JPH0364368A - 帯電防止剤および樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は帯電防止剤および樹脂組成物に関する。

［従来の技術］ 従来帯電防止剤としてはアルキルベンゼンスルホン酸の
金属塩が用いられている（たとえば特開昭５２−４７０
８９号公報）。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、上記のものは熱安定性が悪いかまたは成形品の
透明性が低下する等の問題点を有し両特性を兼備した十
分なものがない。

［課題を解決するための手段］ 本発明者らは熱安定性および透明性の両特性を兼備した
帯電防止剤およびこれを含存する樹脂組成物について鋭
意検討した結果、本発明に到達した。

すなわち本発明は、一般式 ％式％（１） （式中、Ｒは炭素数Ｂ〜２２の直鎖もしくは分岐鎖のア
ルキル基、アルキルアリール基またはアルキルジフェニ
ルエーテル基である。Ｍは炭素数８〜２２の炭化水素基
を有し分子中に活性水素をもたない第３級アミンである
。）で示されるスルホン酸塩；該スルホン酸塩と一般式 ％式％（２） （式中、Ｒ１１Ｒ黛、Ｒｓはアルキル基、アリール基ま
たはアルキルアリール基である。）で示されるホスフェ
ートとを併用してなる樹脂用帯電防止剤；および前記の
帯電防止剤を含宵するポリカーボネートおよび／または
ポリエステル樹脂からなる樹脂組成物である。

一般式（１）において、Ｒの炭素数Ｂ〜２２の直鎖もし
くは分岐鎖のアルキル基としてはオクチル基、デシル基
、　ドデシル基、オクタデシル基、エイコシル基、２−
エチルヘキシル基などがあげられる。アルキルアリール
基としては炭素数８〜２２のアルキル基を有するフェニ
ル基およびナフチル基たとえばノニルフェニル基、ドデ
シルフェニル基、ドデシルナフタレン基などがあげられ
る。アルキルジフェニルエーテル基としては炭素数Ｂ〜
２２のアルキル基を有するジフェニルエーテル基たとえ
ばドデシルジフェニルエーテル基、２−エチルへキシル
ジフェニルエーテル基などがあげられる。Ｒのうち好ま
しくは炭素数８〜１８のアルキル基ををするアルキルフ
ェニル基である。Ｒの炭素数が６未溝テは樹脂との相溶
性が劣り炭素数が２２を越えると帯電防止効果が劣る。

Ｍの炭素数［Ｈ〜２２の炭化水素基を有し分子中に活性
水素をもたない第３級アミンとしては一般式％式％（３
） （式中、Ｒ４、Ｒｓ、Ｒ・はそれぞれ同一または異なる
直鎖もしくは分岐鎖の炭化水素である。

ここでＲ４およびＲｓは相互に連結して窒素原子と共に
複素環を形成していてもよく、かっＲａ、Ｒａ勿よびＲ
ｓのうち少なくとも一つは炭素数８〜２２の炭化水素基
である。）で示される化合物が挙げられる。

一般式（３）においてＲ＋１　Ｒ２およびＲ３の直鎖も
しくは分岐鎖の炭化水素基としては、炭素数１〜２２の
アルキル基（たとえばメチル、プロピル、ヘキシル、２
−エチルヘキシル、ラウリル、オレイルおよびステアリ
ル基）、フェニル基、アルキルフェニル基（たとえばノ
ニルフェニルおよびドデシルフェニル基）、アラルキル
基（たとえばベンジル基）、シクロア、ルキル基（たと
えばシクロヘキシル基）などをあげることができる。ま
た、炭化水素基には置換基が導入されていてもよく、た
とえばヒドロキシアルキル基（たとえばヒドロキシエチ
ル基）またはヒドロキシアルキル基にアル、＄１ｚ７第
４サイド（炭素数２〜４のアルキレンオキサイドまたは
その置換体たとえばエチレンオキサイド、プロピレンオ
キサイド、ブチレンオキサイド、スチレンオキサイドお
よびエピクロルヒドリン、好ましくはエチレンオキサイ
ド）が付加（付加モル数は通常１〜２０）シた基の末端
をエーテル（アルコキシ基など）またはエステル（アシ
ロキシ基など）で封鎖した基などがあげられる。　Ｒ１
１Ｒ２およびＲ３のうち少なくとも一つは好ましくは８
〜１８の長鎖炭化水素基である。　炭素数が６未満では
樹脂との相溶性が劣り、炭素数が２２を越えると帯電防
止効果が劣る。

