JPH0359939A - 荷電粒子線装置におけるガス導入機構 - Google Patents
荷電粒子線装置におけるガス導入機構Info
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- JPH0359939A JPH0359939A JP19488689A JP19488689A JPH0359939A JP H0359939 A JPH0359939 A JP H0359939A JP 19488689 A JP19488689 A JP 19488689A JP 19488689 A JP19488689 A JP 19488689A JP H0359939 A JPH0359939 A JP H0359939A
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- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 7
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 108010083687 Ion Pumps Proteins 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、集束イオン装置や電子線加工装置などの荷電
粒子線装置における試料室内に任意なガスを導入する機
構の改良に関するものである。
粒子線装置における試料室内に任意なガスを導入する機
構の改良に関するものである。
[従来の技術]
活性ガス雰囲気中でイオンを照射して行うエツチングや
有機金属ガスを用いるデポジションなどの加工において
は、導入するガスの圧力が加工精度に大きく左右するた
め、圧力調整弁により微妙に調節して一定に保つ必要が
ある。一方、加工の途中においては、像観察モード、つ
まり伺料土をイオンビームで走査することによって得ら
れる2次電子走査像により加工具合を確認することがあ
る。この場合、ガスを導入しながら観察すると、観察領
域(イオンの走査領域)まで加工されるため、ガスボン
ベの主弁を閉じてガスの導入を一時的に停止する必要が
ある。
有機金属ガスを用いるデポジションなどの加工において
は、導入するガスの圧力が加工精度に大きく左右するた
め、圧力調整弁により微妙に調節して一定に保つ必要が
ある。一方、加工の途中においては、像観察モード、つ
まり伺料土をイオンビームで走査することによって得ら
れる2次電子走査像により加工具合を確認することがあ
る。この場合、ガスを導入しながら観察すると、観察領
域(イオンの走査領域)まで加工されるため、ガスボン
ベの主弁を閉じてガスの導入を一時的に停止する必要が
ある。
[発明が解決しようとする課題]
ところで、このように主弁によりガスのオン。
オフを行う方法では、ガスを一旦停止してから再度導入
する場合に、直ぐには設定のガス圧にならないため、圧
力調整弁を再度調節しなければならず、その間加工を行
うことができない。
する場合に、直ぐには設定のガス圧にならないため、圧
力調整弁を再度調節しなければならず、その間加工を行
うことができない。
そこで、本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり
、加工具合確認後、直ちに加工を開始することのできる
ガス導入機構を提供することを目的とするものである。
、加工具合確認後、直ちに加工を開始することのできる
ガス導入機構を提供することを目的とするものである。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するため、本発明のガス導入機構は、真
空に保たれた試料室に置かれた材料と、前記試料室に仕
切弁を介して連通ずるように設けられた予備室と、該予
備室内を排気するための排気手段と、前記材料上の荷電
粒子線照射部分にガスを吹き付けるためのノズルと、該
ノズルと大気中に置かれたガスボンベとを接続するため
の導入管と、該導入管の途中に設けられた圧力調整弁と
を備え、前記圧力調整弁のノズル側にこの圧力調整弁を
通過したガスをノズル側と予備室側に夫々切換えて導入
するための手段を設けたことを特徴とするものである。
空に保たれた試料室に置かれた材料と、前記試料室に仕
切弁を介して連通ずるように設けられた予備室と、該予
備室内を排気するための排気手段と、前記材料上の荷電
粒子線照射部分にガスを吹き付けるためのノズルと、該
ノズルと大気中に置かれたガスボンベとを接続するため
の導入管と、該導入管の途中に設けられた圧力調整弁と
を備え、前記圧力調整弁のノズル側にこの圧力調整弁を
通過したガスをノズル側と予備室側に夫々切換えて導入
するための手段を設けたことを特徴とするものである。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳説する。
[実施例]
第1図は本発明に係るガス導入機構の一例を示す概略図
、第2図はその動作を説明するための図である。
、第2図はその動作を説明するための図である。
同図において、1は集束イオンビーム装置などにおける
試料室で、内部に図示外の材料移動機構を介して材料2
が水平移動可能に設置しである。
試料室で、内部に図示外の材料移動機構を介して材料2
が水平移動可能に設置しである。
3はこの材料上にイオンビームIを照射するための照射
カラムで、イオン銃4と集束レンズ5とから構成されて
いる。また、図示しないがイオンを材料2上で走査する
ための偏向手段とこの走査により材料から発生する2次
電子を検出する検出手段及びこの検出手段からの検出信
号が導入される表示手段が夫々設けである。
カラムで、イオン銃4と集束レンズ5とから構成されて
いる。また、図示しないがイオンを材料2上で走査する
ための偏向手段とこの走査により材料から発生する2次
