JPH0360423B2 - - Google Patents

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JPH0360423B2
JPH0360423B2 JP58057108A JP5710883A JPH0360423B2 JP H0360423 B2 JPH0360423 B2 JP H0360423B2 JP 58057108 A JP58057108 A JP 58057108A JP 5710883 A JP5710883 A JP 5710883A JP H0360423 B2 JPH0360423 B2 JP H0360423B2
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JP
Japan
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composition layer
peeling
photopolymerizable composition
unexposed
substrate
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JP58057108A
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English (en)
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JPS59181342A (ja
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Takashi Yamamura
Tomomichi Kaneko
Shunichi Hayashi
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Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Publication date
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Priority to US06/595,128 priority patent/US4504571A/en
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Publication of JPH0360423B2 publication Critical patent/JPH0360423B2/ja
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/34—Imagewise removal by selective transfer, e.g. peeling away
    • G03F7/343—Lamination or delamination methods or apparatus for photolitographic photosensitive material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0004—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C63/0013—Removing old coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108—Transparent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0537—Transfer of pre-fabricated insulating pattern

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は印刷回路等の製造の用に供される剥
離現像方法に関するものである。
印刷回路の製造等のために、画像形成用基板の
表面に透明支持体とこの支持体上に被着された光
重合性組成物層とからなる画像形成材料の上記光
重合性組成物層側を粘着し、この光重合性組成物
層を画像状に露光して硬化領域を形成して、さら
に必要に応じて上記画像形成材料を加熱した後、
上記支持体を基板から剥離して該基板上に画像状
のレジストを形成する画像形成手段がすでに案出
されている。
一般に、この種の画像形成材料では、光重合性
組成物層の凝集力を比較的小さく設定して支持体
の基板に対するどんな角度からでも上記光重合性
組成物層の未露光部を露光部から容易に分断でき
るようにしてある。しかしこれは逆に上記分断が
光重合性組成物層における未露光部のどんな部位
からでも生じで画線の乱れを形成しやすいことで
あり、画像の鮮明化を図る点からすれば、上記凝
集力に大にして未露光部の露光部からの分断によ
る画線をシヤープにさせるのが望ましい。
つまり、上記光重合性組成物層の凝集力を大に
設定すると、前記未露光部の露光部からの分断が
やりにくくなるが、剥離操作時に光重合性組成物
層に生じる応力を露光部と未露光部の境界線に集
中させることができるために該境界線に沿つたシ
ヤープな画線が得られ易くなる。しかるに、上記
光重合性組成物層の凝集力があまり大きくなる
と、前述のように未露光部の露光部からの分断が
一層困難化することにより、たとえば第１図に示
すようにコーナー部の多いパターン１において
は、コーナー部における剥離方向（矢印ａ方向）
の前縁側に未露光部の取り残し片２が残存し易く
なる。
この発明者らは、上記光重合性組成物層の未露
光部を露光部から分断させ易いことと、凝集力を
大にして画像の鮮明化させることの二律背反する
問題について鋭意検討した結果、この発明を完成
させるに至つた。
すなわち、この発明は、画像の形成すべき基板
の表面に、透明支持体および光重合性組成物層か
らなる画像形成材料を積層し、パターン状の露光
を行なつた後、上記支持体と未露光の光重合性組
成物層に基板より剥離し、露光された光重合性組
成物層を上記基板上に残存させる剥離現像方法に
おいて、上記光重合性組成物層の未露光部を露光
部から分断させるのに要する力が0.1Kg／mm2以上
となるように上記光重合性組成物層の凝集力を設
定し、上記支持体の基板に対する剥離角度αを0°
＜α≦90°に維持しながら上記剥離操作すること
を特徴とする剥離現像方法に係るものである。
