JPH0359518A - 表示装置 - Google Patents

表示装置

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JPH0359518A
JPH0359518A JP1194142A JP19414289A JPH0359518A JP H0359518 A JPH0359518 A JP H0359518A JP 1194142 A JP1194142 A JP 1194142A JP 19414289 A JP19414289 A JP 19414289A JP H0359518 A JPH0359518 A JP H0359518A
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pixel
electrode
wiring
film
semiconductor layer
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JP1194142A
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English (en)
Inventor
Hideaki Taniguchi
秀明 谷口
Riyouji Oritsuki
析付 良二
Kenkichi Suzuki
堅吉 鈴木
Hiroshi Suzuki
鈴木 弘史
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野J 本発明は1表示装置、特に、薄膜トランジスタ等を使用
したアクティブ・マトリクス方式の表示装置に関する。 【従来の技術】 アクティブ・マトリクス方式の液晶表示装置は、マトリ
ックス状に配列された複数の画素電極の各々に対応して
非線形素子(スイッチング素子)を設けたものである。 各画素における液晶は理論的には常時駆動(デユーティ
比1.0)されているので、時分割駆動方式を採用して
いる、いわゆる単純マトリクス方式と比べてアクティブ
方式はココントラストが良く特にカラーでは欠かせない
技術となりつつある。スイッチング素子として代表的な
ものとしては薄膜トランジスタ(TPT)がある。 このようなアクティブ・マトリクスの液晶表示装置或は
エレクトロルミネセント表示装置において各画素に付加
容量を設けることは良く知られており、大別すると、(
1)画素電極と隣りのゲート線との間に付加容量を形成
するものと、 (2)画素電極と、ゲート線とは別の電
極との間に付加容量を形成するものがある。 (2)の方式では、付加容量電極の配線をどのような配
置するかが画質を左右する重要なポイントであることが
判った。公知の技術ではこのポイントレこついて具体的
に触れているものは見当たらない。 なお、T FTを使用したアクティブ・マトリクス液晶
表示装置は、例えば「冗長構成を採用した工2.5型ア
クティブ・マトリクス方式カラー液晶デイスプレィ」、
日経エレクトロニクス、頁193〜2〕−0,1986
年12月15日、日経マグロウヒル社発行、で知られて
いる。
【発明が解決しようとする課題】
本発明の一つの目的は付加容量の配線抵抗を小さくした
表示装置を提供することである。 本発明の他の目的は付加容量の配線とゲート線との短絡
を防止できる表示装置を提供することである。 本発明の他の目的は、T F Tへの入射光に起因する
TPTのオフ特性の劣化を低減した表示装置を提供する
ことである。 本発明の他の目的は、液晶に加わる直流成分を押さえる
ことのできる液晶表示装置を提供することである。 本発明の他の目的は、点欠陥を低減できる表示装置を提
供することである。 本発明の他の目的は、高表示品質の液晶表示装置を提供
することである。 本発明の他の目的は画素番地を容易に知ることができる
表示装置を提供することである。 本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
【課題を解決するための手段] 本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。 第1図に示すように、コンデンサ電極配線CLと映像信
号線DLとの交差点には薄膜トランジスタT FT〜3
の一部を構成する非晶質半導体層ASと同層レベルの半
導体層ASが両者間に挿入される。 【作用】 ゲート絶縁膜GIにピンホール等の欠陥があっても、半
導体ffAsがあるため、映像信号mDLとコンデンサ
電極配線CLとの短絡をプロセス工程数を増やすことな
く防止することができ、線欠陥を防止できる。 【実施例) 以下、本発明の構成について、アクティブ・マトリクス
方式のカラー液晶表示装置に本発明を適用した実施例と
ともに説明する。 なお、実施例を説明するための全図において。 同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返し
の説明は省略する。 (実施例工) 第1図は本発明が適用されるアクティブ・マトリクス方
式カラー液晶表示装置の一画素とその周辺を示す平面図
であり、第2A図は第1図の11 A−IrA切断線に
おける断面と表示パネルのシール部付近の断面を示す図
であり、第2B図は第1図のII B −n B切断線
における断面図である。また、第3図(要部平面図)に
は、第1図に示す画素を複数配置したときの平面図を示
す。 (画素配置) 第1図に示すように、各画素は、隣接する2本の走査信
号線(ゲート信号線又は水平信号線)GLと、隣接する
2本の映像信号ll&(ドレイン信号線又は垂直信号線
)DLとの交差領域内(4本の信号線で囲まれた領域内
)に配置されている。各画素は薄膜トランジスタTPT
、画素電極IT○1及び付加容1caddを含む。走査
信号線OL及び付加容量配線CLは、列方向に延在し5
行方向に複数本配置されている。映像信号線D Lは、
行方向に延在し、列方向に複数本配置されている。 (パネル断面全体構造) 第2A図に示すように、液晶、5 L Cを基準にド部
透明ガラス基板5U131側には薄膜トランジスタT 
P T及び透明画素電極ITOIが形成され、上部透明
ガラス基板S U B Z側には、カラーフィルタFI
L、遮光用ブラックマトリクスパターンBMが形成され
ている。下部透明ガラス基板5UB1側は、例えば、1
.1 [mm]程度の厚さで構成されている。 第2A図の中央部は一画素部分の断面を示しているが、
左側は透明ガラス基板5UBI及び5UB2の左側縁部
分で外部引出配線の存在する部分の断面を示している。 右側は、透明ガラス基板5UBI及び5UB2の右側縁
部分で外部引出配線の存在しない部分の断面を示してい
る。 第2A図の左側、右側の夫々に示すシール材SLは、液
晶LCを封止するように構成されており、液晶封入口(
図示していない)を除く透明ガラス基板5UBI及び5
UB2の縁周囲全体に沿って形成されている。シール材
SLは、例えば、エポキシ樹脂で形成されている。 前記上部透明ガラス基板5UB2側の共通透明画素電極
ITO2は、少なくとも一個所において。 銀ペースト材SILによって、下部透明ガラス基板5U
BI側に形成された外部引出配線に接続されている。こ
の外部引出配線は、ゲート電極GT。 ソース電極S01、ドレイン電極SD2等と同一製造工
程で形成される。 配向膜0RII及び0RI2、透明画素電極工To、共
通透明画素電極ITO1保護膜PSVI及びPSV2、
絶縁膜GIの夫々の層は、シール材SLの内側に形成さ
れる。偏光板POLは、下部透明ガラス基板S U f
31、上部透明ガラス基板5UB2の夫々の外側の表面
に形成されている。 液晶LCは、液晶分子の向きを設定する下部配向膜0R
II及び上部配向膜0RI2の間に封入され、シール部
SLよってシールされている。 下部配向rMOR■1は、下部透明ガラス基板5UBl
側の保護膜PS■工の上部に形成される。 上部透明ガラス基板5UB2の内側(液晶側)の表面に
は、遮光膜BM、カラーフィルタf’IL、保護膜PS
V2、共通透明画素電極(COM)IrO2及び上部配
向膜0RI2が順次積層して設けられている。 この液晶表示装置は、下部透明ガラス基板5UBl側、
上部透明ガラス基板5UBZ側の夫々の層を別々に形成
し、その後、上下透明ガラス基板5UB1及び5UB2
を重ね合せ、両者間に液晶LCを封入することによって
組み立てられる。 (薄膜トランジスタTFT) 薄膜トランジスタTPTは、ゲート電極GTに正のバイ
アスを印加すると、ソース−ドレイン間のチャネル抵抗
が小さくなり、バイアスを零にすると、チャネル抵抗は
大きくなるように動作する。 各画素の薄膜トランジスタTPTは1画素内において3
つ(複数)に分割され、薄膜トランジスタ(分割薄膜ト
ランジスタ)TFTI、TFT2及びT FT 3で構
成されている。薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の
夫々は、実質的に同一サイズ(チャンネル長と幅が同じ
)で構成されている。 この分割された薄膜トランジスタTFTI〜TF゛r3
の夫々は、主に、ゲート電極GT、ゲート絶縁膜G1.
i型(真性、1ntrinsic、導電型決定不純物が
ドープされていない)非晶質S j、半導体層AS、一
対のソース電極SDI及びドレイン電極SD2で構成さ
れている。なお、ソース・ドレインは本来その間のバイ
アス極性によって決まり、本表示装置の回路ではその極
性は動作中反転するので、ソース・ドレインは動作中入
れ替わると理解されたい。しかし以下の説明でも、便宜
上一方をソース、他方をドレインと固定して表現する。 (ゲート電極GT) ゲート電極GTは、第4図(第工図のIIT○3 (C
L) 、gl、g2及びASのみを描いた平面図)に詳
細に示すように、走査信号線GLから垂直方向(第↓図
及び第4図において上方向)に突出する形状で構成され
ている(丁字形状に分岐されている)。ゲート電極GT
は、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の夫々の形成
領域まで突出するように構成されている。薄膜トランジ
スタTFTI−TFT:l)夫々ノゲート電極GTは、
一体に(共通ゲート電極として)構成されており、走査
信号線GLに連枝して形成されている。ゲート電極GT
は、薄膜トランジスタTPTの形成領域において大きい
段差を作らないように、単層の第1導電膜g1で構成す
る。第1導電膜g1は、例えばスパッタで形成されたク
ロム(Cr)膜を用い、1000[A]程度の膜厚で形
成する。 このゲート電極GTは、第1図、第2A図及び第4図に
示されているように、半導体層Asを完全に覆うよう(
下方からみて)それより太き目に形成される。従って、
基板5UBIの下方に蛍光灯等のバックライトBLを取
付けた場合、この不透明のCrゲート電極GTが影とな
って、半導体層ASにはバックライト光が当たらず、光
照射による導電現象すなわちTPTのオフ特性劣化は起
きにくくなる。なお、ゲート電極GTの本来の大きさは
、ソース・ドレイン電極SDIとSDZ間をまたがるに
最低限必要な(ゲート電極とソース・ドレイン電極の位
置合わせ余裕分も含めて)幅を持ち、チャンネル幅Wを
決めるその奥行き長さはソース・ドレイン電極間の距離
(チャンネル長)Lとの比、即ち相互コンダクタンスg
mを決定するファクタW/Lをいくつにするかによって
決められる。 本実施例におけるゲート電極の大きさは勿論、上述した
本来の大きさよりも大きくされる6ゲート電極GTのゲ
ート及び遮光の機能面からだけで考えれば、ゲート電極
及びその配線GLは単一の層で一体に形成しても良く、
この場合不透明導電材料としてSiを含有させたA1.
純Al。 及びPdを含有させたA1等を選ぶことができる。 (走査信号線GL) 前記走査信号線GLは、第1導電膜gl及びその上部に
設けられた第2導電膜g2からなる複合膜で構成されて
いる。この走査信号線GLの第1導電膜glは、前記ゲ
ート電極GTの第1導電膜g1と同一製造工程で形成さ
れ、かつ一体に構成されている。第2導電膜g2は、例
えば、スパッタで形成されたアルミニウム(AQ)膜を
用い、2000〜4000[A 1程度の膜厚で形成す
る。第2導電膜g2は、走査信号線GLの抵抗値を低減
し、信号伝達速度の高速化(画素の情報の書込特性向上
)を図ることができるように構成されている。 寸法に比べて第2導電膜g2の幅寸法を小さく構成して
いる。すなわち、走査信号線GLは、その側壁の段差形
状がゆるやかになっている。 なお、層gleg2は、後述する付加容量Caddの透
明電極PLI (層IT○3、C1)の容量電極配線C
Lとしても利用される。 (ゲート絶縁膜GI) 絶縁膜GIは、薄膜トランジスタ’1’ F T 1〜
TFT3の夫々のゲート絶縁膜として使用される。 絶縁膜GIは、ゲート電極GT及び走査信号線GLの上
層に形成されている。絶縁膜GIは、例えば、プラズマ
CVDで形成された窒化珪素膜を用い、3000[A]
程度の膜厚で形成する。なお、ゲート絶縁膜GIは後述
の付加容量Caddの誘電体層としても利用される。 (半導体層AS> i型半導体層ASは、第4図に示すように、複数に分割
された薄膜トランジスタTFT工〜TFT3の夫々のチ
ャネル形成領域として使用される。 i型半導体層ASは、アモーファスシリコン膜又は多結
晶シリコン膜で形成し、約1800[人コ程度の膜厚で
形成する。 このi型半導体層ASは、供給ガスの成分を変えてSi
、N4ゲート絶縁膜GIの形成に連続して、同じプラズ
マCVD装置で、しかもその装置から外部に露出するこ
となく形成される。また、オーミックコンタクト用のP
をドープしたN”rdO(第2A図)も同様に連続して
約400[λコの厚さに形成される。しかる後下側基板
5UB1はCvD装置から外に取り出され、写真処理技
術により、N中層do及びi層ASは第1図、第2A図
及び第4図に示すように独立した島にパターニングされ
る。 i型半導体層ASは、第工図及び第4図に詳細に示すよ
うに、走査信号線GL並びに容量電極線CLと、映像信
号線DLとの交差部(クロスオーバ部)の両者間にも設
けられている。この交差部i型半導体層ASは、交差部
における走査信号線OLと映像信号線1) Lとの短絡
並びに容量電極線CLと映像信号線1) Lとの短絡を
低減するように構成されている。 (ソース・ドレイン電極SDI、5D2)複数に分割さ
れた薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の夫々のソー
ス電極SDIとドレイン電極SD2とは、第1図、第2
A図及び第5図(第1図の層d1〜d3のみを描いた平
面図)で詳細に示すように、半導体層AS上に夫々離隔
して設けられている。 ソース電極SDI、ドレイン電極SD2の夫々は、N中
型半導体層doに接触する下層側から。 第1導電膜d1、第2導電膜d2、第3導電膜d3を順
次重ね合わせて構成されている。ソース電極SDIの第
1導電膜d1.第2導電膜d2及び第3導電膜d3は、
ドレイン電極SD2の夫々と同一製造工程で形成される
。 第1導電膜diは、スパッタで形成したクロム膜を用い
、500〜1oooc入]の膜厚(本実施例では、60
0[人コ程度の膜厚)で形成する。クロム膜は、膜厚を
厚く形成するとストレスが大きくなるので、クロム膜は
、N十型半導体層dOとの接触が良好である。クロム膜
は、後述する第2導電膜d2のアルミニウムがN中型半
導体層doに拡散することを防止する。所謂バリア層を
構成する。第1導電膜d1としては、クロム膜の他に、
高融点金属(Mo、Ti、Ta、W)膜、高融点金属シ
リサイド(M。 S x 2 HT iS l、 t T a S x 
2 t W S 1g )膜で形成してもよい。 第1導電膜d1を写真処理でバターニングした後、同じ
写真処理用マスクで或は第1導電膜diをマスクとして
N中層doが除去される。つまり。 i )fj A S上に残っていたN中層doは第五導
電膜d1以外の部分がセルファラインで除去される。 このとき、N+層doはその厚さ分は全て除去されるよ
うエッチされるのでi層ASも若干その表面部分でエッ
チされるが、その程度はエッチ時rtQで制御すれば良
い。 しかる後第2導電膜d2が、アルミニウムのスパッタリ
ングで3000〜4000[人]の膜厚(本実施例では
、3000[入コ程度の膜厚)に形成される。アルミニ
ウム膜は、クロム膜に比べてストレスが小さく、厚い膜
厚に形成することが可能で、ソース電極SDI、ドレイ
ン電極SD2及び映像信号線DLの抵抗値を低減するよ
うに構成されている。第2導電膜d2としては、アルミ
ニウム膜の他に、シリコン(Si)や銅(Cu )を添
加物として含有させたアルミニウム膜で形成してもよい
。 第2導電膜d2の写真処理技術によるパターニング後第
3導電膜d3が形成される。この第3導電膜d3はスパ
ッタリングで形成された透明導電膜(Induim−T
in−Oxida I T O:ネサ膜)から成り。 1000〜2000[人]の膜厚(本実施例では、12
00[人]程度の膜厚)で形成される。この第3導電膜
d3は、ソース電極SDI、ドレイン電極SD2及び映
像信号線DLを構成すると共に、透明画素電極IT○1
を構成するようになっている。 ソース電極SDIの第1導電膜d1、ドレイン電極SD
2の第1導電膜d1の夫々は、上層の第2導電膜d2及
び第3導電膜d3に比べて内側に(チャンネル領域内に
)大きく入り込んでいる。 つまり、これらの部分における第1導電膜d1は、層d
2、d3とは無関係に薄膜トランジスタTPTのゲート
長りを規定できるように構成されている。 ソース電極SDIは、前記のように、透明画素電極IT
OIに接続されている。ソース電極SDIは、i型半導
体層ASの段差形状(第1導電膜g1の膜厚、N中層d
oの膜厚及びi型半導体RIJASの膜厚とを加算した
膜厚に相当する段差)に沿って構成されている。具体的
には、ソース電極SDIは、j型半導体層ASの段差形
状に沿って形成された第1導電膜d1と、この第1導電
膜d1の上部にそれに比べて透明画素電極1 ’I’ 
01と接続される側を小さいサイズで形成した第2導電
膜d2と、この第2導電膜から露出する第1導電膜d1
に接続された第3導電膜d3とで構成されている。ソー
ス電極SDIの第2導電膜d2は、第1導電膜d1のク
ロム膜がストレスの増大から厚く形成できず、i型半導
体層ASの段差形状を乗り越えられないので、このj型
半導体層ASを乗り越えるために構成されている。つま
り、第2導電膜d2は、厚く形成することでステップカ
バレッジを向上している。第2導電膜d2は、厚く形成
できるので、ソース電極SDIの抵抗値(ドレイン電極
SD2や映像信号線DLについても同様)の低減に大き
