JPH0360640B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明はプリント基板打抜金型に関する。

（背景技術） 第３図は従来のプリント基板打抜金型を示すも
ので、プリント基板３′を打抜く場合、プリント
基板３′金型下型のストリツパー２′およびブラン
キングポンチ１５′面上の所定位置へ置かれる。
次に金型上型のプレス（スライドラム）５′を下
降させるとプリント基板３′はシエダー１２′とブ
ランキングポンチ１５′とにより拘束される。そ
して、さらにプレス５′を下降させていくと、ポ
ンチ１１′による穴抜き加工と、ブランキングポ
ンチ１５′による外形抜き加工とを同時に行うこ
とができる。以上の加工により、プリント基板
３′は製品側と外形抜きサンとに分離される。

しかるに、一般に抜きサン幅は数mm程しかなく
ブランキングダイ１′とこれと対向配置されたス
トリツパー２′面による抜きサンのつかみ量はわ
ずかである。したがつて第４図イからロに示すよ
うに、外形打抜きのせん断抵抗により、プリント
基板３′の抜きサン部３a′が矢印で示す如く後方
向に押し出されながら打抜きが進行するため、プ
リント基板３′の製品側の外周せん断面は第５図
イに示すようにクラツクが生じたり、また、同ロ
に示すようにくぼみが発生したり、さらにはハに
示すように層間剥離などが発明するという欠点が
あつた。また、例えば特公昭和57−128号公報に
は、材料をダイス内で湾曲変形させた状態でその
外周を打抜き、更にダイス内に残存されている打
抜き材を平坦化させて製品を打抜く手段が提案さ
れているが、これによると、分離された抜きサン
外周部は落下して下型のストリツパーの奥底位置
に残されるため、これをその都度除去することは
煩わく又困難であるという課題を有していた。

（発明の目的） 本発明は、上記の点に鑑み提案されたもので、
その目的とするところは、外形打抜き前に抜きサ
ン外周部を予備せん断することにより、外形打抜
き時に抜きサン部の逃げを防止し、クラツクなど
の発生を防止し、かつ分離された抜きサン外周部
を除去し易くすることにより作業性の向上を図
り、品質の安定したプリント基板打抜金型を提供
することにある。

（発明の開示） 以下、図面に沿つて本発明を説明する。

第１図は本発明の一実施例を示すもので、本発
明においては、後述するように、上型金型のブラ
ンキングダイ１に下型のストリツパー方向に突出
し、かつ最初にプリント基板３を切断する凸状の
第２の切刃１ａを設けるとともに、これと対応す
る金型下型のストリツパー２のプリント基板受け
面に最初切断された前記プリント基板３の切断片
を収容する凹状の第２の切刃２ａを設けている。

そして、前記第２の切刃１ａにより外形抜き前
に前記プリント基板３の抜きサン外周部の予備せ
ん断が行われ、この分離した抜きサン外周部を前
記第１の切刃２a′面に載置可能としている。

すなわち、プリント基板３の外端部を拘束する
ブランキングダイ１に、先ず予備のせん断時にプ
リント基板３に加わる応力の逃げ部となる凹状の
第１の切刃１a′を形成し、かつこの第１の切刃１
a′の外側にプリント基板３の外周部をわずかだけ
せん断するため、プリント基板３の外周部をわず
かだけせん断するため、プリント基板３の厚さよ
りも少ない量だけ下型のストリツパー方向に突出
した凸状の前記第２の切刃１ａを連設している。

また、ストリツパー２の下面には強力なバネ４
が設けられていて、このストリツパー２にはプリ
ント基板３の下面と当接し、かつプリント基板３
を支える第１の切刃２a′が上記凹状の第１の切刃
１a′と対向して設けられている。そして、この第
１の切刃１a′の外側に上記ブランキングダイ１の
凸形状の切刃１ａに対応して所定のクリアランス
を有する凹形状の第２の切刃２ａが設けられてい
る。

なお、金型の他の部分は既知構成であり、５は
金型上型側のプレス（スライドラム）、６はノツ
クアウト装置、７はノツクアウトピン、８はポン
チホルダー、９はバツクプレート、１０はポンチ
プレート、１１はポンチ、１２はシエルダーであ
る。また、１３は金型下型側のプレス（ボルスタ
ー）、１４はその上に設けられたダイホルダー、
１５はプリント基板３が載置されるブランキング
ポンチである。そして、プリント基板３を下型の
ストリツパー２およびブランキングポンチ１５面
上に載置し、プレスを下降させることによりプリ
ント基板３をシエダー１２とブランキングポンチ
１５により拘束し、この状態でプレスの下降によ
りプリント基板３の外形打ち抜き加工が行われ
る。

