KR100356454B1 - 칩형 전자부품 캐리어테이프 기재의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 칩형 전자부품 캐리어테이프 기재의 제조방법에 관한 것으로, 그 목적은 두께의 조절이 용이하고, 내부결합강도 및 치수안전성이 우수하며, 제작단가가 저렴하고 불량율을 최소화할 수 있는 칩형 전자부품 캐리어테이프 기재의 제조방법에 있어서, 상기 방법은 합지될 원지에 수분을 포함하지 않은 고형분 100%의 열가소성 접착제를 녹여 5㎛ 내지 50㎛ 두께로 자유롭게 조절하여 도포하고 상기 접착제가 굳기전에 다른 원지를 적층시켜 눌러 합지하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

칩형 전자부품 캐리어테이프 기재의 제조방법 {A method for manufacturing the carrier tape materials of chip type electronic component}

칩형 전자부품의 보관, 운반에 사용되는 캐리어테이프에 관한 것으로 더욱 상세하게는 두께의 조절이 용이하고, 내부결합강도 및 치수안전성이 우수하며, 제작단가가 저렴하고 불량율을 최소화할 수 있는 칩형 전자부품 캐리어테이프 기재의 제조방법에 관한 것이다.

최근에는 1 내지 2㎜ 크기의 소형 칩형 전자부품의 생산이 증가하고 있으며, 이러한 소형 칩 부품을 보관 및 운반하기 위한 포장형태로 다양하게 변화하고 있다. 이와 같은 소형 칩 부품을 보관 및 운반하는 다양한 방법 중 캐리어테이프포장 방식이 타 방법에 비하여 표준화된 자동화 작업에 유리하여 널리 사용되고 있다.

도 1은 칩형 전자부품 캐리어테이프 기재를 개략적으로 도시하는 사시도이다.

도 1을 참조하면, 칩형 전자제품 캐리어테이프는 전자부품이 수장되는 칩부품 탑재용 구멍(5)이 형성된 캐리어 테이프 기재(1)와 전자부품이 수납된 캐리어 테이프 기재의 상부를 덮는 커버테이프(2)와 하부를 덮은 밑면테이프(3)와 운송을 위한 천공구멍(4)으로 이루어져 있다.

상기와 같은 캐리어테이프의 종류는 다양한데 일반적인 형태로는 열가소성 고분자나 펄프몰드를 재료로 사용하여 수납공간을 성형한 앰보스 캐리어테이프와, 천공을 한 평면 캐리어테이프(이하, "캐리어테이프"라 한다)가 있으며, 그 중 가격이 비교적 저렴한 캐리어테이프는 작업 특성상 길고 가늘게 재단한 유연한 재질로 만들어져 있고, 칩 부품을 탑재할 수 있도록 천공공정이 이루어지므로 적당한 강도를 가져야 한다. 이와 같은 캐리어테이프의 재질은 고무, 금속박이나 고분자 재료를 사용하기도 하지만 종이 및 수지제품이 널리 사용되며 작업의 용이성 및 가격적인 측면을 고려하여 볼때 종이가 가장 유리하다.이하, 본 명세서에서는 종이로 제작되는 캐리어테이프 기재의 제조방법에 대하여만 기술된다는 것을 양지하기 바란다.

종이로 제조되는 종래의 캐리어테이프는 원지에 폴리비닐아세테이트 또는 아크릴폴리머계의 수용성 접착제를 롤러코팅방식에 의해 도포하고 원지를 2 내지 7합까지 합지하여 제조되고 있으며, 이들 종래기술중 하나인 일본국 공개특허공보 평8-26335호에서는 상온(25℃)에서 50g의 수분((wet)/㎡)을 포함하는 점도 4000 cps 상태인 에멀전 상태(고형분 70%)인 열가소성 접착제를 사용하여 원지를 합지하고, 접착제에 함유되어 있는 수분을 증발시키기 위한 건조단계를 실시하여 캐리어테이프를 제조하도록 되어 있다.