く寄与している。第3導電膜d3は、第2導電膜d2の
i型半導体層ASに起因する段差形状を乗り越えること
ができないので、第2導電膜d2のサイズを小さくする
ことで露出する第1導電膜d1に接続するように構成さ
れている。第1導電膜d1と第3導電膜d3とは、接着
性が良好であるばかりか、両者間の接続部の段差形状が
小さいので、確実に接続することができる。 (画素電極ITOI) 前記透明画素電極IT○1は、各画素毎に設けられてお
り、液晶表示部の画素電極の一方を構成する。透明画素
電極IT○1は1画素の複数に分割された薄膜トランジ
スタT P T 1〜T F’ T 3の夫々に対応し
て3つの透明画素電極(分割透明画素電極)El、E2
、E3に分割されている。透明画素電極El−E3は、
各々、薄膜トランジスタ’r F Tのソース電極SD
Iに接続されている。 透明画素電極El〜E3の夫々は、実質的に同一面積と
なるようにパターニングされている。 このように、工画素の薄膜トランジスタTPTを複数の
薄膜トランジスタTPTI〜TFT3に分割し、この複
数に分割された簿膜トランジスタTPTI〜TFT3の
夫々に複数に分割した透明画素電極El−E3の夫々を
接続することにより、分割された一部分(例えば、TF
TI)が点欠陥になっても、画素全体でみれば点欠陥で
なくなる(TFT2及びTFT3が欠陥でない)ので、
点欠陥の確率を低減することができ、また欠陥を見にく
くすることができる。 また、前記画素の分割された透明画素電極E1〜E3の
夫々を実質的に同一面積で構成することにより、透明画
素電極E1〜E3の夫々と共通透明画素電極ITO2と
で構成される夫々の液晶容量(Cpix )を均一にす
ることができる。 (保護膜PSVI> 薄膜トランジスタTPT及び透明画素電極IT01上に
は、保護膜psviが設けられている。 保護膜PSVIは、主に、薄膜トランジスタTPTを湿
気等から保護するために形成されており、透明性が高く
しかも耐湿性の良いものを使用する6保護膜PSVIは
、例えば、プラズマCVDで形成した酸化珪素膜や窒化
珪素膜で形成されており、8000[λ]程度の膜厚で
形成する。 (遮光膜BM> 上部基板5UBZ側には、外部光(第1図では上方から
の光)がチャネル形成領域として使用されるi型半導体
対ASに入射されないように、遮蔽膜BMが設けられ、
第6図のハンチングに示すようなパターンとされている
。なお、第6図は第1図における工T○膜層d3、フィ
ルタ層FIL及び遮光HBMのみを描いた平面図である
。遮光膜BMは、光に対する遮蔽性が高い、例えば、ア
ルミニウム膜やクロム膜等で形成されており、本λ]程
度の膜厚に形成される。 従って、TPT1〜3の共通半導体層Asは上下にある
遮光膜BM及び太き目のゲート電極GTによってサンド
インチにされ、その部分は外部の自然光やバックライト
光が当たらなくなる。遮光膜BMは第6図のハツチング
部分で示すように、画素の周囲に形成され、つまり遮光
膜BMは格子状に形成され(ブラックマトリクス)、こ
の格子で1画素の有効表示領域が仕切られている。従っ
て、各画素の輪郭が遮光膜BMによってはっきりとしコ
ントラストが向上する。つまり遮光膜BMは、半導体N
ASに対する遮光とブラックマトリクスとの2つの機能
をもつ。 なお、バックライトを5UB2側に取り付け、5UBI
を観察側(外部露出側)とすることもできる。 (共通電極ITO2) 共通透明画素電極IT○2は、下部透明ガラス基板5U
Bl側に画素毎に設けられた透明画素電極ITOIに対
向し、液晶の光学的な状態は各画素電極ITOIと共通
電極IrO2間の電位差(電界)に応答して変化する。 この共通透明画素電極ITO2には、コモン電圧V c
onが印加されるように構成されている。コモン電圧V
comは。 映像信号線DLに印加されるロウレベルの駆動電圧V 
d minとハイレベルの駆動電圧V d waxとの
ほぼ中間電位である。 (カラーフィルりFIL) カラーフィルタFILは、アクリル樹脂等の樹脂材料で
形成される染色基材に染料を着色して構成されている。 カラーフィルタFILは、画素に対向する位置に各画素
毎にドツト状に形成され(第7図)、染め分けられてい
る(第7図は第3図の第3導電膜層d3とカラーフィル
タMFILのみを描いたもので、R,G、Bの各フィル
ターはそれぞれ、45’  135”、クロスのハツチ
を施しである)。カラーフィルタドILは第6図に示す
ように画素電極ITO↓(El〜E3)の全てを覆うよ
うに太き目に形成され、遮光膜BMはカラーフィルタF
IL及び画素電極ITOIのエツジ部分と重なるよう画
素電極IT○1の周縁部より内側に形成されている。 カラーフィルタFILは、次のように形成することがで
きる。まず、上部透明ガラス基板5UB2の表面に染色
