JPH0365559A - チタン酸バリウム磁器半導体の製造方法 - Google Patents

チタン酸バリウム磁器半導体の製造方法

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JPH0365559A
JPH0365559A JP1201814A JP20181489A JPH0365559A JP H0365559 A JPH0365559 A JP H0365559A JP 1201814 A JP1201814 A JP 1201814A JP 20181489 A JP20181489 A JP 20181489A JP H0365559 A JPH0365559 A JP H0365559A
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barium titanate
semiconductor
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curie point
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Tetsuya Nishi
哲也 西
Yasuhiro Nakagami
中上 恭宏
Masanaga Kikuzawa
菊沢 將長
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Sekisui Plastics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は、チタン酸バリウム系磁器半導体に関し、詳し
くζよ、キュリー点以上の温度において正の抵抗温度係
数を有し、また室温抵抗率が小さい上にキュリー点以上
の温度における抵抗率の立ち上り幅が大きく、それによ
る優れたPTC特性を冑するチタン酸バリウム系磁器半
導体の製造方法に間する。 本発明によるチタン酸バリウム系磁器半導体は電流容量
の小古い回路における低抵抗PTC素子ヒして使用する
こヒができ、また、温度ヒユーズスイッチング電源のコ
ンパ1メーターとして、電解コンデンサーの保護回路1
、カラーテレビの自動消磁、モーターの起動用等に利用
するこヒができる
【技術の背景および従来技術[株]説
明】チタン酸バリウム系磁器にランタン、タンタル、セ
リウム、イツトリウム、ビスマス、タングステン、銀、
ザマリウム、ディスプロシウム等の添加剤を添加するご
正の抵抗温度係数を有する磁器半導体となるこ起は広く
知られており、また希土類元素、タンタル、ニオブまた
はアンチモンな含有するチタン酸バリウム系磁器半導体
組成物に二酸化ケイ素な添加し、酸素の存在において焼
成1ノで、磁器半導体組成物の電気特性な内生すること
が提案されている(特開昭53−59888号公I!i
! ’)。 本発明者らは、チタン酸バリウムについて永年研究を続
けているが、アンチモンを含むチタン酸バリウムの原料
組成物に、タンタルを加えると室温における抵抗率が小
さく、キュリー点以上の温度における抵抗率の立ち上り
幅の大きいチタン酸バリウム系磁器半導体が得られるこ
とを見出したく特願平1−101646号)。本発明者
らは、更に鋭意研究を続けた結果、アンチモンを含むチ
タン酸バリウムの原料組成物にニオブを加えると、室温
抵抗率が小さく、キュリー点以上の温度における抵抗率
の立ち上り幅が大きく、しかも電流電圧特性(嗣電圧特
性〉に優れたチタン酸バリウム系磁器半導体が得られる
ことを見出し、その知見に基づいて本発明に到達した。
【発明の目的および発明の要約] 本発明の目的は、キュリー点以上の温度において正の温
度係数を有し、また室温における抵抗率が小さく、キュ
リー点以上の温度における抵抗率の立ち上り幅の大きい
チタン酸バリウム磁器半導体の製造方法を提供すること
にある。 本発明は、キュリー点移動物質を含むチタン酸バリウム
基体組成物に半導体化剤を加えて焼成することからなる
チタン酸バリウム磁器半導体の製造方法において、半導
体化剤として、チタン酸バリウム基体組成物に対して、
0.09〜0.13モル%の酸化アンチモン(Sb20
.)およびチタン酸バリウムに対して、0.04〜0.
