JPH0312459U - - Google Patents

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JPH0312459U
JPH0312459U JP7254189U JP7254189U JPH0312459U JP H0312459 U JPH0312459 U JP H0312459U JP 7254189 U JP7254189 U JP 7254189U JP 7254189 U JP7254189 U JP 7254189U JP H0312459 U JPH0312459 U JP H0312459U
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soldered
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JP7254189U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図a,bはこの考案の一実施例を示すパツ
ケージ構造の断面図およびステムの上面図、第2
図a,bは従来のパツケージ構造の断面図および
ステムの上面図である。 図において、1……レーザチツプ、2……サブ
マウント、3……ブロツク、4……ステム、4a
……溝、5……はんだ、6……キヤツプ本体、7
……ガラス板である。なお、各図中の同一符号は
同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. サブマウントを介してレーザチツプを取り付け
    たブロツクをステム上にはんだ付けし、さらにキ
    ヤツプを溶着したパツケージ構造において、前記
    ステムの上面に、前記ブロツクをはんだ付けする
    際の溶融はんだの流出を防止するための溝を形成
    したことを特徴とする半導体レーザ装置。
JP7254189U 1989-06-20 1989-06-20 Pending JPH0312459U (ja)

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ID=31610563

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JP (1) JPH0312459U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017010025A1 (ja) * 2015-07-16 2017-01-19 三菱電機株式会社 レーザモジュール

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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