JPH0365242U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0365242U JPH0365242U JP12769789U JP12769789U JPH0365242U JP H0365242 U JPH0365242 U JP H0365242U JP 12769789 U JP12769789 U JP 12769789U JP 12769789 U JP12769789 U JP 12769789U JP H0365242 U JPH0365242 U JP H0365242U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- die bond
- semiconductor
- semiconductor pellet
- detecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案による半導体用リードフレーム
の1実施例における略線的拡大平面図、第2図は
従来の半導体用リードフレームの略線的拡大平面
図である。 1はダイボンド部、2はコーナー部、3はリー
ド導出部、4は位置検出用光反射層、4x及び4
yは縁部、5はリード先端部、6はリード、7は
枠体、10はリードフレームである。
の1実施例における略線的拡大平面図、第2図は
従来の半導体用リードフレームの略線的拡大平面
図である。 1はダイボンド部、2はコーナー部、3はリー
ド導出部、4は位置検出用光反射層、4x及び4
yは縁部、5はリード先端部、6はリード、7は
枠体、10はリードフレームである。
Claims (1)
- 半導体ペレツトのダイボンド部のコーナー部に
、上記ダイボンド部のリード導出部から離間した
位置に限定的に半導体ペレツトのダイボンド位置
検出用光反射層を設けて成る半導体用リードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12769789U JPH083016Y2 (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 半導体用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12769789U JPH083016Y2 (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 半導体用リードフレーム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0365242U true JPH0365242U (ja) | 1991-06-25 |
JPH083016Y2 JPH083016Y2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=31675444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12769789U Expired - Fee Related JPH083016Y2 (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 半導体用リードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH083016Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009032899A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-10-31 JP JP12769789U patent/JPH083016Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009032899A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH083016Y2 (ja) | 1996-01-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |