JPH036084A - 電子部品製造用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この発明は、電子部品製造用基板に関し、詳しくは、発
光ダイオード（以下、ＬＥＤという）等の発光素子を利
用した表示器や、ハイブリッドＩＣなどの電子部品の製
造用基板に関する。

【従来の技術】

ＬＥＤ表示器やハイブリッドＩＣなどの電子部品の製造
において、表面に配線パターンを形成したプリント基板
が用いられることは良く知られているところである。 たとえば、ＬＥＤ表示器の場合、プリント基板の所定部
に、ＬＥＤチップをボンディングした後、これと端子パ
ッドとを結線するワイヤボンディング、チップないし金
線ワイヤに対する樹脂コート、基板への表示板（ケース
）の組付けなどの工程を経て作製される。 また、ハイブリッドＩＣは、プリント基板に、ＩＣ１抵
抗器、トランジスタ等の各種の単位電子部品を搭載した
構成をとる。

【発明が解決しようとする課題】

ところで、このようなＬＥＤ表示器やハイブリッドＩＣ
においてその機種は多種にわたることはいうまでもない
が、その種類に応じて、プリント基板も、その仕様に合
わせた大きさ、形状および配線パターンをもつものを使
用する必要がある。 ところが、上記ＬＥＤ表示器やハイブリッドＩＣにおけ
るプリント基板への各工程処理は個々のプリント基板に
対して行われるため、これら電子部品の製造においては
、従来、■一つの搬送系でどのような機種に対しても対
応可能とするためには、搬送系に基板の大きさや形状の
不定に対応しうる機構を設けねばならないため、搬送系
の機構が複雑化する、０前後工程の自動化および機種切
替え時の自動化が困難である、■各製造工程において用
いる治具やプリント基板収納用マガジンなどは、その機
種毎に専用のものを用意しなければならない、等の問題
があった。上述したように、機種によって、プリント基
板の大きさや形状が異なるからである。 そこで、本願発明は、上記の従来の種々の問題点を一挙
に解決できるように構成された電子部品製造用基板を提
供することをその目的とする。

【課題を解決するための手段】 上記課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手
段を講じている。 すなわち、本願発明の電子部品製造用基板は、所定間隔
を隔てて平行状に対向する左右一対のサポートフレーム
と、それぞれが上記一対のサポートフレームに対し連結
片を介して一体形成され、上記一対のサポートフレーム
間に基板送り方向に所定間隔おきに配置された複数の単
位プリント基板とを備えるとともに、上記サポートフレ
ームに、機種判別用パターンを設けていることを特徴と
している。

【発明の作用】

本願発明の基板による電子部品の製造は、基板が有する
複数の単位プリント基板に対して個々に各工程加工が施
されることにより行われる。この単位プリント基板は、
電子部品の機種によって、その大きさや形状、配線パタ
ーンが異なるものが使用されるが、本願発明の場合、こ
の複数の単位プリント基板を、一対のサポートフレーム
間に配置し、かつこのサポートフレームに対しそれぞれ
を連結片を介して一体化して、−基板化している。 したがって、単位プリント基板の形状や大きさが異なる
場合でも、基板自体の外形寸法や形状は、これを統一し
て標準化することができる。

【発明の効果】

このように、本願発明では、電子部品のｍｉｓにかかわ
らず、基板の大きさおよび形状を標準化できるので、基
板の搬送系については、どのような機種の電子部品に対
しても同じもので対応できるとともに、基板の大きさや
形状の不定に対応できるような機構を搬送系に設ける必
要もなくなるので、搬送系の機構を簡単なものとするこ
とができる。さらに、前後工程の自動化および機種切替
え時の自動化も容易となる他、機種毎に専用の治具やマ
ガジンを揃える必要もなくなる。 また、本願発明では、サポートフレームに機種判別用パ
ターンを設けるので、機種の異なる基板を各工程装置に
送り込む場合でも、各工程装置が機種を判別してその仕
様にあわせた処理を単位プリント基板に対して行うこと
ができる。すなわち、異なる機種の電子部品の製造にあ
たり、同じ生産設備で対応することができ、生産設備に
対する電子部品の機種の自由度が大きくなる。また、機
種切替えの際の段取り替えが非常に簡単になる。