一般式（３）で示される第３級アミンの具体例としては
、−ヘキシルジメチルアミン、オクチルジメチルアミン ウリルメチルエチルアミン、オレイルジメチルアミン、
ジラウリルメチルアミン、ジステアリルメチルアミン、
ベヘニルジプロピルアミン、ステアリルジ（メトキシエ
チル）アミン、ジ（メトキシポリオキシエチレンラウリ
ルアミン、ジ（アセトキシポリオキシエチレン）ステア
リルアミン、ｌ−メチル−２−ドデシルイミダシリン等
があげられる。

一般式（１）におけるＭは活性水素を持たないことが必
須である。すなわち活性水素がある第３級アミン（たと
えばアルキルジェタノールアミン）はポリエステルやポ
リカーボネートのようなエステル系樹脂に対して成形加
工温度で一部エステル交換をおこし、発泡したり加工不
良を起こす原因となる。

一般式（１）で示されるスルホン酸塩の具体例としては
オクタデシルスルホン酸ヘキサデシルジエチルアミン塩
、ドデシルベンゼンスルホン酸ジオクチルエチルアミン
塩、ノニルベンゼンスルホン酸ドデシルアミン（Ｅｏ）
４ジ酢酸エステル塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ドデ
シルジメチルアミン塩、オクチルジフェニルエーテルス
ルホン酸２−エチルへキシルジエチルアミン塩などがあ
る。

上記において、　（ＥＯ）４とはエチレンオキサイド４
モル付加物を示す。

一般式（１）で示されるスルホン酸塩は単独ででもよい
が一般式（２）で示されるホスフェートを加えることに
よって更に熱安定性が向上する。

一般式（２）においてＲ４、Ｒ２、Ｒ３のアルキル基お
よびアルキルアリール基としては一般式（３）のアルキ
ル基およびアルキルアリール基とおなしものがあげられ
る。アリール基としてはフェニル基、クレジル基、ナフ
チル基等がある。好ましくは炭化水素の一つが炭素数６
〜１８のアルキル基を有するアルキルフェニル基である
。

一般式（２）で示される化合物の具体例としては、　ト
リエチルホスフェート、　トリへキシルホスフェート、
トリステアリルホスフェート、ドデシルジメチルホスフ
ェート、トリフェニルホスフェート、　トリノニルフェ
ニルホスフェート、ノニルフェニルソフェニルホスフェ
ート、ジノニルフェニルフェニルホスフェート、オクチ
ルフエニルジドデシルホスフェート、トリクレジルホス
フェート、などがあげられる。

スルホン酸塩とホスフェートの固形分重量比は通常Ｓｏ
：　５Ｇ−１００：　０、好ましくは９５：５〜８０：
２０特に好ましくは９（１：１０〜７（１１０である。

ホスフェートの混合量が５以上で併用効果が認められ、
５０を越えると帯電防止効果がおとる。

本発明の帯電防止剤は必要により、他の安定剤（例えば
酸化防止剤、紫外線吸収剤、老化防止剤等）、滑剤（例
えばシリカ、ワックス、脂肪酸エステル等）、無機充填
剤（例えば酸化チタン、炭酸カルシュラム等）、難燃剤
（例えばヘキサブロモベンゼン、水酸化アルミニュウル
、水酸化マグネシュウム等）等と併用可能である。

本発明の帯電防止剤はスルホン酸を第３級アミンで常法
により中和して得られたスルホン酸塩とホスフェートお
よび併用可能物質を常温または加温、混合してつくられ
る。必要により低級アルコール等の宵機溶剤を用いるこ
ともできる。

このようにして得られた本発明の帯電防止剤は液状〜固
状のものである。水または温湯には不溶ないし離溶性の
ものが殆どであるが、中和アミンの構造およびホスフェ
ートの種類によっては水溶性にすることもできる。

本発明の帯電防止剤の使用対象としてはポリアミド、ポ
リメタクリル酸エステル、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエステル、
ＡＢＳ、　　ポリ塩化ビニールなどの樹脂が挙げられる
。特にポリカーボネート、ポリエステルがすぐれている
。

