JPH0362312B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 多数のピン端子を有する実装部品を搭載するプ
リント板のパターンの形成にあたり、初期段階で
は未使用であるが、将来使用する可能性のあるピ
ン端子に対応するスルーホールを選択して、実装
エリア近傍に設けたバイマホールに接続し、他の
ピン端子は、回路パターンを経て、直接他の実装
部品に接続することにより、部品の実装効率を向
上させる。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、プリント板のパターン引出し方法の
改良に関する。

半導体技術の進歩に伴い、プリント板に搭載す
る実装部品（例えば、LSI等の回路部品、コネク
タ等）は、ピン端子数が多数化されている。

このような実装部品に設けたピン端子は、初期
段階で、総てを使用するとは限らず、将来の改良
時に備えたピン端子もある。

このようなプリント板には、実装部品を高密度
に搭載すること勿論のこと、反り量が少ないこと
が要求されている。

〔従来の技術〕

第３図は、プリント板のパターン引出し構造を
示す斜視図、第４図は従来例の要部背面図、第５
図は従来の他の１例の要部背面図である。

第３図に示すプリント板１は、多層プリント板
であつて、表面には、多数のピン端子２０が並列
した回路部品（例えばLSI等）２、及び他の回路
部品が高密度に搭載され、側縁には、多数のピン
端子を有する外部の装置に接続するコネクタ３が
搭載されている。

このような回路部品２のピン端子２０、及びコ
ネクタ３のピン端子を、従来は下記のように引出
し、パターン接続している。

第４図は回路部品２のパターン引出し手段を示
し、回路部品２を実装するための、投影面積に等
しい実装エリア２Ａには、ピン端子２０に対応し
て、それぞれのピン端子２０を挿着するスルーホ
ール４を配設してある。

また、この実装エリア２Ａの４周に、点線で示
すように矩形状のバイヤホールエリア２ａを設
け、スルーホール４に等しい数のバイヤーホール
５を配設し、対応するバイヤホール５とスルーホ
ール４とを、裏面のパターン層、或いは中間のパ
ターン層に設けた引出しパターン６で接続してい
る。

そして、バイヤホール５より改めて回路パター
ン７を引出し、所望の実装部品の端子に接続する
ようにしている。

第５図はコネクタ３のパターン引出し手段を示
し、コネクタ３を実装するための、投影面積に等
しい実装エリア３Ａには、ピン端子に対応して、
それぞれのピン端子を挿着するスルーホール４を
配設してある。

また、この実装エリア３Ａの近傍に、点線で示
すように矩形状のバイヤホールエリア３ａを設
け、スルーホール４に等しい数のバイヤホール５
を配設し、対応するバイヤホール５とスルーホー
ル４とを、裏面のパターン層、或いは中間のパタ
ーン層に設けた引出しパターン６で接続してい
る。

そして、バイヤホール５より改めて回路パター
ン７を引出し、所望の実装部品の端子に接続する
ようにしている。

上述のように、従来はバイヤホール５を所定の
並列基準に準拠して並列するバイヤホールエリア
を設け、総てのバイヤホール５を、引出しパター
ン６、スルーホール４を介してピン端子に接続し
ている。

このようにバイヤホールエリアを設けると、初
期段階で使用していないピン端子を、その後の回
路改良にあたつて使用する場合に、そのピン端子
に引出しパターン６を介して接続したバイヤホー
ル５の配列位置が、容易に見分けることができ、
ピン端子に直接接続することなく、そのバイヤホ
ール５に接続すれば良いので、回路改良が容易で
あるという利点がある。

また、総てのピン端子に対応してバイヤホール
５を設けてあるので、回路変更にあたり、バイヤ
ホール５の間で接続変更することができるとい
う、メリツトがある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来のプリント板のパターン
引出し構造は、実装部品が搭載される近傍に、実
装エリアにほぼ等しい面積のバイヤホールエリア
があるので、このバイヤホールエリアには他の実
装部品を搭載したり、或いは他のパターンを形成
することができず、実装効率が低下するという問
題点がある。

また、バイヤホールエリアは、プリント基板に
多数の孔を設け、バイヤホールを並列したもので
あるので、バイヤホールエリア部分で反りが発生
する恐れがあり、そのために、プリント板の筐体
等への並列挿着に支障をきたすという問題点があ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