【実施例の説明】

以下、本願発明の実施例を図面を参照しながら具体的に
説明する。 本願発明は、ＬＥＤ表示器やハイブリッドＩＣなどの電
子部品の製造用基板に関するものであるが、本例では特
に、ＬＥＤ表示器の製造用基板に本願発明を適用した例
を示している。また、図示例は、自動車のインストルメ
ントパネルのメータ表示部にそなえ付けられる、シフト
ポジシロンないしはエレクトロニクス・コンドロールド
・トランスミッションの制御モード表示器に係る製造用
基板を示している。 本願発明の電子部品製造用基板１は、たとえばガラスエ
ポキシなどの材料により形成され、第１図に示すように
、所定間隔を隔てて平行状に対向する左右一対のサポー
トフレーム２，２と、この一対のサポートフレーム２，
２間に基板送り方向に所定間隔おきに配置された複数の
単位プリント基板３・・・とを備える。また、上記サポ
ートフレーム２には、基板１の種類、言い換えると製作
すべき電子部品の機種を判別するための機種判別用パタ
ーン４が設けられる。 上記各単位プリント基板３はそれぞれ、上記一対のサポ
ートフレーム２．２に対し連結片５を介して一体的に形
成されている。 また、各単位プリント基板３ば、それぞれが従来の電子
部品製造用のプリント基板に相当するものであり、各単
位プリント基板３の表面には、配線パターン６が設けら
れるとともにその配線パターン６における所定部に、Ｌ
　Ｅ　Ｄチップ（図示略）をボンディングするためのボ
ンディングバンド７および端子バンド８ａ、８ｂが形成
される。配線パターン６は、たとえば、基板の表面全面
に銅被専を形成し、その不要な部分をエツチングによっ
て削除することにより形成される。また、上記パッド７
．８ａ、８ｂには、後述するチップボンディングおよび
ワイヤボンディングの都合上、金メツキが施され、配線
パターン６におけるその他の部位は、レジスタコートに
より被覆される。 一方、上記機種判別用パターン４には、種々の態様のも
のが考えられるが、本例の場合は、片方のサポートフレ
ーム２の中央部表面に、コーティング部４ａと非コーテ
イング部４ｂとを８つの区画に分けて形成することによ
って、上記コーティング部４ａと非コーテイング部４ｂ
の配列の組み合わせによるａｂｅｔの判別パターンを構
成する手法を採用しており、その配列パターンを識別す
ることにより、機種を判別できる。なお、コーティング
部４ａと非コーテイング部４ｂの識別は、たとえば光を
照射してその反射光の種類を識別することにより行える
。またこの他、機種判別の手法としては、たとえば、サ
ポートフレーム上に銅パターンを形成し、磁気センサに
より上記銅パターンの有無を検出して、機種を識別する
ようにする方法もある。 以上の構成を備える本例の電子部品製造用基板１による
ＬＥＤ表示器の製造は、基板１を各工程装置に送り込み
、そして各工程において各単位プリント基板３に対し所
定の工程処理を施すことにより行われる。 これを大略説明すると、まず、各単位プリント基板３上
の上記ポンディングパッド７に、ＬＥＤチップ（図示略
）をボンディングし、次いで、ワイヤボンディング工程
において、隣接するポンディングパッド７．７の一方の
パッド上のＬＥＤチップと他方のパフドアとを、および
、ボンディングバンドフ上のＬＥＤ素子とこれに隣接す
る端子パッド８ｂとを金線ワイヤを介して結線する。チ
ップボンディングおよびワイヤボンディングが終わると
、ＬＥＤチップないし金線ワイヤが、少量のエポキシ樹
脂によってコーティングされる。 また、各単位プリント基板３には、樹脂製の表示機（ケ
ース）９が重ねられて組付けられる０本例において、こ
の表示板９の組付けは、その裏面所定部に形成されたビ
ン（図示略）を、単位プリント基板３のビン挿着孔３ａ
に差し込み、そして、基板３の裏面に突出した上記ビン
の先端部を基板裏面に熱融着させることにより行われる
。また、表示ｖｉ９には、単位プリント基板３上のＬＥ
Ｄチップと対応する位置に、微粉末からなる光拡散材が
混入されたシリコン樹脂等の樹脂が封入される貫通状の
透光窓（図示略）が形成されているとともに、その透光
窓の表面側に、樹脂板保持用シート部材１０が貼着され
ている。上記シート部材１０には、透光窓と対応する位
置に、その部を透明状にすることにより形成された、シ
フトポジション表示部１０ａとトランスミッションの制
御モード表示部１０ｂとが設けられており、Ｌ、ＥＤ素
子の発光により、シフトポジション表示部１０ａおよび
制御モード表示部ｔａｂの所定部が点灯して、そのとき
のシフトポジションおよびトランスミッションの制御モ
ードを表示する。なお、第２図に示す表示板９のように
、同じ車種でもグレード（本格）によって、シート部材
１０に上記制御モード表示部１０ｂが設けられないもの