06モル%の酸化ニオブ(Nb205)を使用し、それ
によってチタン酸バリウムを室温における抵抗率が小さ
く、キュリー点以上の温度における抵抗率の立ち上り幅
の大きいチタン酸バリウム磁器半導体とすることを特徴
とするチタン酸バリウム磁器半導体の製造方法である。 本発明によるチタン酸バリウム磁器半導体の製造におい
て、炭酸ス)CZンチウム(SrCOs)等のキュリー
点移動物質を含むチタン酸バリウムの基体組成物に、該
基体組成物に対して0.09〜0.13モル%の酸化ア
ンチモン(5b203)および0.04〜0.08−1
1−ル%の酸化ニオブ(Nb20S)を配合するが、そ
の配合物に鉱化剤として炭酸マンガン(MnC03)を
、また電圧依存性安定剤として二酸化ケイ素(Si02
)等を配合することができる。 この配合物をボールミルにおいて6〜48時間湿時間台
し、ろ過・乾燥した後、1000〜1300℃において
1〜3時間仮焼する。仮焼した配合物は軽く粉砕してポ
ットに入れ、これを振動ボールミルにおいて3〜48時
間粉砕する。その粉砕物をバインダーを配合した水溶液
中で混合し、そのスラリーをスプレードライヤーにおい
て乾燥して造粒し、その顆粒を成形型により成形した後
、その成形物を1300〜1400℃において0〜lO
時間保持し、焼成してチタン酸バリウム磁器半導体が得
られる。 本発明によるチタン酸バリウム磁器半導体は室温におけ
る抵抗率の小さい素子、すなわち、電流容量の小さい回
路中に対応することができる低抵抗PTC素子として使
用することができるものである。 以下において本発明を試験例、実施例および比較例によ
りさらに詳しく説明する。 試験例1 酸化アンチモン(Sb20.)添加の及ぼす電気特性の
影響について試験を行った。 無水炭酸バリウム(BaCO3,堺化学社製BI+1−
XL)680.72g、高純度二酸化チタン(Ti02
、東邦チタニウム社製) 290.12g、無水炭酸ス
トロンチウム(SrC03、本荘ケミカル社製) 26
.80g、  炭酸マンガン(MnCO5、和光紬薬社
製、99.9%試薬) 0.2087g、二酸化ケイ素
(Sin2、レアメタリック社製、99.9%試薬) 
1.0908 g、  および酸化アンチモン(Sb2
03、レアメタリック社製、99.9%試薬) 1.0
584gを5Q容量のボールミルに入れ、これに水3.
5Qと直径25mmのナイロンコーティングされた鉄球
40個とを加え、24時時間式粉砕、混合した後、ろ過
し、その混合物を130℃において乾燥した。その乾燥
混合物を成形用金型(651Iu++(径)X45mm
(高さ)〕に入れ、150kg/ cTlの加圧下に成
形し、その成形物を電気炉に入れ、180℃/時の昇温
速度において加熱し、1150℃において2時間仮焼し
た。 その仮焼成形物を振動ボールミルに入れ、°水0゜7Q
と、直径15mmのナイロンコーティングされた鉄球を
20個、ルび直径10m1i山同様の鉄球15個とを加
え16時時間式粉砕し、これに151.+1x%ボリビ
゛ニルγルxi −ル(PVA)氷ff1i?32+5
0[2加え、2時間撹拌llk後、そのスラリーをズブ
1メードライヤーにおいて噴霧乾燥(〕で、径約50 
It rrlの顆粒l::造粒した。 その顆粒を成形用金型(12,5mm (径)X35m
m(高さ)〕に入れ、lt、on/cmの加Lr下に成
形し、千・の成形物を下記の条件におい7゛焼成[)た
。 温度範囲   昇温また(J、降温の条件室温−〇〇〇
’CI45”C/時の昇温800℃      2時間
爆持 800℃−=1360℃  150’C/時の昇温13
60て;1.5時間保持 1360℃−1000℃ 360℃/時の降温1ooo
℃□500’c245℃/時の降温550て:    
  温度コントロー・ルの終了室温に冷却1)た後、錠
剤状成形物の円盤面c1ニオーミック性の銀電極(デグ
サネ」製)を塗布し、580°Cにおいて5分間焼付け
て、電極を形成し1、その電極上にカバー電極(デグサ
社製)を塗布し560″Cに刺いて5分in’ff8ら
に焼イ1げを行って、チタン酸バリウム磁器半導体を得
7.?。 このチタン酸バリウム磁器半導体の原料の配合組成は次
のとおりであった。 (Bao95Sro、 n、’3) TiO,、+0.