基材を形成し、フォトリソグラフィ技術で赤色フィルタ
形成領域以外の染色基材を除去する。この後、染色基材
を赤色染料で染め、固着処理を施し、赤色フィルタRを
形成する。次に、同様な工程を施すことによって、緑色
フィルタG、青色フィルタBを順次形成する。 保護膜PSV2は、前記カラーフィルタFILを異なる
色に染め分けた染料が液晶LCに漏れることを防止する
ために設けられている。保護膜PSV2は、例えば、ア
クリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂材料で形成され
ている。 (画素配列) 前記液晶表示部の各画素は、第3図及び第7図に示すよ
うに、走査信号線GLが延在する方向と同一列方向に複
数配置され、画素列Yl、Y2゜Y3.Y4.・・・の
夫々を構成している。各画素列Y1、Y2.Y3.Y4
.・・・の夫々の画素は、薄膜トランジスタTFTI〜
TFT3及び透明画素電極E1〜E3の配置位置を同一
に構成している。つまり、奇数画素列Yl、Y3.・・
・の夫々の画素は、薄膜トランジスタT P T1〜T
 F T 3の配置位置を右側、透明画素電極E1〜E
3の配置位置を左側に構成している。奇数画素列Y 1
.Y 3.・・・の夫々の行方向の隣りの偶数画素列Y
2.Y4.・・・の夫々の画素は、奇数画素列Yl、Y
3.・・・の夫々の画素を前記映像信号線D f、の延
在方向を基準にして線対称でひっくり返した画素で構成
されている。すなわち、画素列Y2.Y4.・・・の夫
々の画素は、薄膜トランジスタT )’ T 1〜TF
T3の配置位置を左側、透明画素電極E1〜E3の配置
位置を右側に構成している。そして、画素列Y2.Y4
.・・・の夫々の画素は、画素列Y 1.Y 3.・・
・の夫々の画素に対し、列方向に半画素間隔移動させて
(ずらして)配置されている。つまり、画素列Yの各画
素間隔を1.0(1,0ピツチ)とすると、次段の画素
列Yは、各画素間隔を1.0とし、前段の画素列Yに対
して列方向に0.5画素間隔(0,5ピツチ)ずれてい
る。 各画素間を行方向に延在する映像信号線DLは、各画素
列7間において、半画素間隔分(0,5ピツチ分)列方
向に延在するように構成されている。 その結果、第7図に示すように、前段の画素列Yの所定
色フィルタが形成された画素(例えば、画素列Y3の赤
色フィルタRが形成された画素)と次段の画素列Yの同
一色フィルタが形成された画素(例えば、画素列Y4の
赤色フィルタRが形成された画素)とが1.5画素間隔
(1,5ピツチ)離隔され、また、RGBのカラーフィ
ルタFILは三角形配置となる。カラーフィルタFIL
のRGBの三角形配置構造は、各色の混色を良くするこ
とができるので、カラー画像の解像度を向上することが
できる。 また、映像信号線DLは、各画素列7間において、半画
素間隔分しか列方向に延在しないので、隣接する映像信
号線1)Lと交差しなくなる。したがって、映像信号線
DLの引き回しをなくしその占有面積を低減することが
でき、又映像信号線DLの迂回をなくし多層配線構造を
廃止することができる。 (表示パネル全体等価回路) この液晶表示部装置の等価回路を第8図に示す。 X i G 、 X i + I G 、・・・は、緑
色フィルタGが形成される画素に接続された映像信号1
sDLである。 XiB、Xi+IB、・・・は、青色フィルタBが形成
される画素に接続された映像信号線DLである。 X i + I R、X i + 2 R、・・・は、
赤色フィルタRが形成される画素に接続された映像信号
線DLである。これらの映像信号線DLは、映像信号駆
動回路で選択される。Yiは第3図及び第7図に示す画
素列Y1を選択する走査信号線GLである。 同、様に、Yi+1.Yi+2.・・・の夫々は、画素
列Y2.Y3.・・・の夫々を選択する走査信号線GL
である。これらの走査信号線GLは、垂直走査回路に接
続されている。 画素マトリクス周辺部において、パネルの上辺及び下辺
にはそれぞれ映像信号駆動回路が配置され1例えば奇数
本目映像信号線は上側の回路へ。 偶数木目の映像信号線は下側回路へ接続され、水平方向
の接続端子To(To)のピッチを水平方向の画素配列
ピッチの2倍と、十分広くとれるように工夫されている
。 パネルの左辺には垂直走査回路が配置され、走査信号線
OLが接続されている。 (付加容量Caddの構造) 透明画素電極E1〜E3の夫々は、薄膜トランジスタT
PTと接続される端部と反対側の端部において、容量電
極PLIと重なるよう、L字状に屈折して形成されてい
る。この重ね合せは、第2B図からも明らかなように、
透明画素電極E1〜E3の夫々を一方の電極PLIとし
、隣りの走査信号!GLに並行して配置された電極PL
2を他方の電極とする保持容量素子(静電容量素子)C