もある。 表示板９の組付けが終わると、各単位プリント基ｖｉ、
３の外部回路との接続用端子パッド８ｂ・・・に、プロ
ーブ端子を当てて、各ＬＥＤ素子の点灯チェツクを行う
。そして、この品質検査の後、各単位プリント基板３を
連結片５から切断して基板１から分離することにより、
完成した個々の表示器が得られる。 ところで、複数の単位プリント基板３の集合体である本
願発明の電子部品製造用基板１は、上記単位プリント基
板３の大きさや形状に関係なく、その外形寸法および形
状を一定させることができる。したがって、基板１の搬
送系については、電子部品の機種に関係なく、同じもの
で対応できるとともに、基板の大きさや形状の変化に対
応しうるようなｍ構を設ける必要がないので、搬送系の
機構を簡単にすることができる。また、基板１が標準化
されるので、前後工程間の自動化が容易となるとともに
、各工程において使用される治具や基板収納用マガジン
を、機種毎に専用のものを揃える必要もなくなる。 しかも、本願発明の電子部品製造用基板１には、機種判
別用パターン４が設けられるので、機種の異なる基板１
を各工程装置に送り込む場合でも、各工程９１が機種を
判別してそれぞれの仕様にあわせた処理を基板１に対し
て行うことができる。 たとえば、上記表示板９には、上記制御モード表示部１
０ｂが設けられるものと設けられないものの二種類があ
り、上記制御モード表示部Ｊｏｂが設けられない機種に
ついては、チンプポンディング等の数が少な（なるが、
このような場合、機種判別用パターン４から機種を判別
して、機種毎にその仕様に合わせた処理を行える。すな
わち、異なる機種の電子部品の製造にあたり、同し生産
設備で対応することができ、また、異なる機種の基板ｌ
を同時に生産ラインも可能となる。 また、本例では、機種判別用パターン４が設けられてい
るサポートフレーム２と反対側のサポートフレーム２に
検査用のコモン端子部１１を設けているとともに、この
コモン端子部１１と、各単位プリント基板３の外部回路
との接続用の複数の端子バンド８ｂ・・・とを、連結片
５およびサポートフレーム２上をひきまわしたコモン配
線パターン１２を介して接続している。したがって、上
記のＬＥＤの点灯チエツクにおいて、上記端子パッド８
ｂ・・・に当てるプローブ端子の数が少なくて済む。 上記コモン端子部１１が設けられない場合には、ＬＥＤ
の点灯チエツクにおいて、プラス（＋）側の端子バンド
８ｂとマイナス（−）側の端子パッド８ｂに当てる二つ
のプローブ端子が、各ＬＥＤチップに対して必要となる
が、本例の場合は、上記コモン端子部１１を設けたこと
により、プラス側あるいはマイナス側の何れか一方のプ
ローブ端子については、ＬＥＤチップの数に関係なく、
つで済むからである。なお、この場合、点灯チエツクは
、連結片５上のコモン配線パターン１２と各端子パッド
８ｂ・・・とをつなぐ配線１３・・・のうち、マイナス
側あるいはプラス側の何れか一方の端子パッド８ｂとコ
モン配線パターン１２とをつなぐ配線１３をカントした
状態で行う。 ところで、本願発明の範囲は、上述した実施例に限定さ
れるものではなく、たとえば、上記実施例では、単位プ
リント基板をサポートフレーム間に一列状に配置して基
板を構成した例を示していたが、第３図に示す例のよう
に、単位プリント基板３をサポートフレーム２，２間に
複数列に配置して基早反を構成するようにしてもよい。 また、機種判別用パターンにおいても種々設計変更可能
であることはいうまでもなく、たとえば、サポートフレ
ームに判別用穴や切欠き部などを設けて構成することも
できる。 さらに、実施例では、ＬＥＤ表示器の製造用基板に本願
発明を通用した例を示していたが、本願発明は、この他
、ハイブリッドＩＣなどの電子部品の製造用基板にも適
用できることはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本願発明の実施例に係る電子部品製造用基板を
示した図、第２図は実施例に係るＬＥＤ表示器の表示板
の一例を示した図、第３図は他の実施例を示した図であ
る。 １・・・電子部品製造用基板、２・・・サポートフレー
ム、３・・・単位プリント基板、４・・・機種判別用パ
ターン、５・・・連結片。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　所定間隔を隔てて平行状に対向する左右一対の
   サポートフレームと、 それぞれが上記一対のサポートフレームに 対し連結片を介して一体形成され、上記一対のサポート
   フレーム間に基板送り方向に所定間隔おきに配置された
   複数の単位プリント基板とを備えるとともに、 上記サポートフレームに、機種判別用パタ ーンを設けていることを特徴とする、電子部品製造用基
   板。