0005MnO7+0.005SiO2−1−0,00
1Sb203 こσ)試料の抵抗の温度亥化を測定した結果、正の抵抗
温度係数を示す領域の表れる温度(キュリー点)は、1
03℃であり、抵抗の立ち上り幅は4桁であ〕た。この
と含室温における抵抗率は19.50Ω・em’″′Q
あった。 試験例2 無水fA酸バリウム(BaCO:s) 680.95g
、高純度二酸化チタン(Ti02) 290.20g、
  無水炭酸ストロンチウム(5rCO=) 26−8
1 g−炭酸マンガン(MnCO3)0.2088g、
、  二酸化り゛イ素(Si02)l。0911gおよ
び酸化)′ンチモン(Sb20:s) 0.7409g
を使用したこと以外は、試験例1と同様にしてチタン酸
バリウム磁器半導体の試料を得た。 このチタン酸バリウム磁器′$導体の原料の配合組成は
次の?ごむり′Cある。 ([3ao、 、、、Sro、 05) Tin、+0
.0005Mn02+0.005Si[)2十0.00
07Sb20゜ この試料の抵抗温度係数を測定1.た結果、正の抵抗温
度係数を示す領域の表れる温度(キニア、す〜点)は、
115”Cで抵抗の立ち上り幅は3桁であった。このヒ
き室温での抵抗率は3 、4 N(Ω・C11であ−)
た試験例3 無水炭酸バリウム(BaCO,) 680.37g、、
高純度二酸化チタン(Ti0.) 289.Hg、無水
炭酸ストロンチウム(SfCOi) 26.79g、 
 炭酸マンガン(MnCOs)0.2086g、二酸化
ケ、イ素(SiO□) 1.0902gおよび酸化アン
チ七ン(5b203) 1 =5868 gを使用1ノ
た(“、ヒ以外は、試験例1と同様にし“Cチタン酸バ
リウム磁器半導体の試料を得た。 このチタン酸バリウム磁器半導体の原料の記名組成は次
のヒおりである。 (Bao、 ’;1ssroos) TiO3+ 0.
0005Mnf’)、4−0.005Si02十0.0
015Sb203 ごの試別は、絶縁体化して半導体とならず、測定不可能
であっ&。 実施例1 無水炭酸バリウノM (BaC0,、、堺化学社製B%
、1−Kl−)680.47g、  晶純度二酸化チタ
ン(TiO□東邦チタニウム社製) 289.99g、
無水炭酸ストロンチウム(SrCO3、本荘ケミカル社
製)26゜79g5  炭酸マンガン(MnC0,、和
光純薬社M99.9%試薬) 0.2087g、二酸化
ケイ素(Sin2、レアメタリック社製99.9%試薬
) 1.0903g、  酸化アンチ七ン(Sb20B
、!ノアメタリック社製99.9%試薬) 1.058
0gおよび酸化ニオブ(N11205.。1ノアメタリ
ック社製09.9%試薬)0.3818gを5Q容泄の
ボールミルに入れ、これに水3゜59.と直径25n+
mのJ゛イ1コンコ−ティングきれた鉄球40個とを加
え、24時時間式粉砕、混合した後、ろ過し、その混合
物を130℃において乾燥した。その乾燥混合物を成形
用金型(65mm(径)X45mm(高さ)〕に入れ、
150kg/ cmの加圧下Cζ成形し、そω成形物を
電気1釦に入れ、180℃/時の昇温速度において加熱
し、1150”Cにおいて2時間仮焼lノた。 その仮焼成形物を振動ボールミルに入れ、水0゜lと、
直径15酔のナイロンコーティングされた鉄球を20個
、及び直径10mmの同様の鉄球15個とを加え、16
時時間式粉砕し、これに15wt%のポリビニルアルコ
ール(PVA)水溶液150gを加え、2時間撹拌した
後、そのスラリーをスプレードライヤーにおいて噴霧乾
燥して、径約50μmの顆粒に造粒した。その顆粒を成
形用金型(12,5vn (径)×3511I11(高