addを構成する。この保持容量素子Caddの誘電体
膜は、薄膜トランジスタT FTのゲート絶縁膜として
使用される絶縁膜GIと同−Mで構成されている。 保持距量c a ddは、第4図からも明らかなように
、透明電極層ITO3(C1)の幅を広げた部分に形成
されている。なお、ドレイン線DLと交差する部分のM
C1はドレイン線との短絡の確率を小さくするため細く
されている。 容量電極線CLとしては前述のゲート線gl及°びg2
と同じ層の金属層が使用され、透明電極PL2 (Ir
O2)の配線抵抗が下げられ、断線の確立も小さくされ
ている。容量電極線CLは隣りの画素列のゲート線GL
に平行に間近に沿って形成されており1両者が交差しな
いようレイアウトが工夫されている。容量電極線CLは
各画素の白状のゲート電極GTが配置された端部と反対
側の端部に配置されており、不透明な層C2,C3が画
素の中央部を走り抜けて表示品質を落すようなことも避
けられる。各容量電極線CLは第10図〔層C1,gL
  (C2)g2 (C3)のみを示しである〕に示す
ように、垂直走査線接続端子Tgと反対側のマトリクス
端部で共通に接続され、接続端子Tcに接続されており
、この共通接続は端子Tgと反対側であるため走査11
1AGLと交差することはない。 端子Tcは直流電位源に接続、即ち交流的に接地してお
けば良く、例えば、共通電極COMと同電位点Vcom
に接続される。 (付加容量Caddの等価回路とその動作)第1図に示
される画素の等価回路を第9図に示す8第9図において
、CgsはM膜トランジスタTPTのゲート電極GT及
びソース電極SD1間に形成される寄生容量である。寄
生容量Cgsの誘電体膜は絶縁膜GIである。 Cpi
xは透明画素電極ITOI(PIX)及び共通透明画素
電極ITO2(C:OM)間で形成される液晶容量であ
る。液晶容1tcpixの誘電体膜は液晶LC1保護膜
PSVI及び配向膜○RII、0RI2である。Vlc
は中点電位である。 前記保持容量索子Caddは、TFTがスイッチングす
るとき、中点電位(画素電極電位)Vicに対するゲー
ト電位変化ΔVgの影響を低減するように働く。この様
子を式で表すと ΔV lc == ((Cgs/ (Cgs+Cadd
+Cpix) ) XΔVgとなる。ここでΔVlcは
ΔVgによる中点電位の変化分を表わす。この変化分Δ
vICは液晶に加わる直流成分の原因となるが、保持容
111caddを大きくすればする程その値を小さくす
ることができる。 また、保持容量Caddは放電時間を長くする作用もあ
り、TPTがオフした後の映像情報を長く蓄積する。液
晶LCに印加される直流成分の低減は、液晶LCの寿命
を向上し、液晶表示画面の切り替え時に前の画像が残る
所謂焼き付きを低減することができる。 前述したように、ゲート電極GTは半導体層ASを完全
に覆うよう大きくされている分、ソース・ドレイン電極
SDI、SD2とのオーバラップ面積が増え、従って寄
生容量Cg sが大きくなり中点電位ViCはゲート(
走査)信号Vgの影響を受は易くなるという逆効果が生
じる。しかし、保持容1caddを設けることによりこ
のデメリットも解消することができる。 前記保持容量素子Caddの保持容量は、画素の書込特
性から、液晶容量cpixに対して4〜8倍(4・cp
ix<Cadd<8・Cpix)、重ね合せ容量cgs
に対して8〜32倍(8・Cgs< Cadd<3:’
 Cgs)程度の値しこ設定する。 (実施例2) 第11図は本発明の他の実施例を示す1画素とその周辺
を示す平面図であり、12A−12A切断線における断
面図を第12A図に、12B−12B切断線における要
部断面図を第12B図に示す。 本実施例の前述の実施例工と異なる点は、断面構造(層
構造)でみれば、付加容量の配mMc2tC3をゲート
配線層gl+g2と別層とし、その間に絶縁膜CIを介
在させた点である。従って、付加容量Caddの誘電体
層は絶縁層CI及びG工の2層となる。層C2は例えば
Crで、層C3はAQを使用することができ、絶縁層C
Iは本例ではSiNである。 平面構造では、ゲート電極の下方に非晶質Si層Asよ
り太き目のバックライト光学の遮断層LSを設けた点が
異なり、この遮光膜LSは容量電極線CLの層C2と同
じ層で形成される。この場合ゲート電極GTの大きさは
前述した本来の大きさに小さくされるので、ゲート・ド
レイン間の寄生容量を小さくできる。 (実施例3) 実施例1及び2で説明した補助容量の透明電極層C1は
第13図に示すように、各画素の番地を表わ筆符号、記
号等として利用され、また材質は透明材であるため画素
電極層ITo1Mに重ねて配置することができる。また
、層Clは基板5UBlの最初のパターニング加工とな
るので、以後の工程の不良解析に大変便利なものとなる
