JPS63191638U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63191638U JPS63191638U JP8276187U JP8276187U JPS63191638U JP S63191638 U JPS63191638 U JP S63191638U JP 8276187 U JP8276187 U JP 8276187U JP 8276187 U JP8276187 U JP 8276187U JP S63191638 U JPS63191638 U JP S63191638U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- attached
- semiconductor element
- stem
- stepped part
- ceramic case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案によるセラミツクケースのステ
ムの一実施例の概略平面図である。 １……セラミツクケース外側の段部、２……セ
ラミツクケース内側の段部、３……半導体チツプ
取り付け位置、４……ダイボンデイングマーク。
ムの一実施例の概略平面図である。 １……セラミツクケース外側の段部、２……セ
ラミツクケース内側の段部、３……半導体チツプ
取り付け位置、４……ダイボンデイングマーク。
Claims (1)
- 半導体素子をステムに取り付けて封止するセラ
ミツクケースにおいて、前記ステムに段部を有し
、該段部の低い部分に前記半導体素子を取り付け
、該段部の高い部分に前記半導体素子取り付けの
位置決め基準となるダイボンデイングマークを形
成したことを特徴とするセラミツクケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8276187U JPS63191638U (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8276187U JPS63191638U (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63191638U true JPS63191638U (ja) | 1988-12-09 |
Family
ID=30935709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8276187U Pending JPS63191638U (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63191638U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011249592A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用パッケージ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5879725A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-13 | Fujitsu Ltd | 半導体パツケ−ジ |
| JPS60200534A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-11 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-05-28 JP JP8276187U patent/JPS63191638U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5879725A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-13 | Fujitsu Ltd | 半導体パツケ−ジ |
| JPS60200534A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-11 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011249592A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用パッケージ |