さ)〕に入れ、1ton/ cdの加圧下に成形し、そ
の成形物を下記の条件において焼成した。 温度範囲     昇温または降温の条件室温〜 80
0℃   145℃/時の昇温800℃       
2時間保持 800℃〜1360℃   150℃/時の昇温136
0℃       15分間保持1360℃〜1000
℃  360℃/時の降温1000℃〜550℃  2
45℃/時の降温550℃       温度コントロ
ールの終了室温に冷却した後、錠剤状成形物の円盤面に
オーミック性の銀電極(デグサ社製)を塗布し、58Ω
℃において5分間焼付けて電極を形成し、その電極上に
カバー電極(デグサ社!りを塗布し、560℃において
5分間さらに焼付けを行って、チタン酸バリウム磁器半
導体の試料を得た。 このチタン酸バリウム磁器半導体の原料の配合組成は次
のとおりであった。 (Ba、)、 、5Sr(、、os) TiO2+0.
0005Mn02+0.005Si02+0.001S
b20.+〇、00045Nb205この試料の抵抗の
温度変化を測定した結果、正の抵抗温度係数を示す領域
の表れる温度(キュリー点)は103℃で抵抗の立ち上
り幅は約3.5桁であった。このとき室温での抵抗率は
7.47Ω・cmであった。 実施例2 無水炭酸バリウム(BaCO,) 680.45g、 
 高純度二酸化チタン(TiO□) 289.98g、
  無水炭酸ストロンチウム(SrCOi) 26.7
9g−炭酸マンガン(MnCO3)0.2087g、 
 二酸化ケイ素(Si(h) 1.0903g1  酸
化アンチモン(Sb20.) 1.0580gおよび酸
化ニオブ(Nb20s) 0.4243gを使用したこ
と以外は、実施例1と同様にして、チタン酸バリウム磁
器半導体の試料を得た。 このチタン酸バリウム磁器半導体の原料の配合組成は、
次のとおりである。 (Baa、 95srO,os) TiO3+0.00
05Mn02+0.005Si02十o、ooisb2
o、+ 0.0005Nb20sこの試料の抵抗の温度
変化を測定した結果、正の抵抗温度係数を示す領域の表
れる温度(キュリー点)は106℃で、抵抗の立ち上り
幅は約3.5桁であった。このとき室温での抵抗率は6
.77Ω・cIIであった。 また、この試料の直流耐電圧を測定したところ、安定な
耐電圧は19.80V /mmであった。 実施例3 無水炭酸バリウム(BaCOs) 680.39g、高
純度二酸化チタン(Ti(h) 289.96 g、 
 無水炭酸ストロンチウム(SrCO3> 26.79
g、  炭酸マンガン(MnC0,)0.2087g、
二酸化ケイ素(Si02) 1.0902g−酸化アン
チモン(Sb20.) 1.0579gおよび酸化ニオ
ブ(Nb205) 0.5092gを使用したこと以外
は実施例1と同様にしてチタン酸バリウム磁器半導体の
試料を得た。 このチタン酸バリウム磁器半導体の原料の配合組成は次
のとおりである。 (Ba(、・g5Sr(、、os) TiO,+0.0
005Mn02+0.005Si02+0.001Sb
20.+ 0.0006Nb205この試料の抵抗の温
度変化を測定した結果、正の抵抗温度係数を示す領域の
表れる温度(キュリー点)は、102℃で、抵抗の立ち
上り幅は約3桁であった。このとき室温での抵抗率は1
6.33Ω・CNであった。 比較例1 無水炭酸バリウム(BaCO3) 680 、67 g
−高純度二酸化チタン(Ti02) 290.08g−
無水炭酸ストロンチウム(SrCOs) 26.80g
−炭酸マンガン(MnC03)0.2088g、  二