。 このような画素の番地記号は、特に、本例のように複雑
なトライアングル配置をさせた場合に大きな効果がある
。第13図の例では緑色フィルタの配置される画素のみ
にG(緑〉のアルファベットと水平位置番号を、並びに
垂直方向を示すVのアルファベットと垂直位置番号を描
いている。勿論全ての画素に符号に付けることもできる
。 以上1本発明者によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は。 前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。 例えば、本実施例ではゲート電極形成→ゲート絶縁膜形
成→半導体層形成→ソース・ドレイン電極形成の逆スタ
ガ構造を示したが、上下関係又は作る順番がそれと逆の
スタガ構造でも本発明は有効である。 【発明の効果] 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。 コンデンサ電極配線CLと映像信号線DL間にTPTの
半導体層と同層の真性半導体層ASを押入しているので
1両者間の短絡をプロセス工程数を増やすことなく防止
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例(であるアクティブ・マトリ
ックス方式のカラー液晶表示装置の液晶表承部の一画素
を示す要部平面図、 第2A図は、前記第工図のHA−IIA切断線で切った
部分とシール部周辺部の断面図。 第2B図は、第王図のIIB−nB切断線における断面
図、 第3図は、前記第1図に示す画素を複数配置した液晶表
示部の要部平面図、 第4図乃至第6図は、前記第1図に示す画素の所定の層
のみを描いた平面図、 第7図は、前記第3図に示す画素電極層とカラーフィル
タ層のみを描いたとを重ね合せた状態における要部平面
図、 第8図はアクティブ・マトリックス方式のカラー液晶表
示装置の液晶表示部を示す等価回路図、第9図は、第1
図に記載される画素の等価回路図。 第10図は、映像信号線、垂直走査信号線及び容量電極
線とそれらの接続端子配置を示す平面図、第11図は本
発明の他の実施例を示す平面図、第12A図及び第12
B図は第11図に対応する断面図。 第13図は本発明の更に他の実施例を示す平面図である
。 図中、SUB・・・透明ガラス基板、CL・・・容量電
極線、GL・・・走査信号線、DL・・・映像信号線、
G工・・・絶縁膜、GT・・・ゲート電極、As・・・
i型半導体層、SD・・・ソース電極又はドレイン電極
、PSV・・・保護膜、LS・・・遮光膜、LC・・・
液晶、T F’ T・・・#膜トランジスタ、ITO・
・・透明電極−gtd・・・導電膜、Cadd・・・保
持容量素子、Cgs・・・重ね合せ容量、 Cpix・
・・液晶容量である(英文字の後の数字の添字は省略)
。 Lc

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、半導体層、第1及び第2のソース・ドレイン及びゲ
    ートを有する薄膜トランジスタと、上記第1のソース・
    ドレインに電気的に接続された画素電極と、該画素電極
    に電気的に接続されたコンデンサを含む画素を複数個配
    列して成るマトリクスと、上記ゲートの配線とは独立し
    て設けられたコンデンサの配線と、上記第2のソース・
    ドレインに電気的に接続された信号配線とを具備して成
    り、上記コンデンサの配線は上記信号配線に交差するよ
    うに配置し、上記コンデンサの配線と上記信号配線間に
    上記半導体層と同層レベルの半導体層を介在させたこと
    を特徴とする表示素子。
JP1194142A 1989-07-28 1989-07-28 表示装置 Pending JPH0359518A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05150262A (ja) * 1991-11-28 1993-06-18 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置
US8875980B2 (en) 2010-11-04 2014-11-04 Ihi Corporation Friction stir welding apparatus

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JPH05150262A (ja) * 1991-11-28 1993-06-18 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置
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