この発明の剥離現像方法によれば、光重合性組
成物層の凝集力を、未露光部を露光部から分断さ
せるのに要する力が1.0Kg／mm2以上となるように
比較的大に設定することにより、剥離時に光重合
性組成物層に生じる応力が露光部と未露光部の境
界線に集中し、シヤープな画線を得ることができ
る。
ここで、上記支持体と未露光の光重合性組成物
層が基板から剥離される状態を第２図Ａ〜Ｃと第
３図Ａ〜Ｃで考察する。同図において、１１は基
板、１２は上記基板１１上に被着された画像形成
材料で、透明支持体１３と光重合性組成物層１４
とからなる。１４ａ，１４ｂはそれぞれ上記光重
合性組成物層１４の露光部および未露光部であ
る。
剥離過程において、上記支持体１３の移動にと
もなつて光重合性組成物層１４の未露光部１４ｂ
が露光部１４ａの境界から第２図Ａ，Ｂ，Ｃのよ
うに引張られる。この各剥離進行時点において、
単位時間あたりに上記未露光部１４ｂが上記境界
から引張られる距離は剥離角度によつてD1，D2，
D3と異なる。同図Ａのように剥離角度が小さい
場合（第３図Ａの角度α1＜90°）には、上記距離
D1は小さく、逆に同図Ｂ，Ｃのように剥離角度
が大きい場合（第３図Ｂ，Ｃの角度α2、α3≧90°）
には、その距離D2，D3は上記距離D1よりも大と
なる。すなわち、これは上記剥離角度α1，α2、α3
によつて上記未露光部１４ｂの変形速度が異なる
ことであり、特に第２図Ｃのように変形速度の著
しく速い剥離角度α3の場合には、同図Ａ，Ｂの場
合に比較して上記未露光部１４ｂがより弾性体と
しての性質を現わす。このため第２図Ｃの場合は
上記支持体１３の移動に対して未露光部１４ｂが
追従できにくくなつて基板１１側に取り残し片２
（第１図）として残存することになる。
よつて、この発明では支持体１３の基板１１に
対する剥離角度αを0°＜α≦90°に設定してある
から、未露光部１４ｂの変形速度が遅く、したが
つて光重合性組成物層１４の凝集力を前述のよう
に比較的大きい値に特定したものであつても上記
未露光部１４ｂの取り残り現像を生じさせること
はない。
つぎに、この発明の構成による効果をいつそう
明らかにさせるための実施例を示す。
実施例 １ 光重合性組成物層の露光部分を未露光部分の界
面において、その両者を分離するのに要する力が
1.0Kg／mm2以上となるように比較的大きな凝集力
に設定した光重合性組成物層を有する画像形成材
料を使用して第１図のようなパターンを焼き付け
た。そして、第３図Ａのように、剥離角度を小さ
くして（α1＝45°）、剥離現像を行なつた。その結
果剥離方向に対して露光部の剥離方向前縁側のコ
ーナー部分に、第１図で示したような未露光部の
取れ残り片は全く生じなかつた。
比較例 １ 実施例１で使用した画像形成材料を使用して第
１図のようなパターンを焼き付けた。そして第３
図Ｃのように、剥離角度を大きくして（α3＝
135°）、剥離現像を行なつた。その結果剥離方向
に対して露光部の前縁側のコーナー部分に、第１
図で示したような未露光部の取れ残りが、ほぼ全
面に発生した。
実施例 ２ 実施例１で使用した画像形成材料を使用して第
１図のようなパターンを焼き付けた。そして第３
図Ｂのように、剥離角度α2を完全に90°にして剥
離現像を行なつた。その結果剥離方向に対して、
露光部の後側のコーナー部分に、第１図で示した
ような未露光部分の取れ残りは、発明しなかつ
た。
比較例 ２ 光重合性組成物層の露光部分と未露光部分の界
面において、その両者を分離するのに要する力が
0.8Kg／mm2程度となるような比較的小さな凝集力
に設定した光重合性組成物層を有する画像形成材
料で、第１図のようなパターンを焼き付け、第３
図Ａ〜Ｃで示すようにいろんな角度で剥離現像を
行なつたが、いずれの場合も剥離方向に対して、
露光部の前縁側のコーナー部分には、未露光部分
の取れ残りを発生しなかつた。しかし、現像後に
得られた画像は非常にぎざついたものであつた。
以上のようにこの発明の剥離現像方法によれ
ば、光重合性組成物層の凝集力を比較的大きな特
定の値に設定し、支持体の基板に対する剥離角度
を特定することにより、剥離操作が無理なく行な
えるうえ、画像の鮮明度を著しく向上させること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は剥離現像方法における未露光部の取り
残し現像の説明図、第２図Ａ〜Ｃは支持体の剥離
過程での未露光部の変形速度の説明図、第３図Ａ
〜Ｃは第２図Ａ〜Ｃにそれぞれ対応した剥離角度
での支持体の剥離状態の説明図である。 １１……基板、１２……画像形成材料、１３…
…透明支持体、１４……光重合性組成物層、１４
ａ……露光部、１４ｂ……未露光部、α1，α2……
剥離角度。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 画像を形成すべき基板の表面に、透明支持体
    および光重合性組成物層からなる画像形成材料を
    積層し、パターン状の露光を行なつた後、上記支
    持体と未露光の光重合性組成物層を基板より剥離
    し、露光された光重合性組成物層を上記基板上に
    残存させる剥離現像方法において、上記光重合性
    組成物層の未露光部を露光部から分断させるのに
    要する力が1.0Kg／mm2以上となるように上記光重
    合性組成物層の凝集力を設定し、上記支持体の基
    板に対する剥離角度を0°を越えかつ90°以下に維
    持して剥離操作することを特徴とする剥離現像方
    法。
JP58057108A 1983-03-31 1983-03-31 剥離現像方法 Granted JPS59181342A (ja)

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EP84302019A EP0121391B1 (en) 1983-03-31 1984-03-26 Method for peel development
DE8484302019T DE3479285D1 (en) 1983-03-31 1984-03-26 Method for peel development
US06/595,128 US4504571A (en) 1983-03-31 1984-03-30 Method of peel development

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