酸化ケイ素(S10□) 1.0906g、  酸化ア
ンチモン(Sb20g) 1.0583 gおよび酸化
ニオブ(Nb20s) 0.30850gを使用したこ
と以外は、実施例1と同様にしてチタン酸バリウム磁器
半導体の試料を得た。 このチタン酸バリウへ硯外i半ig体の1東利の鮪1 
、/s。 組成は次のとおりである。 (B”o、 95srO,oJ TlO3−i−0,0
005Mn02+Q、005S+02−10゜001S
b20.+ 0.0001Nb2O,。 この試料は、絶縁体化(、、、/ ’Z: ’P−*体
とならず、緒特性[株]測定は不可能であ)1・・。 比較例2 無水炭酸バリウム(BaC0,、) 680−56 g
s  高純g 、H□H7゜酸化チタン(TlO2) 
290.03g、無水炭酸ストロンチウ、/、l (S
l−CO,) 2[’i、79g、  炭酸マンガン(
MnCOs)0.2087g、二酸化ゲイ素(S!02
) 1−1−09O5H化アンチモン(Sl)203)
 1゜0581gおまひ酸化ニオブ(Nb205) 0
゜2545gを使用したこε以外は、実施例1と同様a
こ1ノ丁チタン酸バリウム磁器テ1′導体の試料な得た
。 こωチタン酸バリウム磁器半導体の原料の配合組成は次
のとおりである3、 (Bao、 、5Sr。、 as) Tio、+n、o
oo!5…10.→0.005Si02−to、ooi
sb2o!l+ 0.0003Nb205この試料の抵
抗σ)温度変化か測定し′I!結墨、、正σ)抵わ1、
温庚係数k ;j’e−ij−領域σ)表れる温度くキ
4す・・点)は108T−p担1抗の<rちLり幅は約
4゜8桁であ)ノ、:、、、乙のと永室温−r O)′
j3抗串は331.2Ω’cmであった。 111較愕11H1 無水炭酸バリウへ(BaCO3) Ba0.33g高純
度二酸化チタン(Tie、) 289゜旧g、無水炭酸
ストロンヂウJa (SrCO3) 26.79g−炭
酸マンガン(MnCOq) 0.2087 g、  二
酸化ケ゛イ素(Si02) 1.0901 y、  酸
化アンヂ七ン(Sb>、Oy) 1.0578gおよび
酸化ニオブ(N+120s) 0.5940 sを使用
したこε以外は実施例1ヒ同様1:、 tlてチタン酸
バリウム磁器半導体の試料を得た。 に(乃ヂ・タン酸パリh′ノノ、磁器半導体の原料の配
合組成は次のとおりである。 (Ba(、、9SsrO,o、) TiO3+O,00
05Mn02+0.005Si02→0.001SJO
s+ O,0007Nl]20sこの試料は、絶縁体化
して半導体上ならず測定不可能であ・−)た。 比較例4、 酸化ニオブ(Nb205)の代わりir\ 酸化タンタ
リウム(Ta2os)を0.03モル%使用しtlこと
以外は、実施例2と同様にし0チタン酸バリウへ磁器半
導体の試料を得た。 この試料の抵、杭の温冷変化な測定1y !=結墨、正
の抵抗温度係数を示す領域の表れる温度(キュリー点)
は105℃で、抵抗の立ちとり幅は約4桁であった。こ
の上告室温での抵抗率は6.22Ω・emであ−)た。 また、この試料の直流耐電圧な測:t Liたところ、
安定な耐電圧は13゜09V/mmであった。 [測定方法] (1)キュリー点の測定 チタン酸バリウム磁器半導体の試料を測定用の試料ホル
ダーに取り付け、測定槽(MINI−5UBZEROM
C−81Or’  タバイ ニスペック■製)内に装着
1ノで、−・50℃かi;190″Cまでの温度変化に
対する試料の電気抵抗の変化を直流抵抗計(マルチメー
・ター3478A  Y HP製)を用いて測定した。 測定により得られた電気抵抗−温度のブ目ットより、室