電子を検出する検出手段及びこの検出手段からの検出信
号が導入される表示手段が夫々設けである。
6は前記試料室1内を主排気管7を介して高真空に排気
するためのスパッターイオンポンプなどの主排気ポンプ
、8は仕切弁、9は前記試料室1内に仕切弁10(第2
図参照)を介して連通された予備室で、この予備室内は
排気管11を介してターボ分子ポンプなどの予備排気ポ
ンプ12が接続されている。
するためのスパッターイオンポンプなどの主排気ポンプ
、8は仕切弁、9は前記試料室1内に仕切弁10(第2
図参照)を介して連通された予備室で、この予備室内は
排気管11を介してターボ分子ポンプなどの予備排気ポ
ンプ12が接続されている。
13はガスボンベで、このガスボンベは14a。
14bで示すように2分岐された導入管14を介して前
記試料室1及び予備室9内に連通されている。前記導入
管14の分岐部分には三方電磁弁15が設けてあり、ま
た、試料室1内に導入された導入管14aの先端にはノ
ズル16が取付けである。前記ノズル16の先端は材料
上のイオン照射部分に対向するように配置されている。
記試料室1及び予備室9内に連通されている。前記導入
管14の分岐部分には三方電磁弁15が設けてあり、ま
た、試料室1内に導入された導入管14aの先端にはノ
ズル16が取付けである。前記ノズル16の先端は材料
上のイオン照射部分に対向するように配置されている。
17は主弁、18はこの主弁と前記三方電磁弁15との
間に設置された圧力調整弁である。
間に設置された圧力調整弁である。
かかる構成において、材料2を加工する場合には、先ず
、第1図に示すように仕切弁8を閉じると共に、仕切弁
10を開放して予備室9を介して予備排気ポンプ12に
より試料室1内を排気する。
、第1図に示すように仕切弁8を閉じると共に、仕切弁
10を開放して予備室9を介して予備排気ポンプ12に
より試料室1内を排気する。
このとき、三方電磁弁15はオフされ分岐管14bを介
して予備室つとガスボンベ13が連通されている。この
状態において、主弁17を開放し圧力調整弁18により
ガスボンベからのガス圧を所定の圧力に調節する。そし
て、所望の圧力に設定されると、三方電磁弁15をオン
することにより分岐管14aを介してガスボンベ13を
ノズル16に接続しガスをノズル16から噴出させると
同時に、イオンIを発生させて材料2上に照射すれば、
エツチングやデポジションなどの加工が行われる。
して予備室つとガスボンベ13が連通されている。この
状態において、主弁17を開放し圧力調整弁18により
ガスボンベからのガス圧を所定の圧力に調節する。そし
て、所望の圧力に設定されると、三方電磁弁15をオン
することにより分岐管14aを介してガスボンベ13を
ノズル16に接続しガスをノズル16から噴出させると
同時に、イオンIを発生させて材料2上に照射すれば、
エツチングやデポジションなどの加工が行われる。
次に、加工状態を観察したいときには、三方電磁弁15
をオフしてガスボンベ13からのガスを予備室9内に流
すと同時に、第2図にその状態を示すように仕切弁10
を閉じ仕切弁8を開放して試料室1内を主排気ポンプ6
により排気する。その後、図示外の偏向手段によりイオ
ンlを材料2上で水平走査し、発生する2次電子を検出
手段により検出して前記偏向手段と同期した表示手段に
導入すれば、加工状態を2次電子走査像で観察できる。
をオフしてガスボンベ13からのガスを予備室9内に流
すと同時に、第2図にその状態を示すように仕切弁10
を閉じ仕切弁8を開放して試料室1内を主排気ポンプ6
により排気する。その後、図示外の偏向手段によりイオ
ンlを材料2上で水平走査し、発生する2次電子を検出
手段により検出して前記偏向手段と同期した表示手段に
導入すれば、加工状態を2次電子走査像で観察できる。
そして、再度加工を行う場合には、前述したように三方
電磁弁15をオンしノズル16よりガスを吹き付けなが
らイオン■を材料2上に照射すれば良い。
電磁弁15をオンしノズル16よりガスを吹き付けなが
らイオン■を材料2上に照射すれば良い。
このようにすれば、ガスを予備室9から試料室1側に切
換えても直ちに一定圧力のガスをノズルから噴出させる
ことができるため、加工を効率良く行うことができる。
換えても直ちに一定圧力のガスをノズルから噴出させる
ことができるため、加工を効率良く行うことができる。
尚、前述の説明は本発明の一例であり、実施にあたって
は幾多の変形が考えられる。例えば上記実施例では加工
と観察との切換えを行う際、各仕切弁及び三方電磁弁の
操作を手動で行うようにしたが、自動的に行うように構
成することも可能である。
は幾多の変形が考えられる。例えば上記実施例では加工
と観察との切換えを行う際、各仕切弁及び三方電磁弁の
操作を手動で行うようにしたが、自動的に行うように構
成することも可能である。
[効果コ
以上詳述したように本発明によれば、加工状態を観察す
る際、従来のようにガスボンベからのガスを止めること
なく、予備室内に導入して排気するようにしているため
、加工モードに切換えても一定の圧力に保たれたガスを
試料室に導入することができる。そのため直ちに加工を
開始することができ、効率の良い加工を行うことができ
る。
る際、従来のようにガスボンベからのガスを止めること
なく、予備室内に導入して排気するようにしているため
、加工モードに切換えても一定の圧力に保たれたガスを
試料室に導入することができる。そのため直ちに加工を
開始することができ、効率の良い加工を行うことができ
る。
第1図は本発明に係るガス導入機構の一例を示す概略図
、第2図はその動作を説明するための図である。 1:試料室 2:材料 3:カラム 5:集束レンズ 7.11:排気管 8.10:仕切弁 12;予備排気ポンプ 14:導入管 16:ノズル 4:イオン銃 6:主排気ポンプ 9:予備室 13:ガスボンベ 14:三方電磁弁 17:圧力調整弁
