JPH0363235B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0363235B2 JPH0363235B2 JP59070484A JP7048484A JPH0363235B2 JP H0363235 B2 JPH0363235 B2 JP H0363235B2 JP 59070484 A JP59070484 A JP 59070484A JP 7048484 A JP7048484 A JP 7048484A JP H0363235 B2 JPH0363235 B2 JP H0363235B2
- Authority
- JP
- Japan
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- film
- coverlay
- release paper
- fpc
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59070484A JPS60213087A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | フレキシブルプリント配線板用カバ−レイフイルムおよびこれを用いたフレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59070484A JPS60213087A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | フレキシブルプリント配線板用カバ−レイフイルムおよびこれを用いたフレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60213087A JPS60213087A (ja) | 1985-10-25 |
| JPH0363235B2 true JPH0363235B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1991-09-30 |
Family
ID=13432838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59070484A Granted JPS60213087A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | フレキシブルプリント配線板用カバ−レイフイルムおよびこれを用いたフレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60213087A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2705015B2 (ja) * | 1989-03-03 | 1998-01-26 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
| JPH0379477U (enrdf_load_stackoverflow) * | 1989-12-01 | 1991-08-13 | ||
| TWI554177B (zh) * | 2014-07-18 | 2016-10-11 | 欣興電子股份有限公司 | 電路板的製作方法 |
| CN105323985B (zh) * | 2014-07-28 | 2018-07-03 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板的制作方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5464575A (en) * | 1977-11-01 | 1979-05-24 | Kinebuchi Hiromizu | Method of producing laminated synthetic high polymer film |
| JPS6020920B2 (ja) * | 1981-10-31 | 1985-05-24 | 日東電工株式会社 | 印刷回路板の製造法 |
-
1984
- 1984-04-09 JP JP59070484A patent/JPS60213087A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60213087A (ja) | 1985-10-25 |
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