温におcJる抵抗値の2倍の抵抗値な示すときの温度を
キ・Jり一点とした。 (2)室温抵抗率 チタン酸バリウム磁器半導体[株]試利を25て;の測
定槽においで、直流抵抗計(マルチメーター3478A
  YHP製)を用い″C電気1抵抗値を測定した。 チタン酸バリウム磁器半導体の試料の調製において電極
塗布前ζ4−試料の大きさ(径およびHさ)を測定して
お藺、次式により比抵抗(ρ)を算出し、これな抵抗率
とした。 ρ=RφS / t ρ:比抵抗(抵抗率)(Ω・cm) R:電気、抵抗の測定値〔Ω〕 S:電極の面積(Cポ〕 t:試料のdざ(cm) (3)抵抗率のつち上り幅 キュリー点の測定の温度変化に対する試料の電気抵抗の
変化の測定を200て:を越える温度まで続行し、その
抵抗率−温度のブ1:12ットにおいて、キュリー点以
下の抵抗率と200℃における抵抗率な比較して、その
桁数を抵抗率の立ち上り幅とした。 (4)直流耐電圧 チタン酸バリウム磁器半導体の試料を測定ホルダーに取
り付け、直流安定化電源(REGULATED DCP
OWER5UPPLY GP0350−2、GPO25
−5、TAKASAGOしTO,)と直流電圧計(マル
チメーター 3457A、HEWLETT PACCK
ERD)、マルチメーター(ADVAN−TEST)と
を接続した。100m Vから電圧を徐々に上げ、直流
電圧計で読み取った電圧に対する電流値をマルチメータ
ーで測定した。 測定により得られた電圧に対する電流値のプロットより
、その極小値を取る電圧をVmとし、この電圧を安定領
域における直流電圧値とした。 [測定結果] 結果は第1表に示すとおりであった。 チタン酸バリウム磁器半導体の酸化ニオブ(Nb20、
)添加量と比抵抗の関係を第1図に示す。 また、各酸化ニオブ添加量における比抵抗−温度関係を
第2図に示す。 【発明の効果】 キュリー点以上の温度において、正の抵抗温度係数を有
し、また室温における抵抗率が小さく、キュリー点以上
の温度における抵抗率の立ち上り幅の大きいチタン酸バ
リウム磁器半導体が得られる。 本発明によるチタン酸バリウム磁器半導体は、室温にお
ける抵抗率の小さい素子、すなわち、電流容量の小さい
回路中に対応することができる低抵抗PTC素子として
使用することができる。また、直情において、比較的安
定した電流−電圧特性を有するため、耐電圧を要する用
途に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はチタン酸バリウム磁器半導体の酸化ニオブ添加
量と比抵抗の関係を示す特性図、第2図は各酸化ニオブ
添加量における比抵抗−温度関係を示す特性図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)キュリー点移動物質を含むチタン酸バリウム基体
    組成物に半導体化剤を加えて、焼成することからなるチ
    タン酸バリウム磁器半導体の製造方法において、半導体
    化剤として、チタン酸バリウム基体組成物に対して0.
    09〜0.13モル%のSb_2O_3およびチタン酸
    バリウムに対して、0.04〜0.06モル%のNb_
    2O_5を使用することを特徴とするチタン酸バリウム
    系磁器半導体の製造方法。
JP1201814A 1989-08-03 1989-08-03 チタン酸バリウム磁器半導体の製造方法 Expired - Fee Related JPH0822773B2 (ja)

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