、第2図はその動作を説明するための図である。 1:試料室 2:材料 3:カラム 5:集束レンズ 7.11:排気管 8.10:仕切弁 12;予備排気ポンプ 14:導入管 16:ノズル 4:イオン銃 6:主排気ポンプ 9:予備室 13:ガスボンベ 14:三方電磁弁 17:圧力調整弁
Claims (1)
- 真空に保たれた試料室に置かれた材料と、前記試料室に
仕切弁を介して連通するように設けられた予備室と、該
予備室内を排気するための排気手段と、前記材料上の荷
電粒子線照射部分にガスを吹き付けるためのノズルと、
該ノズルと大気中に置かれたガスボンベとを接続するた
めの導入管と、該導入管の途中に設けられた圧力調整弁
とを備え、前記圧力調整弁のノズル側にこの圧力調整弁
を通過したガスをノズル側と予備室側に夫々切換えて導
入するための手段を設けたことを特徴とする荷電粒子線
装置におけるガス導入機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1194886A JPH0748367B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 荷電粒子線装置におけるガス導入機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1194886A JPH0748367B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 荷電粒子線装置におけるガス導入機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0359939A true JPH0359939A (ja) | 1991-03-14 |
JPH0748367B2 JPH0748367B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=16331961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1194886A Expired - Fee Related JPH0748367B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 荷電粒子線装置におけるガス導入機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0748367B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007294328A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Hitachi High-Technologies Corp | 走査電子顕微鏡 |
JP2008153199A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Ict Integrated Circuit Testing Ges Fuer Halbleiterprueftechnik Mbh | 多目的用途用ガス電界イオン源 |
JP2013197594A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Fei Co | 複数ガス注入システム |
CN112113740A (zh) * | 2020-11-18 | 2020-12-22 | 中国空气动力研究与发展中心低速空气动力研究所 | 一种测压装置、测压方法及风洞局部气流偏角测量方法 |
-
1989
- 1989-07-27 JP JP1194886A patent/JPH0748367B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007294328A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Hitachi High-Technologies Corp | 走査電子顕微鏡 |
JP4723414B2 (ja) * | 2006-04-27 | 2011-07-13 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 走査電子顕微鏡 |
JP2008153199A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Ict Integrated Circuit Testing Ges Fuer Halbleiterprueftechnik Mbh | 多目的用途用ガス電界イオン源 |
JP2013197594A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Fei Co | 複数ガス注入システム |
US9728375B2 (en) | 2012-03-21 | 2017-08-08 | Fei Company | Multiple gas injection system |
CN112113740A (zh) * | 2020-11-18 | 2020-12-22 | 中国空气动力研究与发展中心低速空气动力研究所 | 一种测压装置、测压方法及风洞局部气流偏角测量方法 |
CN112113740B (zh) * | 2020-11-18 | 2021-02-09 | 中国空气动力研究与发展中心低速空气动力研究所 | 一种测压装置、测压方法及风洞局部气流偏角测量方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0748367B2 (ja) | 1995-05-24 |
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