상기와 같은 방법으로 제조되는 종래의 캐리어테이프는 수분이 함유된 수용성 접착제 또는 수분이 함유된 열가소성접착제를 사용하여 종이를 합지됨으로 접착제에 함유된 수분이 원지에 스며들어 원지구조를 변질시키거나, 다층구조로 이루어진 원지의 층간 결합력을 저하시켜 종이층의 층분리 현상을 발생시킴으로 칩이 새어 나오는 현상을 초래할 뿐만 아니라 수분의 침투로 두께의 불균형을 야기시킴으로써 제품의 품질이 매우 불량하며, 불량율도 매우 높다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기 종래의 문제점을 고려하여 안출한 것으로서, 그 목적은 두께의 조절이 용이하고, 내부결합강도 및 치수안전성이 우수하며, 수분제거를 위한 건조공정 등을 제거하여 제조공정을 단축시킴으로써 제작단가가 저렴하고 불량율을 최소화 할 수 있으면서는 칩형 전자부품 캐리어테이프 기재의 제조방법을 제공하는 것이다.

상기 본 발명의 목적은 칩형 전자부품 캐리에테이프 기재의 제조방법에 있어서, 상기 방법은 합지될 원지에 수분을 전혀 함유하지 않은 고형분 상태인 열가소성 접착제를 녹여 5㎛ 내지 50㎛ 두께로 자유롭게 조절하여 도포하고 상기 접착제가 굳기전에 다른 원지를 적층시켜 눌러 합지하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품 캐리어테이프 기재의 제조방법에 의해 달성될 수 있다.

도 1은 칩형 전자부품 캐리어테이프 기재의 구조를 개략적으로 도시하는 사시도.

이하, 본 발명에 따른 칩형 전자부품 캐리어테이프 기재의 제조방법의 바람직한 실시예를 구체적으로 설명한다.

본 발명에 따른 칩형 전자부품 캐리어테이프 기재의 제조방법은 크게 두단계로 이루어지는데 기존의 장망식 초지기를 통한 원지생산단계와 합지기를 이용한 다양한 두께의 기재를 합지하는 단계이다.

상기 원지생산단계는 통상의 공정에 따라 캐리어테이프 기재에 사용되는 원지를 제조한다.

상기 합지단계는 수분이 전혀 함유되어 있지 않은 고형분 100%의 열가소성수지인 올레핀계의 폴리에틸렌(PE, LDPE)수지를 상기 원지생산단계에서 생성된 원지상에 압출기에서 열에 의해 용융되어 다이스(dies)를 통하여 분사도포한 후 별도의 건조공정을 거치지 않고 곧바로 수지가 굳기전에 다른 원지를 적층하여 눌러 붙여 캐리어테이프기재의 두께에 따라 원지를 소정층으로 합지하되 미세한 두께는 상기 수지의 코팅필름막의 두께를 정확하게 맞추어 제작할 수 있다. 즉대략적인 두께는 원지의 적층수로 조절하고 미세한 두께는 원지상에 도포되는 열가소성수지의 두께를 5㎛ 내지 50㎛ 사이에서 자유롭게 조절하여 도포할 수 있어 캐리어테이프 기재의 요구되는 두께를 정확하게 맞추어 제작할 수 있는 것이다.

본 발명은 상술한 바와 같이 원지의 합지시 수분이 전혀 함유되지 않은 100% 고정분 상태로써, 정밀한 두께의 도포가 용이한 열가소성 수지를 압출기를 통해 용융시켜 원지상에 분사하여 필름막상태로 도포함으로 미세한 두께를 조절할 수 있고, 수분이 함유되어 있지 않은 열에 의해 용융되어 액상으로 액화되는 수지임으로 원지의 구조변질이 발생되지 않음으로 높은 품질의 기재를 제조할 수 있을 뿐만 아니라 접착제로 사용되는 수지가 수분을 전혀 함유하고 있지 않음으로 별도의 건조건조공정이 필요치 않음으로 공정의 단순화를 꾀할 수 있어 제작단가도 크게 낮추 수 있는 효과를 갖는다.

Claims (2)

1. 칩형 전자부품 캐리어테이프 기재의 제조방법에 있어서, 상기 방법은 합지될 원지상에 수분을 전혀 함유하고 있지 않은 고형분 100%의 열가소성 접착제를 녹여 5㎛ 내지 50㎛ 두께로 자유롭게 조절하여 도포하고 상기 접착제가 굳기전에 다른 원지를 적층시켜 눌러 합지하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품 캐리어테이프 기재의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 열가소성 접착제는 올레핀계수지인 폴리에틸렌 수지를 사용하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품 캐리어테이프 기재의 제조방법.