本発明の帯電防止剤の使用量は樹脂の重量に基づいて１
通常０．１％〜１０％、好ましくは０．５％〜５％であ
る。

本発明の帯電防止剤の使用方法は通常、帯電防止剤とペ
レットまたは粉末状の樹脂とを混合機で所定濃度になる
ように配合し均一に混合後、押し出し機で加熱溶融混練
して樹脂組成物を得る。つぎに加圧成型機または射出成
形機等を用いて常法に従って成形加工するか、またはあ
らかじめ高濃度の帯電防止剤を配合したいわゆるマスタ
ーバッチを作成しておき、ついで帯電防止剤を含まない
樹脂で所定の濃度まで希釈してから成形する手段がある
。好ましくは後者のマスターバッチ法である。

［実施例］ 以下、実施例により本発明をさらに説明するが、本発明
はこれにより限定されるものではない。

実施例中の部は重量部である。

実施例１ 中和容器として攪拌機および温度計をとりつけた３Ｌ０
４つロフラスコにドデシルベンゼンスルホン酸６８０ｇ
加えて撹拌しながら反応器中の温度を６０〜９０°　Ｃ
に保ち、ステアリルジメチルアミン５７４ｇを１時間か
けて徐々に添加した。つづいて同温度で１時間熟成して
本発明の帯電防止剤を得た。このものは常温では黄色、
固体、水難−溶性であった。

実施例２ 中和容器として撹拌機、冷却管および温度計をとりつけ
たＩＬの４０フラスコにドデシルベンゼンスルホン酸３
００ｇとメタノール１５０ｇを加えて撹拌しながら反応
器中の温度を３０〜５５°Ｃに保ち、ラウリルジエチル
アミン２２５ｇを１時間かけて徐々に添加した。つづい
て同温度で０．５時間熟成後、ノニルフエニルジフェニ
ルホスフェート２２５ｇを加工均一に混合した。温度を
徐々にａｏ’　　ｃまで上げてメタノールを留出、除去
し本発明の帯電防止剤を得た。このものは淡黄色、液状
で水には不溶であった。

実施例３ 市販のポリカーボネート１００部をあらかじめよく乾燥
した後、実施例２で得られた帯電防止剤を３部加え、混
合機で十分攪拌混合した。ついで２７０Ｃ〜２８０°　
Ｃに設定した二軸押出機で混練後、ペレタイザーにかけ
てベレット状にカットして本発明の樹脂組成物を得た。

実施例４〜７ スルホン酸としてＣ＋　、Ｈ＊　ｓＧ　ＳＯｓ　１１を
用い表−１記載のアミンおよびホスフェートにより実施
例４〜７の帯電防止剤を得た。合成は実施例２と同じ方
法でおこなった。　　（）内は混合重量比を示す。

表− 実施例８〜１０ スルホン酸として（＋＊詰Ｃ）ＯＧＳＯ３Ｈを用い表−
２記載のアミンおよびホスフェートにより実施例８〜１
０の帯電防止剤を得た。合成は実施例２と同じ方法でお
こなった。（）内は混合重量比を示す。

表−２ 比較例１〜４ １　（ＢｚＦｉｚｓ　（：＞　５０山 ２　　Ｇ＋山！Ｇ　ＳＯｘ　Ｈ鳴函５Ｋ（Ｃ２１１ａＱ
Ｈ）＊＋比較例４記載の本スフエート８０；２０３　　
Ｃ＋ｓＨｓ＋５ＯｚＮａ ４　　Ｃ＋＊Ｆ１ｍ＠ＧＯＱＳＯＨＮａ実施１１〜１４
、比較例８〜７ ポリカーボネート１００部にたいして実施例１．２．３
．５および比較例１．２の帯電防止剤を各々表−４中の
添加量の項に記載している数量添加してヘンセニルミキ
サーを用いて均一に混合、つイテ２７０−２８０’　Ｃ
に設定した二軸押出機で溶融混練して樹脂組成物を得た
。得られた樹脂組成物および実施例３の樹脂組成物をそ
れぞれ２３０’　Ｃ，１０分間加圧成型機にかけて成型
して厚さ１ｍｍのプレートを得た。２０°Ｃ１６５％Ｒ
Ｈの温調室に４日間放置後間雰囲気下でアトパンテスト
社製の超絶総計を用いて表面固育抵抗を測定した。二輪
押し重機での混線状態および成形したプレートの外ａｌ
ｌ察結果も併せて表−４に示した。

