以上詳細に説明したように、この発明によれば、絶縁性
接着剤中に接続用微粒子が混合された導電用結合剤を転
写用シートに設け、この転写用シートの導電用結合剤を
第１の電子部品の接続端子上に転写するので、第１の電
子部品にチップ部品等が設けられていても、導電用結合
剤を所望する第１の電子部品の接続端子上に簡単に対応
させて確実に転写することができる。そのため、この導
電用結合剤により第五の電子部品と第２の電子部品とを
確実に接続することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図はこの発明の接続方法の工程を示し、第
１図は転写用シートに導電用結合剤を設ける工程を示す
図、第２図は転写用シートの導電用結合剤をフィルム基
板の接続端子に転写する工程を示す断面図、第３図はフ
ィルム基板に導電用結合剤が転写された状態を示す断面
図、第４図はフィルム基板を液晶表示パネルに接続する
工程を示す断面図、第５図は転写用シートに設けられた
導電用結合剤の要部拡大断面図、第６図はその導電用結
合剤によりフィルム基板とガラス基板の接続端子を接続
した状態を示す要部拡大断面図、第７図は接続端子のピ
ッチを接続用微粒子よりも小さくした場合の接続端子と
導電性微粒子との導通関係を示す図、第８図は導電用結
合剤の第１変形例を示す要部拡大断面図、第９図は導電
用結合剤の第２変形例、を示す要部拡大断面図である。 縁性接着剤、９・・・・・・フィルム基板、１０．１９
．２４・・・・・・接続端子、１８・・・・・・液晶表
示パネル、２１・・・・・・ガラス基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁性接着剤中に接続用微粒子が混合された導電用結
   合剤を転写用シートに設け、この転写用シートの導電用
   結合剤を第１の電子部品の接続端子上に転写した上、第
   ２の電子部品の接続端子を前記導電用結合剤を介して第
   １の電子部品の接続端子に接続することを特徴とする電
   子部品の接続方法。