JPH0371030A - 圧力センサーチップの接着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体チップで製作された圧力センサーチップ
の接着方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の圧力センサーチップの接着方法は、まず
、半導体基板に複数感応素子を形成し、これら感応素子
を切断分割して半導体チップに製作する。次に、この圧
力センサーチップである半導体チップをパッケージの平
坦部に接着剤を塗布して接着を行っていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の圧力センサーチップの接着方法は、接着
剤を点線状に塗布していたので、圧力センサーチップを
搭載した時に、接着剤が四方六方に流れ出し、量が多い
場合は圧力センサーチップのダイヤフラム面にイツ着し
て特性を変化させるか、量か少ない場合は接着面積が十
分に満たされずにリークするという問題がある。また、
この時接着剤を引き延はず為にチップを前後左右に擦る
と、接着剤が途切れ、空気が入り接着強度層イリークが
ばらつくと言う欠点もあった。

本発明の目的は、かかる問題を解消する圧力センサーチ
ップの接着方法を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の圧力センサーチップの接着方法は、パッケージ
の平坦な接着面上に始端と終端が連らなる溝を形成する
工程と、この溝に接着剤を埋めるように塗布する工程と
を含んで構成される。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照にして説明する。第１
図〜第４図は本発明の圧力センサーチップの接着方法の
一実施例を説明するための圧力センサーチップとパッケ
ージの縦断面図である。この圧力センサーチップの接着
方法は、第１図および第２図に示すように、まず、パッ
ケージ１の接着面に溝４を彫ることである。次に、接着
剤３を渭４に埋まるように塗布する。次に、圧力センサ
ーチップ１を軽く圧接し位置を確認して乾燥する。この
時チップの接着面積が狭い場合には、第３図および第４
図に示すように圧力センサーチップの外側に接着剤が対
応するように溝を付けることが望ましい。

このように、接着剤を溝に埋めるように塗布することに
よって、接着剤の途切れとか、流れ出しがなくなり、良
好な接着が得られるようになった。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、圧力センサーチップに対
応するパッケージ面に溝を付けることにより塗布した接
着剤が線状に連なり、圧力センサーチップの全周に連続
して接着されるので、接着面のピンホールが防げる。ま
た、チップを接着剤に圧接すると毛細管現象により接着
剤が内部に浸透し、特に加熱することにより粘度が低く
なり流動化するのでリークもなく、均一な接着強度が得
られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明の圧力センサーチップの接着方
法の一実施例を説明するための圧力センサーチップとパ
ッケージの断面図である。 １・・・圧力センサーのチップ、２・・・パッケージ、
３・・・接着剤、４・・・溝。 第 ３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. パッケージの平坦な接着面上に始端と終端が連らなる溝
   を形成する工程と、この溝に接着剤を埋めるように塗布
   する工程とを含むことを特徴とする圧力センサーチップ
   の接着方法。