上記従来の問題点を解決するため本発明は、第
１図、或いは第２図のように、多数のピン端子を
有する実装部品を、プリント板に搭載するにあた
り、実装部品の実装エリア２Ａ，３Ａに配設した
ピン端子を挿入するスルーホール４のうち、未使
用端子用スルーホール４１は、引出しパターン６
を介して、実装エリア２Ａ，３Ａの近傍に設けた
バイヤホール５１に接続し、他のスルーホール４
は回路パターン７を経て、直接、他の実装部品に
接続するようにしたものである。

〔作 用〕

上記本発明の手段によれば、実装部品の近傍に
は、少数のバイヤホール５が存在するだけである
ので、実装エリアに加えて、バイヤホールエリア
を殆ど必要としない。

したがつて、実装エリアに近接して、他の部品
を実装することが可能で、プリント板の実装効率
が向上する。

また、バイヤホールが少ないので、プリント基
板の強度が低下することがなく、プリント板に反
りが発生する恐れが少ない。

〔実施例〕

以下図示実施例により、本発明を具体的に説明
する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物
を示す。

第１図は本発明の１実施例の要部背面図、第２
図は、他の実施例の要部背面図である。

第４図は第３図に示す回路部品２のパターン引
出し手段を示し、回路部品２を実装するための、
投影面積に等しい実装エリア２Ａには、ピン端子
２０に対応して、それぞれのピン端子２０を挿着
するスルーホール４を配設してある。

実装部品の実装エリア２Ａ、に配設したピン端
子を挿入するスルーホール４のうち、初期段階で
使用しないピン端子２０に対応する未使用端子用
スルーホール４１は、引出しパターン６を介し
て、実装エリア２Ａの近傍に設けたバイヤホール
５１に接続している。

他のスルーホール４は回路パターン７を経て、
直接、考案の実装部品に接続している。

第２図は、第３図に示すコネクタ３のパターン
引出し手段を示し、コネクタ３を実装するため
の、投影面積に等しい実装エリア３Ａには、コネ
クタ３のピン端子に対応して、それぞれのピン端
子を挿着するスルーホール４を配設してある。

実装部品の実装エリア３Ａに配設したピン端子
を挿入するスルーホール４のうち、初期段階で使
用しないピン端子に対応する未使用端子用スルー
ホール４１は、引出しパターン６を介して、実装
エリア３Ａの近傍に設けたバイヤホール５１に接
続している。

他のスルーホール４は回路パターン７を経て、
直接、考案の実装部品に接続している。

上述のように、回路部品２、コネクタ３の近傍
には、少数のバイヤホール５１が存在するだけで
あるので、回路部品２の実装エリア２Ａ、コネク
タ３の実装エリア３Ａに加えて、バイヤホールエ
リアを殆ど必要としない。

したがつて、これらの回路部品２、コネクタ３
に近接して、他の部品を実装することが可能で、
プリント板の実装効率が向上する。

また、従来の構造に比較して、バイヤホールが
著しく少ないので、プリント基板の強度が低下す
ることがなく、この部分でプリント板が反る恐れ
が少ない。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、将来の回路改良
を容易にするために、初期段階では未使用である
が、将来使用する可能性のあるピン端子のみを、
スルーホールを介して実装エリア近傍に設けたバ
イヤホールに接続したもので、多数のピン端子を
有する実装部品に近接して、他の部品を実装する
ことが可能で、プリント板の実装効率が向上し、
且つ、プリント板に反りが発生する恐れが少なく
て、プリント板の筐体等への並列挿着に支障がな
い等、実用上で優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例の要部背面図、第２
図は他の実施例の要部背面図、第３図はプリント
板の従来のパターン引出し構造を示す斜視図、第
４図は従来例の要部背面図、第５図は従来の他の
１例の要部背面図である。 図において、１はプリント板、２は回路部品、
３はコネクタ、２Ａ，３Ａは実装エリア、２ａ，
３ａはバイヤホールエリア、４はスルーホール、
５，５１はバイヤホール、６は引出しパターン、
７は回路パターン、４１は未使用端子用スルーホ
ールを示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 多数のピン端子を有する実装部品を、プリン
   ト板１に搭載するにあたり、 該実装部品の実装エリアに配設した該ピン端子
   を挿入するスルーホール４のうち、未使用端子用
   スルーホール４１は、引出しパターン６を介し
   て、該実装エリアの近傍に設けたバイヤホール５
   １に接続し、 他のスルーホール４は、回路パターン７を経
   て、直接、他の実装部品に接続するようにしたこ
   とを特徴とするプリント板のパターン引出し方
   法。