次に第２図は参照しつつこの実施例の動作につ
いて説明する。

プレス５が下降すると、プリント基板３はシエ
ダー１２により押圧され拘束される。さらにプレ
ス５が下降すると、ブランキングダイ１に設けら
れた凸状の第２の切刃１ａとストリツパー２に設
けられた凹状の第２の切刃２ａとにより、プリン
ト基板３の外周部はわずかだけ予備せん断される
（第２図イ参照）。しかして、ここで予備せん断さ
れたプリント基板３は外周面はブランキングダイ
１の切刃側面１ｂに密着し、かつ矢印方向へ圧縮
力を発生している。（第２図ロ参照）。そして、こ
の圧縮力を凹状を第１の切刃１a′にて吸収してい
る。

この状態で、さらにプレス５が下降し、ブラン
キングダイ１とブランキングポンチ１５とにより
外形抜きが行われる（第２図ハ参照）。したがつ
て、外形抜きサンは後方向に逃げることなく圧縮
された状態で外形打抜きされるため、製品側の外
周せん断面にクラツク等を生じさせず打抜きする
ことができる。

（発明の効果） 以上のように本発明によれば、プリント基板３
を下型のストリツパー２およびブランキングポン
チ１５面上に載置し、プレスを下降させることに
よりプリント基板３をシエダー１２とブランキン
グポンチ１５により拘束し、この状態でプレスの
下降によりプリント基板３の外形打ち抜き加工を
行うプリント基板打抜金型において、プリント基
板３の外端部を拘束するブランキングダイ１に先
ず予備せん断時にプリント基板３に加わる応力の
逃げ部となる凹状の第１の切刃１a′を形成し、こ
の第１の切刃１a′の外側にプリント基板３の外周
部をわずかだけせん断するためプリント基板３の
厚さよりも少ない量だけ下型のストリツパー方向
に突出しかつ最初にプリント基板３を切断する第
２の切刃１ａを設け、更に対応する下型のストリ
ツパー２のプリント基板受け面に前記ブランキン
グダイの第１の切刃１a′に対応する第１の切刃２
a′を設けかつその外側に最初切断された前記プリ
ント基板３の切断片を収容する凹状の第２な切刃
２ａを設け、前記第２の切刃１ａにより外形抜き
前に前記プリント基板３の抜きサン外周部を予備
せん断すると共に、この分離した抜きサン外周部
を前記第１の切刃２a′面に載置可能としたから、
ブランキングダイ１下面とこれに対向するストリ
ツパー２側に簡単な構造の切刃１ａ，１a′，２
ａ，２a′を設けただけで、一回のせん断動作によ
り二次加工を施すことなく外形せん断面にクラツ
クやくぼみ、層間剥離などのない外観美麗なプリ
ント基板を得ることができる。

また、本発明によれば、凹状の第２の切刃２ａ
により、分離されたプリント基板３の抜きサン外
周部が下型のストリツパー２のプリント基板受け
面の第１の切刃２a′に載置されるので、この分離
された抜きサン外周部の除去が容易であるという
利点を有する。

尚、本発明金型はプリント基板の打抜き以外に
も、他の合成樹脂板や金属板の打抜きにも適用可
能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例、第２図イ〜ハは同
上の動作説明図、第３図は従来例、第４図イ，ロ
は従来例の動作説明図、第５図イ〜ハはそれぞれ
従来例の欠点を示す説明図である。 １……ブランキングダイ、１a′……第１の切
刃、１ａ……第２の切刃、２……ストリツパー、
２a′……第１の切刃、２ａ……第２の切刃。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ プリント基板３を下型のストリツパー２およ
   びブランキングポンチ１５面上に載置し、プレス
   を下降させることによりプリント基板３をシエダ
   ー１２とブランキングポンチ１５により拘束し、
   この状態でプレスの下降によりプリント基板３の
   外形打ち抜き加工を行うプリント基板打抜金型に
   おいて、 プリント基板３の外端部を拘束するブランキン
   グダイ１に先ず予備せん断時にプリント基板３に
   加わる応力の逃げ部となる凹状の第１の切刃１
   a′を形成し、この第１の切刃１a′の外側にプリン
   ト基板３の外周部をわずかだけせん断するためプ
   リント基板３の厚さよりも少ない量だけ下型のス
   トリツパー方向に突出し、かつ最初にプリント基
   板３を切断する第２の切刃１ａを設け、更に対応
   する下型のストリツパー２のプリント基板受け面
   に前記ブランキングダイ１の第１の切刃１a′に対
   応する第１の切刃２a′を設けかつその外側に最初
   切断された前記プリント基板３の切断片を収容す
   る凹状の第２の切刃２ａを設け、前記第２の切刃
   １ａにより外形抜き前に前記プリント基板３の抜
   きサン外周部を予備せん断すると共に、この分離
   した抜きサン外周部を前記第１の切刃２a′面に載
   置可能としたことを特徴としたプリント基板打抜
   金型。