JPH0474455U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0474455U JPH0474455U JP11817690U JP11817690U JPH0474455U JP H0474455 U JPH0474455 U JP H0474455U JP 11817690 U JP11817690 U JP 11817690U JP 11817690 U JP11817690 U JP 11817690U JP H0474455 U JPH0474455 U JP H0474455U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- frame
- die pad
- leads
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案に係るＩＣフレームの一実施
例によるＩＣの断面図、第２図は従来のＩＣの平
面図、第３図は第２図に示すＡ，Ａにおける断面
図である。 図において、１ｂはパツケージ、２ｂはリード
、３ｂはダイパツド、４はチツプ、５は金線、６
ｂはＩＣフレームである。なお、図中、同一符号
は同一、または相当部分を示す。
例によるＩＣの断面図、第２図は従来のＩＣの平
面図、第３図は第２図に示すＡ，Ａにおける断面
図である。 図において、１ｂはパツケージ、２ｂはリード
、３ｂはダイパツド、４はチツプ、５は金線、６
ｂはＩＣフレームである。なお、図中、同一符号
は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- ＩＣフレームにおいて、ダイパツドの厚さを、
リードの厚さに比べて相対的に薄くしたことを特
徴とするＩＣフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11817690U JPH0474455U (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11817690U JPH0474455U (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474455U true JPH0474455U (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=31866080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11817690U Pending JPH0474455U (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0474455U (ja) |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP11817690U patent/JPH0474455U/ja active Pending