成形性の評価 特にＩＪ　［なく押し出しできる。

発泡したり、粘度の著しい低下がみられる。

表−４中に記載しているＡＳ剤項の数字は実施例または
比較例のＮｏを示す。添加量は樹脂１ｔＪＯ部に対する
重ｔｇを示す。

表−４ 実施例１５〜１８、比較例８．９ ポリエステル１００部に対して実施例２．４．６．７お
よび比較例８．９の帯電防止剤を各々２部添加してへン
セエルミキサーを用い均一に混合、以下実施例１１〜１
４で記載と同方法で溶融、混練して樹脂組成物を得、成
形、評価した。その結果を表−５に示す。ＡＳ剤の項の
数字は表−４に同じ。

表−５ 実施例１９〜２１、比較例１０〜１１ ポリ力−ボネート１００部にたいして実施例８．９．１
０および比較例４．５の帯電防止剤を各々３部添加して
へンセエルミキサーを用いて均一に混合、ついで２７Ｇ
−２８０’　Ｃに設定した射出成形機で溶融、射出、成
形した。得られた厚さ２ｍｍのプレートを２０’　　Ｃ
，８５％ＲＨの温ｉｉ室に７日間放置後間雰囲気下でシ
シド静電気社製のスタチックオネストメーターを用いて
半減時間を測定した。成形したプレートの外観観察結果
も併せて表−６に示した。

ＡＳ剤の項の数字は表−４に同じ。

表−８ 「発明の効果〕 本発明の帯電防止剤および樹脂組成物は従来のものより
熱安定性および透明性に優れ、しかもその両特性を兼備
した効果を奏でる。

特にポリカーボネートおよびポリエステルに使用すれば
その樹脂が持っている優れた透明性を阻害せず、従来品
のように用途の制限を受けることなく、あらゆる用途（
例えば電気器具の計器カバーハウジング等）に適用して
も良好な結果をもたらす。

［ 手続補正書 平成２年４月３日 １゜ ２゜ ３゜ 事件の表示 平成元年特許願第２００７４９号 発明の名称 帯電防止剤および樹脂組成物 補正をする者 事件との関係　特許出願人 住所　京都市東山区−橋野本町１１番地の１４゜ ５゜ ６゜ ７゜ 補正命令の日付　　　自発 補正により増加する発明の数 補正の対象 明細書の 補正の内容 別紙の通り。

「発明の詳細な説明」 の欄 （１）明細書、第９頁、第３〜４行の「好ましくは９５
：５〜８０：　２０特に好ましくは９０：　１６〜７０
：　３Ｇである。」を「好ましくは８５：５〜７０：　
３Ｇ、　　特に好ましくは９０：　１０〜８０：２０で
ある。」と訂正する。

（２）同書、第９頁、第１２〜１３行の「水酸化アルミ
ニウム、水酸化マグネシュウム」を「水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム」と訂正する。

（３）同書、第１７頁、第５行の「特に問題なく押し出
しできる。」を「○特に問題なく押し出しできる。」と
訂正する。

（４）同書、第１７頁、第６行の「発泡したり、粘度の
著しい低下がみられる。」を「Ｘ発泡したり、粘度の著
しい低下がみられる。」と訂正する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、一般式 ＲＳＯ＿３Ｈ・Ｍ（１） （式中、Ｒは炭素数６〜２２の直鎖もしくは分岐鎖のア
   ルキル基、アルキルアリール基またはアルキルジフェニ
   ルエーテル基である、Ｍは炭素数〜２２の炭化水素基を
   有し分子中に活性水素をもたない第３級アミンである。 ）で示されるスルホン酸塩からなる樹脂用帯電防止剤。 ２、請求項１記載のスルホン酸塩と一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼（２） （式中、Ｒ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３はアルキル基、アリー
   ル基またはアルキルアリール基である。）で示されるホ
   スフェートとを併用してなる樹脂用帯電防止剤。 ３、該スルホン酸塩と該ホスフェートの固形分の重量比
   が５０：５０〜９５：５である請求項２記載の帯電防止
   剤。 ４、請求項１〜３のいずれか記載の帯電防止剤を含有す
   るポリカーボネートおよび／またはポリエステルからな
   る樹脂組成物。